技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種系統(tǒng)級封裝模塊，包括基板、半導(dǎo)體器件、金屬框及磁性器件，半導(dǎo)體器件貼裝于基板，基板、半導(dǎo)體器件及金屬框均封裝于封裝體中；在基板的厚度方向上，金屬框及半導(dǎo)體器件均位于基板與磁性器件之間；金屬框具有裸露在封裝體外的焊接面，磁性器件位于封裝體外，且焊接于焊接面。半導(dǎo)體器件與磁性器件沿基板的厚度方向排布，僅增加封裝模塊整體的高度，減小了封裝模塊整體的占板面積；磁性器件堆疊在封裝體外，可以減小封裝體的尺寸，降低封裝成本；金屬框可以實(shí)現(xiàn)磁性器件與封裝體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的電氣互聯(lián)，方便磁性器件的電氣互聯(lián)；同時(shí)金屬框的焊接面裸露在封裝體外，加強(qiáng)散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：吳軍輝;鮑寬明;潘偉健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.23
技術(shù)公布日：2017.09.29