本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種卡托裝置。

背景技術(shù)：

目前，市場上電子產(chǎn)品手機中使用的卡托裝置都比較單一、簡單，沒有其他保護和檢測措施，卡托彈出裝置的調(diào)節(jié)功能較差，易出現(xiàn)頂出干涉；同時，卡托容易因使用不當(dāng)而出現(xiàn)反插、斜側(cè)插造成斷裂且不易更換；此外，卡托上的sim卡接觸彈片容易下壓頂板，出現(xiàn)降伏、接觸不穩(wěn)等功能問題，從而降低了手機和卡的使用用命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是設(shè)計一種卡托裝置，解決現(xiàn)有的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的卡托裝置，該裝置包括卡托、第一殼體、第二殼體和卡座本體，所述第一殼體與所述第二殼體固定連接，所述卡座本體設(shè)置在所述第一殼體和第二殼體之間，所述卡托從所述卡座本體一側(cè)移動地設(shè)置在所述卡座本體內(nèi)部，所述卡座本體上設(shè)置有卡托彈出機構(gòu)和偵測pin機構(gòu)，所述卡托彈出機構(gòu)與所述偵測pin機構(gòu)相連接，所述偵測pin機構(gòu)設(shè)在所述卡座本體內(nèi)側(cè)，所述第一殼體左右兩側(cè)分別設(shè)有鎖卡托桿，所述鎖卡托桿與所述卡托上的鎖槽相匹配，所述第二殼體上設(shè)置有多個端子，多個所述端子分別與所述卡座本體上開設(shè)的端口相對應(yīng)，且所述端子頭部設(shè)置有sim卡接觸點模塊。

進一步地，所述偵測pin機構(gòu)包括s/w彈片、彈性動片、第一偵測錫腳和第二偵測錫腳，所述s/w彈片設(shè)置在所述卡座本體內(nèi)側(cè)，并分別與所述第一偵測錫腳和第二偵測錫腳相連接，所述第一偵測錫腳和第二偵測錫腳間距地固定在所述卡座本體上，所述s/w彈片還與所述彈性動片相搭接，所述彈性動片接地連接。

進一步地，所述卡托彈出機構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)軸柱、轉(zhuǎn)軸彈片和推桿，所述轉(zhuǎn)軸通過所述轉(zhuǎn)軸柱轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述卡座本體上，所述轉(zhuǎn)軸彈片設(shè)置在所述第一殼體上，并與所述轉(zhuǎn)軸相接觸，所述轉(zhuǎn)軸一端與所述卡托相接觸，另一端與所述推桿相連接，所述推桿設(shè)置在所述卡座本體一側(cè)的軌槽內(nèi)，且所述推桿一端軸向方向上垂直設(shè)置有多個推塊，多個所述推塊與所述卡托上設(shè)置的圓孔相對應(yīng)。

進一步地，所述第一殼體上還設(shè)置有多個sim卡接觸點模塊，多個所述sim卡接觸點模塊之間設(shè)置有預(yù)壓彈片，所述預(yù)壓彈片與所述卡托上放置的sim卡相對應(yīng)。

進一步地，所述第一殼體上還設(shè)置有多個檢查孔。

進一步地，所述第一殼體和第二殼體邊緣上還設(shè)置有多個外張焊腳。

本發(fā)明的有益效果：通過卡托、第一殼體、第二殼體和卡座本體組裝實現(xiàn)了分體模塊化設(shè)計，并通過偵測pin機構(gòu)，實現(xiàn)了對sim卡的檢測保護；卡托彈出機構(gòu)和鎖卡托桿與卡托的精確配合，實現(xiàn)了卡托易插入易彈出，且卡鎖牢固，調(diào)節(jié)性好，不易出現(xiàn)干涉；同時，采用多個端子和sim卡接觸點模塊結(jié)構(gòu)，解決了卡托容易出現(xiàn)反插、斜側(cè)插和sim卡接觸模塊容易下壓頂板而出現(xiàn)降伏、接觸不穩(wěn)等功能問題，從而提高了手機和卡的使用用命；此外，本發(fā)明結(jié)構(gòu)規(guī)整合理，制程簡單，產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性好，占用空間小。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做進一步闡明。

圖1為本發(fā)明的卡托裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的卡托裝置部分結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖3為本發(fā)明的卡托裝置中的偵測pin機構(gòu)常閉狀態(tài)示意圖；

圖4為本發(fā)明的卡托裝置中的偵測pin機構(gòu)斷開狀態(tài)示意圖；

圖5中圖(a)、圖(b)為本發(fā)明的端子結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明的卡托裝置卡托裝卡方式示意圖。

具體實施方式

結(jié)合圖，本發(fā)明提供的卡托裝置，包括卡托1，卡托1可選擇塑膠卡托或者mim卡托，顏色上可依需求任意選擇，從而使產(chǎn)品更美觀多元化。該裝置還包括第一殼體2、第二殼體3和卡座本體4，第一殼體2與第二殼體3固定連接，卡座本體4設(shè)置在第一殼體2和第二殼體3之間，卡托1從卡座本體4一側(cè)移動地設(shè)置在卡座本體4內(nèi)部，卡座本體4上設(shè)置有卡托彈出機構(gòu)5和偵測pin機構(gòu)6，卡托彈出機構(gòu)5與偵測pin機構(gòu)6相連接，偵測pin機構(gòu)6設(shè)在卡座本體4內(nèi)側(cè)，第一殼體2左右兩側(cè)分別設(shè)有鎖卡托桿7，鎖卡托桿7與卡托1上的鎖槽8相匹配，第二殼體3上設(shè)置有多個端子9，多個端子9分別與卡座本體4上開設(shè)的端口10相對應(yīng)，且端子9頭部設(shè)置有sim卡接觸點模塊14。本實施例中，端子9設(shè)計為翼形結(jié)構(gòu)，有很好的防潰效果且能有效防止正反插，斜側(cè)插等問題；同時，端子9頭部的sim卡接觸點模塊14設(shè)置成過渡翻邊，可提高sim卡接觸穩(wěn)定性，解決降伏、彈片下壓頂板等功能問題；此外，端子9沖壓工藝簡單，形狀尺寸控制穩(wěn)定。當(dāng)然，端子9也可以采用其他結(jié)構(gòu)設(shè)計來滿足實際需要。

本發(fā)明通過卡托1、第一殼體2、第二殼體3和卡座本體4組裝實現(xiàn)了分體模塊化設(shè)計，并通過偵測pin機構(gòu)6，實現(xiàn)了對sim卡的檢測保護；卡托彈出機構(gòu)5和鎖卡托桿7與卡托1的精確配合，實現(xiàn)了卡托1易插入易彈出，且卡鎖牢固，調(diào)節(jié)性好，不易出現(xiàn)干涉；同時，采用多個端子9和sim卡接觸點模塊14結(jié)構(gòu)，解決了卡托1容易出現(xiàn)反插、斜側(cè)插和sim卡接觸模塊容易下壓頂板而出現(xiàn)降伏、接觸不穩(wěn)等功能問題，從而提高了手機和卡的使用用命；此外，本發(fā)明結(jié)構(gòu)規(guī)整合理，制程簡單，產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性好，占用空間小。

具體地，偵測pin機構(gòu)6包括s/w彈片61、彈性動片62、第一偵測錫腳63和第二偵測錫腳64，s/w彈片61設(shè)置在卡座本體4內(nèi)側(cè)，并分別與第一偵測錫腳63和第二偵測錫腳64相連接，第一偵測錫腳63和第二偵測錫腳64間距地固定在卡座本體4上，s/w彈片61還與彈性動片62相搭接，彈性動片62接地連接。本實施例中，第一偵測錫腳63和第二偵測錫腳64用于提供變化電位檢測保護sim卡，s/w彈片61與彈性動片62采用常閉搭接，且彈性動片62接地連接，當(dāng)卡托1還未插入卡座本體4中時，偵測pin機構(gòu)6處于常閉狀態(tài)，第一偵測錫腳63和第二偵測錫腳64分別通過s/w彈片61與彈性動片62導(dǎo)通，此刻對產(chǎn)品sim卡不進行單獨檢測保護；當(dāng)卡托1插入卡座本體4內(nèi)部時，此刻卡托1會將s/w彈片61頂起，使s/w彈片61與彈性動片62斷開，偵測pin機構(gòu)6處于斷開狀態(tài)，第一偵測錫腳63和第二偵測錫腳64不接地導(dǎo)通形成開路，實現(xiàn)電位變化，此時對產(chǎn)品sim卡進行單獨檢測保護，從而提高sim卡的安全可靠性能。

具體地，卡托彈出機構(gòu)5包括轉(zhuǎn)軸51、轉(zhuǎn)軸柱52、轉(zhuǎn)軸彈片53和推桿54，轉(zhuǎn)軸51通過轉(zhuǎn)軸柱52轉(zhuǎn)動地設(shè)置在卡座本體4上，轉(zhuǎn)軸彈片53設(shè)置在第一殼體2上，并與轉(zhuǎn)軸51相接觸，轉(zhuǎn)軸51一端與卡托1相接觸，另一端與推桿54相連接，推桿54設(shè)置在卡座本體4一側(cè)的軌槽11內(nèi)，且推桿54一端軸向方向上垂直設(shè)置有多個推塊12，多個推塊12與卡托1上設(shè)置的圓孔13相對應(yīng)。在使用過程中，用撥針在卡托1對應(yīng)圓孔13一端輕按一下，推動設(shè)置在推桿54一端軸向方向上垂直設(shè)置的多個推塊12，使推桿54帶動轉(zhuǎn)軸51通過轉(zhuǎn)軸柱52在卡座本體4上轉(zhuǎn)動，此時轉(zhuǎn)軸51的頂出力大于鎖卡托桿7所提供的鎖緊力，從而將卡托1彈出卡座本體4，方便使用者操作與更換；此外，轉(zhuǎn)軸彈片53可有效防止轉(zhuǎn)軸51松動，同時保證轉(zhuǎn)軸51能快速恢復(fù)原狀態(tài)。

具體地，第一殼體2上還設(shè)置有多個預(yù)壓彈片15，預(yù)壓彈片15與卡托1上放置的sim卡相對應(yīng)。預(yù)壓彈片15實現(xiàn)了通常裁切卡和標準卡兩種nanosim卡的兼容使用，有效地保證不同類型的sim卡表面在同一高度，提高了產(chǎn)品的適用性能。

優(yōu)選的，第一殼體2上還設(shè)置有多個檢查孔16。本實施例中，檢查孔16包括檢查錫腳孔、檢查焊接孔、檢查彈片孔、檢查偵測pin孔和定位孔，方便工作人員在貼片時觀察焊接情況并進行很好的定位固定，從而有效地保證產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)品加工安裝的效率。

優(yōu)選的，第一殼體2和第二殼體3邊緣上還設(shè)置有多個外張焊腳17，采用外張焊腳17能使第一殼體2、第二殼體3以及整個卡托裝置更好的定位固定，預(yù)防在焊接時，錫膏進入卡座本體4內(nèi)部，且使焊接保持力更久，從而使裝置牢固地安裝在手機內(nèi)部或側(cè)部。

在以上的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是以上描述僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，因此本發(fā)明不受上面公開的具體實施的限制。同時任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護的范圍內(nèi)。