本發(fā)明涉及在基材上布線(xiàn)、點(diǎn)膠、模塊取放、焊接的設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種非接觸智能卡或者智能標(biāo)簽制備用的壓片材機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，非接觸智能卡或者智能標(biāo)簽的工作平臺(tái)大多采用帶真空孔的方式來(lái)吸附固定片材，進(jìn)行芯片或者模塊的取放、點(diǎn)膠、埋線(xiàn)或焊接操作。此種方式需要在工作平臺(tái)上開(kāi)設(shè)真空孔，當(dāng)設(shè)備工作位置在真空孔上方，就會(huì)造成工作不良(例如真空泄露、埋線(xiàn)不良、焊接不良等)和工作頭損壞。因而此種工作平臺(tái)設(shè)計(jì)真空孔時(shí)，必須避開(kāi)點(diǎn)膠位置、模塊位置和埋線(xiàn)線(xiàn)圈位置，導(dǎo)致大多平臺(tái)生產(chǎn)的產(chǎn)品單一，無(wú)法實(shí)現(xiàn)多規(guī)格產(chǎn)品兼容生產(chǎn)。

現(xiàn)有的非接觸智能卡或者智能標(biāo)簽設(shè)備的工作平臺(tái)為了適應(yīng)特定片材尺寸的需要，既要保證片材得到足夠的吸附力，同時(shí)保證工作區(qū)域不能有真空孔，因此，工作設(shè)備真空平臺(tái)上面設(shè)置的真空孔位置必須固定，這樣一種真空平臺(tái)只能適應(yīng)一種片材，片材尺寸改變后就需要更換新的真空平臺(tái)，否則就可能造成工作區(qū)域內(nèi)有真空孔，造成產(chǎn)品失效；或者真空孔在片材之外，產(chǎn)生漏風(fēng)現(xiàn)象，片材受到的吸附力不夠，片材在設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生位移，產(chǎn)生廢品，同時(shí)造成工作頭的損壞。

而非接觸智能卡或者智能標(biāo)簽在吸取片張的過(guò)程中大多采用帶真空吸盤(pán)的普通支架梁，這種支架梁厚度大，重量大，厚度大就必需避讓芯片或者模塊的取放、點(diǎn)膠、埋線(xiàn)或焊接操作的工作頭，增加生產(chǎn)運(yùn)行過(guò)程中的工序，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率，重量大也會(huì)影響生產(chǎn)運(yùn)行時(shí)的速度，從而影響生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)及其工作方法。

一種無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)，包括帶真空吸附的支架梁。

本發(fā)明所述的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)，其中，所述帶真空吸附的支架梁的其中一面設(shè)有支架梁開(kāi)槽。

本發(fā)明所述的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)，其中，所述支架梁開(kāi)槽處粘結(jié)有若干個(gè)硅膠吸嘴；所述支架梁開(kāi)槽的側(cè)面設(shè)有抽真空氣孔；硅膠吸嘴通過(guò)支架梁開(kāi)槽與抽真空氣孔相連通。

本發(fā)明所述的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)，其中，所述無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)中可放置電磁鐵。

本發(fā)明所述的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)，其中，所述帶真空吸附的支架梁及電磁鐵壓在片材空白區(qū)域。

本發(fā)明所述的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)，其中，所述帶真空吸附的支架梁為近“u”字形、“山”字形、“口”字形或“日”字形結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明所述的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)，其中，其片材工作區(qū)域內(nèi)部的結(jié)構(gòu)厚度在8mm之內(nèi)，方便工作頭或者其他加工頭在工作時(shí)跳過(guò)該結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明所述的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)，其中，所述帶真空吸附的支架梁可以快速的通過(guò)螺釘、銷(xiāo)釘、榫接結(jié)構(gòu)更換內(nèi)部連接方式和位置，從而適應(yīng)不同的片材大?。浑姶盆F的厚度為1-8mm；電磁鐵的厚度為5mm；支架梁在工作區(qū)域的最大厚度為8mm；所述硅膠吸嘴為長(zhǎng)圓形，底面8mm×30mm，高度為4mm。

本發(fā)明任一項(xiàng)所述的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)的工作方法，包括以下步驟：

打開(kāi)真空；

吸取片材并放置于無(wú)真空孔平臺(tái)上；

放置電磁鐵并通電；

完成操作后，電磁鐵斷電；

移除片材并關(guān)閉真空。

進(jìn)一步的，本發(fā)明所述的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)的工作方法為：打開(kāi)真空，通過(guò)帶真空吸附的支架梁將片材從上料盒中吸取出來(lái)，然后將片材放到無(wú)真空孔平臺(tái)上，在壓片材機(jī)構(gòu)的特定區(qū)域放置電磁鐵；當(dāng)需要增大對(duì)片材的壓力時(shí)，則電磁鐵通電，在電磁鐵與其下部的能夠被電磁力吸引的平臺(tái)之間產(chǎn)生磁力壓下片材，電磁鐵的吸力大小可以通過(guò)改變電流大小調(diào)節(jié)；此時(shí)進(jìn)行芯片或者模塊的取放、點(diǎn)膠、埋線(xiàn)或焊接操作；當(dāng)上述操作完成后，無(wú)需增大對(duì)片材壓力時(shí)，電磁鐵斷電，磁力消失；再通過(guò)帶真空吸附的支架梁將片材從平臺(tái)上移動(dòng)到下料盒上，關(guān)閉真空，放掉片材；重復(fù)上述步驟進(jìn)行下一張片材的生產(chǎn)。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其突出效果在于：

(1)本發(fā)明提供了一種在無(wú)真空孔平臺(tái)上進(jìn)行芯片或者模塊的取放、點(diǎn)膠、埋線(xiàn)或焊接操作并采用新型結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓片材的形式，替代了原來(lái)用帶真空孔平臺(tái)的真空吸附片材，縮減了工序和運(yùn)行速度，從而提高生產(chǎn)效率，并且大大降低平臺(tái)的加工制造成本；

(2)本發(fā)明采取在支架梁底面開(kāi)槽、側(cè)面開(kāi)通氣孔，并在底面開(kāi)槽處粘結(jié)多個(gè)特制硅膠吸嘴的新型結(jié)構(gòu)，替代了原來(lái)的真空吸盤(pán)式結(jié)構(gòu)，使整體機(jī)構(gòu)的高度降低，節(jié)省了空間，更便于操作。

(3)本發(fā)明按照片材大小等布局要求，設(shè)計(jì)了相應(yīng)帶真空吸附的支架梁結(jié)構(gòu)及電磁鐵輔助件，通過(guò)相關(guān)電氣軟件控制一起完成工序目的，從而實(shí)現(xiàn)了多種布局兼容的要求，節(jié)省生產(chǎn)成本。

(4)通過(guò)電磁鐵增強(qiáng)的壓片材機(jī)構(gòu)將片材固定在平臺(tái)上進(jìn)行芯片或者模塊的取放、點(diǎn)膠、埋線(xiàn)或焊接操作。片材放到平臺(tái)后，通電后即對(duì)片材施加壓力，工作頭輕松進(jìn)行工作，斷電后壓力消失，方便取走片材進(jìn)行下一步加工。此種非接觸智能卡或者智能標(biāo)簽制備裝置和制備方法，產(chǎn)品質(zhì)量好，且設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便。

下面結(jié)合附圖說(shuō)明和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)及其工作方法作進(jìn)一步說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1為無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)的俯視示意圖(以“口”字形的帶真空吸附的支架梁結(jié)構(gòu)為例，其他字形可以通過(guò)減少支架梁數(shù)量實(shí)現(xiàn))。

圖2為無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)的仰視示意圖。

圖3為無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)沿圖1箭頭的側(cè)視剖面示意圖。

圖4為圖3中“i”處的局部放大示意圖。

其中，1-無(wú)真空孔平臺(tái)；2-支架梁；3-片材空白區(qū)域；4-電磁鐵；5-埋線(xiàn)區(qū)域；6-硅膠吸嘴；7-支架梁開(kāi)槽；8-抽真空氣孔。

具體實(shí)施方式

結(jié)合圖1所示，一種無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)，包括帶真空吸附的支架梁2，帶真空吸附的支架梁2為近“u”字形、“山”字形、“口”字形或“日”字形結(jié)構(gòu)。無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)中可放置電磁鐵4。

帶真空吸附的支架梁2可以快速的通過(guò)螺釘、銷(xiāo)釘、榫接結(jié)構(gòu)更換內(nèi)部連接方式和位置，從而適應(yīng)不同的片材大小。其片材工作區(qū)域內(nèi)部的結(jié)構(gòu)厚度在8mm之內(nèi)，方便工作頭或者其他加工頭在工作時(shí)跳過(guò)該結(jié)構(gòu)。

帶真空吸附的支架梁2及電磁鐵4壓在片材空白區(qū)域3。

其中，電磁鐵4的厚度為1-8mm，可進(jìn)一步優(yōu)選為5mm。

帶真空吸附的支架梁結(jié)構(gòu)為在支架梁2的其中一面設(shè)有支架梁開(kāi)槽7、側(cè)面開(kāi)抽真空氣孔8，并在底面開(kāi)槽處粘結(jié)多個(gè)特制硅膠吸嘴的新型結(jié)構(gòu)。

支架梁開(kāi)槽7處粘結(jié)特制硅膠吸嘴6；支架梁開(kāi)槽7的側(cè)面設(shè)有抽真空氣孔8；特制硅膠吸嘴6與抽真空氣孔8相連通。

其中，帶真空吸附的支架梁結(jié)構(gòu)在工作區(qū)域的最大厚度為8mm。所述硅膠吸嘴6為長(zhǎng)圓形，底面8mm×30mm，高度為4mm，當(dāng)抽真空時(shí)，可保持穩(wěn)定的真空吸力，準(zhǔn)確穩(wěn)固的吸取片材。

結(jié)合圖1所示，帶真空吸附的支架梁2是“口”字形。針對(duì)不同的片張，可以采用不同的“口”組合，通過(guò)幾個(gè)螺釘幾分鐘之內(nèi)即可完成轉(zhuǎn)換。

無(wú)真空孔平臺(tái)1為金屬平臺(tái)，可被電磁鐵4產(chǎn)生的電磁力所吸引。

無(wú)真空孔平臺(tái)上帶真空吸附的壓片材機(jī)構(gòu)的工作方法：

壓片材機(jī)構(gòu)的特定區(qū)域(如前側(cè)或者中間)放置電磁鐵4，打開(kāi)真空，通過(guò)對(duì)支架梁2的抽真空氣孔8和支架梁開(kāi)槽7形成的氣道抽真空，特制硅膠吸嘴6產(chǎn)生真空吸力，然后通過(guò)帶真空吸附的支架梁2將片材從上料盒中吸取出來(lái)，然后將片材放到無(wú)真空孔平臺(tái)1上，在壓片材機(jī)構(gòu)的特定區(qū)域放置電磁鐵4；當(dāng)需要增大對(duì)片材的壓力時(shí)，則電磁鐵4通電，在電磁鐵4與其下部的能夠被電磁力吸引的無(wú)真空孔平臺(tái)1之間產(chǎn)生磁力壓下片材，電磁鐵4的吸力大小可以通過(guò)改變電流大小調(diào)節(jié)；此時(shí)進(jìn)行芯片或者模塊的取放、點(diǎn)膠、埋線(xiàn)(在埋線(xiàn)區(qū)域5中)或焊接操作，當(dāng)上述操作完成后，無(wú)需增大對(duì)片材壓力時(shí)，電磁鐵4斷電，磁力消失；再通過(guò)帶真空吸附的支架梁2將片材從無(wú)真空孔平臺(tái)1上移動(dòng)到下料盒上，關(guān)閉帶真空吸附的支架梁2的真空，放掉片材；重復(fù)上述步驟進(jìn)行下一張片材的生產(chǎn)。

此種機(jī)構(gòu)對(duì)進(jìn)行芯片或者模塊的取放、點(diǎn)膠、埋線(xiàn)或焊接操作，生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量好，效率高，成本低，且設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便。

以上所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。