本發(fā)明涉及一種用于電子元器件領(lǐng)域的可控硅護(hù)套的制造方法。
背景技術(shù)：
可控硅組件是變頻電源或其它類似設(shè)備必須使用的重要組件。通過組件，電源可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備要求的交流電整流和直流電逆變的功能。同時通過可控硅組件也可以實(shí)現(xiàn)對大功率可控硅運(yùn)行期間的浪涌保護(hù)、大容量存儲功率器件的放電、直流平衡和電氣線路中的防逆向反沖等功能。
由于可控硅組件十分脆弱，因此技術(shù)人員研制了一種套接在可控硅組件外的可控硅護(hù)套，它能夠保護(hù)可控硅組件免收碰撞帶來的損傷，同時能夠?qū)崿F(xiàn)可控硅組件在裝配過程中的快速定位，提升生產(chǎn)效率。如何實(shí)現(xiàn)可控硅護(hù)套高效高性價比的制造，是技術(shù)人員的主要目標(biāo)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供了一種可控硅護(hù)套的制造方法，它能夠高效快捷的實(shí)現(xiàn)可控硅護(hù)套的制造。
實(shí)現(xiàn)上述目的的一種技術(shù)方案是：一種可控硅護(hù)套的制造方法，包括如下步驟：
步驟a，芯模模具制作步驟，根據(jù)可控硅護(hù)套的尺寸制造芯模模具；
步驟b，型模模具制作步驟，對制作好的所述芯模進(jìn)行澆筑，然后將所得成品從芯模上剝離形成型模模具；
步驟c，可控硅護(hù)套澆筑步驟，在型模模具內(nèi)進(jìn)行澆筑，然后將芯模模具剝離形成可控硅護(hù)套；
步驟d，打磨步驟，對可控硅護(hù)套的表明進(jìn)行打磨，使其表面光滑。
作為一種選擇，所述芯模模具的材料為鋁。
作為另一種選擇，所述芯模模具的材料為木。
作為優(yōu)選，澆筑所述型模模具的材料為硅膠。
作為優(yōu)選，澆筑所述可控硅護(hù)套的材料為聚氨酯。
本發(fā)明的一種可控硅護(hù)套的制造方法，采用了芯模搭配型模的制作工藝，先根據(jù)不同規(guī)格的可控硅護(hù)套的制作不同尺寸的芯模模具，然后通過芯模澆筑制作硅膠材質(zhì)的型模，使得型模模具可形變量大延展性好且價格低廉。在硅膠型模中澆筑聚氨酯可控硅護(hù)套后，可方便快捷的將硅膠型模從可控硅護(hù)套外側(cè)剝離，不易造成可控硅護(hù)套的損傷；而一旦硅膠型模受損，也可通過芯模立刻重新澆筑型模，控制了生產(chǎn)成本的同時，也提升了生產(chǎn)效率。
具體實(shí)施方式
為了能更好地對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行理解，下面通過具體地實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地說明：
本發(fā)明的一種可控硅護(hù)套的制造方法，包括如下步驟：
步驟a，芯模模具制作步驟，根據(jù)指定可控硅護(hù)套的尺寸制造芯模模具。在試做階段可采用木制芯模模具。等到樣品測試成功后可采用鋁制芯模模具。
步驟b，型模模具制作步驟，使用硅膠對制作好的所述芯模進(jìn)行澆筑，成型后，將所得成品從芯模上剝離形成硅膠的型模模具。硅膠的型模模具具有延展性好、形變量大、價格低廉、成型迅速、應(yīng)用成熟的特點(diǎn)。
步驟c，可控硅護(hù)套澆筑步驟，使用聚氨酯在型模模具內(nèi)進(jìn)行澆筑，然后將芯模模具剝離形成可控硅護(hù)套。聚氨酯強(qiáng)度高，硬度范圍廣，耐磨耐老化，能夠有效的保護(hù)其中設(shè)置的可控硅組件。
步驟d，打磨步驟，對可控硅護(hù)套的表明進(jìn)行打磨，使其表面光滑，以便可控硅護(hù)套的腔體對于其中設(shè)置的可控硅組件進(jìn)行匹配。
通過本發(fā)明的可控硅護(hù)套的制造方法制造可控硅護(hù)套效率高，成本低，能夠廣泛推廣和應(yīng)用。對于不同型號的可控硅組件也可方便迅速的生產(chǎn)可控硅護(hù)套，能夠?yàn)槿N類的可控硅組件提供保護(hù)。
本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實(shí)施例僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。