本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮椤?01510144704.0”，申請(qǐng)日為2015年03月30日，發(fā)明名稱為“電子部件、電子部件的制造方法以及電子設(shè)備”之申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。本發(fā)明涉及具備磁性構(gòu)件、導(dǎo)電性構(gòu)件以及連接端部的電子部件、該電子部件的制造方法以及安裝了該電子部件的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
：近年，電子設(shè)備的小型化推進(jìn)，電子部件的安裝空間具有變小的趨勢(shì)。另一方面，對(duì)電子設(shè)備追求的性能有高速化、多功能化、省電化等正在多樣化。為了響應(yīng)這些需求，應(yīng)當(dāng)安裝于電子設(shè)備的電子部件的數(shù)目有增大的趨勢(shì)。所以，最近，對(duì)電子部件小型化的需求尤其高漲。為了適當(dāng)?shù)仨憫?yīng)這樣的需求，正積極進(jìn)行對(duì)構(gòu)成電子部件的材料的改進(jìn)，以便不會(huì)由于使電子部件小型化而降低功能。例如，作為電子部件之一種的電感元件所具備的磁性構(gòu)件中含有的磁性材料，以往，一直使用鐵素體粉末，但是最近，與鐵素體粉末相比較，飽和磁通量密度大、直流重疊特性保持至高磁場(chǎng)的強(qiáng)磁性金屬粉末逐漸被使用。作為這樣的強(qiáng)磁性金屬粉末，例示出fe基非晶質(zhì)合金粉末、fe-ni系合金粉末、fe-si系合金粉末、純鐵粉末(高純度鐵粉)等軟磁合金粉末。作為具體例子，在專利文獻(xiàn)1中，公開了以下fe基非晶質(zhì)合金，其中，該fe基非晶質(zhì)合金的組成式由fe100-a-b-c-x-y-z-tniasnbcrcpxcybzsit表示，0at％≤a≤10at％、0at％＜c≤3at％、6.8at％≤x≤10.8at％、2.2at％≤y≤9.8at％、0at％≤z≤4at％、0at％≤t≤1at％，(b的添加量z+si的添加量t)處于1at％～4at％的范圍內(nèi)，玻璃轉(zhuǎn)化溫度(tg)為710k以下。此外，在專利文獻(xiàn)2中，公開了以下fe-ni系軟磁合金粉末，其中，該fe-ni系軟磁合金粉末具有ni為41wt％以上且不足45wt％、添加物a為1wt％以上且5wt％以下、剩余部分為fe以及不可避免的雜質(zhì)的組成，所述添加物a是al、si、mn、mo、cr、cu當(dāng)中的至少一種。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：jp專利第5419302號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2：jp特開2007-254814號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：發(fā)明要解決的課題具備磁性構(gòu)件且在其表面具備多個(gè)導(dǎo)電性的連接端部的電子部件要求磁性構(gòu)件的表面具有適當(dāng)?shù)慕^緣性，以便在這些連接端部間不會(huì)發(fā)生短路，其中，該電子部件所具備的磁性構(gòu)件具有成型體，且該成型體包含如上述專利文獻(xiàn)所公開的強(qiáng)磁性金屬粉末。特別地，在想要通過電鍍來形成構(gòu)成導(dǎo)電性的連接端部的構(gòu)件的情況下，如下面所說明的那樣，優(yōu)選磁性構(gòu)件的表面具有充分的絕緣性。即，在通過電鍍?cè)诖判詷?gòu)件的表面上形成鍍層的情況下，在進(jìn)行電鍍之前，在磁性構(gòu)件的表面的一部分區(qū)域上形成由導(dǎo)電膏等構(gòu)成的金屬化層，并將該區(qū)域作為通電區(qū)域。如果磁性構(gòu)件的表面具有充分的絕緣性，則在進(jìn)行了電鍍時(shí)，來自陽(yáng)極的電力線會(huì)到達(dá)磁性構(gòu)件的表面之中的通電區(qū)域，能夠在該通電區(qū)域上有選擇地形成鍍層。但是，當(dāng)磁性構(gòu)件不具有充分的絕緣性時(shí)，在進(jìn)行了電鍍時(shí)，來自陽(yáng)極的電力線還會(huì)到達(dá)磁性構(gòu)件的表面中與上述通電區(qū)域相鄰的區(qū)域(相鄰區(qū)域)。其結(jié)果是，鍍層從通電區(qū)域伸出，還會(huì)形成在該相鄰區(qū)域中。如果發(fā)生這樣的所謂“鍍覆擴(kuò)展”(めっき伸び)現(xiàn)象，則導(dǎo)電層的俯視形狀就會(huì)與金屬化層的俯視形狀不同，因此會(huì)在電子部件中產(chǎn)生外觀不良。在鍍覆擴(kuò)展量多的情況下，會(huì)按照使原本相互不相接地設(shè)置于磁性構(gòu)件的表面的通電區(qū)域間發(fā)生電短路的方式形成鍍層，電子部件就不能恰當(dāng)?shù)貙?shí)現(xiàn)其功能。鑒于這樣的現(xiàn)狀，本發(fā)明以提供一種磁性構(gòu)件的表面的絕緣性得到提高的電子部件作為目的。此外，本發(fā)明以提供制造上述電子部件的方法、以及安裝了上述電子部件的電子設(shè)備作為目的。用于解決課題的手段本發(fā)明者們研究的結(jié)果是得到了以下的新見解：通過使位于磁性構(gòu)件的表層的絕緣層具備包含無機(jī)系的材料的無機(jī)絕緣層，從而能夠解決上述課題?；谝陨系男乱娊舛峁┑谋景l(fā)明如下。(1)一種電子部件，其特征在于，具備：磁性構(gòu)件，其具有包含強(qiáng)磁性金屬粉末的成型體以及形成于所述成型體的表面部上的絕緣層；導(dǎo)電性構(gòu)件，其具有位于所述磁性構(gòu)件的內(nèi)部的部分；以及導(dǎo)電性的連接端部，其在與所述導(dǎo)電性構(gòu)件電連接的狀態(tài)下形成于所述磁性構(gòu)件的表面上；所述絕緣層具備由無機(jī)系的材料形成的無機(jī)絕緣層。(2)在上述(1)所記載的電子部件中，所述連接端部具備鍍層。(3)在上述(2)所記載的電子部件中，所述鍍層通過電鍍而形成在設(shè)置于所述絕緣層上的金屬化層上。(4)在上述(1)至(3)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述無機(jī)絕緣層包含絕緣性的氧化物系材料。(5)在上述(1)至(4)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述絕緣層的表面電阻為1×1012ω/□以上。(6)在上述(1)至(5)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述絕緣層被設(shè)置成覆蓋構(gòu)成所述成型體的表面部的所述強(qiáng)磁性金屬粉末。(7)在上述(1)至(6)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述絕緣層在所述無機(jī)絕緣層與所述成型體之間具備浸漬涂層。(8)在上述(7)所記載的電子部件中，所述浸漬涂層含有硅酮樹脂。(9)在上述(1)至(8)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述成型體含有有機(jī)系成分。(10)在上述(1)至(9)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述磁性構(gòu)件具有空孔。(11)一種電子部件的制造方法，該電子部件具備具有成型體和絕緣層的磁性構(gòu)件、以及導(dǎo)電性的連接端部，該電子部件的制造方法的特征在于，包括：成型步驟，對(duì)包含所述強(qiáng)磁性金屬粉末以及粘合劑成分的混合體進(jìn)行成型；無機(jī)絕緣層形成步驟，在經(jīng)過所述成型步驟得到的所述成型體上形成包含由無機(jī)系的材料形成的無機(jī)絕緣層的絕緣層，得到所述磁性構(gòu)件；以及連接端部形成步驟，在所述磁性構(gòu)件的所述絕緣層上形成所述連接端部。(12)在上述(11)所記載的電子部件的制造方法中，包括退火步驟，所述退火步驟對(duì)通過所述成型步驟得到的成型制造物進(jìn)行退火處理。(13)在上述(11)或(12)所記載的電子部件的制造方法中，所述無機(jī)絕緣層形成步驟包括干法成膜工藝。(14)在上述(11)或(12)所記載的電子部件的制造方法中，所述無機(jī)絕緣層形成步驟包括濕法成膜工藝。(15)在上述(11)至(14)中任一項(xiàng)所記載的電子部件的制造方法中，在所述成型步驟結(jié)束后且所述無機(jī)絕緣層形成步驟開始前，還包括在所述磁性構(gòu)件上形成浸漬涂層的浸漬涂布步驟。(16)在上述(15)所記載的電子部件中，所述浸漬涂層包含硅酮樹脂。(17)在上述(11)至(16)中任一項(xiàng)所記載的電子部件的制造方法中，所述連接端部具備由導(dǎo)電膏形成的金屬化層和形成在所述金屬化層上的鍍層，所述連接端部形成步驟包括在所述絕緣層上涂敷所述導(dǎo)電膏來形成金屬化層、以及進(jìn)行電鍍處理在所述金屬化層上形成所述鍍層。(18)在上述(11)至(17)中任一項(xiàng)所記載的電子部件的制造方法中，所述磁性構(gòu)件在其內(nèi)部具有導(dǎo)電性構(gòu)件，在所述連接端部形成步驟中，以與所述導(dǎo)電性構(gòu)件電連接的方式形成所述連接端部。(19)安裝有上述(1)至(10)中任一項(xiàng)所記載的電子部件的電子設(shè)備。(20)安裝有通過上述(11)至(18)所記載的制造方法制造出的電子部件的電子設(shè)備。發(fā)明效果上述發(fā)明涉及的電子部件由于磁性構(gòu)件的絕緣層具有無機(jī)絕緣層，所以能夠提高磁性構(gòu)件的表面的絕緣性。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種制造這種電子部件的方法。此外，根據(jù)本發(fā)明，還能夠提供一種安裝有上述電子部件的電子設(shè)備。附圖說明圖1是對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電感元件的整體構(gòu)成進(jìn)行部分透視而示出的立體圖。圖2是表示通過實(shí)施例1制造出的電子部件的1個(gè)剖面觀察的結(jié)果的圖。圖3是表示放大圖2中的白框(a)進(jìn)行觀察的結(jié)果的圖，圖中的數(shù)值表示無機(jī)絕緣層的厚度。圖4是表示放大圖2中的白框(b)進(jìn)行觀察的結(jié)果的圖，圖中的數(shù)值表示無機(jī)絕緣層的厚度。圖5是表示放大圖2中的白框(c)進(jìn)行觀察的結(jié)果的圖，圖中的數(shù)值表示無機(jī)絕緣層的厚度。圖6是表示通過比較例1制造出的電子部件的1個(gè)外觀觀察的結(jié)果的圖，白圓框內(nèi)是發(fā)生了“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象的部分。圖7是表示通過實(shí)施例1制造出的電子部件的1個(gè)外觀觀察的結(jié)果的圖。圖8是表示試驗(yàn)例5的結(jié)果的曲線圖。具體實(shí)施方式以下，針對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式，以電子部件是圖1所示的電感元件10的情況作為具體例子進(jìn)行說明。1.電感元件如圖1所示，本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電感元件10具備磁性構(gòu)件1、導(dǎo)電性構(gòu)件2以及2個(gè)連接端部3a、3b。磁性構(gòu)件1具備成型體以及絕緣層。導(dǎo)電性構(gòu)件2具有位于磁性構(gòu)件1的內(nèi)部的部分。具體來說，在圖1所示的電感元件10中，在磁性構(gòu)件1的成型體的內(nèi)部埋設(shè)有線圈。導(dǎo)電性的連接端部3a、3b在與導(dǎo)電性構(gòu)件2電連接的狀態(tài)下，形成于磁性構(gòu)件1的表面上。本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電感元件10的大小不受限定。如后所述，本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電感元件10的磁性構(gòu)件1的表面的絕緣性足夠高，所以其大小可以是2mm×2mm、高度1mm左右這樣，特別小型。此外，連接端部3a、3b的分隔距離可以是1mm以下。以下，說明磁性構(gòu)件1所具備的成型體及絕緣層、導(dǎo)電性構(gòu)件2、以及連接端部3a、3b。(1)磁性構(gòu)件(1-1)成型體成型體包含強(qiáng)磁性金屬粉末。強(qiáng)磁性金屬粉末的種類不受限定。如前所述，作為強(qiáng)磁性金屬粉末，例示出fe基非晶質(zhì)合金粉末、fe-ni系合金粉末、fe-si系合金粉末、純鐵粉末(高純度鐵粉)等軟磁合金粉末。強(qiáng)磁性金屬粉末由于導(dǎo)電性高，所以在成型體的最表面由強(qiáng)磁性金屬粉末的面來形成的情況下，很難確保成型體的表面的絕緣性。成型體可以包含有機(jī)系成分。有機(jī)系成分優(yōu)選能夠使強(qiáng)磁性金屬粉末彼此粘合。具有這種粘合功能的有機(jī)系成分的具體組成不受限定。有機(jī)系成分可以包含樹脂材料，作為樹脂材料，例示出硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、密胺樹脂、尿素樹脂、丙稀樹脂、烯烴樹脂等。有機(jī)系成分可以包含上述這樣的樹脂材料受到熱處理而形成的物質(zhì)。這種物質(zhì)的組成能夠通過受到熱處理的樹脂材料的組成、熱處理?xiàng)l件等來進(jìn)行調(diào)整。有機(jī)系成分優(yōu)選能夠使包含在成型體中的強(qiáng)磁性金屬粉末彼此電獨(dú)立。有機(jī)系成分涉及的樹脂材料可以由1個(gè)種類構(gòu)成，也可以由多個(gè)種類構(gòu)成。例如，有機(jī)系成分涉及的樹脂材料可以是酚醛樹脂這樣的熱硬化性的樹脂與丙稀樹脂這樣的熱可塑性樹脂的混合體。在成型體含有有機(jī)系成分的情況下，成型體中的有機(jī)系成分的含有量不受限定。在有機(jī)系成分具有粘合功能的情況下，優(yōu)選含有適當(dāng)發(fā)揮該功能的量。另外，優(yōu)選考慮到在有機(jī)系成分的含有量過高的情況下，存在可看到具備成型體的磁性構(gòu)件1的磁特性發(fā)生降低的傾向的情況，來設(shè)定成型體中的有機(jī)系成分的含有量。成型體可以含有強(qiáng)磁性金屬粉末以及有機(jī)系成分以外的物質(zhì)。作為這種物質(zhì)，列舉出玻璃、氧化鋁等絕緣性的無機(jī)系成分、硅烷偶聯(lián)劑等用于提高與強(qiáng)磁性金屬粉末以及有機(jī)系成分之間的粘合性的偶聯(lián)劑等。這些物質(zhì)在成型體中的含有量不受限定。成型體可以具有空孔。該空孔的形成過程不受限定?？梢允峭ㄟ^成型后的回彈(springback)來形成，也可以如后所述通過對(duì)成型得到的成型制造物進(jìn)行退火處理來形成。在成型體具有空孔的情況下，具有以下傾向：成型體內(nèi)的強(qiáng)磁性粉末間的絕緣變得良好從而磁性構(gòu)件1的磁特性提高。但是，如果成型體內(nèi)的空孔的存在密度過高，則成型體內(nèi)的強(qiáng)磁性粉末間的粘合的程度降低，磁性構(gòu)件1的機(jī)械強(qiáng)度發(fā)生降低的危險(xiǎn)提高。因此，在成型體具有空孔的情況下，成型體的空隙率(在成型體中作為不存在固體物質(zhì)的部分來定義的空隙部的體積相對(duì)于成型體整體的體積的百分率)優(yōu)選為3％以下，更優(yōu)選為1％以下。(1-2)絕緣層絕緣層形成于成型體的表面，并根據(jù)需要形成在表面附近的部分(在本說明書中，將成型體的表面和表面附近的部分總稱為“表面部”)上，以使磁性構(gòu)件1的表面具有絕緣性。本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的磁性構(gòu)件1，其絕緣層具備由無機(jī)系的材料形成的無機(jī)絕緣層。構(gòu)成無機(jī)絕緣層的材料只要具有適當(dāng)?shù)慕^緣性就不受限定。例示出氧化物系材料、碳化物系材料、氮化物系材料等。作為氧化物系材料的具體例子，例示出硅的氧化物、鋁的氧化物，更具體來說是sio2、al2o3等。但是，如果考慮成膜時(shí)的簡(jiǎn)便性，則sio2更為優(yōu)選。這樣的絕緣性的氧化物系材料由于體積電阻率高，所以即使是比較薄的薄膜，也能夠單獨(dú)成為絕緣性優(yōu)異的膜。無機(jī)絕緣層的厚度不受限定?？梢赃m當(dāng)設(shè)定，以使絕緣層具有所希望的絕緣性。如果對(duì)無機(jī)絕緣層的厚度的范圍進(jìn)行例示，則為0.1μm以上且100μm以下，從使得絕緣層的絕緣性與無機(jī)絕緣層的生產(chǎn)率之間的平衡良好的觀點(diǎn)出發(fā)，無機(jī)絕緣層的厚度優(yōu)選設(shè)為1μm以上且10μm以下。無機(jī)絕緣層的制造方法不受限定?？梢允歉煞üに嚒穹üに嚠?dāng)中的任一種。作為干法工藝，例示出cvd(化學(xué)氣相生長(zhǎng)法，chemicalvapordeposition)、濺射、蒸鍍、離子鍍等。作為濕法工藝，例示出溶膠-凝膠法、化成處理等。從提高無機(jī)絕緣層的厚度的均一性以及絕緣性的觀點(diǎn)出發(fā)，無機(jī)絕緣層優(yōu)選通過能夠利用表面反應(yīng)來形成致密的無機(jī)系被膜的cvd來形成。絕緣層優(yōu)選被設(shè)置成覆蓋位于成型體的最表面的強(qiáng)磁性金屬粉末(以下也稱為“表面粉末”)。由于成型后的回彈，在從成型模具中取出時(shí)，表面粉末與模具表面摩擦，或者在成型步驟后的制造過程中，表面粉末與其他構(gòu)件相接觸，從而存在由金屬性材料形成的表面露出這樣的情況。即使是這樣的情況，通過形成絕緣層以便覆蓋表面粉末，從而能夠提高磁性構(gòu)件1的表面的絕緣性。絕緣層的表面電阻優(yōu)選為1×1012ω/□以上。如果是這種程度的表面電阻，則在通過電鍍處理在磁性構(gòu)件1上形成鍍層的情況下，在通過金屬化層等而設(shè)置于磁性構(gòu)件1上的通電區(qū)域以外變得難以析出鍍覆材料，能夠更穩(wěn)定地降低發(fā)生“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象的可能性。從進(jìn)一步穩(wěn)定地抑制“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象的發(fā)生的觀點(diǎn)來看，絕緣層的表面電阻優(yōu)選為5×1012ω/□以上，更優(yōu)選為1×1013ω/□以上。絕緣層也可以在無機(jī)絕緣層與成型體之間具備浸漬涂層。由表面粉末形成的、或者具有通過有機(jī)系成分等來對(duì)表面粉末進(jìn)行了粘合的構(gòu)造的成型體的表面，根據(jù)強(qiáng)磁性金屬粉末的粒度分布而存在凹凸的程度變大的情況。在這樣的情況下，不容易以覆蓋表面粉末的方式來形成無機(jī)絕緣層。因此，首先在成型體的表面形成浸漬涂層，在減小了無機(jī)絕緣層的形成對(duì)象(形成了浸漬涂層的成型體)的表面的凹凸的程度后，形成無機(jī)絕緣層，由此通過無機(jī)絕緣層來覆蓋表面粉末就變得容易。因此，浸漬涂層可以形成為覆蓋表面粉末的全部表面，也可以在表面粉末的表面存在未通過浸漬涂層覆蓋的部分。無論怎樣，只要能夠通過形成浸漬涂層來減小無機(jī)絕緣層的形成對(duì)象的表面的凹凸的程度即可。浸漬涂層的種類不受限定。例示出硅酮樹脂、丙稀樹脂、丁縮醛酚醛樹脂等。由于在用于形成無機(jī)絕緣層的處理(特別是干法工藝)中被侵犯的可能性比較低，所以浸漬涂層優(yōu)選包含硅酮樹脂。在現(xiàn)有技術(shù)中，絕緣層有時(shí)僅由這樣的浸漬涂層構(gòu)成。但是，在如圖1所示的電感元件10這樣的電子部件特別小型化的情況下(作為具體例子，列舉出2mm×2mm、高度1mm左右或者這以下的大小)，即使提高浸漬涂布組成物的涂附性，也很難高均勻性地在成型體的表面部形成浸漬涂層。此外，在如上述這樣成型體具有空孔的情況下，浸漬涂布組成物會(huì)浸入到該空孔中，成型體的表面的一部分會(huì)露出，無法在成型體的表面部均勻地形成浸漬涂層，有時(shí)會(huì)在電子部件所具備的磁性構(gòu)件的表面產(chǎn)生不具有充分的絕緣性的區(qū)域(在本說明書中也稱為“低絕緣性區(qū)域”)。如前所述，這樣的低絕緣性區(qū)域可能成為“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象的原因。因此，如果為了降低產(chǎn)生低絕緣性區(qū)域的可能性，而增加用于形成浸漬涂層的浸漬涂布組成物的使用量，則由浸漬涂布組成物形成浸漬涂層時(shí)的收縮量會(huì)變多。其結(jié)果是，存在起因于該收縮而變得容易在電子部件內(nèi)的強(qiáng)磁性金屬粉末中產(chǎn)生形變的情況。在該強(qiáng)磁性金屬粉末中產(chǎn)生的形變可能成為降低電子部件的磁特性的原因。相對(duì)于此，本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件10由于絕緣層具備無機(jī)絕緣層，所以在磁性構(gòu)件1的表面產(chǎn)生低絕緣性區(qū)域的可能性被充分降低。因此，即使在電子部件(電感元件10)的大小被特別地小型化了的情況下，也難以產(chǎn)生“在磁性構(gòu)件1的表面發(fā)生鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象這樣的不良狀況。(2)導(dǎo)電性構(gòu)件導(dǎo)電性構(gòu)件2只要能夠埋設(shè)于磁性構(gòu)件1的內(nèi)部，其形狀以及組成就不受限定。在圖1所示的電感元件10的情況下，導(dǎo)電性構(gòu)件2具有線圈形狀的部分。該線圈的具體形狀不受限定。例如，線圈可以是扁立線圈(edgewisecoil)。導(dǎo)電性構(gòu)件2優(yōu)選由含有銅、鋁等的導(dǎo)電率高的材料構(gòu)成。(3)連接端部連接端部3a、3b是在與導(dǎo)電性構(gòu)件2的端部2a、2b電連接的狀態(tài)下，形成于磁性構(gòu)件1的表面上的導(dǎo)電性的構(gòu)件。連接端部3a、3b通常形成在磁性構(gòu)件1的表面的多個(gè)區(qū)域上。在圖1所示的電感元件10中，具備2個(gè)連接端部3a、3b。關(guān)于連接端部3a、3b的形狀以及組成，只要是連接端部3a、3b具有適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電性，且磁性構(gòu)件1的表面上的多個(gè)連接端部3a、3b不短路，就不受限定。在圖1所示的電感元件10中，從生產(chǎn)率優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，連接端部3a、3b具備由銀膏等導(dǎo)電膏形成的金屬化層和形成于該金屬化層上的鍍層。形成該鍍層的材料不受限定。作為該材料所含有的金屬元素，例示出銅、鋁、鋅、鎳、鐵、錫等。即使是上述的鍍層通過電鍍來形成的情況，本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的磁性構(gòu)件1的表面也由于具有充分的絕緣性，所以難以發(fā)生“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象。連接端部3a、3b的厚度、大小(形狀)應(yīng)當(dāng)被適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。如上所述，在連接端部3a、3b具備金屬化層和鍍層的情況下，作為用于形成金屬化層的導(dǎo)電膏的涂敷量，例示出0.05g/cm2左右，作為鍍層的厚度的范圍，例示出5～10μm左右。2.電子部件的制造方法本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件的制造方法并不特別地受到限定。如果通過下面所說明的制造方法來進(jìn)行制造，高效地制造本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件具體來說是電感元件10就得以實(shí)現(xiàn)。在一個(gè)例子中，本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件(電感元件10)的制造方法包括成型步驟、無機(jī)絕緣層形成步驟、以及連接端部形成步驟，在優(yōu)選的一個(gè)例子中，在成型步驟與無機(jī)絕緣層形成步驟之間，具備退火步驟以及浸漬涂布步驟。在成型步驟中，對(duì)包含強(qiáng)磁性金屬粉末以及粘合劑成分的混合體進(jìn)行成型。粘合劑成分不受限定，例示出硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、密胺樹脂、尿素樹脂、丙稀樹脂、烯烴樹脂等樹脂材料?；旌象w可以進(jìn)一步包含絕緣性的無機(jī)系成分、偶聯(lián)劑、潤(rùn)滑劑(例示出硬脂酸鋅、硬脂酸鋁等)等?；旌象w的調(diào)制方法也是任意的?？梢允褂们蚰C(jī)等進(jìn)行混合，也可以調(diào)整包含各成分的分散液，對(duì)該分散液進(jìn)行干燥和粉碎，作為包含強(qiáng)磁性金屬粉末的造粒粉而得到混合體。成型條件也不受限定。例示出在0.1gpa～5gpa左右的范圍內(nèi)在常溫下進(jìn)行加壓的條件。在成型步驟中，通過在成型模具的腔內(nèi)配置線圈等導(dǎo)電性構(gòu)件2并進(jìn)行成型，從而能夠使導(dǎo)電性構(gòu)件2埋設(shè)在成型制造物內(nèi)。也可以進(jìn)行退火步驟，在該退火步驟中，對(duì)通過成型步驟得到的成型制造物根據(jù)需要進(jìn)行退火處理。通過進(jìn)行退火處理，由成型步驟產(chǎn)生的強(qiáng)磁性金屬粉末內(nèi)的形變被緩和，能夠提高磁性構(gòu)件1的磁特性。退火處理的條件考慮在強(qiáng)磁性金屬粉末內(nèi)產(chǎn)生的形變的程度、粘合劑成分的熱特性而被適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。如果舉出一個(gè)例子，則列舉出以升溫速度20℃/分～50℃/分左右從室溫加熱至350℃～500℃左右，并在加熱溫度下保持0.5小時(shí)～5小時(shí)左右?？梢栽趯?shí)施無機(jī)絕緣層形成步驟前，對(duì)經(jīng)退火步驟得到的成型體進(jìn)行浸漬涂布步驟。在浸漬涂布步驟中，通過使浸漬涂布組成物與成型體相接觸，從而使該組成物浸漬到成型體的表層。接觸方法不受限定?？梢允钩尚腕w浸漬到浸漬涂布組成物中，也可以將浸漬涂布組成物涂敷于成型體。在使成型體浸漬到浸漬涂布組成物中的情況下，通過在真空排氣的同時(shí)進(jìn)行浸漬，能夠使浸漬涂布組成物容易進(jìn)入到成型體內(nèi)。通過對(duì)浸漬到成型體的表層的浸漬涂布組成物進(jìn)行干燥，或根據(jù)需要來進(jìn)行加熱等處理，從而得到浸漬涂層。通過形成浸漬涂層，作為無機(jī)絕緣層形成步驟的對(duì)象物的、形成了浸漬涂層的成型體的表面的凹凸程度變小，在無機(jī)絕緣層形成步驟中容易形成絕緣性優(yōu)異的無機(jī)絕緣層。浸漬涂布組成物的組成不受限定。可以含有硅酮樹脂、丙稀樹脂、丁縮醛酚醛樹脂等樹脂系材料。在無機(jī)絕緣層形成步驟中，在成型體上形成包含由無機(jī)系的材料形成的無機(jī)絕緣層的絕緣層，得到具備成型體和絕緣層的磁性構(gòu)件1。如上所述，在進(jìn)行了退火步驟的情況下，成型體由對(duì)通過成型步驟得到的成型制造物實(shí)施了退火處理后得到的制造物構(gòu)成，在不進(jìn)行退火步驟的情況下，成型體由通過成型步驟得到的成型制造物構(gòu)成。此外，如上所述，在進(jìn)行了浸漬涂布步驟的情況下，無機(jī)絕緣層形成在形成了浸漬涂層的成型體上。因此，在該情況下，絕緣層具備浸漬涂層以及無機(jī)絕緣層。在不進(jìn)行浸漬涂布步驟的情況下，絕緣層具備無機(jī)絕緣層。如前所述，用于形成無機(jī)絕緣層的方法不受限定?？梢允歉煞üに嚕部梢允菨穹üに?。通過適當(dāng)?shù)剡x擇無機(jī)絕緣層的制造方法，能夠以覆蓋成型體的表面粉末的方式來形成絕緣層。可以在無機(jī)絕緣層形成步驟后進(jìn)行用于形成構(gòu)成絕緣層的構(gòu)件的步驟。作為這樣的步驟，例如可以進(jìn)行用于形成有機(jī)系的涂層的步驟，也可以進(jìn)行用于形成氟系的涂層的步驟。這樣，如果得到了在其表層具備絕緣層的磁性構(gòu)件1，則進(jìn)行在磁性構(gòu)件1的絕緣層上形成與配置于磁性構(gòu)件1內(nèi)的導(dǎo)電性構(gòu)件2電連接的連接端部3a、3b的連接端部形成步驟。在由金屬化層和鍍層來構(gòu)成連接端部3a、3b的情況下，首先，在絕緣層上涂敷銀膏等導(dǎo)電膏。涂敷方法是任意的。適于使用印刷、點(diǎn)涂(dispenser)等。通過根據(jù)需要來進(jìn)行干燥，從而在絕緣層上形成金屬化層。接著，進(jìn)行電鍍處理來在金屬化層上形成鍍層。電鍍的方法不受限定。在如前所述電子部件的尺寸特別小的情況下，優(yōu)選進(jìn)行滾鍍。在本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件的制造方法中，由于絕緣層具備無機(jī)絕緣層，所以在進(jìn)行了電鍍時(shí)，難以發(fā)生鍍層伸出金屬化層而形成在磁性構(gòu)件1的絕緣層上的不良狀況(“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象)。3.電子設(shè)備本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件(電感元件10)，即使在該電子部件(電感元件10)特別小型的情況下，也難以在連接端部3a、3b發(fā)生短路。因此，本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件(電感元件10)即使特別小型也在動(dòng)作穩(wěn)定性方面優(yōu)異。所以，安裝有本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件(電感元件10)的電子設(shè)備容易小型化。此外，能夠在電子設(shè)備的安裝空間內(nèi)安裝多個(gè)電子部件。關(guān)于這一點(diǎn)，在本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件是電感元件10的情況下，由于電感元件10為小型，因此能夠使電源開關(guān)電路、電壓升降電路、平滑電路、阻止高頻電流的電路等小型化。所以，容易增加電子設(shè)備的電源供給電路。其結(jié)果，能夠進(jìn)行更精密的電源控制，能夠抑制電子設(shè)備的消耗電力。為了容易理解本發(fā)明而記載了以上說明的實(shí)施方式，但是以上說明的實(shí)施方式并不是為了限定本發(fā)明而記載的。因此，在上述實(shí)施方式中公開的各要素的主旨是也包含屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍的所有設(shè)計(jì)變更、均等物。例如，在上述的說明中，雖然在成型體的制造階段將導(dǎo)電性構(gòu)件埋設(shè)于其內(nèi)部，但是也可以按照將導(dǎo)電性構(gòu)件內(nèi)包的方式來配置多個(gè)成型體。具體來說，1個(gè)成型體具有能夠配置導(dǎo)電性構(gòu)件的槽部，在該槽部?jī)?nèi)配置導(dǎo)電性構(gòu)件，之后，以覆蓋導(dǎo)電性構(gòu)件的方式配置另外的成型體，由此能夠得到將導(dǎo)電性構(gòu)件內(nèi)包于多個(gè)成型體中的構(gòu)造體。【實(shí)施例】以下，通過實(shí)施例進(jìn)一步具體地說明本發(fā)明，但是本發(fā)明的范圍并不限定于這些實(shí)施例等。(實(shí)施例1)使用水霧化法，將按照成為fe74.43at％cr1.96at％p9.04at％c2.16at％b7.54at％si4.87at％的組成的方式稱量而得到的fe基非晶質(zhì)軟磁粉末作為強(qiáng)磁性金屬粉末來制作。采用日機(jī)裝社制“microtrac粒度分布測(cè)定裝置mt3300ex”以體積分布來測(cè)定所得到的軟磁粉末的粒度分布。其結(jié)果是，平均粒徑(d50)為10.6μm。將100質(zhì)量份的上述軟磁粉末、2質(zhì)量份的含有包括作為熱可塑性樹脂的丙稀系樹脂以及作為熱硬化性樹脂的酚醛系樹脂在內(nèi)的樹脂系材料的粘合劑、以及0.3質(zhì)量份的由硬脂酸鋅形成的潤(rùn)滑劑混合到作為溶媒的二甲苯中，得到漿料。將所得到的漿料干燥后粉碎，使用網(wǎng)眼300μm的篩子以及850μm的篩子，去除300μm以下的微細(xì)的粉末以及850μm以上的粗大的粉末，得到造粒粉。將通過上述方法得到的造粒粉填充到預(yù)先將經(jīng)絕緣包覆的銅制線圈(匝數(shù)：5)配置于腔內(nèi)的模具中，在以模具溫度23℃、面壓1.5gpa進(jìn)行加壓的條件下，進(jìn)行加壓成型，得到成型制造物。將所得到的成型制造物載置于氮?dú)饬鳉夥盏臓t內(nèi)，進(jìn)行以下熱處理：將爐內(nèi)溫度從室溫(23℃)開始以升溫速度40℃/分加熱至372℃，在該溫度下保持60分鐘，之后，在爐內(nèi)冷卻至室溫。這樣，作為2mm×2mm、厚度1mm的長(zhǎng)方體的成型體而得到。準(zhǔn)備含有硅酮樹脂的浸漬涂布組成物，在真空排氣的同時(shí)使上述成型體浸漬到該組成物中10分鐘。之后，從浸漬涂布組成物中取出成型體，在150℃下干燥30分鐘。在真空排氣的同時(shí)，將所得到的構(gòu)件進(jìn)一步浸漬到上述浸漬涂布組成物中4.5分鐘，之后，從浸漬涂布組成物中取出，在150℃下干燥30分鐘，從而得到形成了浸漬涂層的成型體。對(duì)這樣得到的形成了浸漬涂層的成型體，使用cvd裝置進(jìn)行處理，由此形成由硅的氧化物更具體來說是sio2形成的無機(jī)絕緣層。這樣，得到了磁性構(gòu)件，該磁性構(gòu)件具備成型體，并且在成型體的表面部具備由無機(jī)絕緣層以及浸漬涂層構(gòu)成的絕緣層。通過印刷而在磁性構(gòu)件的具有2mm×1mm的大小且相對(duì)置的各個(gè)面上形成俯視形狀為2mm×約0.5mm的長(zhǎng)方形且由銀膏形成的金屬化層。對(duì)所得到的形成了金屬化層的磁性構(gòu)件進(jìn)行滾鍍(金屬：銅)，形成約3μm厚度的鍍銅層。這樣，得到具有圖1所示的外觀的作為電子部件的電感元件，該電感元件具備：具有成型體和絕緣層的磁性部件，其中，該成型體包含由非晶質(zhì)軟磁粉末構(gòu)成的強(qiáng)磁性金屬粉末以及有機(jī)系成分，該絕緣層具有形成于成型體的表面部上的、由浸漬涂層以及硅的氧化物形成的無機(jī)絕緣層；導(dǎo)電性構(gòu)件，其具有位于磁性構(gòu)件所具備的成型體的內(nèi)部的部分(線圈)；以及導(dǎo)電性的連接端部，其具有形成于該磁性構(gòu)件的表面上的、基于銀膏的金屬化層和鍍銅層。(比較例1)除了未在形成有浸漬涂層的成型品上形成無機(jī)絕緣層以外，與實(shí)施例1同樣地制造了電感元件。(試驗(yàn)例1)無機(jī)絕緣層的觀察將通過實(shí)施例制造出的電感元件埋入樹脂中并切斷，對(duì)切斷面進(jìn)行研磨，采用電子顯微鏡進(jìn)行觀察。如圖2至圖5所示，確認(rèn)到無機(jī)絕緣層形成為覆蓋成型體的整個(gè)面。此外，如圖3至圖5所示，也確認(rèn)到：無機(jī)絕緣層的厚度為2.5μm至3.5μm左右，形成了均勻性優(yōu)異的無機(jī)絕緣層。(試驗(yàn)例2)表面電阻的測(cè)定針對(duì)通過實(shí)施例以及比較例制造出的電感元件(分別為50個(gè))，測(cè)定表面電阻(單位：ω/□)并求取平均值。在表1中示出其結(jié)果。如表1所示，確認(rèn)到：根據(jù)有無無機(jī)絕緣層，表面電阻值產(chǎn)生10倍以上的差異?！颈?】表面電阻(ω/□)實(shí)施例1比較例150個(gè)的平均值2.5×10132.2×1011(試驗(yàn)例3)“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象的評(píng)價(jià)針對(duì)通過實(shí)施例以及比較例制造出的電感元件(分別為50個(gè))，進(jìn)行外觀的觀察，確認(rèn)是否發(fā)生了“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象。其結(jié)果是，如圖6所示，在通過比較例制造出的電感元件中看到發(fā)生了“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象(圖6中的白圓內(nèi))。相對(duì)于此，如圖7所示，在通過實(shí)施例制造出的電感元件中未看到發(fā)生“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象。(試驗(yàn)例4)電抗的測(cè)定針對(duì)通過實(shí)施例以及比較例制造出的電感元件(分別為50個(gè))，測(cè)定電抗(單位：μh)并求取平均值。在表2中示出其結(jié)果。如表2所示，根據(jù)有無無機(jī)絕緣層，并未實(shí)質(zhì)上看到電抗的變化?！颈?】電抗(μh)實(shí)施例1比較例150個(gè)的平均值0.4990.496關(guān)于通過本發(fā)明涉及的實(shí)施例1制造出的電感元件，確認(rèn)到：由于該電感元件具備具有無機(jī)絕緣層的絕緣層，所以沒有對(duì)磁特性造成實(shí)質(zhì)的影響地提高了磁性構(gòu)件的表面的絕緣性。作為其結(jié)果，在實(shí)施例1的電感元件中并未看到“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象的發(fā)生。相對(duì)于此，在通過比較例1制造出的電感元件中看到了“鍍覆擴(kuò)展”現(xiàn)象的發(fā)生。(試驗(yàn)例5)針對(duì)通過實(shí)施例以及比較例制造出的電感元件(分別為50個(gè))，進(jìn)行下面條件的回流焊(reflow)試驗(yàn)。峰值溫度：270℃峰值溫度的保持時(shí)間：180秒在進(jìn)行1次或者3次回流焊試驗(yàn)后，與試驗(yàn)例2同樣地測(cè)定表面電阻并求取平均值。在表3以及圖8中示出其結(jié)果?！颈?】如表3以及圖8所示，通過實(shí)施例1制造出的電感元件即使進(jìn)行回流焊試驗(yàn)，磁性構(gòu)件的表面的絕緣性也未降低。相對(duì)于此，通過比較例1制造出的電感元件通過經(jīng)過回流焊試驗(yàn)從而磁性構(gòu)件的表面的絕緣性顯著降低。電感元件等電子部件有在安裝于基板的狀態(tài)下受到回流焊等熱過程的情況。特別地，在回流焊時(shí)，由于焊料溶融，如果所安裝的電子部件是小型的，則存在該電子部件相對(duì)于基板的位置發(fā)生變動(dòng)的情況。在如智能手機(jī)等這樣安裝空間狹小的電子設(shè)備的情況下，如果該電子部件的位置變動(dòng)的程度大，則也存在會(huì)成為電子部件與電子設(shè)備的筐體相接觸的狀態(tài)的情況。即使在成為這樣的狀態(tài)時(shí)，本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電子部件也由于磁構(gòu)件的表面電阻高，所以難以發(fā)生短路等事故。此外，由于無機(jī)絕緣層的熱穩(wěn)定性高，所以能夠期待在外部環(huán)境下耐環(huán)境性也得到提高。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的電子部件適于作為安裝于便攜式電話、智能手機(jī)、筆記本式個(gè)人電腦等電子設(shè)備的部件，特別是，適于作為在這些電子設(shè)備的電源供給電路中使用的電感元件。當(dāng)前第1頁(yè)12