技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種清洗晶圓的滾刷單元同心卡接結(jié)構(gòu)，彈性伸縮卡接結(jié)構(gòu)設(shè)置在驅(qū)動單元上實現(xiàn)快速卡接及更換。此設(shè)計減小了驅(qū)動軸和惰軸的不同軸度制造公差。滾刷轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動軸或惰軸采用了既以錐形孔和錐形軸柔性同心定位連接，又以方形孔和方形軸的剛性嚙合傳力連接的結(jié)構(gòu)形式，減弱了滾刷轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動軸和惰軸的硬性連接程度，衰減了滾刷轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)跳動，消除了滾刷跳動對晶圓產(chǎn)生的沖擊。設(shè)置格萊圈實現(xiàn)了雙向密封，既解決了惰軸雙向滲漏，又起到支撐惰軸定心旋轉(zhuǎn)的作用。本發(fā)明清洗晶圓的滾刷單元同心卡接結(jié)構(gòu)用在晶圓化學(xué)機械拋光（CMP）后的清洗系統(tǒng)，杜絕了滾刷對晶圓的沖擊損壞，提高了晶圓產(chǎn)品質(zhì)量，減少了密封圈更換頻率，減少了清洗設(shè)備的維修周期。

技術(shù)研發(fā)人員：陶利權(quán);柳濱;史霄;熊朋;周慶亞;佀海燕
受保護的技術(shù)使用者：北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.23
技術(shù)公布日：2017.10.20