本發(fā)明涉及一種線性led光源，特別涉及一種線性led光源的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

市面上常見的線性led光源中，多個led芯片設(shè)置在基板上并用金線將多個led芯片和連接端子鍵合，并涂覆熒光膠使熒光膠包覆在基板和led芯片上，再將兩端的連接端子分別接入電源的兩端。采用此種封裝結(jié)構(gòu)的線性led光源中，采用金線鍵合led芯片，質(zhì)量風(fēng)險高；基板和包覆led芯片的熒光膠導(dǎo)熱性均較差，導(dǎo)致led芯片產(chǎn)生的熱量無法散去；同時，難以保證熒光膠均勻地涂覆在基板和led芯片上，降低了線性led光源的光色均一性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種線性led光源封裝結(jié)構(gòu)，包括：

發(fā)光組件，包括一個或多個沿直線排列的倒裝led芯片；

連接端子，發(fā)光組件的兩端分別包括一連接端子；

導(dǎo)電鍍層，導(dǎo)電鍍層電連接相鄰兩個倒裝led芯片的相鄰電極，連接端子通過導(dǎo)電鍍層與發(fā)光組件兩端的倒裝led芯片的相鄰電極電連接；

熒光膠封層，包覆在所述發(fā)光組件和連接端子上。

進(jìn)一步的，發(fā)光組件中相鄰倒裝led芯片的相鄰電極相反，倒裝led芯片采用串聯(lián)的連接方式。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電鍍層完全覆蓋倒裝led芯片的正負(fù)極。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電鍍層的寬度與熒光膠封層的寬度相等。

本發(fā)明所述一種線性led光源的封裝結(jié)構(gòu)的封裝步驟為：

a、使用排列機將倒裝led芯片陣列排列，使每列或者每行倒裝led芯片的前后兩端分別排列有一連接端子；

b、采用芯片級封裝技術(shù)在步驟a所獲得的產(chǎn)品上覆蓋熒光膠，并將熒光膠烘干；

c、使用真空鍍膜設(shè)備在連接端子和倒裝led芯片的電極鍍上導(dǎo)電鍍層，使相鄰倒裝led芯片的相鄰電極電連接，連接端子與其相鄰的倒裝led芯片電連接；

d、使用劃片機以列或行為單位切割c中獲得的產(chǎn)品即為本發(fā)明所述線性led光源。

本發(fā)明所述一種線性led光源的封裝結(jié)構(gòu)中采用倒裝led芯片，通過導(dǎo)電鍍層電連接相鄰倒裝led芯片的相鄰電極和連接端子，再用熒光膠包覆發(fā)光組件和連接端子，

本發(fā)明所述一種線性led光源的封裝結(jié)構(gòu)有如下優(yōu)點：

(1)省去了基板，提高了本發(fā)明所述線性led光源的可塑性，可隨意彎曲，可用于制成不同形狀的線性led光源；

(2)導(dǎo)電鍍層覆蓋在倒裝led芯片的電極上，增大了倒裝led芯片的散熱面積；

(3)倒裝芯片led之間通過導(dǎo)電鍍層電連接，取代了金線鍵合led芯片的電連接方式，且省去了基板，減少了生產(chǎn)成本；

(4)采用倒裝led芯片，線性led光源的穩(wěn)定性更強；

(5)本發(fā)明所述的線性led光源使用芯片級封裝技術(shù)使步驟b獲得的產(chǎn)品上覆蓋熒光膠，并且采用劃片機切割步驟c中獲得的產(chǎn)品，保證線性led光源上熒光膠的濃度一致，劃片機可以精準(zhǔn)的控制獲得的線性led光源的尺寸，使本發(fā)明所述線性led光源的光色一致性更佳；

(6)本發(fā)明所述線性led光源可大批量進(jìn)行生產(chǎn)，更適用于工業(yè)生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述一種線性led光源的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為本發(fā)明所述一種線性led光源的封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。

本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參照圖1-2，提出本發(fā)明的的一實施例，所述線性led光源的封裝結(jié)構(gòu)包括發(fā)光組件1、導(dǎo)電鍍層2、連接端子3和熒光膠封層4。

所述發(fā)光組件1由多個倒裝led芯片11沿直線排列而成，且相鄰的倒裝led芯片11相鄰的電極相反，相鄰的倒裝led芯片11相鄰電極通過導(dǎo)電鍍層2電連接，即倒裝led芯片11的正極111與其相鄰的倒裝led芯片11的負(fù)極112通過導(dǎo)電鍍層2電連接。

發(fā)光組件1的兩端分別設(shè)有一連接端子3，連接端子3與其相鄰的倒裝led芯片11的相鄰電極通過導(dǎo)電鍍層2電連接，發(fā)光組件1的兩端的連接端子3用于接入電源的兩端。

熒光膠封層4涂覆在發(fā)光組件1和連接端子3上，使發(fā)光組件1和連接端子3固定在熒光膠封層4上，省去基板，節(jié)約了線性led光源的生產(chǎn)物料，降低了成本；提高了本發(fā)明所述線性led光源的可塑性，可隨意彎曲。

導(dǎo)電鍍層2涂覆在相鄰倒裝led芯片11相鄰的電極上，導(dǎo)電鍍層2實現(xiàn)了發(fā)光組件1和連接端子3之間的電連接，連接端子3與其相鄰的倒裝led芯片的相鄰電極通過導(dǎo)電鍍層2電連接，避免使用金線鍵合發(fā)光組件1和連接端子3，提高了線性led光源質(zhì)量的穩(wěn)定性。

導(dǎo)電鍍層2完全覆蓋倒裝led芯片11的兩極，導(dǎo)電鍍層2增加了倒裝led芯片11的散熱面積，有利于增加倒裝led芯片11的壽命；當(dāng)導(dǎo)電鍍層2的寬度與熒光膠封層4的寬度相同時，導(dǎo)電鍍層2可用于反射倒裝led芯片11向下發(fā)出的光，有利于增加線性led光源的光強。

本發(fā)明所述一種線性led光源的封裝結(jié)構(gòu)的封裝步驟為：

a、使用排列機將倒裝led芯片陣列排列，使每列相鄰的兩個倒裝led芯片的相鄰電極不同，且每列倒裝led芯片的前后兩端分別排列有一連接端子；

b、采用芯片級封裝技術(shù)在步驟a中獲得的產(chǎn)品上覆蓋熒光膠，并烘干熒光膠；

c、使用真空鍍膜設(shè)備在連接端子和倒裝led芯片的電極鍍上導(dǎo)電鍍層，使相鄰倒裝led芯片的相鄰電極電連接，連接端子與其相鄰的倒裝led芯片電連接；

d、使用劃片機以列為單位切割c中獲得的產(chǎn)品即為本發(fā)明所述線性led光源。

其中步驟b中采用的芯片級封裝技術(shù)包括但不限于涂覆、噴涂、蒸鍍和膜壓。

本發(fā)明所述一種線性led光源的封裝結(jié)構(gòu)的封裝步驟適用于工業(yè)大批量生產(chǎn)，采用芯片級封裝技術(shù)涂覆熒光膠，并用劃片機切割步驟c中獲得的產(chǎn)品，保證熒光膠的濃度一致，劃片機可以精準(zhǔn)的控制獲得的線性led光源的尺寸，提高了線性led光源的光色一致性，照明效果更佳。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種線性LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光組件、連接端子、導(dǎo)電鍍層和熒光膠封層；發(fā)光組件包括一個或多個沿直線排列的倒裝LED芯片；連接端子設(shè)置在發(fā)光組件的兩端，且連接端子通過導(dǎo)電鍍層與發(fā)光組件電連接；導(dǎo)電鍍層電連接相鄰倒裝LED芯片的相鄰電極；熒光膠封層包覆在所述發(fā)光組件和連接端子上。本發(fā)明所述一種線性LED光源封裝結(jié)構(gòu)使用熒光膠封層固定發(fā)光組件和連接端子，省去了基板，可隨意彎曲；使用導(dǎo)電鍍層實現(xiàn)發(fā)光組件和連接端子的電連接，取代了金線鍵合LED芯片的電連接方式，增強了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：程勝鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市立體光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.12
技術(shù)公布日：2017.07.25