本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種雙面成型的封裝方法及封裝件。

背景技術(shù)：

由于智能手機(jī)等終端設(shè)備向輕薄短小化的發(fā)展越來(lái)越快，專門(mén)針對(duì)于小型化、薄膜化以及低成本化的晶圓級(jí)封裝技術(shù)的重要性不斷提高。扇出型晶圓級(jí)封裝(fowlp：fan-outwlp)技術(shù)目前最適合高要求的移動(dòng)/無(wú)線市場(chǎng)，并且對(duì)其它關(guān)注高性能和小尺寸的市場(chǎng)，也具有很強(qiáng)的吸引力。

成型工藝是扇出型晶圓級(jí)封裝的關(guān)鍵步驟。對(duì)于傳統(tǒng)的成型工藝，依據(jù)裸芯的放置方向分為兩種成型方式，面朝上(faceup)成型和面朝下(facedown)成型。然而不論是面朝上成型還是面朝下成型，每次成型加工只能制作一片成型晶圓，這導(dǎo)致了目前較低的每小時(shí)產(chǎn)量(uph，outputperhour)。對(duì)于大批量的生產(chǎn)加工，由于目前較低的uph，成型設(shè)備的吞吐量會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)量造成限制。

因此，如何提高成型工具的uph，提高成型設(shè)備的吞吐量，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個(gè)重要問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的目的在于提供一種雙面成型的封裝方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中成型設(shè)備吞吐量較低的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種雙面成型的封裝方法，包括以下步驟：

s1在載體的上下兩面分別固定兩組裸芯；

s2將上下兩面固定了裸芯的載體放置于成型模具內(nèi)，填充成型復(fù)合物，使載體的上下兩面都被成型復(fù)合物包裹，然后合模封裝成型；

s3脫模，并將封裝成型的裸芯與載體分離。

可選地，步驟s1包括如下子步驟：

s1101提供一載體，所述載體具有第一表面和第二表面，在所述載體的第一表面上固定第一組裸芯；

s1102在所述載體的第一表面上形成保護(hù)層，所述保護(hù)層包裹所述第一組裸芯；

s1103在所述載體的第二表面上固定第二組裸芯；

s1104去除所述保護(hù)層。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述載體為平板型，材料選自硅、氧化硅、金屬、玻璃或陶瓷中的一種或多種。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述保護(hù)層為聚合物或膠帶；采用旋涂或粘貼膠帶的方法形成。

進(jìn)一步優(yōu)選地，去除所述保護(hù)層的方法為消融、剝離、刻蝕、化學(xué)劑溶解或膠帶釋放。

進(jìn)一步優(yōu)選地，采用鍵合或貼裝的方法將所述第一組裸芯和第二組裸芯固定在所述載體上。

可選地，步驟s1包括如下子步驟：

s1201提供第一載體和第二載體，在所述第一載體的正面固定第一組裸芯，在所述第二載體的正面固定第二組裸芯；

s1202利用粘結(jié)層將所述第一載體的背面和所述第二載體的背面粘結(jié)在一起，使所述第一載體和第二載體粘結(jié)為一體作為成型的載體，所述第一組裸芯和第二組裸芯分別位于粘結(jié)為一體的載體的上下兩面。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述第一載體和第二載體的材料選自硅、氧化硅、金屬、玻璃或陶瓷中的一種或多種；所述第一載體和第二載體均為平板型。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述粘結(jié)層為聚合物或膠帶，采用旋涂或粘貼膠帶的方法形成。

進(jìn)一步優(yōu)選地，采用鍵合或貼裝的方法在所述第一載體的正面固定第一組裸芯，以及在所述第二載體的正面固定第二組裸芯。

可選地，步驟s1中，兩組裸芯兩兩相對(duì)的固定在載體的上下兩面。

可選地，所述成型模具包括頂凹槽和底凹槽，分別用于填充包裹載體上表面和下表面的成型復(fù)合物。

可選地，所述成型復(fù)合物為可固化材料，包括聚合物基材料、樹(shù)脂基材料、聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂。

可選地，形成所述成型復(fù)合物的方法為采用真空層壓或旋涂的壓縮成型、印刷、傳遞模塑或液封成型。

可選地，在所述成型模具表面形成有釋放層。

如上所述，本發(fā)明的雙面成型的封裝方法，具有以下有益效果：

本發(fā)明的雙面成型封裝方法結(jié)合傳統(tǒng)的面朝上(faceup)成型和面朝下(facedown)成型模具，可以在一次合模成型中雙面成型，即同時(shí)完成兩組裸芯(die)的封裝成型，大大提高了成型工具的uph，提高了成型設(shè)備的吞吐量，從而提高了封裝產(chǎn)量。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本發(fā)明提供的雙面成型的封裝方法的示意圖。

圖2a-2d顯示為本發(fā)明實(shí)施例一中在載體的上下兩面分別固定兩組裸芯的示意圖。

圖3a-3d顯示為本發(fā)明實(shí)施例二中在載體的上下兩面分別固定兩組裸芯的示意圖。

圖4a-4d顯示為本發(fā)明實(shí)施例提供的雙面成型的封裝方法的工藝流程示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

101載體

1011第一載體

1012第二載體

1013粘結(jié)層

201第一組裸芯

202第二組裸芯

301保護(hù)層

401頂凹槽

402底凹槽

500成型復(fù)合物

600釋放層

s1～s3步驟

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一雙面成型的封裝方法，包括以下步驟：

s1在載體的上下兩面分別固定兩組裸芯；

s2將上下兩面固定了裸芯的載體放置于成型模具內(nèi)，填充成型復(fù)合物，使載體的上下兩面都被成型復(fù)合物包裹，然后合模封裝成型；

s3脫模，并將封裝成型的裸芯與載體分離。

該封裝方法可以利用傳統(tǒng)的面朝上(faceup)成型和面朝下(facedown)成型的成型模具，在一次合模成型中雙面成型，即同時(shí)完成兩組裸芯的封裝成型，大大提高了成型工具的uph，提高了成型設(shè)備的吞吐量，從而提高了封裝產(chǎn)量。

下面通過(guò)具體的實(shí)例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。

首先，為了實(shí)現(xiàn)雙面成型，在放置裸芯時(shí)，需要將多顆裸芯根據(jù)需要固定在載體的上下兩面。即步驟s1在載體的上下兩面分別固定兩組裸芯。具體地，實(shí)現(xiàn)步驟s1可以有兩種方法：

實(shí)施例一

請(qǐng)參閱圖2a-2d，本實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)步驟s1的方法，包括以下子步驟：

s1101提供一載體101，所述載體101具有第一表面和第二表面，在所述載體101的第一表面上固定第一組裸芯201，如圖2a所示。所述載體101的材料可以選自硅、氧化硅、金屬、玻璃或陶瓷中的一種或多種，或其他類(lèi)似物，優(yōu)選為金屬或者玻璃。所述載體101可以為平板型，如圓形平板。本實(shí)施例中所述載體101為具有一定厚度的金屬圓形平板。

s1102在所述載體101的第一表面上形成保護(hù)層301，所述保護(hù)層301包裹所述第一組裸芯201，如圖2b所示。其中，所述保護(hù)層301可以為聚合物、膠帶或其他類(lèi)似物，例如非導(dǎo)電膜(non-conductivefilm)；形成所述保護(hù)層301的方法可以是旋涂、粘貼膠帶或其他適合的方法。

s1103在所述載體101的第二表面上固定第二組裸芯202，如圖2c所示。

s1104去除所述保護(hù)層301，如圖2d所示。具體地，去除所述保護(hù)層301的方法可以為消融、剝離、刻蝕、化學(xué)劑溶解、膠帶釋放或其他適合的方法。

在所述載體101上固定所述第一組裸芯201和第二組裸芯202可以采用鍵合或貼裝等方法。

所述第一組裸芯201和第二組裸芯202在載體上的擺放位置可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)，本發(fā)明對(duì)此不作限制。

實(shí)施例二

請(qǐng)參閱圖3a-3d，本實(shí)施例提供另一種實(shí)現(xiàn)步驟s1的方法，包括以下子步驟：

s1201提供第一載體1011和第二載體1012，在所述第一載體1011的正面固定第一組裸芯201，在所述第二載體1012的正面固定第二組裸芯202，如圖3a、圖3b所示。所述第一載體1011和第二載體1012的材料可以選自硅、氧化硅、金屬、玻璃或陶瓷中的一種或多種，或其他類(lèi)似物，優(yōu)選為金屬或者玻璃。所述第一載體1011和第二載體1012均為平板型，如圓形平板。本實(shí)施例中所述第一載體1011和第二載體1012均為金屬圓形平板。

s1202利用粘結(jié)層1013將所述第一載體1011的背面和所述第二載體1012的背面粘結(jié)在一起，使所述第一載體1011和第二載體1012粘結(jié)為一體作為成型的載體101，所述第一組裸芯201和第二組裸芯202分別位于粘結(jié)為一體的載體101的上下兩面。如圖3c所示，可以先在其中一塊載體，第一載體1011或第二載體1012，的背面形成粘結(jié)層1013，然后再將另一塊載體，第二載體1012或第一載體1011的背面粘到粘結(jié)層1013上，如圖3d所示。

其中，所述粘結(jié)層1013可以為聚合物、膠帶或其他類(lèi)似物，本實(shí)施例中，可以采用裸芯粘結(jié)膜(dieattachfilm)、非導(dǎo)電膜(non-conductivefilm)等。形成所述粘結(jié)層1013的方法為旋涂、粘貼膠帶或其他適合的方法。

具體地，在所述第一載體1011的正面固定第一組裸芯201，以及在所述第二載體1012的正面固定第二組裸芯202可以采用鍵合或貼裝等方法。

接下來(lái)的工藝流程如圖4a-4d所示，其中，為了一次合模成型獲得兩片相同的成型芯片，這兩組裸芯可以是相同的，兩組裸芯201，202兩兩相對(duì)的固定在載體101上下兩面。

如圖4a所示，將上下兩面固定了裸芯的載體101放置于成型模具內(nèi)，填充成型復(fù)合物500，使載體101的上下兩面都被成型復(fù)合物500包裹。

其中，所述成型模具可以包括頂凹槽401和底凹槽402，分別用于填充包裹載體101上表面和下表面的成型復(fù)合物500。本實(shí)施例中，頂凹槽401可以采用傳統(tǒng)的面朝上(faceup)成型模具，底凹槽402可以采用傳統(tǒng)的面朝下(facedown)成型模具，然后如圖4b所示，合模封裝成型。

具體地，所述成型復(fù)合物500可以是可固化材料，例如可以是聚合物基材料、樹(shù)脂基材料、聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂或其他類(lèi)似物。形成所述成型復(fù)合物500的方法可以是采用真空層壓或旋涂的壓縮成型、印刷、傳遞模塑或液封成型或其他適合的成型方法。

合模封裝成型后，如圖4c所示脫模，最后如圖4d所示將封裝成型的裸芯與載體101分離。為了便于脫模，在所述成型模具表面可以先形成釋放層600再填充成型復(fù)合物500。封裝成型后，可以通過(guò)剝離(de-bond)工藝將成型后的晶圓片與載體101和粘結(jié)層分離，根據(jù)載體及工藝選擇的不同，剝離(de-bond)的方式有熱剝離(加熱之后粘附層失去粘性)、激光剝離(激光照射后粘附層失去粘性)等方法。

綜上所述，本發(fā)明的雙面成型封裝方法結(jié)合傳統(tǒng)的面朝上(faceup)成型和面朝下(facedown)成型模具，可以在一次合模成型中雙面成型，即同時(shí)完成兩組裸芯(die)的封裝成型，大大提高了成型工具的uph，提高了成型設(shè)備的吞吐量，從而提高了封裝產(chǎn)量。

所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。