本公開(kāi)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種天線模組及終端。

背景技術(shù)：

隨著人們物質(zhì)生活水平的不斷提高，手機(jī)已經(jīng)成為人們生活中的必備品，使用的頻率也越來(lái)越高。用戶不僅需要手機(jī)能夠正常的通信，能夠連接wi-fi(wireless-fidelity，無(wú)線保真)或者藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，還需要天線能夠占用較小的空間，以便于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的輕薄化，因此對(duì)手機(jī)天線的設(shè)計(jì)要求越來(lái)越高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開(kāi)實(shí)施例提供一種天線模組及終端。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種天線模組，包括第一天線，阻抗匹配模塊，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊和雙模芯片；

所述第一天線與所述阻抗匹配模塊的第一端連接，所述阻抗匹配模塊的第二端與所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊的第一端連接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊的第二端與所述雙模芯片的第一端連接；

所述阻抗匹配模塊用于平衡所述阻抗匹配模塊的第一端與所述阻抗匹配模塊的第二端的阻抗；

所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊用于將所述雙模芯片的第一端輸出的差分信號(hào)轉(zhuǎn)換為單端信號(hào)。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：由于雙模芯片可以同時(shí)支持wi-fi和藍(lán)牙的信號(hào)，因此通過(guò)雙模芯片與天線的配合，即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)wi-fi和藍(lán)牙的通信，簡(jiǎn)化了天線模組的結(jié)構(gòu)，減小了天線模組的制作成本。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述天線模組還包括連接模塊；

所述連接模塊與所述阻抗匹配模塊的第三端連接；

所述連接模塊用于外接第二天線；

所述阻抗匹配模塊還用于平衡所述阻抗匹配模塊的第三端與所述阻抗匹配模塊的第二端的阻抗。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：當(dāng)?shù)谝惶炀€的工作狀態(tài)不佳時(shí)，天線模組可以通過(guò)連接模塊可以外接第二天線，提高了天線模組的靈活性和實(shí)用性。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述天線模組設(shè)置在印制電路板pcb上；

所述pcb還包括多個(gè)引線和多個(gè)輸出端，所述多個(gè)輸出端設(shè)置在所述pcb的邊緣；

所述多個(gè)引線用于將所述雙模芯片的多個(gè)輸出管腳連接至所述多個(gè)輸出端。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)多個(gè)引線用于將雙模芯片的多個(gè)輸出管腳連接至pcb邊緣的多個(gè)輸出端，提高了用戶使用雙模芯片的便捷性，進(jìn)而提高了用戶體驗(yàn)。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述pcb還包括阻抗匹配模塊的焊接區(qū)域；所述阻抗匹配模塊的焊接區(qū)域包括第一電容焊盤(pán)，第二電容焊盤(pán)，第三電容焊盤(pán)，第四電容焊盤(pán)和第五電容焊盤(pán)；

所述第一電容焊盤(pán)的第一端與所述第一天線連接，所述第一電容焊盤(pán)的第二端與接地端連接；

所述第二電容焊盤(pán)的第一端與所述第一電容焊盤(pán)的第一端連接，所述第二電容焊盤(pán)的第二端與所述第三電容焊盤(pán)的第一端連接；

所述第三電容焊盤(pán)的第二端與所述接地端連接；

所述第四電容焊盤(pán)的第一端與所述第三電容焊盤(pán)的第一端連接，所述第四電容焊盤(pán)的第二端與所述第五電容焊盤(pán)的第一端連接；

所述第五電容焊盤(pán)的第一端與所述連接模塊連接；所述第五電容焊盤(pán)的第二端與所述接地端連接。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：在pcb阻抗匹配模塊的焊接區(qū)域設(shè)置多個(gè)不同電容焊盤(pán)，不同的情況下可以選擇在不同的電容焊盤(pán)插接電容，提高了天線模組應(yīng)用的多樣性，進(jìn)而提高了天線模組的實(shí)用性。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述阻抗匹配模塊還包括第一電容，第二電容和第三電容；

所述第一電容插接在所述第一電容焊盤(pán)上，所述第二電容插接在所述第二電容焊盤(pán)上，所述第三電容插接在所述第三電容焊盤(pán)上。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)在第一電容焊盤(pán)，第二電容焊盤(pán)和第三電容焊盤(pán)分別插接第一電容，第二電容和第三電容，使得天線模組通過(guò)第一天線可以實(shí)現(xiàn)wi-fi和藍(lán)牙的通信，簡(jiǎn)化了天線模組的結(jié)構(gòu)，減小了天線模組的制作成本。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述阻抗匹配模塊還包括第四電容，第五電容和第六電容；

所述第四電容插接在所述第三電容焊盤(pán)上，所述第五電容插接在所述第四電容焊盤(pán)上，所述第六電容插接在所述第五電容焊盤(pán)上。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)在第三電容焊盤(pán)，第四電容焊盤(pán)和第五電容焊盤(pán)分別插接第四電容，第五電容和第六電容，使得天線模組通過(guò)第二天線可以實(shí)現(xiàn)wi-fi和藍(lán)牙的通信，簡(jiǎn)化了天線模組的結(jié)構(gòu)，減小了天線模組的制作成本。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二電容焊盤(pán)與所述第四電容焊盤(pán)存在重合區(qū)域。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)在第二電容焊盤(pán)和第四電容焊盤(pán)設(shè)置重合區(qū)域，避免了第二電容焊盤(pán)和第四電容焊盤(pán)之間通過(guò)引線連接，進(jìn)而避免了第一天線工作線路與第二天線工作線路之間的相互影響。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述天線模組還包括homekit芯片；

所述homekit芯片與所述雙模芯片的第二端連接。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)在天線模組上設(shè)置homekit芯片，使得該天線模組能夠應(yīng)用于ios系統(tǒng)的設(shè)備，提高了天線模組的適用性。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊包括巴倫濾波器。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)巴倫濾波器實(shí)現(xiàn)信號(hào)轉(zhuǎn)換，提高了信號(hào)轉(zhuǎn)換的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述天線模組還包括閃存模塊和晶振模塊；

所述閃存模塊與所述雙模芯片的第三端連接；

所述晶振模塊與所述雙模芯片的第四端連接。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)在天線模組上設(shè)置閃存模塊和晶振模塊，提高了雙模芯片的信號(hào)處理速度和信號(hào)處理精度，進(jìn)而提高了天線模組的性能。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種終端，包括上述任意一種天線模組。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本公開(kāi)的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種雙模芯片的功能圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種阻抗匹配模塊的電路圖。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種阻抗匹配模塊焊盤(pán)結(jié)構(gòu)圖。

圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

本公開(kāi)實(shí)施例提供的技術(shù)方案涉及天線模組，該天線模組可以適用于手機(jī)，平板電腦，智能手表以及其他能夠進(jìn)行wi-fi或藍(lán)牙通信的設(shè)備，本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)此不作限定。相關(guān)技術(shù)中，天線模組為了同時(shí)支持wi-fi和藍(lán)牙的信號(hào)接收或發(fā)射，通常需要設(shè)置兩個(gè)芯片，其中一個(gè)芯片用于支持wi-fi信號(hào)的處理，另一個(gè)芯片用于支持藍(lán)牙信號(hào)的處理，因此導(dǎo)致天線模組結(jié)構(gòu)復(fù)雜，硬件成本較高，同時(shí)也不符合終端小型化發(fā)展的要求。本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以在天線模組中設(shè)置雙模芯片，而雙模芯片可以同時(shí)支持wi-fi和藍(lán)牙的信號(hào)處理，因此通過(guò)雙模芯片與天線的配合，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)wi-fi和藍(lán)牙的通信，簡(jiǎn)化天線模組的結(jié)構(gòu)，減小天線模組的制作成本。

本公開(kāi)實(shí)施例根據(jù)一示例性實(shí)施例示出一種天線模組10，如圖1所示，該天線模組10包括第一天線101，阻抗匹配模塊102，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103和雙模芯片104。

其中，第一天線101與阻抗匹配模塊102的第一端連接，阻抗匹配模塊102的第二端與信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103的第一端連接，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103的第二端與雙模芯片104的第一端連接。阻抗匹配模塊102用于平衡阻抗匹配模塊102的第一端與阻抗匹配模塊102的第二端的阻抗；信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103用于將雙模芯片104的第一端輸出的差分信號(hào)轉(zhuǎn)換為單端信號(hào)。

示例的，如果第一天線101與雙模芯片104的阻抗不匹配，會(huì)導(dǎo)致雙模芯片104輸出的信號(hào)與第一天線101不匹配，進(jìn)而導(dǎo)致第一天線101的發(fā)射效率低，靈敏度差等，因此可以通過(guò)阻抗匹配模塊102平衡第一天線101與雙模芯片104的阻抗，使得兩者阻抗大致相同，保證了第一天線101的發(fā)射效率和靈敏度。同時(shí)，由于第一天線101僅能發(fā)射單端信號(hào)，而雙模芯片104輸出的是差分信號(hào)，因此可以通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103將雙模芯片104輸出的差分信號(hào)轉(zhuǎn)換成單端信號(hào)，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103也可以將第一天線101接收的單端信號(hào)轉(zhuǎn)化為差分信號(hào)。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，由于雙模芯片104可以同時(shí)支持wi-fi和藍(lán)牙的信號(hào)，因此通過(guò)雙模芯片104與天線的配合，即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)wi-fi和藍(lán)牙的通信，簡(jiǎn)化了天線模組10的結(jié)構(gòu)，減小了天線模組10的制作成本。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，天線模組10還包括連接模塊105。其中，連接模塊105與阻抗匹配模塊102的第三端連接；連接模塊105用于外接第二天線20；阻抗匹配模塊102還用于平衡阻抗匹配模塊102的第三端與阻抗匹配模塊102的第二端的阻抗。

實(shí)際應(yīng)用中，由于第一天線101的發(fā)射功率有限，在一些信號(hào)不穩(wěn)定的區(qū)域可能無(wú)法接收到有效信號(hào)或者將攜帶信息的信號(hào)發(fā)射出去，因此天線模組10可以設(shè)置連接模塊105，當(dāng)?shù)谝惶炀€101無(wú)法滿足通信需求時(shí)，可以通過(guò)連接模塊105外接第二天線20，該第二天線20的發(fā)射功率大于第一天線101的發(fā)射功率，在信號(hào)不穩(wěn)定時(shí)，可以以較大功率接收信號(hào)或者發(fā)射信號(hào)，提高了天線模組20的實(shí)用性。

例如，第二天線20可以通過(guò)cable線插接在連接模塊105上，并且用戶可以根據(jù)需求將第二天線20設(shè)置在任意位置。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，當(dāng)?shù)谝惶炀€101的工作狀態(tài)不佳時(shí)，天線模組10可以通過(guò)連接模塊105可以外接第二天線20，提高了天線模組10的靈活性和實(shí)用性。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，天線模組10設(shè)置在pcb(printedcircuitboard，印制電路板)106上。pcb106還包括多個(gè)引線1061和多個(gè)輸出端1062，多個(gè)輸出端1062設(shè)置在pcb106的邊緣；多個(gè)引線1061用于將雙模芯片104的多個(gè)輸出管腳連接至多個(gè)輸出端1062。

示例的，圖4為雙模芯片104的功能圖，由圖4可知雙模芯片104的功能較多，因此輸出管腳1041也較多，當(dāng)雙模芯片104設(shè)置在pcb106時(shí)，為了便于用戶對(duì)雙模芯片104的使用，可以通過(guò)引線1061將輸出管腳1041與pcb106邊緣設(shè)置的輸出端1062連接，這樣用戶可以通過(guò)插接輸出端1062來(lái)使用雙模芯片104，提高了用戶操作的便捷性。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，通過(guò)多個(gè)引線1061用于將雙模芯片104的多個(gè)輸出管腳連接至pcb106邊緣的多個(gè)輸出端1062，提高了用戶使用雙模芯片104的便捷性，進(jìn)而提高了用戶體驗(yàn)。

在一個(gè)實(shí)施例中，pcb106還包括阻抗匹配模塊102的焊接區(qū)域。阻抗匹配模塊102的焊接區(qū)域包括第一電容焊盤(pán)106a，第二電容焊盤(pán)106b，第三電容焊盤(pán)106c，第四電容焊盤(pán)106d和第五電容焊盤(pán)106e。

其中，如圖5所示，第一電容焊盤(pán)106a的第一端與第一天線101連接，第一電容焊盤(pán)106a的第二端與接地端106z連接；第二電容焊盤(pán)106b的第一端與第一電容焊盤(pán)106a的第一端連接，第二電容焊盤(pán)106b的第二端與第三電容焊盤(pán)106c的第一端連接；第三電容焊盤(pán)106c的第二端與接地端106z連接；第四電容焊盤(pán)106d的第一端與第三電容焊盤(pán)106c的第一端連接，第四電容焊盤(pán)106d的第二端與第五電容焊盤(pán)106e的第一端連接；第五電容焊盤(pán)106e的第一端與連接模塊105連接；第五電容焊盤(pán)106e的第二端與接地端106z連接。

示例的，可以在pcb106上設(shè)置各個(gè)電子元器件的焊盤(pán)。實(shí)際應(yīng)用中，如果需要使用某一電子元器件，可以將該電子元器件插接在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，進(jìn)行測(cè)試或使用；如果不需要使用該電子元器件，可以將該電子元器件拆卸下來(lái)，避免了電子元器件之間的相互影響。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，在pcb106阻抗匹配模塊102的焊接區(qū)域設(shè)置多個(gè)不同電容焊盤(pán)，不同的情況下可以選擇在不同的電容焊盤(pán)插接電容，提高了天線模組10應(yīng)用的多樣性，進(jìn)而提高了天線模組10的實(shí)用性。

在一個(gè)實(shí)施例中，阻抗匹配模塊102還包括第一電容，第二電容和第三電容。

其中，第一電容插接在第一電容焊盤(pán)106a上，第二電容插接在第二電容焊盤(pán)106b上，第三電容插接在第三電容焊盤(pán)106c上。

示例的，在天線模組10需要使用第一天線101時(shí)，可以將第一電容插接在第一電容焊盤(pán)106a上，第二電容插接在第二電容焊盤(pán)106b上，第三電容插接在第三電容焊盤(pán)106c上，此時(shí)第一天線101的線路導(dǎo)通，天線模組10可以通過(guò)第一天線101接收或發(fā)射信號(hào)。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，通過(guò)在第一電容焊盤(pán)106a，第二電容焊盤(pán)106b和第三電容焊盤(pán)106c分別插接第一電容，第二電容和第三電容，使得天線模組10通過(guò)第一天線101可以實(shí)現(xiàn)wi-fi和藍(lán)牙的通信，簡(jiǎn)化了天線模組10的結(jié)構(gòu)，減小了天線模組10的制作成本。

在一個(gè)實(shí)施例中，阻抗匹配模塊102還包括第四電容，第五電容和第六電容。

其中，第四電容插接在第三電容焊盤(pán)106c上，第五電容插接在第四電容焊盤(pán)106d上，第六電容插接在第五電容焊盤(pán)106e上。

示例的，在天線模組10需要使用第而天線20時(shí)，可以將第四電容插接在第三電容焊盤(pán)106c上，第五電容插接在第四電容焊盤(pán)106d上，第六電容插接在第五電容焊盤(pán)106e上，此時(shí)第二天線20的線路導(dǎo)通，天線模組10可以通過(guò)第二天線20接收或發(fā)射信號(hào)。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，通過(guò)在第三電容焊盤(pán)106c，第四電容焊盤(pán)106d和第五電容焊盤(pán)106e分別插接第四電容，第五電容和第六電容，使得天線模組10通過(guò)第二天線20可以實(shí)現(xiàn)wi-fi和藍(lán)牙的通信，簡(jiǎn)化了天線模組10的結(jié)構(gòu)，減小了天線模組10的制作成本。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖6所示，第二電容焊盤(pán)106b與第四電容焊盤(pán)106d存在重合區(qū)域60a。

示例的，pcb106上通常通過(guò)引線連接不同的焊盤(pán)，由于信號(hào)的輻射，pcb106上的引線通常會(huì)對(duì)天線的接收或發(fā)射產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響天線的性能。本公開(kāi)實(shí)施例提供的天線模組10在使用第二天線20時(shí)，雖然不需要在第二電容焊盤(pán)106b上插接第二電容，但是如果第二電容焊盤(pán)106b與第四電容焊盤(pán)106d之間存在引線的話，該段引線仍然會(huì)對(duì)第二天線20的性能產(chǎn)生影響。因此，在pvb106上第二電容焊盤(pán)106b與第四電容焊盤(pán)106d可以通過(guò)重合區(qū)域60a進(jìn)行連接，此時(shí)第二電容焊盤(pán)106b與第四電容焊盤(pán)106d之間沒(méi)有連接引線，因此當(dāng)天線模組10使用第二天線20時(shí)，第二天線20的性能較穩(wěn)定，不會(huì)受到第二電容焊盤(pán)106b的影響。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，通過(guò)在第二電容焊盤(pán)106b和第四電容焊盤(pán)106d設(shè)置重合區(qū)域，避免了第二電容焊盤(pán)106b和第四電容焊盤(pán)106d之間通過(guò)引線連接，進(jìn)而避免了第一天線101工作線路與第二天線20工作線路之間的相互影響。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖7所示，天線模組10還包括homekit芯片107。homekit芯片107與雙模芯片104的第二端連接。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，通過(guò)在天線模組10上設(shè)置homekit芯片107，使得該天線模組10能夠應(yīng)用于ios系統(tǒng)的設(shè)備，提高了天線模組10的適用性。

在一個(gè)實(shí)施例中，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103包括巴倫濾波器。通過(guò)巴倫濾波器實(shí)現(xiàn)信號(hào)轉(zhuǎn)換，提高了信號(hào)轉(zhuǎn)換的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖8所示，天線模組10還包括閃存模塊108和晶振模塊109。

其中，閃存模塊108與雙模芯片104的第三端連接；晶振模塊109與雙模芯片104的第四端連接。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，通過(guò)在天線模組10上設(shè)置閃存模塊108和晶振模塊109，提高了雙模芯片104的信號(hào)處理速度和信號(hào)處理精度，進(jìn)而提高了天線模組10的性能。

本公開(kāi)實(shí)施例提供一種終端，該終端包括上述任意一個(gè)實(shí)施例所述的天線模組10。

該天線模組10至少包括第一天線101，阻抗匹配模塊102，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103和雙模芯片104。

其中，第一天線101與阻抗匹配模塊102的第一端連接，阻抗匹配模塊102的第二端與信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103的第一端連接，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103的第二端與雙模芯片104的第一端連接。阻抗匹配模塊102用于平衡阻抗匹配模塊102的第一端與阻抗匹配模塊102的第二端的阻抗；信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊103用于將雙模芯片104的第一端輸出的差分信號(hào)轉(zhuǎn)換為單端信號(hào)。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的一種終端，該終端的天線模組設(shè)置有雙模芯片，由于雙模芯片可以同時(shí)支持wi-fi和藍(lán)牙的信號(hào)，因此通過(guò)雙模芯片與天線的配合，即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)wi-fi和藍(lán)牙的通信，簡(jiǎn)化了天線模組的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而簡(jiǎn)化了終端的結(jié)構(gòu)，減小了終端的制作成本。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐這里公開(kāi)的公開(kāi)后，將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開(kāi)的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開(kāi)并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開(kāi)的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。