本發(fā)明涉及微電子封裝與表面互連組裝技術(shù)，尤其涉及一種超細(xì)間距集成電路連接器，包括印制電路板、聯(lián)接器及集成電路板。

背景技術(shù)：

目前，集成電路與電路板等互聯(lián)都是采用再流焊技術(shù)，既先把錫膏通過模板印刷到印制電路板的銅焊盤上；然后，通過貼片機(jī)把集成電路貼放在錫膏上面；最后，通過再流焊融化焊錫，實(shí)現(xiàn)電路板與集成電路的導(dǎo)通連接。

然而，隨著集成電路的性能的提高和小型化的發(fā)展趨勢，以及移動(dòng)通信設(shè)備的小型化發(fā)展趨勢，使得集成電路的引腳變得越來越多，引腳間距變得越來越小，組裝也變得密度越來越高、工藝難度也變得越來越大，甚至達(dá)到了互連制造與工藝的極限。

現(xiàn)有技術(shù)中，細(xì)間距是指導(dǎo)電層與絕緣層ph的間距值為：0.25mm，0.18mm，0.10mm，0.05mm，0.03mm等，而集成電路目前極限引腳間距約是0.3mm，錫膏的印刷、芯片的貼放以及最后的再流都是組裝工藝中很難完成的，且經(jīng)常出現(xiàn)各個(gè)階段的工藝缺陷，如錫膏印刷的塌陷、印刷不完整、拉尖和焊膏太薄；貼裝和再流工藝中虛焊、錫珠和橋接失效等問題。這些工藝問題都會(huì)造成產(chǎn)品故障率的升高以及制造成本的升高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明解決的技術(shù)問題是如何解決印制電路板與集成電路板在細(xì)間距條件下導(dǎo)電互連的可靠性問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是一種超細(xì)間距集成電路連接器，包括印制電路板、聯(lián)接器及集成電路板，所述印制電路板、聯(lián)接器、集成電路板按從下至上順序疊放，所述聯(lián)接器通過施加固定壓縮比率實(shí)現(xiàn)所述集成電路板引腳與所述印制電路板銅焊盤之間的壓縮接觸導(dǎo)通。

所述聯(lián)接器通過施加固定壓縮比率實(shí)現(xiàn)壓縮接觸導(dǎo)通方式分為卡壓或再流焊。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的卡壓是通過帶有基座聯(lián)接器與壓框?qū)崿F(xiàn)的。所述帶有基座聯(lián)接器的內(nèi)側(cè)帶有突起，可與所述壓框卡壓配合更加穩(wěn)定地限定壓縮比，實(shí)現(xiàn)所述集成電路板引腳與所述印制電路板銅焊盤的更加可靠的導(dǎo)電連接，同時(shí)使用起來更加簡單和便捷。

所述聯(lián)接器為柔性的彈性導(dǎo)電橡膠，其外形取決于被彈性壓縮連接到印制電路板的結(jié)構(gòu)，可以是整體回形結(jié)構(gòu)，也可以是單片分離結(jié)構(gòu)，可對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)與集成電路板的頂、側(cè)、底部的導(dǎo)電連接。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述聯(lián)接器外沿還可加上絕緣邊層，以保證導(dǎo)電性更加可靠。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述聯(lián)接器為導(dǎo)電橡膠與絕緣層相間疊加堆積形成ph間距，形成縱向?qū)ā?/p>

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，為提高集成電路板芯片的散熱效果和功能，在所述印制電路板及所述集成電路板之間設(shè)置硅膠墊層。

通過所述聯(lián)接器實(shí)現(xiàn)與所述印制電路板銅焊盤導(dǎo)電連接的除所述集成電路板外，還可以是導(dǎo)電橡膠連接器、柔性電路板、熱壓密封導(dǎo)電連接器。

采用本發(fā)明的技術(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)集成電路板與印制電路板在細(xì)間距條件下導(dǎo)電互連的可靠性，縮小集成電路芯片的封裝尺寸、可代替細(xì)間距集成電路再流組裝工藝、降低組裝成本和集成電路芯片的制造成本，除連接器的成本大幅降低外，總體成本還能大幅降低。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為卡壓式超細(xì)間距集成電路連接器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為帶基座卡壓式超細(xì)間距集成電路連接器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為縱向?qū)ǖ穆?lián)接器結(jié)構(gòu)；

圖5為增加絕緣邊層的聯(lián)接器結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但不是對(duì)本發(fā)明的限定。

圖1示出了本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖，一種超細(xì)間距集成電路連接器，包括印制電路板1、聯(lián)接器2及集成電路板3，所述印制電路板1、聯(lián)接器2、集成電路板3按從下至上順序疊放，所述聯(lián)接器2受壓變形從而實(shí)現(xiàn)所述集成電路板3引腳與所述印制電路板1銅焊盤的可靠導(dǎo)電連接。

實(shí)施例1：

圖2示出了一種采用卡壓式導(dǎo)通的超細(xì)間距集成電路連接器，包括印制電路板1、聯(lián)接器2、集成電路板3及壓框4，所述印制電路板1、聯(lián)接器2、集成電路板3及壓框4按從下至上順序疊放，所述聯(lián)接器2受壓變形從而實(shí)現(xiàn)所述集成電路板3引腳與所述印制電路板1銅焊盤的可靠導(dǎo)電連接。

實(shí)施例2：

圖3示出了另一種采用帶基座卡壓式導(dǎo)通的超細(xì)間距集成電路連接器，包括印制電路板1、聯(lián)接器2、集成電路板3及壓框4，實(shí)施例2與實(shí)例1的區(qū)別就是所述聯(lián)接器2帶有基座，其內(nèi)側(cè)帶有突起與所述壓框4外沿的卡壓配合能更加穩(wěn)定地限定壓縮比，實(shí)現(xiàn)所述集成電路板3引腳與所述印制電路板1銅焊盤的更加可靠的導(dǎo)電連接，同時(shí)使用起來更加簡單和便捷。

圖4示出了縱向?qū)ǖ穆?lián)接器結(jié)構(gòu)，黑色導(dǎo)電橡膠層與白色絕緣層，疊加堆積形成ph間距，形成縱向?qū)?。黑色?dǎo)電橡膠層由添加硅膠工藝配方形成，具有超導(dǎo)低電阻性能，為納米級(jí)金屬材料。

圖5示出了增加絕緣邊層的聯(lián)接器結(jié)構(gòu)，可達(dá)到保護(hù)連接集成電路板芯片的導(dǎo)通效果。

采用本發(fā)明的技術(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)集成電路板與印制電路板在細(xì)間距條件下互連的可靠性，縮小集成電路芯片的封裝尺寸、代替細(xì)間距集成電路再流組裝工藝、降低組裝成本和集成電路芯片的制造成本，除連接器的成本大幅降低外，總體成本還能大幅降低。

以上結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式做出了詳細(xì)說明，但本發(fā)明不局限于所描述的實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下，對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行各種變化、修改、替換和變型仍落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種超細(xì)間距集成電路連接器，包括印制電路板、聯(lián)接器及集成電路板，印制電路板、聯(lián)接器、集成電路板按從下至上順序疊放，聯(lián)接器通過施加固定壓縮比率實(shí)現(xiàn)集成電路板引腳與印制電路板銅焊盤之間的壓縮接觸導(dǎo)通。采用本發(fā)明的技術(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)集成電路板與印制電路板在細(xì)間距條件下導(dǎo)電互連的可靠性，縮小集成電路芯片的封裝尺寸、可代替細(xì)間距集成電路再流組裝工藝、降低組裝成本和集成電路芯片的制造成本，除連接器的成本大幅降低外，總體成本還能大幅降低。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘正祁;馬孝松;莫韓重;黃慶洪;陳衛(wèi)東;王華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：桂林恒昌電子科技有限公司;桂林電子科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.24
技術(shù)公布日：2017.08.18