本發(fā)明涉及一種nfc天線，屬于無線通信用的天線技術(shù)領域。

背景技術(shù)：

nfc天線線圈與讀卡器天線線圈的功能結(jié)構(gòu)類似于變壓器，讀卡器線圈為變壓器初級線圈，nfc線圈相當于變壓器次級線圈，通過初級線圈的高頻交流電(13.56mhz)，在線圈周圍耦合產(chǎn)生高頻磁場，如果nfc天線線圈靠近這一磁場，將有交變磁力線穿過線圈，從而在nfc線圈內(nèi)產(chǎn)生足夠大電流讀取到芯片信息。所以，nfc天線的好壞取決于距離讀卡器線圈相同位置時，nfc天線上感應電流的大小。

根據(jù)感應電流的計算公式可以得出，nfc天線感應電流與線圈匝數(shù)、線圈所圍面積、線圈內(nèi)部磁導率成正比，與線圈電阻成反比。由于線圈匝數(shù)不可能無限增加，受電阻和諧振頻率的限制，線圈面積也不可能無限大，同時受手機結(jié)構(gòu)限制，實際可用面積在9～12cm²，磁導率越大越好，這也是鐵氧體材料優(yōu)于吸波材料的原因；同時，在可允許范圍內(nèi)，走線長度適當且走線寬度越寬越好。

目前受制于智能機結(jié)構(gòu)原因，大部分手機都使用鐵氧體+fpc形式構(gòu)成nfc天線，天線面積大于12cm²，厚度大于0.4mm，這決定了天線只能放置在電池上方的電池蓋上，同時要求電池和蓋子之間要留足0.5mm的高度。由此產(chǎn)生的問題是，對于超薄機或空間有限的機型，無法保證電池與蓋子之間的間隙；再者，天線貼附在電池蓋上，勢必隨著用戶打開電池蓋次數(shù)的增加，使得天線與主板的接觸出現(xiàn)問題；另外，由于面積使用過大，nfc天線價格居高不下。

為了減小線圈面積以適應電子產(chǎn)品小型化，現(xiàn)有技術(shù)提出的天線結(jié)構(gòu)是在金屬殼上開設一個孔，并從在金屬殼上開設一個槽，槽一端起始于孔，另一端延伸到金屬殼的邊緣，在孔的下方，貼著金屬殼設置線圈。但是此種結(jié)構(gòu)實際通訊距離仍不理想。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明提供了一種小型化的nfc天線，解決現(xiàn)有的小型化nfc天線通訊距離不理想的問題。

本發(fā)明技術(shù)方案如下：一種nfc天線，包括天線線圈和導電耦合感應層，所述導電耦合感應層設有通孔和槽，所述槽從通孔至導電耦合感應層的邊緣設置，使導電耦合感應層呈c型結(jié)構(gòu)，所述天線線圈嵌入所述通孔且與通孔四周設有間隙，所述通孔四周的導電耦合感應層與天線線圈處于同一平面。

進一步的，所述導電耦合感應層是設置于電池殼的導電噴涂區(qū)域，所述天線線圈設置于后蓋內(nèi)側(cè)，所述后蓋與電池殼扣合。

進一步的，所述槽的寬度為0.5～3mm。

進一步的，所述間隙的距離為0.3～1mm。

進一步的，包括鐵氧體，所述鐵氧體覆蓋所述天線線圈，并與天線線圈具有相同的外輪廓。

本發(fā)明所提供的技術(shù)方案的優(yōu)點在于：導電耦合感應層與天線線圈處于同一平面，耦合感應強于非同一平面設置，感應放大更強，通訊距離更遠；導電耦合感應層可以采用lds工藝噴涂于手機的電池殼，進而采用非金屬后蓋，天線輻射外圍環(huán)境較好，通訊距離也會增強；通過大面積的導電耦合感應層可縮小天線線圈面積達到良好的通訊，同時后蓋與電池殼之間間隙可降至最低，實現(xiàn)了nfc天線小型化，增加了設計的靈活性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的nfc天線的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的nfc天線剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為現(xiàn)有技術(shù)nfc天線剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為對本發(fā)明的限定。

請結(jié)合圖1和圖2，本實施例的nfc天線包括了天線線圈1和導電耦合感應層2。

其中天線線圈1與現(xiàn)有技術(shù)采用相同的方法制造，以金屬導體依次繞圈的方式形成。在具體應用中，該天線線圈1主要是fpc線圈。在天線線圈1的上方覆蓋一層鐵氧體3，該鐵氧體3的外輪廓與天線線圈1的外輪廓相同。在手機的后蓋4內(nèi)側(cè)尋找面積足夠的合適位置，將天線線圈1與鐵氧體3貼合于后蓋4內(nèi)側(cè)。本實施例中，天線線圈面積約6cm2，手機后蓋4為塑料。

在直板型智能手機中，手機殼包括了前面板、電池殼5和后蓋4，電池殼5主要用于承載手機主板、電池以及各類插槽。導電耦合感應層2就設置在電池殼5上，具體的，是以lds工藝噴涂于電池殼5。

導電耦合感應層2的結(jié)構(gòu)是這樣的，其設有通孔6和槽7。槽7從通孔6至導電耦合感應層2的邊緣設置，槽7的寬度為0.5～3mm，使導電耦合感應層2呈c型結(jié)構(gòu)。在電池殼5上，與天線線圈1相對應位置形成了下凹8。該下凹8也就是導電耦合感應層2的通孔6位置。貼附有天線線圈1的后蓋4與電池殼5扣合時，天線線圈1即嵌入下凹8，即嵌入導電耦合感應層2的通孔6。請結(jié)合圖2，所謂嵌入應使得導電耦合感應層2的上表面不高于天線線圈1的上表面，而導電耦合感應層6的下表面不低于天線線圈1的下表面。

理論上，天線線圈1與通孔6的邊緣可無限接近，在實際實施時，考慮到fpc天線人工貼合的誤差，天線線圈1與通孔6四周的間隙9應控制在0.3～1mm。

圖3所示的是現(xiàn)有技術(shù)nfc天線剖面結(jié)構(gòu)，金屬片101貼合與天線線圈102之上，用于增強nfc天線的通訊距離。

在天線線圈面積相同，導電耦合感應層2與現(xiàn)有技術(shù)nfc天線中金屬片101面積相同前提下，對本實施例以及現(xiàn)有技術(shù)nfc天線進行通訊距離測試。單獨設置天線線圈，未加金屬片也不具備導電耦合感應層時，刷卡距離：關機無，開機0.8cm，遠遠不能滿足指標；采用本實施例進行測試，刷卡距離：關機1.4cm，開機3cm，達到所需要求；采用現(xiàn)有技術(shù)nfc天線進行測試，刷卡距離：關機1.0cm，開機2.4cm。本實施例通訊距離明顯優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種NFC天線，包括天線線圈和導電耦合感應層，所述導電耦合感應層設有通孔和槽，所述槽從通孔至導電耦合感應層的邊緣設置，使導電耦合感應層呈C型結(jié)構(gòu)，所述天線線圈嵌入所述通孔且與通孔四周設有間隙，所述通孔四周的導電耦合感應層與天線線圈處于同一平面。本發(fā)明NFC天線具有更遠的通訊距離，實現(xiàn)了天線小型化，增加了設計靈活性。

技術(shù)研發(fā)人員：李勇;李榮耀;顏紅方;楊錫成;何丹萍;王坤
受保護的技術(shù)使用者：常熟市泓博通訊技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.08
技術(shù)公布日：2017.07.18