本發(fā)明涉及通信基站天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種腔體射頻器件。

背景技術(shù)：

射頻器件在通信基站天線技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，其性能的優(yōu)劣能夠影響到整個(gè)網(wǎng)絡(luò)覆蓋的質(zhì)量。

目前，為了實(shí)現(xiàn)射頻器件中傳輸電纜與腔體之間的安裝固定，較好的方式是在腔體上設(shè)置布線槽，并通過焊錫將傳輸電纜固定在經(jīng)過覆銅或覆銅錫表面處理的布線槽中。然而，申請(qǐng)人在長(zhǎng)期生產(chǎn)應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，采用上述結(jié)構(gòu)的射頻器件在使用過程中存在以下弊端：

1.焊錫易氧化；

2.傳輸電纜易受環(huán)境或外力影響而攜帶焊錫脫離布線槽；

3.射頻器件在長(zhǎng)時(shí)間工作后傳輸電纜和布線槽的部分焊錫連接處容易出現(xiàn)松動(dòng)或處于“虛脫”狀態(tài)，從而導(dǎo)致電氣連接出現(xiàn)異常；

這些均容易造成電氣性能指標(biāo)出現(xiàn)不穩(wěn)定，尤其是無源互調(diào)指標(biāo)出現(xiàn)惡化的情況，存在較大的安全隱患。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明提供了一種腔體射頻器件，旨在通過防止焊錫氧化并提高傳輸電纜與布線槽之間連接結(jié)構(gòu)可靠性，從而改善互調(diào)指標(biāo)，提高整體電氣性能指標(biāo)的穩(wěn)定性。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

腔體射頻器件，包括具有多個(gè)封裝壁的腔體，所述腔體外設(shè)有由所述封裝壁界定并用于安裝傳輸電纜的布線槽，所述傳輸電纜的外導(dǎo)體通過焊錫與所述布線槽固定連接，所述布線槽內(nèi)還成型有覆蓋所述焊錫的灌封膠，所述封裝壁上設(shè)有用于限制所述灌封膠的防脫限位件。

進(jìn)一步的，至少包括兩個(gè)間隔設(shè)置的所述布線槽，兩個(gè)所述布線槽之間形成中間槽，所述灌封膠在所述中間槽內(nèi)、所述封裝壁及所述焊錫上一體成型。

進(jìn)一步的，所述防脫限位結(jié)構(gòu)為與所述布線槽的槽底相對(duì)而置并沿所述布線槽的槽側(cè)壁朝內(nèi)彎折延伸的一對(duì)限位擋臂。

進(jìn)一步的，所述限位擋臂與所述封裝壁通過拉擠或壓鑄一體成型。

進(jìn)一步的，所述布線槽內(nèi)還設(shè)有能使所述焊錫與所述封裝壁之間交叉互連的限位結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述限位結(jié)構(gòu)包括凹設(shè)于所述布線槽內(nèi)的容錫空間，和/或，至少凸設(shè)于所述布線槽的槽側(cè)壁上的突起部。

進(jìn)一步的，所述布線槽設(shè)有至少一個(gè)貫通至所述腔體內(nèi)的通孔。

進(jìn)一步的，所述腔體內(nèi)設(shè)有射頻電路；所述射頻電路包括移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路、合路器電路及電橋電路中的至少一種。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明的腔體射頻器件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在利用焊錫將傳輸電纜固定于布線槽內(nèi)的基礎(chǔ)上，通過在腔體外設(shè)置灌封膠和防脫限位件，能夠在防止焊錫氧化的同時(shí)起到大幅提高將傳輸電纜約束在布線槽內(nèi)的結(jié)構(gòu)可靠性的雙重效果，避免了焊錫不牢固、可靠性差及受環(huán)境、外力等因素易松脫的情況，在腔體射頻器件的長(zhǎng)期使用過程中能極大的提升互調(diào)指標(biāo)，改善電氣性能的穩(wěn)定性，降低安全隱患，適合在通信基站天線技術(shù)領(lǐng)域推廣應(yīng)用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的腔體射頻器件的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的腔體射頻器件的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的腔體射頻器件的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)說明：

100：傳輸電纜；200：腔體；210：封裝壁；220：空腔；230：布線槽；211：限位擋臂；231：容錫空間；240：中間槽；300：焊錫；400：灌封膠；500：射頻電路。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固設(shè)于”、“設(shè)置于”或“安設(shè)于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件；一個(gè)元件與另一個(gè)元件固定連接的具體方式可以通過現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，在此不再贅述，優(yōu)選采用螺紋連接的固定方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及／或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

本發(fā)明中“第一”、“第二”不代表具體的數(shù)量及順序，僅僅是用于名稱的區(qū)分。

如圖1至圖3所示，本實(shí)施例提供的腔體200射頻器件，包括具有多個(gè)封裝壁210的腔體200，腔體200外設(shè)有由封裝壁210界定并用于安裝傳輸電纜100的布線槽230，傳輸電纜100的外導(dǎo)體通過焊錫300與布線槽230固定連接，布線槽230內(nèi)還成型有覆蓋焊錫300的灌封膠400，封裝壁210上設(shè)有用于限制灌封膠400的防脫限位件。

該腔體200射頻器件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在利用焊錫300將傳輸電纜100固定于布線槽230內(nèi)的基礎(chǔ)上，通過在腔體200外設(shè)置灌封膠400和防脫限位件，能夠在防止焊錫300氧化的同時(shí)起到大幅提高將傳輸電纜100約束在布線槽230內(nèi)的結(jié)構(gòu)可靠性的雙重效果，避免了焊錫300不牢固、可靠性差及受環(huán)境、外力等因素易松脫的情況，在腔體200射頻器件的長(zhǎng)期使用過程中能極大的提升互調(diào)指標(biāo)，改善電氣性能的穩(wěn)定性，降低安全隱患，適合在通信基站天線技術(shù)領(lǐng)域推廣應(yīng)用。

由于傳輸電纜100通常是在外部震動(dòng)或拉力作用下攜帶焊錫300從形成布線槽230的封裝壁210剝離脫落而導(dǎo)致傳輸電纜100與腔體200之間發(fā)生松動(dòng)，故灌封膠400無論是對(duì)焊錫300進(jìn)行覆蓋密封還是對(duì)焊錫300及外露的傳輸電纜100均進(jìn)行覆蓋密封，都能在接觸固定后達(dá)到防止傳輸電纜100松脫的作用。當(dāng)然，能為優(yōu)選的是灌封膠400覆蓋于整個(gè)外露的焊錫300和傳輸電纜100，這樣對(duì)傳輸電纜100也能起到較好的保護(hù)作用。需要說明的是，上述外露的傳輸電纜100及外露的焊錫300指的是靠近布線槽230的槽口端的相應(yīng)表面。在實(shí)際生產(chǎn)中，焊錫300往往會(huì)覆蓋傳輸電纜100的四周，在這種情況下，應(yīng)當(dāng)理解的是，上述灌封膠400對(duì)靠近布線槽230的槽口端的外露焊錫300進(jìn)行全面覆蓋密封并接觸固定，而不會(huì)與傳輸電纜100相接觸。

上述布線槽230可以呈“u”形、半圓形、“l(fā)”形或其他所需形狀。具體在本實(shí)施例中，布線槽230大致呈“u”形凸設(shè)于腔體200外。

上述灌封膠400可以采用常見的玻璃膠或其他適于在射頻器件中應(yīng)用的材料。

進(jìn)一步的，在本實(shí)施例中，至少包括兩個(gè)間隔設(shè)置的布線槽230，兩個(gè)布線槽230之間形成中間槽240，灌封膠400在中間槽240內(nèi)、封裝壁210及焊錫300上一體成型。這樣的結(jié)構(gòu)一方面可以利用中間槽240對(duì)灌封膠400起到限位防松的作用；另一方面灌封膠400可以在中間槽240與焊錫300之間形成互連結(jié)構(gòu)，在不增加灌封膠400成型工藝的復(fù)雜度的前提下能使整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較好；因此，這樣的結(jié)構(gòu)能進(jìn)一步提高傳輸電纜100與封裝壁210之間的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性和可靠性。此外，這樣的結(jié)構(gòu)還可以利用包覆層使兩個(gè)布線槽230中的傳輸電纜100始終保持相互隔離，并且射頻器件整體結(jié)構(gòu)緊湊。

具體在本實(shí)施例中，為了簡(jiǎn)化加工制作步驟并提高整體結(jié)構(gòu)的緊湊度，防脫限位件為與布線槽230的槽底相對(duì)而置并沿布線槽230的槽側(cè)壁朝內(nèi)彎折延伸的一對(duì)限位擋臂211。這樣限位擋臂211主要對(duì)灌封膠400、焊錫300及傳輸電纜100起到縱向限位的作用，利用布線槽230的槽側(cè)壁可對(duì)傳輸電纜100進(jìn)行橫向限位作用，從而能達(dá)到簡(jiǎn)化防脫限位件的目的。

進(jìn)一步的，在本實(shí)施例中，限位擋臂211與封裝壁210通過拉擠或壓鑄一體成型，以簡(jiǎn)化制作過程，并利于批量生產(chǎn)。

進(jìn)一步的，布線槽230內(nèi)還設(shè)有能使焊錫300與封裝壁210之間交叉互連的限位結(jié)構(gòu)。限位結(jié)構(gòu)作為使焊錫300與封裝壁210之間交叉互連的介質(zhì)，較為簡(jiǎn)單的是由焊錫300自身充當(dāng)，即：限位結(jié)構(gòu)包括凹設(shè)于布線槽230內(nèi)的容錫空間231，和/或，至少凸設(shè)于布線槽230的槽側(cè)壁上的突起部（未示出）。容錫空間231的設(shè)置可使焊接時(shí)部分焊錫300能進(jìn)入該容錫空間231，進(jìn)而在焊錫300固化后使得該部分焊錫300會(huì)被卡在容錫空間231內(nèi)并與形成容錫空間231的封裝壁210固定連接而不易從布線槽230中剝離脫落，極大的提高了焊點(diǎn)的牢固性和可靠性。上述容錫空間231優(yōu)選在布線槽230內(nèi)均勻或離散設(shè)置，還優(yōu)選設(shè)置在布線槽230的槽側(cè)壁與槽底壁的交匯處。在布線槽230的槽寬較大時(shí)，也可以通過設(shè)置突起部以達(dá)到止擋焊錫300的目的，同時(shí)達(dá)到減小焊錫300用料的目的。

應(yīng)當(dāng)理解的是，上述焊錫300指的是焊接固化后的錫料。

具體在本實(shí)施例中，腔體200大致呈長(zhǎng)方體形，并且其外圍具有四個(gè)面的封裝壁210，其縱長(zhǎng)方向兩個(gè)端面至少一端面未設(shè)封裝壁210以預(yù)留開口，腔體200內(nèi)部形成空腔220，射頻電路500卡設(shè)于空腔220中，上述射頻電路500包括但不限于移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路、合路器電路及電橋電路中的至少一種。上述布線槽230至少在一個(gè)封裝壁210外側(cè)設(shè)置，且布線槽230的槽側(cè)壁是由任一封裝壁210朝外凸設(shè)延伸形成，布線槽230的槽底壁由四個(gè)面的封裝壁210的任意一個(gè)提供。布線槽230上根據(jù)射頻電路500引線的需要設(shè)有至少一個(gè)貫通至腔體200內(nèi)的通孔，傳輸電纜100穿過該通孔后與射頻電路500相連。腔體200的材質(zhì)為金屬，通孔的孔徑大小還應(yīng)設(shè)置成允許傳輸電纜100的介質(zhì)穿過，從而使腔體200與傳輸電纜100的內(nèi)導(dǎo)體絕緣。

以上實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。