本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種厚膜平面大功率電阻器。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，不僅電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，而且體積也越來(lái)越小、集成度越來(lái)越高；這就要求電阻器也必須向小型化和大功率方向發(fā)展。如圖1所示，為現(xiàn)有的厚膜平面大功率電阻器的立體圖，包括外殼1和電阻組件2，外殼1的底面開(kāi)口，電阻組件2從該開(kāi)口裝在外殼1內(nèi)。電阻組件2包括基片21、中間片23和電阻漿層22，所述電阻漿層22設(shè)置在基片21和中間片之間。

電阻組件2安裝在外殼1內(nèi)的傳統(tǒng)方式是在外殼1灌封有硅膠把電阻組件2固定，這種固定方式加工工藝復(fù)雜，成本高，而且外殼1內(nèi)填充硅膠后降低散熱效果，對(duì)于散熱的要求很高的超大功率的電阻器，填充硅膠后往往達(dá)不到散熱的要求。后來(lái)發(fā)明人設(shè)計(jì)了如圖2所示卡扣4，卡扣4結(jié)合圖1中的卡槽3把電阻組件2固定在外殼1，該設(shè)計(jì)尚未公開(kāi)。圖2為外殼1倒過(guò)來(lái)的立體圖，卡扣4固定在外殼1的內(nèi)側(cè)，結(jié)合圖1和圖2所示，中間片23設(shè)置有與卡扣4相適配的卡槽3，卡扣4以及外殼1能夠沿卡槽3滑動(dòng)，卡槽3的上端31和下端32對(duì)卡扣4限位。由于中間片23的寬度有限，在中間片23的側(cè)部開(kāi)上下端都封住的槽較為困難，因此為了便于加工，一般是在中間片的側(cè)部開(kāi)有上端31封住，下端32開(kāi)口的槽，然后使用基片21封住卡槽3的下端32，從而形成開(kāi)口只朝向側(cè)方的卡槽3，基片21能夠限位抵住卡扣4以保障中間片23頂面與外殼1底面之間保持一定距離，這種結(jié)構(gòu)是發(fā)明人在實(shí)踐中設(shè)計(jì)的，也是因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)遇到以下的難題。

外殼1設(shè)有螺紋孔11，使用前，通過(guò)螺栓穿過(guò)該螺紋孔11把該電阻器朝下固定在外圍使用設(shè)備上，使用設(shè)備設(shè)有散熱板，散熱板會(huì)向上頂電阻組件2，卡扣4下壓基片21，使得基片21與散熱板貼合導(dǎo)熱散熱。然而在安裝過(guò)程中，常常因?yàn)槁菟ㄦi得太緊，卡扣4與散熱板共同夾緊基片21的力度過(guò)大，導(dǎo)致基片破裂，但是如果螺栓鎖得太松，基片21與散熱板貼合不緊密，會(huì)影響電阻的散熱性能，因此操作時(shí)很難把控基片21既與散熱板緊密貼合，又避免基片21破裂。另外即使安裝時(shí)基片21沒(méi)有破裂，由于基片21是被卡扣4和散熱板緊密夾緊的，在使用過(guò)程中電阻漿層22會(huì)發(fā)熱，熱量傳遞至基片21，導(dǎo)致基片21常因熱脹冷縮而破裂，影響電阻器的使用性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種保障基片與外圍散熱板緊密貼合，具有良好散熱性能，且有效防止基片破裂的厚膜平面大功率電阻器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

提供一種厚膜平面大功率電阻器，包括中空的外殼和設(shè)在外殼內(nèi)部的電阻組件，電阻組件包括基片、中間片和電阻漿層，電阻漿層設(shè)置在基片和中間片之間，外殼的底面開(kāi)口，中間片的側(cè)部開(kāi)有上端封住且下端開(kāi)口的槽，基片封住該槽的下端從而形成開(kāi)口朝向側(cè)方的卡槽，外殼設(shè)有卡扣，卡扣以及外殼能夠沿滑槽上下滑動(dòng)；該電阻器還包括彈性件，安裝時(shí)，外界散熱板從外殼的開(kāi)口向上抵住基片，彈性件對(duì)電阻組件施加朝下彈力。

其中，所述中間件的頂面固定有用于安裝彈性件的安裝件。

其中，所述彈性件為異形彈簧。

其中，所述彈性件開(kāi)有定位孔，所述外殼的底部設(shè)置有導(dǎo)向柱，定位孔可朝上下方向活動(dòng)地套在導(dǎo)向柱上。

其中，所述彈性件設(shè)在所述外殼與電阻組件之間。

其中，所述中間片為瓷片。

本發(fā)明的有益效果：

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的彈性件對(duì)基片施加向下的作用力，操作人員能夠很好把控鎖緊電阻器的力度，既能夠滿足基片貼合散熱片進(jìn)行散熱導(dǎo)熱的需求，又能夠有效防止基片破裂。在使用過(guò)程中，彈性件能夠緩沖基片熱脹冷縮的變形，因此亦能夠有效防止基片的破裂。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的厚膜平面大功率電阻器的立體圖。

圖2為背景技術(shù)中的外殼的立體圖。

圖3為實(shí)施例中的一種厚膜平面大功率電阻器的分解圖。

圖4為實(shí)施例中的一種厚膜平面大功率電阻器的外殼的立體圖。

圖5為實(shí)施例中的一種厚膜平面大功率電阻器的電阻組件的立體圖。

附圖標(biāo)記：

外殼1、螺紋孔11、導(dǎo)向柱12；

電阻組件2、基片21、電阻漿層22、中間片23、引腳24、安裝件25；

卡槽3、卡槽的上端31、卡槽的下端32；

卡扣4、楔形面41；

彈性件5、定位孔51。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

本實(shí)施例的一種厚膜平面大功率電阻器，如圖3所示，包括中空的外殼1和設(shè)在外殼1內(nèi)部的電阻組件2，如圖5所示，電阻組件2包括基片21、中間片23和電阻漿層22，電阻漿層22設(shè)置在基片21和中間片23之間。制造電阻組件2時(shí)，先在基片21上印制電阻漿層22（基片為95%氧化鋁陶瓷），并采用激光調(diào)阻的方式將電阻漿層22調(diào)到預(yù)訂的阻值，再對(duì)基片21和電阻漿層22進(jìn)行燒結(jié)固定，在印制燒結(jié)好的電阻漿層22上設(shè)有一層玻璃釉作為電阻漿層22的保護(hù)層，然后在電阻漿層22的兩側(cè)焊接上兩個(gè)引腳24，接著采用高溫?zé)o機(jī)膠將中間片23和基片21粘合，即完成了如圖5所示的電阻組件2。如圖3和圖4所示，圖4中外殼1為翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)后的視圖，中間片的側(cè)部開(kāi)有上端封住且下端開(kāi)口的槽，基片21封住該槽的下端從而形成開(kāi)口朝向側(cè)方的卡槽3。外殼1的底面呈開(kāi)口狀，外殼1設(shè)有卡扣4，卡扣4設(shè)有楔形面41，卡槽3的上端31處朝內(nèi)凹陷形成傾斜面，安裝時(shí)，電阻組件2從外殼1的開(kāi)口安裝，卡扣4的楔形面41順著卡槽3的傾斜面裝入卡槽3內(nèi)，裝配后卡扣4以及外殼1能夠沿滑槽上下滑動(dòng)。

本實(shí)施例中，中間件23的頂面固定有的安裝件25，安裝件25裝有彈性件5，該彈性件5為異形彈簧，彈性件5開(kāi)有定位孔51，外殼1的底部設(shè)置有導(dǎo)向柱12，定位孔51可上下活動(dòng)地套在導(dǎo)向柱12上。使用之前，把外殼1鎖緊在外圍使用設(shè)備上，外界散熱板從外殼1的開(kāi)口處向上抵住基片21，使得基片21與散熱板緊密貼合進(jìn)行導(dǎo)熱散熱。至于對(duì)基片21施加的力有兩種情況，第一種情況是：在彈性件5對(duì)基片21的下壓力小于散熱板對(duì)基片21的上推力的情況下，彈性件5和卡扣4共同下壓基片21達(dá)到力平衡；第二種情況是：在彈性件5對(duì)基片21的下壓力等于散熱板對(duì)基片21的上推力情況下，彈性件5和散熱板對(duì)基片21的力達(dá)到力平衡，卡扣4不對(duì)基片21施力。無(wú)論何種情況，在固定電阻器過(guò)程中，彈性件5始終對(duì)基片21施加向下的作用力，操作人員能夠很好把控鎖緊電阻器的力度，既能夠滿足基片21貼合散熱片進(jìn)行散熱導(dǎo)熱的需求，又能夠有效防止基片21破裂。在使用過(guò)程中，彈性件5能夠緩沖基片21熱脹冷縮的變形，因此亦能夠有效防止基片21的破裂。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的一種厚膜平面大功率電阻器，包括中空的外殼和設(shè)在外殼內(nèi)部的電阻組件，電阻組件包括基片和中間片，外殼的底面開(kāi)口，中間片的側(cè)部開(kāi)有上端封住且下端開(kāi)口的槽，基片封住該槽的下端從而形成開(kāi)口朝向側(cè)方的卡槽，外殼設(shè)有卡扣，卡扣以及外殼能夠沿滑槽上下滑動(dòng)；該電阻器還包括彈性件，安裝時(shí)，外界散熱板從外殼的開(kāi)口向上抵住基片，彈性件對(duì)電阻組件施加朝下彈力。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的彈性件對(duì)基片施加向下的作用力，操作人員能夠很好把控鎖緊電阻器的力度，既能夠滿足基片貼合散熱片進(jìn)行散熱導(dǎo)熱的需求，又能夠有效防止基片破裂。在使用過(guò)程中，彈性件能夠緩沖基片熱脹冷縮的變形，因此亦能夠有效防止基片的破裂。

技術(shù)研發(fā)人員：陳俊;黃柏君;周華俊;王錦全;謝慶堅(jiān)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東福德電子有限公司;湖南福德電氣有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.27
技術(shù)公布日：2017.09.22