本發(fā)明涉及電連接器技術領域，具體說是一種帶自短路機構的連接器，適用于防靜電和電磁屏蔽的場合。

背景技術：

電連接器是設備與設備之間電氣連接的重要元件，電連接器外殼可以是導電的，插合之后的連接器和設備內部，是一個封閉的和外界完全電磁隔離的小環(huán)境，但是連接器分離狀態(tài)時，連接器的界面裸露，容易受外界環(huán)境的干擾或者單個接觸件之間受靜電影響產生電位差，從而影響內部電路工作的穩(wěn)定性，特別對于由于設備誤動作會產生嚴重后果的場合尤其重要。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種結構簡單，能實現(xiàn)連接器分離狀態(tài)時界面完全封閉，隔離外部電磁環(huán)境的干擾，以及通過接觸件之間的短路來排除靜電產生電位差，對內部電路工作穩(wěn)定無影響的帶自短路機構的連接器。

本發(fā)明采用的技術方案是：一種帶自短路機構的連接器，包括插頭和插座，插座包括多個插針接觸件、插針絕緣安裝板、座殼體，插頭包括多個插孔接觸件、插孔絕緣安裝板、頭殼體、連接帽，其特征在于：所述插針接觸件插合端的外周由外向內依次套接有簧片和絕緣套，多個插針接觸件穿接在一短路板上，短路板與座殼體內孔接觸，短路板與插針絕緣安裝板間經彈簧抵緊連接呈受彈簧作用力移至簧片位置短路連通座殼體和插針接觸件、或克服彈簧作用力移至絕緣套位置絕緣座殼體和插針接觸件的狀態(tài)。

進一步地，座殼體和頭殼體上設有相互配合插接的一個以上鍵和鍵槽，或座殼體和頭殼體上設有相互配合插接的一個以上鍵槽和鍵，或座殼體和頭殼體上分別設有多個相互交錯插合的鍵。

進一步地，簧片結構為兩端凹進、中間突出結構，或簧片結構由內向外漸變突出結構。采用上述技術方案，本發(fā)明的有益效果是：插頭未插合插座時，短路板在彈簧彈力作用下，移動至最外部，或抵緊在座殼體內壁臺階，或抵緊在對應插合插頭的鍵的內端，此時短路板與簧片接觸，短路連接座殼體和插針接觸件，由短路板封閉插座的插合界面，隔離外部電磁環(huán)境的干擾，并由短路排出靜電產生電位差，確保內部電路工作穩(wěn)定；插頭插合插座時，頭殼體插合端通過鍵與鍵槽或交錯的鍵進行對應配合插接，頭殼體插合端推動短路板克服彈簧彈力移至絕緣套外，使座殼體與插針接觸件絕緣，從而在插頭和插座完全插合后確保插針接觸件與插頭接觸件的插接連通。

附圖說明

圖1為本發(fā)明插針接觸件結構示意圖；

圖2為本發(fā)明插座結構示意圖；

圖3為本發(fā)明插頭結構示意圖；

圖4為本法嗎插頭和插座插接結構示意圖。

圖中：前絕緣安裝板1、插針接觸件2、后絕緣安裝板3、彈簧4、絕緣套5、短路板6、座殼體7、簧片8、插孔接觸件9、頭殼體10、插孔絕緣安裝板11、連接帽12、鍵13。

具體實施方式

以下結合附圖和實施例作進一步說明。

圖1-4所示：一種帶自短路機構的連接器包括插頭和插座，插座包括多個插針接觸件2、前、后絕緣安裝板1、3、座殼體7，插針接觸件2非插合端經前、后絕緣安裝板1、3安裝于座殼體7一端，插針接觸件2插合端的外周由外向內依次套接有簧片8和絕緣套5，多個插針接觸件2插合端穿接在一短路板6上，短路板6與座殼體7內孔接觸，短路板6與后絕緣安裝板3間經彈簧4抵緊連接呈受彈簧作用力移至簧片位置短路連通座殼體和插針接觸件的狀態(tài)。插頭包括多個插孔接觸件9、插孔絕緣安裝板11、頭殼體10、連接帽12，多個插孔接觸件9經插孔絕緣安裝板11安裝于頭殼體10內，頭殼體10外設連接帽12；插頭頭殼體10插合端插接插座座殼體7，頭殼體10推動短路板6克服彈簧作用力移至絕緣套位置絕緣座殼體和插針接觸件。

本實施例短路板受彈簧作用力移至簧片位置朝外移動設有止點，止點可以為座殼體內壁臺階或插頭插座插合的鍵13。

在上述實施例的基礎上，座殼體和頭殼體上設有相互配合插接的一個以上鍵和鍵槽，或座殼體和頭殼體上設有相互配合插接的一個以上鍵槽和鍵，或座殼體和頭殼體上分別設有多個相互交錯插合的鍵。

在上述實施例的基礎上，簧片結構為兩端凹進、中間突出結構，或簧片結構由內向外漸變突出結構。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及一種帶自短路機構的連接器，包括插頭和插座，插座包括多個插針接觸件、插針絕緣安裝板、座殼體，插頭包括多個插孔接觸件、插孔絕緣安裝板、頭殼體、連接帽，插針接觸件插合端的外周由外向內依次套接有簧片和絕緣套，多個插針接觸件穿接在一短路板上，短路板與座殼體內孔接觸，短路板與插針絕緣安裝板間經彈簧抵緊連接呈受彈簧作用力移至簧片位置短路連通座殼體和插針接觸件、或克服彈簧作用力移至絕緣套位置絕緣座殼體和插針接觸件的狀態(tài)。

技術研發(fā)人員：葉學俊;殷志根;徐繼華;朱成榮;李竹法
受保護的技術使用者：中兵航聯(lián)科技股份有限公司
技術研發(fā)日：2017.05.17
技術公布日：2017.09.19