本發(fā)明涉及l(fā)ed技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種cob-led封裝方法、顯示裝置和照明裝置。

背景技術(shù)：

led顯示模組根據(jù)是否具有碗杯而分為帶碗杯型和不帶碗杯型，根據(jù)像素點間距的大小而分為大點間距型和小點間距型。其中，帶碗杯型、大點間距l(xiāng)ed顯示模組可以通過點膠機逐點點膠方式進行封裝，其膠量和光型均易于控制；帶碗杯型、小點間距l(xiāng)ed顯示模組的碗杯層制作精度高，難于控制，則不易實現(xiàn)。因此，需要采用cob(chiponboard，板上芯片)封裝方式以實現(xiàn)更小的點間距l(xiāng)ed顯示模組的制造，進而使其應(yīng)用于如大尺寸電視、商用顯示等戶內(nèi)近距離觀看led顯示屏。

進一步地，cob封裝方式制成的led顯示模組分為帶碗杯型和不帶碗杯型，其中，不帶碗杯型led顯示模組采取點膠封裝方式或者注塑(molding)封裝方式實現(xiàn)對電路板上的led芯片和金線的保護。點膠封裝方式必須使用觸變膠，以保證出光點的光型一致性好，但由于膠體在電路板上的流動性，膠體形狀會有偏差，對于led顯示屏的光色調(diào)整要求較高；注塑封裝方式需要使用精度高的模具，同時需要配備注塑機械，其成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種cob-led封裝方法，旨在簡化小點間距l(xiāng)ed顯示模組的封裝，降低封裝難度，提高封裝效率，節(jié)省封裝成本，且無需在電路板上點膠或注塑。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種cob-led封裝方法，包括步驟如下：

提供led燈板，所述led燈板包括電路板以及陣列設(shè)于所述電路板的一側(cè)板面上的多個像素點，其中，每一所述像素點包括至少一led芯片；

提供一模具，所述模具具有一平面，所述平面上開設(shè)有間隔的多個模孔；

在所述多個?？字刑畛浞庋b材料；

將所述led燈板的所述板面與所述模具的所述平面貼合，而將所述led燈板上的每一所述像素點倒插入一所述模孔中的所述封裝材料中，以使一所述模孔中的所述封裝材料包覆一所述像素點。

優(yōu)選地，在所述多個?？字刑畛浞庋b材料的步驟中，具體包括：

在所述模具的所述平面上放置掩膜板，所述掩膜板上開設(shè)有間隔的多個鏤空部，每一所述鏤空部對應(yīng)一所述?？自O(shè)置；

在所述掩膜板上印刷所述封裝材料，而使所述封裝材料通過所述多個鏤空部填充所述多個?？?。

優(yōu)選地，通過條狀刮刀在所述掩膜板的表面上刮刷所述封裝材料，而印刷所述封裝材料。

優(yōu)選地，在所述多個?？字刑畛浞庋b材料的步驟中，具體包括：

提供點膠機；

所述點膠機在所述模具的所述多個?？字兄饌€點膠而填充所述封裝材料。

優(yōu)選地，所述cob-led封裝方法還包括步驟如下：

將貼合后的所述led燈板和所述模具置入烤箱中烘烤；

烘烤至所述封裝材料固化后，取出并分離所述模具和所述led燈板。

優(yōu)選地，所述cob-led封裝方法還包括步驟如下：

在填充所述封裝材料之前，清洗所述模具的所述多個?？祝?/p>

在清洗后的所述多個?？變?nèi)噴射或涂覆脫模劑。

優(yōu)選地，每一所述?？诪榉菍ΨQ形狀，且每一所述模孔中的所述封裝材料包覆一所述像素點成型的封裝透鏡關(guān)于一基準面呈非對稱設(shè)置，其中，所述基準面為所述像素點僅有的一led芯片的一法平面或者多個led芯片共有的法平面。

優(yōu)選地，相鄰的兩所述像素點之間的間距為0.6mm～2mm。

此外，為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種顯示裝置，包括安裝結(jié)構(gòu)以及裝設(shè)于所述安裝結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)，所述led封裝結(jié)構(gòu)采用如上所述的cob-led封裝方法制得。

此外，為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種照明裝置，包括固定結(jié)構(gòu)以及裝設(shè)于所述固定結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)，所述led封裝結(jié)構(gòu)采用如上所述的cob-led封裝方法制得。

本發(fā)明技術(shù)方案，先在模具的多個模孔中填充封裝材料，然后將led燈板的板面與模具的平面貼合，而將led燈板上的多個像素點倒插入多個?？字械姆庋b材料中，使每一?？字械姆庋b材料包覆封裝一像素點；本發(fā)明封裝工藝無需在電路板上點膠或注塑，簡化了小點間距l(xiāng)ed顯示模組的封裝，降低了封裝難度，提高了封裝效率，節(jié)省了封裝成本；且本發(fā)明封裝工藝可以實現(xiàn)最小像素點間距為0.6mm的封裝，完全可以滿足小點間距l(xiāng)ed顯示屏的需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明cob-led封裝方法第一實施例的原理示意圖；

圖2為圖1中cob-led封裝方法的流程框圖；

圖3為本發(fā)明cob-led封裝方法第三實施例的原理示意圖；

圖4為圖3中a區(qū)域的局部放大圖；

圖5為圖3中l(wèi)ed芯片的法平面的示意圖。

本發(fā)明目的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

需要說明，本發(fā)明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

另外，在本發(fā)明中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當認為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內(nèi)。

本發(fā)明提供一種cob-led封裝方法，請參照圖1和圖2，在第一實施例中，該cob-led封裝方法包括步驟如下：

s1、提供led燈板1，該led燈板1包括電路板10以及陣列設(shè)于電路板10的一側(cè)板面上的多個像素點11，其中，每一像素點11包括至少一led芯片；

s2、提供一模具12，該模具12具有一平面13，該平面13上開設(shè)有間隔的多個模孔14；

s3、在多個模孔14中填充封裝材料15；

s4、將led燈板1的板面與模具12的平面13貼合，而將led燈板1上的每一像素點11倒插入一模孔14中的封裝材料15中，以使一模孔14中的封裝材料15包覆一像素點11。

本實施例cob-led封裝方法先在模具12的多個?？?4中填充封裝材料15，然后將led燈板1的板面與模具12的平面13貼合，而將led燈板1上的多個像素點11倒插入多個?？?4中的封裝材料15中，使每一模孔14中的封裝材料15包覆封裝一像素點11；本發(fā)明封裝工藝無需在電路板10上點膠或注塑，簡化了小點間距l(xiāng)ed顯示模組的封裝，降低了封裝難度，提高了封裝效率，節(jié)省了封裝成本；而且本實施例cob-led封裝方法可以實現(xiàn)最小像素點間距為0.6mm的封裝，完全可以滿足小點間距l(xiāng)ed顯示屏的需求。

需要說明的是，在本發(fā)明中，led芯片通過固晶而定位于電路板10上，當led芯片為正裝芯片時，需要對其進行焊線，以將其正負電極分別與電路板10上的焊盤電性連接；當led芯片為倒裝芯片時，通過固晶即可完成其正負電極與電路板10上的焊盤的電性連接，無需焊線。至于單個像素點11的led芯片數(shù)量，可以根據(jù)實際需求進行設(shè)置，例如，單個像素點11可以僅采用一顆白光(w)芯片；也可以采用三顆led芯片，分別為紅光(r)芯片、綠光(g)芯片和藍光(b)芯片；也可以采用四顆led芯片，分別為紅光(r)芯片、綠光(g)芯片、藍光(b)芯片和白光(w)芯片，還可以采用五顆led芯片。封裝材料15可以通過印刷、針孔注射或者點膠等方式填充模具12的模孔14。

在本實施例中，進一步地，該cob-led封裝方法還包括步驟如下：

s5、將貼合后的led燈板1和模具12置入烤箱中烘烤；

s6、烘烤至封裝材料15固化后，取出并分離模具12和led燈板1。

通過烘烤封裝材料15，加速封裝材料15的固化，減少固化時間，縮短制程所需時間。

在本實施例中，進一步地，該cob-led封裝方法還包括步驟如下：

s2.1、在填充封裝材料15之前，清洗模具12的多個?？?4；

s2.2、在清洗后的多個?？?4內(nèi)噴射或涂覆脫模劑。

通過清洗可以避免模具12表面的雜質(zhì)對封裝材料15的影響，且脫模劑有利于固化后的封裝材料15與模具12的分離。

在本實施例中，進一步地，步驟s1具體包括：

s10、在電路板10上進行固晶，其中，紅光(r)芯片、綠光(g)芯片和藍光(b)芯片為一組而形成一個像素點11；

s11、焊線，通過鋁線或金線將led芯片的電極與電路板10上的焊盤電性連接。

由于單個像素點11由紅光(r)芯片、綠光(g)芯片和藍光(b)芯片組成，實現(xiàn)全彩發(fā)光，其可以作為全彩led顯示屏應(yīng)用。

在本實施例中，進一步地，步驟s3具體包括：

s30、在模具12的平面13上放置掩膜板16，掩膜板16上開設(shè)有間隔的多個鏤空部17，每一鏤空部17對應(yīng)一?？?4設(shè)置；

s31、在掩膜板16上印刷封裝材料15，而使封裝材料15通過多個鏤空部17填充多個?？?4。

通過印刷的方式將封裝材料15填充入?？?4中，簡化了封裝材料15注入模孔14中的方式，提高了生產(chǎn)效率；同時采用掩膜板16進行印刷，可以實現(xiàn)多次印刷，且避免封裝材料15在印刷時粘附在模具12表面而引起電路板10與模具12不易分離的情況。

在本實施例中，進一步地，通過條狀刮刀在掩膜板16的表面上刮刷封裝材料15，而印刷封裝材料15。

條狀刮刀可以實現(xiàn)封裝材料15在掩膜板16上的均勻刮刷，提高印刷效率和填膠的均勻性。

在本實施例中，進一步地，每一?？?4為對稱形狀，且呈半球體狀。在其他實施例中，該?？?4還可以呈球臺體狀、圓柱體狀、圓臺體狀、橢圓體狀或者方體狀等等。

在本實施例中，進一步地，相鄰的兩像素點11之間的間距為0.6mm～2mm。

由于像素點間距為0.6mm～2mm，可以滿足小點間距l(xiāng)ed顯示屏的應(yīng)用要求。優(yōu)選地，相鄰的兩像素點11之間的間距為0.8mm～1.2mm。最優(yōu)選地，相鄰的兩像素點11之間的間距為0.8mm。在其他實施例中，相鄰的兩像素點11之間的間距可以是0.9mm、1.0mm、1.1mm或者1.2mm。

本發(fā)明還提供cob-led封裝方法的第二實施例，本第二實施例與上述第一實施例的不同之處在于：

步驟s3具體包括：

s30’、提供點膠機；

s31’、該點膠機在模具12的多個?？?4中逐個點膠而填充封裝材料15。

相對于在模具12的多個模孔14中印刷封裝材料15，采用點膠機直接在模具12的模孔14中點膠，無需使用印刷工具，進一步簡化了封裝材料15的填充工序。

請參照圖3至圖5，圖3為本發(fā)明cob-led封裝方法第三實施例的原理示意圖；圖4為圖3中a區(qū)域的局部放大圖；圖5為圖3中l(wèi)ed芯片的法平面的示意圖。本第三實施例與上述第一實施例或第二實施例的不同之處在于：

每一模孔14為非對稱形狀，且每一?？?4中的封裝材料15包覆一像素點11成型的封裝透鏡關(guān)于一基準面s呈非對稱設(shè)置，其中，該基準面s為像素點11僅有的一led芯片110的一法平面p1(p2)或者多個led芯片110共有的法平面p1(p2)。如圖5所示，法平面p1(p2)為經(jīng)過led芯片110的法線l、且與led芯片110的上表面正交垂直的平面，換言之，一led芯片110具有兩法平面p1(p2)，其一與一側(cè)面平行，其二與相鄰的另一側(cè)面平行。

由于?？?4呈非對稱設(shè)置，且其成型的封裝透鏡是關(guān)于法平面p1(p2)呈非對稱設(shè)置的，進而led芯片的發(fā)光經(jīng)過封裝透鏡處理后，發(fā)光朝向一側(cè)集中，可以滿足發(fā)光側(cè)向朝向的需求。

在本實施例中，進一步地，與基準面s垂直的另一法平面剖截封裝透鏡而形成一剖面，該剖面具有第一曲線段150和第二曲線段151，其中第一曲線段150和第二曲線段151的交點i位于基準面s的一側(cè)，優(yōu)選地，該交點i位于基準面s的左側(cè)，進而封裝透鏡發(fā)出的光朝向右側(cè)集中，實現(xiàn)右傾角發(fā)光。在其他實施例中，該交點i可以位于基準面s的右側(cè)，進而封裝透鏡發(fā)出的光朝向左側(cè)集中，實現(xiàn)左傾角發(fā)光；該交點i也可以位于基準面s的上側(cè)，進而封裝透鏡發(fā)出的光朝向下側(cè)集中，實現(xiàn)下傾角發(fā)光。

本發(fā)明還提供一種顯示裝置，請結(jié)合圖1及圖3，在一實施例中，該顯示裝置包括安裝結(jié)構(gòu)以及裝設(shè)于安裝結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)，led封裝結(jié)構(gòu)采用如上所有實施例的cob-led封裝方法制得。由于本實施例的led封裝結(jié)構(gòu)采用了上述所有實施例的全部技術(shù)方案，因此同樣具有上述實施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。需要說明的是，該顯示裝置包括但不限于led顯示模組、led顯示屏、led拼接屏以及l(fā)ed地磚屏。以led顯示模組為例，該安裝結(jié)構(gòu)為殼體，進而led封裝結(jié)構(gòu)安裝在殼體之中。

本發(fā)明還提供一種照明裝置，請結(jié)合圖1及圖3，在一實施例中，該照明裝置包括固定結(jié)構(gòu)以及裝設(shè)于固定結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)，led封裝結(jié)構(gòu)采用如上所有實施例的cob-led封裝方法制得。由于本實施例的led封裝結(jié)構(gòu)采用了上述所有實施例的全部技術(shù)方案，因此同樣具有上述實施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。需要說明的是，該照明裝置包括但不限于led路燈、led吸頂燈、led射燈以及l(fā)ed吊燈。以led吸頂燈為例，該固定結(jié)構(gòu)為燈殼，進而led封裝結(jié)構(gòu)安裝在燈殼之中。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。