本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2011年09月23日、申請(qǐng)?zhí)枮?01110284769.7，發(fā)明名稱(chēng)為“電路裝置及其制造方法”發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

本發(fā)明涉及一種電路裝置及其制造方法，尤其涉及內(nèi)置有對(duì)大電流進(jìn)行開(kāi)關(guān)的功率型半導(dǎo)體元件的電路裝置及其制造方法。

背景技術(shù)：

下面，參照?qǐng)D9對(duì)現(xiàn)有的混合集成電路裝置100的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明(參照下述的專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。在矩形基板101的表面上，隔著絕緣層102形成有導(dǎo)電圖案103，在該導(dǎo)電圖案103上固定安裝有電路元件，從而形成規(guī)定的電路。在此，半導(dǎo)體元件105a和芯片元件105b作為電路元件與導(dǎo)電圖案103相連接。引線104和形成在基板101的周邊部的由導(dǎo)電圖案103構(gòu)成的焊盤(pán)109相連接，并且具有作為外部端子的功能。密封樹(shù)脂108具有密封形成于基板101表面的電路的功能。

半導(dǎo)體元件105a是導(dǎo)通例如數(shù)安培～數(shù)百安培左右的大電流的功率型元件，發(fā)熱量非常大。因此，半導(dǎo)體元件105a載置于在導(dǎo)電圖案103上載置的散熱片110的上部。散熱片110由例如高×寬×厚＝10mm×10mm×1mm左右的銅等金屬片構(gòu)成。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：(日本)特開(kāi)平5-102645號(hào)公報(bào)

但是，在具有上述結(jié)構(gòu)的混合集成電路裝置100中，如果在基板101的上面形成逆變電路等用于變換大電流的電路，則需要擴(kuò)大用于確保電流容量的導(dǎo)電圖案103的寬度，這阻礙了混合集成電路裝置100的小型化。而且，為了確保散熱性，需要對(duì)應(yīng)每個(gè)半導(dǎo)體元件準(zhǔn)備散熱片，這也導(dǎo)致成本上升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上問(wèn)題，本發(fā)明主要目的是提供一種具有良好的散熱性的小型電路裝置及其制造方法。

本發(fā)明的電路裝置的特征在于，具有：電路基板；多條引線，每條該引線具有固定安裝在所述電路基板的上面的島部、經(jīng)由傾斜部和所述島部相連續(xù)并且從所述電路基板的上面離開(kāi)的接合部、和所述接合部相連續(xù)并向外部引出的引線部；電路元件，安裝在所述島部的上面并且經(jīng)由連接裝置和所述接合部相連接。

本發(fā)明的電路裝置的制造方法的特征在于，具有：準(zhǔn)備引線框架的工序，該引線框架由多條具有島部、經(jīng)由傾斜部和所述島部相連續(xù)的接合部、和所述接合部相連續(xù)并向外部引出的引線部的引線構(gòu)成；將電路元件和所述接合部經(jīng)由連接裝置連接的工序，該電路元件安裝在所述島部的上面，所述接合部設(shè)置在相比所述島部位于上方的位置；將所述島部的下面固定安裝在電路基板的上面的工序；密封所述電路基板及所述電路元件的工序。

根據(jù)本發(fā)明，將經(jīng)由傾斜部相連續(xù)的島部和接合部設(shè)置在引線上，將島部固定安裝于電路基板的上面，并且將接合部設(shè)置在從電路基板的上面離開(kāi)的上方位置。然后，安裝于島部的電路元件和接合部經(jīng)由連接裝置相連接。由此，防止了例如由金屬細(xì)線構(gòu)成的連接裝置相互接觸而短路，所以能夠通過(guò)多條引線及連接裝置形成逆變電路等比較復(fù)雜的電路。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的電路裝置的視圖，(a)是立體圖，(b)是剖面圖。

圖2是表示本發(fā)明的電路裝置的俯視圖。

圖3(a)、(b)是表示本發(fā)明的電路裝置的一部分的剖面圖。

圖4是表示本發(fā)明的電路裝置的視圖，(a)是表示要安裝的逆變電路的電路圖，(b)是表示引出引線的俯視圖，(c)是表示引線的剖面圖。

圖5是表示本發(fā)明的其他形式的電路裝置的剖面圖。

圖6是表示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的視圖，(a)是俯視圖，(b)是剖面圖。

圖7是表示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的視圖，(a)是俯視圖，(b)是剖面圖。

圖8是表示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的視圖，(a)是剖面圖，(b)是俯視圖。

圖9是表示背景技術(shù)的混合集成電路裝置的剖面圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

10混合集成電路裝置；12電路基板；14控制基板；16密封樹(shù)脂；18引線；18a、18b、18c、18d、18e、18f、18g、18h、18i、18j引線；20引線；20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h、20i、20j、20k、20l引線；22晶體管；24二極管；26金屬細(xì)線；28島部；28d、28e、28f、28j島部；30傾斜部；32引線部；34接合部；34c、34d、34e、34f接合部；36接合部；38支承部；39支承部；40導(dǎo)電圖案；42控制元件；44絕緣層；45電阻；46導(dǎo)電圖案；48固定安裝材料；50導(dǎo)電圖案；52導(dǎo)電圖案；54貫通電極；56逆變電路；58引線框架；60單元；62連接桿；64外框；68上模；70下模；72型腔；q1、q2、q3、q4、q5、q6igbt；d1、d2、d3、d4、d5、d6二極管。

具體實(shí)施方式

下面，參照?qǐng)D1至圖5，對(duì)作為電路裝置的一個(gè)例子的混合集成電路裝置10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。

首先，參照?qǐng)D1，對(duì)本實(shí)施方式的混合集成電路裝置10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1(a)是從斜上方看混合集成電路裝置10的立體圖。圖1(b)是混合集成電路裝置10的剖面圖。

參照?qǐng)D1(a)及圖1(b)，混合集成電路裝置10具有：電路基板12、設(shè)置在電路基板12的上面的引線18、20、安裝在引線18的導(dǎo)部28上的晶體管22和二極管24(電路元件)、將上述電路基板12、引線18、20、晶體管22及二極管24一體地密封的密封樹(shù)脂16。

電路基板12是以鋁(al)或銅(cu)等金屬為主要材料的金屬基板。電路基板12的具體大小為例如高×寬×厚＝30mm×15mm×1.5mm左右。在采用由鋁構(gòu)成的基板作為電路基板12的情況下，電路基板12的兩個(gè)主面被進(jìn)行氧化鋁膜處理。電路基板12的上面及側(cè)面被密封樹(shù)脂16覆蓋，而下面向外部露出。由此，能夠使散熱片與露出的電路基板12的表面抵接，從而提高散熱性。而且，為了確保耐濕性及絕緣耐壓性，也可以通過(guò)密封樹(shù)脂16覆蓋電路基板12的下面。

參照?qǐng)D1(b)，在紙面左側(cè)設(shè)置有引線18，而右側(cè)設(shè)置有引線20。在此，多條引線18、20沿著電路基板12的相向的兩個(gè)側(cè)邊設(shè)置，但是，可以沿著一側(cè)邊僅設(shè)置引線18，另外，引線也可以沿著四個(gè)側(cè)邊設(shè)置。

沿著電路基板12的一側(cè)邊設(shè)置有多條引線18。引線18構(gòu)成為從內(nèi)側(cè)開(kāi)始具有島部28、傾斜部30、接合部34及引線部32。在島部28的上面通過(guò)焊錫等導(dǎo)電性固定安裝劑固定安裝有晶體管22及二極管24。而島部28的下面固定安裝于電路基板12的上面。由此，晶體管22及二極管24在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量經(jīng)由島部28及電路基板12很好地向外部散熱。而且，通過(guò)在引線18的中間部設(shè)置傾斜部30，將電路基板12的左上部的端部和引線18分開(kāi)，防止兩者之間發(fā)生短路。另外，接合部34是經(jīng)由金屬細(xì)線26(例如，直徑為20μm～500μm的鋁線)和晶體管22及二極管24連接的部位。關(guān)于通過(guò)金屬細(xì)線26進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)，將在后面參照?qǐng)D4(b)進(jìn)行說(shuō)明。另外，引線部32是從密封樹(shù)脂16向外部導(dǎo)出用于插入安裝等的端子部。

在與引線18相向的位置設(shè)置有多條引線20。引線20構(gòu)成為從內(nèi)側(cè)開(kāi)始具有接合部36、傾斜部39及引線部38。接合部36固定安裝在電路基板12的上面，并且與安裝在島部28上的晶體管22的控制電極電連接。而且，引線部38經(jīng)由傾斜部39從密封樹(shù)脂16向外部引出。

引線18和引線20的功能不同。具體來(lái)說(shuō)，通過(guò)在引線18上安裝晶體管22和二極管24以構(gòu)成逆變電路。即，引線18還具有作為導(dǎo)通通過(guò)逆變電路變換前的直流電或者變換后的交流電的通路的功能。而且，引線18由厚度為500μm左右的較厚的銅等金屬構(gòu)成，所以也具有散熱片的功能。另一方面，引線20和晶體管22的控制電極相連接，具有導(dǎo)通控制信號(hào)的連接端子的功能。

在圖中，晶體管22等經(jīng)由一條金屬細(xì)線26相連接，但也可以經(jīng)由多條(例如兩條、三條)金屬細(xì)線26進(jìn)行晶體管22的電連接。而且，還可以采用通過(guò)帶狀接合形成的金屬箔代替金屬細(xì)線來(lái)作為連接晶體管22等的連接裝置。

下面，參照?qǐng)D2對(duì)引線18、20的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。參照該圖，引線18a～18h和引線20a～20h被設(shè)置為相互相向。

在引線18a～18h中，設(shè)置在左右端部的引線18a、18h是從外部供給直流電流的引線，引線18c、18d、18e輸出通過(guò)內(nèi)置的逆變電路變換的三相交流電的引線。而且，用于檢測(cè)電流值的電阻45設(shè)置在引線18a和引線18b之間。

在引線18c～18e各自的上面安裝有構(gòu)成三相逆變電路的晶體管以及二極管。關(guān)于這方面內(nèi)容，將在后面參照?qǐng)D4進(jìn)行說(shuō)明。

在引線20a～20l中，引線20a、20b經(jīng)由金屬細(xì)線分別和引線18a、18b相連接，用于檢測(cè)電流值。引線20c～20h和安裝在引線18c～18h上的晶體管的控制電極相連接。具體來(lái)說(shuō)，當(dāng)晶體管是igbt時(shí)，這些引線18c～18h連接在igbt的柵極電極上。

下面，參照?qǐng)D3(a)及圖3(b)的剖面圖，對(duì)引線的島部28固定安裝于電路基板12的上面的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。

參照?qǐng)D3(a)，由鋁等金屬構(gòu)成的電路基板12的上面被絕緣層44覆蓋。絕緣層44由充填有高濃度例如60重量％～80重量％左右的al2o3等填充物的環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成。在絕緣層44的表面形成有由厚度為50μm左右的銅等金屬構(gòu)成的導(dǎo)電圖案46，在該導(dǎo)電圖案46的上面通過(guò)焊錫等固定安裝材料48固定安裝引線的島部28。由此，晶體管22工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由島部28、固定安裝材料48、導(dǎo)電圖案46及電路基板12向外部散熱。

在圖3(b)中，在絕緣層44的上面沒(méi)有形成導(dǎo)電圖案，島部28的下面通過(guò)導(dǎo)電性或者絕緣性的固定安裝材料48固定安裝在絕緣層44的上面。

在此，圖1(b)所示的引線20的接合部36也通過(guò)和上述相同的結(jié)構(gòu)固定安裝在電路基板12的上面。

下面，參照?qǐng)D4說(shuō)明在混合集成電路裝置10安裝有三相逆變電路時(shí)的結(jié)構(gòu)。圖4(a)是逆變電路的電路圖，圖4(b)是表示引線結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖4(c)是引線18的剖面圖。

參照?qǐng)D4(a)，逆變電路56由六個(gè)igbt(q1～q6)和六個(gè)二極管(d1～d6)構(gòu)成，q1～q3是高電位側(cè)的晶體管，q4～q6是低電位側(cè)的晶體管。在各igbt(q1～q6)的集電極電極和發(fā)射極電極上，反向并聯(lián)連接有續(xù)流二極管(d1～d6)。這樣，通過(guò)使續(xù)流二極管并聯(lián)連接在igbt上，可以保護(hù)igbt不會(huì)受電感應(yīng)性負(fù)載所產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)的過(guò)電壓破壞。在此，還可以使用mos等其他的晶體管來(lái)代替igbt。

而且，igbt(q1)和igbt(q4)串聯(lián)連接，排他性地對(duì)igbt(q1)和igbt(q4)進(jìn)行開(kāi)關(guān)控制，u相的交流電從兩元件的中間點(diǎn)經(jīng)由引線向外部輸出。igbt(q2)和igbt(q5)串聯(lián)連接，排他性地對(duì)igbt(q2)和igbt(q5)進(jìn)行開(kāi)關(guān)控制，v相的交流電從兩元件的中間點(diǎn)向外部輸出。排他性地對(duì)串聯(lián)連接的igbt(q3)和igbt(q6)進(jìn)行開(kāi)關(guān)控制，w相的交流電從兩元件的中間點(diǎn)向外部輸出。各igbt的開(kāi)關(guān)由位于裝置的外部的控制元件進(jìn)行控制。

通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，輸入到逆變電路56的直流電變換成三相(u、v、w)交流電，通過(guò)該交流電使作為負(fù)載的電動(dòng)機(jī)m驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)。

參照?qǐng)D4(b)，在引線18c～18h所具有的各島部28c～28h的上面，通過(guò)焊錫等導(dǎo)電性固定安裝劑固定安裝有igbt及二極管。具體來(lái)說(shuō)，在引線18c的島部28c上安裝有igbt(q1)和二極管d1，在引線18d的島部28d上安裝有igbt(q2)和二極管d2，在引線18e的島部28e上安裝有igbt(q3)和二極管d3，在引線18h的島部28h上安裝有三個(gè)igbt(q4～q6)和三個(gè)二極管d4～d6。在此，設(shè)置在各igbt的背面的集電極電極及二極管的陽(yáng)極電極通過(guò)焊錫等導(dǎo)電性固定安裝劑連接在各島部的上面。

為了構(gòu)成逆變電路，安裝在各島部上的晶體管及二極管經(jīng)由金屬細(xì)線相連接。在本實(shí)施方式中，安裝在各引線的島部上的晶體管及二極管經(jīng)由金屬細(xì)線和鄰接的引線的接合部相連接。

具體來(lái)說(shuō)，安裝在引線18c的島部28c上的igbt(q1)的發(fā)射極電極及二極管d1的陰極電極經(jīng)由金屬細(xì)線26和引線18b的接合部34b相連接。安裝在引線18d的島部28d上的igbt(q2)的發(fā)射極電極及二極管d2的陰極電極經(jīng)由金屬細(xì)線26和引線18c的接合部34c相連接。安裝在引線18e的島部28e上的igbt(q3)的發(fā)射極電極及二極管d3的陰極電極經(jīng)由金屬細(xì)線26和引線18d的接合部34d相連接。

而且，安裝于和直流電源負(fù)極側(cè)相連接的島部28h的igbt(q4～q6)及二極管d4～d6與引線18c～18e的接合部34c～34e相連接。具體來(lái)說(shuō)，igbt(q4)的發(fā)射極電極及二極管d4的陰極電極經(jīng)由金屬細(xì)線26和引線18c的接合部34c相連接。igbt(q5)的發(fā)射極電極及二極管d5的陰極電極經(jīng)由金屬細(xì)線26和引線18d的接合部34d相連接。igbt(q6)的發(fā)射極電極及二極管d6的陰極電極經(jīng)由金屬細(xì)線26和引線18e的接合部34e相連接。

在本實(shí)施方式中，以上述方式通過(guò)金屬細(xì)線對(duì)鄰接的引線彼此進(jìn)行連接。而且，將igbt(q4)及二極管d4和引線18c的接合部34c連接的金屬細(xì)線26形成為跨越引線18d、18e的上方。如果引線18b～18h的整體處于平坦的狀態(tài)，則這樣復(fù)雜地形成的金屬細(xì)線26之間可能會(huì)接觸而引起短路。在本實(shí)施方式中，如圖4(c)所示，連接有金屬細(xì)線的接合部34經(jīng)由傾斜部30位于島部28的上方。由此，即使為了構(gòu)成逆變電路而使金屬細(xì)線形成為復(fù)雜的形狀，也能夠防止因金屬細(xì)線彼此接觸而引起短路。

而且，在本實(shí)施方式中，如圖1(b)所示，在電路基板12的上面沒(méi)有形成導(dǎo)電圖案，在載置于電路基板12的上面的引線18的島部28上安裝有晶體管22和二極管24。即，本實(shí)施方式的引線18不僅具有外部輸出端子的功能，而且還具有背景技術(shù)中的導(dǎo)電圖案的功能。引線18的島部28的厚度為例如500μm左右，比背景技術(shù)中形成在電路基板的上面的導(dǎo)電圖案的厚度(50μm)厚。因此，與以前的通過(guò)將較寬的薄的導(dǎo)電圖案來(lái)應(yīng)對(duì)數(shù)十安培左右的大電流的情況相比，本實(shí)施方式的厚的引線18本身具有較寬的截面面積，所以能夠使引線18所占的面積比現(xiàn)有的導(dǎo)電圖案小。這有助于裝置整體的小型化。

下面參照?qǐng)D5，對(duì)其他實(shí)施方式的混合集成電路裝置10a的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖5所示的混合集成電路裝置10a的基本結(jié)構(gòu)和圖1所示的裝置的基本結(jié)構(gòu)相同，不同之處在于在電路基板12的上面固定安裝有控制基板14。

具體來(lái)說(shuō)，在電路基板12的紙面左側(cè)的上面固定安裝有引線18的島部28，該結(jié)構(gòu)如上所述。

而且，在電路基板的紙面右側(cè)的上面固定安裝有控制基板14，所述控制基板14的上面安裝有控制元件42?？刂苹?4由玻璃環(huán)氧基板等廉價(jià)的絕緣基板構(gòu)成，在控制基板14的上面形成有導(dǎo)電圖案。而且，樹(shù)脂封裝狀態(tài)的控制元件42和導(dǎo)電圖案相連接。另外，控制元件42經(jīng)由形成于控制基板14的上面的導(dǎo)電圖案及金屬細(xì)線和晶體管22的控制電極相連接。由此，構(gòu)成逆變電路的晶體管22基于從控制元件42提供的控制信號(hào)被控制?？刂圃?2和引線20經(jīng)由控制基板14上的導(dǎo)電圖案及金屬細(xì)線26和紙面右側(cè)的額引線20相連接。

通過(guò)將控制元件42內(nèi)置于混合集成電路裝置10a，構(gòu)成了逆變電路和控制電路一體化的模塊，因此能夠使裝置整體的性能提高。而且，控制元件42安裝在載置于由金屬材料構(gòu)成的電路基板12的上面的控制基板14上，所以防止了控制元件42過(guò)熱。具體來(lái)說(shuō)，即使晶體管22工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量傳遞到了由金屬構(gòu)成的電路基板12上，也可通過(guò)由樹(shù)脂材料等絕緣材料構(gòu)成的控制基板14抑制熱量向控制元件42傳遞。

需要說(shuō)明的是，還可以在電路基板12的表面不設(shè)置控制基板14，而將控制元件42安裝在直接形成于電路基板12的上面的導(dǎo)電圖案上。

下面，參照?qǐng)D6～圖8對(duì)具有上述結(jié)構(gòu)的混合集成電路裝置10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

參照?qǐng)D6，首先準(zhǔn)備設(shè)置有多條引線18、20的引線框架58。圖6(a)是表示設(shè)置在引線框架58上的一個(gè)單元60的俯視圖，圖6(b)是表示單元60的剖面圖。

參照?qǐng)D6(a)，單元60由構(gòu)成一個(gè)混合集成電路裝置的多條引線18、20構(gòu)成，各引線18、20的一端位于載置有電路基板12的區(qū)域內(nèi)。引線18設(shè)置在紙面中單元60內(nèi)部的左側(cè)，如上所述，引線18上設(shè)置有用于安裝晶體管和二極管的島部28。引線20設(shè)置在紙面的右側(cè)，具有作為外部連接端子的功能的同時(shí)，還具有連接晶體管的控制電極以及機(jī)械地支撐控制基板的作用。引線18、20的外側(cè)的端部通過(guò)與外框64連續(xù)的連接桿62一體地支撐。

如圖6(b)所示，紙面左側(cè)的引線18具有島部28、傾斜部30、接合部34和引線部32。在此，島部28是安裝晶體管等電路元件的部位，接合部34是連接金屬細(xì)線的部位。另外，紙面右側(cè)的引線20具有接合部36、傾斜部39和引線部38。

在引線框架58中，多個(gè)具有上述結(jié)構(gòu)的單元60設(shè)置在畫(huà)框狀的外框64的內(nèi)部，以下的工序?qū)Ω鲉卧?0一同進(jìn)行。

參照?qǐng)D7，然后將電路元件及電路基板固定安裝在引線上。圖7(a)是表示本工序的俯視圖，圖7(b)是剖面圖。

具體來(lái)說(shuō)，首先，通過(guò)焊錫等導(dǎo)電性固定安裝材料將晶體管22的背面電極固定安裝在引線18的島部28上。同樣地，將二極管24的背面電極固定安裝在引線18的島部28上。然后，經(jīng)由金屬細(xì)線26將晶體管22的電極和設(shè)置在引線18的中間部的接合部34相連接。同樣地，經(jīng)由金屬細(xì)線26將晶體管22的控制電極(柵極電極)和引線20的接合部36相連接。

參照?qǐng)D7(b)，將引線18的島部28固定安裝在電路基板12的上面。島部28的下面的固定安裝在電路基板12的上面的結(jié)構(gòu)也可以如圖3(a)所示那樣固定安裝在形成于電路基板12的上面的導(dǎo)電圖案46上，還可以如圖3(b)所示那樣直接固定安裝在覆蓋電路基板12的上面的絕緣層44的上面。

在本工序中，為了在各單元60上構(gòu)建逆變電路，安裝在引線18的各島部28上的晶體管22及二極管24經(jīng)由金屬細(xì)線26和接合部34相連接。使用金屬細(xì)線26進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)如參照?qǐng)D4進(jìn)行說(shuō)明的結(jié)構(gòu)一樣。即，在本實(shí)施方式中，為了構(gòu)成逆變電路金屬細(xì)線26呈復(fù)雜的形狀，所以，如果引線18為平坦的形狀，則有可能金屬細(xì)線26彼此接觸而發(fā)生短路。在本實(shí)施方式中，通過(guò)將和金屬細(xì)線26連接的接合部34設(shè)置在相比島部18位于上方的位置，從而使金屬細(xì)線26相互分離以防止發(fā)生短路。

在制造圖5所示的混合集成電路裝置10a時(shí)，在電路基板12的上面設(shè)置安裝有控制元件42的控制基板14，通過(guò)金屬細(xì)線26將該控制基板和晶體管22及引線20相連接。

參照?qǐng)D8，接著形成密封樹(shù)脂以覆蓋電路基板12。圖8(a)是表示使用模具模制電路基板12的工序的剖面圖，圖8(b)是表示模制后的引線框架58的俯視圖。

參照?qǐng)D8(a)，首先，將電路基板12以固定在引線框架上的狀態(tài)收納在由上模68及下模70形成的型腔72中。在此，通過(guò)上模68及下模70夾持引線18、20來(lái)固定型腔72內(nèi)部的電路基板12的位置。然后，從設(shè)置在模具上的澆口向型腔72注入樹(shù)脂，密封電路基板12及各電路元件等。在本工序中，采用使用熱硬化性樹(shù)脂的傳遞模塑法或者使用熱可塑性樹(shù)脂的注入模塑法。對(duì)電路基板12進(jìn)行密封的結(jié)構(gòu)不限于樹(shù)脂密封，還可以使用澆注、殼體材料進(jìn)行密封。

參照?qǐng)D8(b)，在上述模制工序完成之后，通過(guò)沖壓加工使引線18、20從引線框架58分離。具體來(lái)說(shuō)，在設(shè)置有連接桿62的位置將引線18、20分離成個(gè)體，從而將如圖1所示混合集成電路裝置從引線框架58分離。