本發(fā)明涉及液晶面板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別地涉及一種改善生產(chǎn)線上滑片現(xiàn)象的定位器。

背景技術(shù)：

低溫多晶硅(ltpsrta)的制程中需要使用在線(in-line)機(jī)臺(tái)進(jìn)行活化，在此過程中，由于玻璃基板只是平放于調(diào)節(jié)器(setter)上，并沒有相應(yīng)固定基板的固定機(jī)構(gòu)，因此在基板的傳送過程中，尤其是低溫狀態(tài)時(shí)，基板會(huì)因突然的加速或減速造成滑動(dòng)，即基板與支板的相對(duì)位置會(huì)發(fā)生變化，無法保持固定不變，從而導(dǎo)致基板完成制程后無法順利取出。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種改善生產(chǎn)線上滑片現(xiàn)象的定位器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的玻璃基板與支板的相對(duì)位置無法保持不變的技術(shù)問題。

本發(fā)明提供一種改善生產(chǎn)線上滑片現(xiàn)象的定位器，包括：

支板，用于傳送基板；

所述支板上設(shè)置有吸附孔，所述吸附孔位于所述支板的邊緣處和中間部位。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述吸附孔包括位于基板邊緣處的邊緣孔和位于基板中間部位的中間孔；

所述邊緣孔的孔壁與基板的邊緣之間的距離為1-3mm。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述支板上還設(shè)置有用于使基板與所述支板分離的銷孔，所述銷孔為通孔；

所述銷孔包括位于基板的長(zhǎng)邊邊緣處的第一銷孔、位于基板短邊邊緣處的第二銷孔和位于基板的中間部位的中間銷孔；

每個(gè)所述第一銷孔或每個(gè)所述第二銷孔的附近均設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)所述邊緣孔；

所述中間銷孔的附近設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中間孔。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述邊緣孔的孔壁與所述第一銷孔或所述第二銷孔的孔壁之間的距離為1-3mm；所述中間孔的孔壁與所述中間銷孔的孔壁之間的距離為1-3mm。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述邊緣孔的中心和所述第一銷孔的中心的連線與所述支板的長(zhǎng)邊平行；或所述邊緣孔的中心和所述第二銷孔的中心的連線與所述支板的短邊平行。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述吸附定位裝置為吸附孔，所述吸附孔為盲孔。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述吸附孔為圓柱孔或圓錐孔。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述邊緣孔關(guān)于所述支板的中心對(duì)稱分布；所述中間孔關(guān)于所述支板的中心對(duì)稱分布。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述邊緣孔的數(shù)量至少為2個(gè)；所述中間孔的數(shù)量至少為2個(gè)。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述邊緣孔的直徑為6-8mm；所述邊緣孔的深度為1-3mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

(1)當(dāng)基板在傳送過程中由高溫降至低溫時(shí)，吸附孔內(nèi)的氣體會(huì)收縮，因此對(duì)基板形成向下的吸附力，從而使基板于支板的相對(duì)位置保持不變，避免了低溫時(shí)滑片的問題，使基板完成制程后能夠被順利取出。

(2)邊緣孔位于相應(yīng)的第一銷孔的附近，避免了基板被與支板分離過程中由于邊緣孔的吸力較大以及其與第一銷孔之間的距離較遠(yuǎn)而造成玻璃破片的現(xiàn)象。

附圖說明

在下文中將基于實(shí)施例并參考附圖來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。

圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中改善生產(chǎn)線上滑片現(xiàn)象的定位器的示意圖；

圖2是圖1所示吸附孔在a-a處的剖視圖。

附圖標(biāo)記：

1-支板；2-吸附定位裝置；3-銷孔；

31-第一銷孔；32-第二銷孔；33-中間銷孔；

211-邊緣孔；212-中間孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，本發(fā)明提供一種改善生產(chǎn)線上滑片現(xiàn)象的定位器，其包括支板1，支板1用于傳送基板；支板1上設(shè)置有吸附孔2，吸附孔2用于將基板吸附在支板1的表面上而使基板與支板1的相對(duì)位置保持不變。

吸附孔2位于支板1的邊緣處和中間部位。

具體來說，吸附孔2包括位于基板邊緣處的邊緣孔211和位于基板中間部位的中間孔212；邊緣孔211的孔壁與基板的邊緣之間的距離為1-3mm。優(yōu)選地，邊緣孔211位于基板的長(zhǎng)邊邊緣處，使基板與支板1的吸附效果更好；且邊緣孔211的孔壁與基板的長(zhǎng)邊之間的距離為1mm，使邊緣孔211盡可能的接近基板的邊緣，防止基板邊緣處發(fā)生偏移。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，支板1上還設(shè)置有銷孔3，銷孔3為通孔，銷孔3用于使基板與支板1分離；銷孔3包括位于基板的長(zhǎng)邊邊緣處的第一銷孔31、位于基板短邊邊緣處的第二銷孔32和位于基板的中間部位的中間銷孔33，每個(gè)打一銷孔31或每個(gè)第二銷孔32的附近均設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)邊緣孔211，中間銷孔33的附近設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)中間孔212。

如圖1所示，邊緣孔211位于第一銷孔32附近，且每個(gè)第一銷孔32的附近均設(shè)置有一個(gè)邊緣孔211；類似地，中間孔212位于中間銷孔22的附近，由于中間銷孔33的數(shù)量為4個(gè)以上，因此中間孔212可選擇性的位于其中兩個(gè)中間銷孔33的附近，例如位于水平方向上的兩個(gè)中間銷孔33的附近。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，邊緣孔211的孔壁與第一銷孔31的孔壁之間的距離為1-3mm；中間孔212的孔壁與中間銷孔33的孔壁之間的距離為1-3mm。例如邊緣孔211的孔壁與第一銷孔31的孔壁之間的距離為2mm，中間孔212的孔壁與中間銷孔33的孔壁之間的距離為2mm，使邊緣孔211與相應(yīng)的第一銷孔31之間的距離盡可能的小，能夠避免基板被與支板分離過程中由于邊緣孔211的吸力較大以及其與第一銷孔31之間的距離較遠(yuǎn)而造成玻璃破片的現(xiàn)象，中間孔212與之類似。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，邊緣孔211的中心和第一銷孔31的中心的連線與支板1的長(zhǎng)邊平行；或邊緣孔211的中心和第二銷孔32的中心的連線與支板1的短邊平行。

即邊緣孔211位于第一銷孔31附近時(shí)，邊緣孔211與第一銷孔31的圓心的連線平行于支板1的長(zhǎng)邊；邊緣孔211位于第二銷孔32附近時(shí)，邊緣孔211與第二銷孔32的圓心的連線平行于支板1的短邊，因此能夠使兼顧邊緣孔211與第一銷孔31或第二銷孔32之間的距離以及邊緣孔211與基板邊緣的距離，使邊緣孔211處于最佳吸附位置。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，吸附孔2為盲孔。

即吸附孔2的孔深小于基板的厚度，如圖2所示，當(dāng)基板覆蓋在支板1上時(shí)，可使吸附孔2內(nèi)暫時(shí)形成一個(gè)封閉的腔室，因此當(dāng)基板發(fā)生溫度變化時(shí)，吸附孔2才會(huì)對(duì)基板形成一定的吸附力。

在本實(shí)施例中，吸附孔2為圓柱孔或圓錐孔。圓柱孔加工更方便，圓錐孔的吸附效果好。

當(dāng)基板由高溫降至低溫時(shí)，吸附孔2內(nèi)的氣體會(huì)被壓縮，因此吸附孔2內(nèi)的壓強(qiáng)減小，對(duì)基板產(chǎn)生吸附，從而使基板在傳送過程中保持與支板1的相對(duì)位置不變，以避免低溫時(shí)滑片現(xiàn)象。

在本實(shí)施例中，邊緣孔211關(guān)于支板1的中心對(duì)稱分布；中間孔212關(guān)于支板1的中心對(duì)稱分布。

在本實(shí)施例中，邊緣孔211的數(shù)量至少為2個(gè)；中間孔212的數(shù)量為至少為2個(gè)。

例如邊緣孔211的數(shù)量為8個(gè)，中間孔212的數(shù)量為2個(gè)。如圖1所示，帶有陰影的孔為邊緣孔211和中間孔212，虛線所示的為基板。邊緣孔211包括位于基板的上邊緣處的第一邊緣孔和位于基板的下邊緣處的第二邊緣孔，第一邊緣孔的數(shù)量為4個(gè)，第二邊緣孔的數(shù)量為4個(gè)，且第一邊緣孔與第二邊緣孔關(guān)于基板左右兩條短邊中點(diǎn)的連線對(duì)稱設(shè)置；此外，第一邊緣孔關(guān)于基板上下兩條長(zhǎng)邊重點(diǎn)的連線對(duì)稱設(shè)置，即邊緣孔211關(guān)于基板的中心對(duì)稱設(shè)置。

中間孔212位于基板的中間部位，能使使支板1對(duì)基板的吸附更均勻。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，邊緣孔211的直徑為6-8mm；邊緣孔211的深度為1-3mm。例如，邊緣孔211的直徑為8mm，深度為1.5mm，使其能夠達(dá)到最佳的吸附效果。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種改善生產(chǎn)線上滑片現(xiàn)象的定位器，通過其上的吸附孔2，將基板吸附在支板1上，使基板在傳送過程中與支板1的相對(duì)位置保持不變，避免了滑片現(xiàn)象；且當(dāng)需要將基板與支板1進(jìn)行分離時(shí)，保持基板的完整性，不會(huì)使基板搜到損傷。

雖然已經(jīng)參考優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，可以對(duì)其進(jìn)行各種改進(jìn)并且可以用等效物替換其中的部件。尤其是，只要不存在結(jié)構(gòu)沖突，各個(gè)實(shí)施例中所提到的各項(xiàng)技術(shù)特征均可以任意方式組合起來。本發(fā)明并不局限于文中公開的特定實(shí)施例，而是包括落入權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有技術(shù)方案。