本申請一般涉及顯示技術領域，尤其涉及一種覆晶薄膜、顯示裝置和集成電路的封裝方法。

背景技術：

隨著集成電路技術的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸向小型化、高可靠性方向發(fā)展。由于對集成電路(integratedcircuit，ic)的封裝直接影響著ic的性能，在ic晶片尺寸逐步縮小、集成度不斷提高的情況下，對集成電路封裝的要求也越來越高。

驅(qū)動顯示面板的ic需要高密度的封裝技術來實現(xiàn)，覆晶薄膜(chiponfilm，cof)封裝是目前常用的一種封裝形式。由于覆晶薄膜封裝是將驅(qū)動ic直接粘合在柔性薄膜(例如，柔性電路板等)上，不需要占用顯示面板的邊框區(qū)域，從而更易于實現(xiàn)窄邊框結構。

現(xiàn)有技術的覆晶薄膜通常可包括柔性電路板和驅(qū)動ic，其中，柔性電路板上設置有多個焊盤，驅(qū)動ic設置有多個輸入/輸出端子，驅(qū)動ic被封裝在柔性電路板上，并使得各輸入/輸出端子與各焊盤電連接。

在顯示面板的工作期間，驅(qū)動ic會產(chǎn)生大量的熱輻射，尤其是在驅(qū)動ic的封裝區(qū)域，而現(xiàn)有技術的覆晶薄膜并未進行散熱處理，使得熱量不能及時被導出而聚集在驅(qū)動ic及其周圍，從而影響驅(qū)動ic的性能(例如，信號異常)，甚至導致驅(qū)動ic中的元件由于過熱而損壞。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種覆晶薄膜、顯示裝置和集成電路的封裝方法，以期解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題。

根據(jù)本申請的一個方面，提供了一種覆晶薄膜，包括柔性電路板和封裝在柔性電路板上的集成電路，柔性電路板包括層疊在一起的基膜、圖案化的第一信號走線層和保護膜；保護膜設置有多個接觸孔，第一信號走線層通過接觸孔與集成電路的輸入/輸出端子電連接；柔性電路板設置有開口區(qū)，開口區(qū)貫穿基膜、第一信號走線層和保護膜，開口區(qū)填充有導熱材料。

在一些實施例中，開口區(qū)在與基膜同層的區(qū)域中的面積大于開口區(qū)在與第一信號走線層同層的區(qū)域中的面積或開口區(qū)在與保護膜同層的區(qū)域中的面積，并且集成電路向基膜的正投影位于開口區(qū)的范圍之內(nèi)。

在一些實施例中，導熱材料設置有多個散熱孔。

在一些實施例中，散熱孔貫穿或不貫穿導熱材料。

在一些實施例中，導熱材料設置有多個凹陷部。

在一些實施例中，凹陷部不貫穿導熱材料。

在一些實施例中，導熱材料為絕緣材料或非絕緣材料。

在一些實施例中，導熱材料與集成電路和第一信號走線層之間設置有絕緣保護層。

在一些實施例中，導熱材料還填充在集成電路、第一信號走線層和保護膜三者之間的區(qū)域中。

在一些實施例中，集成電路與第一信號走線層通過異方性導電膜電連接。

在一些實施例中，柔性電路板還包括至少一個第二信號走線層，第一信號走線層與各第二信號走線層之間設置有絕緣層，至少一個第二信號走線層中的任意兩個第二信號走線層之間設置有絕緣層。

根據(jù)本申請的另一方面還提供了一種顯示裝置，包括如上的覆晶薄膜。

根據(jù)本申請的又一方面還提供了一種集成電路的封裝方法，包括：提供柔性電路板，柔性電路板包括層疊在一起的基膜、圖案化的第一信號走線層和保護膜，保護膜設置有多個接觸孔；在柔性電路板上形成開口區(qū)，開口區(qū)貫穿基膜、第一信號走線層和保護膜；將集成電路封裝在柔性電路板上，第一信號走線層通過接觸孔與集成電路的輸入/輸出端子電連接；在開口區(qū)中填充導熱材料。

本申請?zhí)峁┑母簿П∧?、顯示裝置和集成電路的封裝方法，通過在覆晶薄膜上設置貫穿柔性電路板的開口區(qū)，并在開口區(qū)填充導熱材料，使集成電路產(chǎn)生的熱量通過導熱材料被導出，從而提高了覆晶薄膜的可靠性。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：

圖1示出了本申請一個實施例的覆晶薄膜的示意性俯視圖；

圖2為圖1沿線ab的剖視圖；

圖3示出了本申請另一實施例的覆晶薄膜的示意圖；

圖4示出了本申請又一實施例的覆晶薄膜的示意圖；

圖5示出了本申請再一實施例的覆晶薄膜的示意圖；

圖6示出了本申請再一實施例的覆晶薄膜的示意圖；

圖7示出了本申請一個實施例的具有多個信號走線層的覆晶薄膜的示意圖；

圖8示出了本申請的集成電路的封裝方法的一個實施例的示意性流程圖；

圖9示出了本申請的顯示裝置的一個實施例的示意性結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實施例僅僅用于解釋相關發(fā)明，而非對該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關的部分。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。

圖1示出了本申請一個實施例的覆晶薄膜的示意性俯視圖，圖2為圖1沿線ab的剖視圖。

如圖1和圖2所示，覆晶薄膜可包括柔性電路板14和封裝在柔性電路板14上的集成電路15，柔性電路板14可包括層疊在一起的基膜11、圖案化的第一信號走線層12和保護膜13，保護膜13可覆蓋第一信號走線層12。

保護膜13可設置有多個接觸孔131，用于暴露第一信號走線層12的一部分。第一信號走線層12可通過接觸孔131與集成電路15的輸入/輸出端子(未示出)電連接。

柔性電路板14可設置有開口區(qū)17，開口區(qū)17可貫穿基膜11、第一信號走線層12和保護膜13(即，開口區(qū)17貫穿柔性電路板14)，以暴露集成電路15的一部分，例如，集成電路15的與柔性電路板14相對的表面的一部分。

在開口區(qū)17中填充有導熱材料16，這樣，在集成電路15工作期間，由集成電路15產(chǎn)生的熱量可通過導熱材料16被導出，避免熱量聚集，降低集成電路15的工作溫度，有利于集成電路15的正常工作，從而提高覆晶薄膜的可靠性。

本實施例中，通過在覆晶薄膜上設置貫穿柔性電路板的開口區(qū)，并且在開口區(qū)填充導熱材料，使得集成電路產(chǎn)生的熱量通過導熱材料被導出，從而提高了覆晶薄膜的可靠性。

盡管圖1僅示出了一個開口區(qū)17，并且開口區(qū)17為矩形區(qū)域，但這僅僅是示意性的?？梢岳斫獾氖?，覆晶薄膜可設置多個開口區(qū)17，開口區(qū)17可具有任意合適的形狀，只要其貫穿柔性電路板14并暴露集成電路15的一部分即可，本領域的技術人員可根據(jù)實際應用場景的需要來設置。

繼續(xù)參考圖3，示出了本申請另一實施例的覆晶薄膜的示意圖。

與圖1和圖2所示的實施例類似，本實施例中，覆晶薄膜同樣可包括柔性電路板34和集成電路35，柔性電路板34同樣可包括層疊的基膜31、圖案化的第一信號走線層32和保護膜33，柔性電路板34上同樣設置有貫穿基膜31、第一信號走線層32和保護膜33的開口區(qū)37，開口區(qū)37中填充有用于散熱的導熱材料36。

與圖1和圖2所示的實施例不同的是，如圖3所示，本實施例中，開口區(qū)37在柔性電路板34的各層中的面積可彼此不同。

具體而言，開口區(qū)37在與基膜31同層的區(qū)域中的面積大于開口區(qū)37在與第一信號走線層32同層的區(qū)域中的面積，開口區(qū)37在與基膜31同層的區(qū)域中的面積大于開口區(qū)37在與保護層33同層的區(qū)域中的面積，并且集成電路35向基膜31的正投影位于開口區(qū)37的范圍之內(nèi)。

也就是說，開口區(qū)37在與基膜31同層的區(qū)域中的面積不僅大于開口區(qū)37在其他區(qū)域中的面積，而且還大于集成電路35的正投影面積，使得導熱材料36與外部有更大的接觸面積，有利于導熱材料36與外部的熱交換。

這樣，在集成電路35工作期間，由集成電路35產(chǎn)生的熱量可通過導熱材料36被導出，提高了覆晶薄膜的可靠性；并且由于導熱材料36與外部具有較大的接觸面積，提高了導熱材料36的散熱效率，從而進一步降低集成電路35的工作溫度。

本實施例中，由于所設置的導熱材料，提高了覆晶薄膜的可靠性，并且通過增大開口區(qū)在與基膜同層的區(qū)域中的面積，提高了導熱材料的散熱效率，進一步增強了覆晶薄膜的可靠性。

以上描述通過增大開口區(qū)37在與基膜31同層的區(qū)域中的面積，改善了柔性電路板34在背離集成電路35的一側表面上的散熱效率。相應地，柔性電路板34的與集成電路35相對的一側表面的散熱效率也可被改善。

可選地，導熱材料36還可填充在集成電路35、第一信號走線層32和保護膜33三者之間的區(qū)域38中。

通過在區(qū)域38中填充導電材料36，改善了柔性電路板34的與集成電路35相對的一側表面的散熱效率，即，柔性電路板34的相對兩側的表面上的散熱效率均被改善，從而進一步增強了覆晶薄膜的可靠性。

盡管圖3示出了區(qū)域38為與保護膜33同層的區(qū)域，但本實施例并不限于此。應當理解，集成電路35與柔性電路板34之間在不接觸的區(qū)域具有間隔，因此，區(qū)域38還可包括與保護膜33不同層的、介于集成電路35和柔性電路板34之間的區(qū)域。

繼續(xù)參考圖4，示出了本申請又一實施例的覆晶薄膜的示意圖。

與圖3所示的實施例類似，本實施例中，覆晶薄膜同樣可包括柔性電路板44和集成電路45，柔性電路板44同樣可包括層疊的基膜41、圖案化的第一信號走線層42和保護膜43，柔性電路板44上同樣設置有貫穿基膜41、第一信號走線層42和保護膜43的開口區(qū)47，開口區(qū)47中填充有用于散熱的導熱材料46。

與圖3所示的實施例不同的是，如圖4所示，本實施例中，導熱材料46中設置有多個散熱孔461，使得導熱材料46與外部的接觸面積進一步被增大。

本實施例中，由于所設置的導熱材料，提高了覆晶薄膜的可靠性，并且通過設置散熱孔增大導熱材料與外部的接觸面積，進一步提高了導熱材料的導熱效率，從而進一步增強了覆晶薄膜的可靠性。

盡管圖4示出了部分散熱孔461貫穿導熱材料46，但本實施例并不限于此。

可選地，散熱孔461可以貫穿導熱材料46，也可以不貫穿導熱材料46。

由于散熱孔461的數(shù)量和尺寸與散熱效率成比例，因此，只要覆晶薄膜不產(chǎn)生結構問題，則優(yōu)選地形成盡可能多的散熱孔461。

盡管未示出，當集成電路45、第一信號走線層42和保護膜43三者之間的區(qū)域48中填充有導熱材料46時，導熱材料46在區(qū)域48中也可設置有多個散熱孔，從而進一步增大導熱材料46與外部的接觸面積，有利于改善柔性電路板44的與集成電路45相對的一側表面的散熱效率。

繼續(xù)參考圖5，示出了本申請再一實施例的覆晶薄膜的示意圖。

與圖3所示的實施例類似，本實施例中，覆晶薄膜同樣可包括柔性電路板54和集成電路55，柔性電路板54同樣可包括層疊的基膜51、圖案化的第一信號走線層52和保護膜53，柔性電路板54上同樣設置有貫穿基膜51、第一信號走線層52和保護膜53的開口區(qū)57，開口區(qū)57中填充有用于散熱的導熱材料56。

與圖3所示的實施例不同的是，如圖5所示，本實施例中，在導熱材料56的背離集成電路55的一側表面上設置有多個凹陷部562，使得導熱材料56的背離集成電路55的一側具有凹凸不平的粗糙表面，從而進一步增大導熱材料56與外部的接觸面積。

本實施例中，由于所設置的導熱材料，提高了覆晶薄膜的可靠性，并且通過設置凹陷部使導熱材料具有凹凸不平的粗糙表面，增大導熱材料與外部的接觸面積，進一步提高了導熱材料的導熱效率，從而進一步增強了覆晶薄膜的可靠性。

可選地，凹陷部562可以不貫穿導熱材料56。

設置凹陷部562的目的在于使導熱材料56表面凹凸不平，因此，凹陷部562可不必貫穿導熱材料56。只要覆晶薄膜不產(chǎn)生結構問題，則優(yōu)選地形成盡可能多的凹陷部562。

此外，凹陷部562可以離散的凹陷點，也可以是沿一方向延伸的條狀凹槽，各條狀凹槽可彼此平行或相交。

盡管未示出，當集成電路55、第一信號走線層52和保護膜53三者之間的區(qū)域58中填充有導熱材料56時，導熱材料56在區(qū)域58中也可設置多個凹陷部，從而進一步增大導熱材料56與外部的接觸面積，改善導熱材料56的散熱效率。

繼續(xù)參考圖6，示出了本申請再一實施例的覆晶薄膜的示意圖。

與圖3所示的實施例類似，本實施例中，覆晶薄膜同樣可包括柔性電路板64和集成電路65，柔性電路板64同樣可包括層疊的基膜61、圖案化的第一信號走線層62和保護膜63，柔性電路板64上同樣設置有貫穿基膜61、第一信號走線層62和保護膜63的開口區(qū)67，開口區(qū)67中填充有用于散熱的導熱材料66。

與圖3所示的實施例不同的是，如圖6所示，本實施例中，在開口區(qū)67的內(nèi)表面上設置有絕緣保護層69。

具體而言，在導熱材料66與第一信號走線層62之間可設置有絕緣保護層69，并且在導熱材料66與集成電路65之間可設置有絕緣保護層69。

導熱材料66是具有高導熱系數(shù)(即，低熱阻)的材料，可包括絕緣材料和非絕緣材料。

當導熱材料66為具有高導熱系數(shù)的非絕緣材料(即，導電材料，例如，金屬)時，通過設置絕緣保護層69，可避免導熱材料66與第一信號走線層62和/或集成電路65的各輸入/輸出端子接觸而形成短路。

本實施例中，由于所設置的導熱材料，提高了覆晶薄膜的可靠性，并且通過設置絕緣保護層，將導熱材料與集成電路和/或第一信號走線層分隔開，避免形成短路，進一步增強了覆晶薄膜的可靠性。

可選地，絕緣保護層69可由具有高導熱系數(shù)的絕緣材料形成。

這樣，在保證覆晶薄膜不產(chǎn)生短路的情況下，可進一步提高導熱材料66的散熱效率。

此外，當集成電路65、第一信號走線層62和保護膜63三者之間的區(qū)域68中填充有導熱材料66時，在區(qū)域68的內(nèi)表面上(即，在導熱材料66和集成電路65之間以及在導熱材料66和第一信號走線層62之間)也可設置絕緣保護層，以避免短路發(fā)生。

在圖2所示的實施例、圖3所示的實施例、圖4所示的實施例和圖5所示的實施例中，導熱材料(例如，導熱材料16、36、46和56)可以是絕緣(不導電)的導熱材料，諸如，硅膠、硅膠片以及部分環(huán)氧樹脂等。

而在圖6所示的實施例中，由于所設置的絕緣保護層69，導熱材料66還可以是可導電的導熱材料，其可以是金屬材料，也可以是非金屬材料，諸如，石墨、石墨烯、碳纖維等。

另外，集成電路的各輸入/輸出端子與柔性電路板上的第一信號走線層之間通常可通過導電粘合劑實現(xiàn)電連接，由于集成電路的集成度越來越高，尺寸也越來越小，因此，為了防止集成電路的各輸入/輸出端子之間發(fā)生短路，可采用異方性導電膜(在垂直柔性電路板的方向上導電，在平行柔性電路板上的方向上不導電)將集成電路與柔性電路板電連接。

上述各實施例中，覆晶薄膜均為僅具有一個信號走線層(例如，第一信號走線層12、32、42、52或62)的覆晶薄膜，但是本申請并不限于此。應當理解，覆晶薄膜也可以是包含多個信號走線層的覆晶薄膜，下面將參考圖7描述覆晶薄膜具有多個信號走線層的情形。

圖7示出了本申請一個實施例的具有多個信號走線層的覆晶薄膜的示意圖。

如圖7所示，本實施例中，覆晶薄膜可包括柔性電路板74和封裝在柔性電路板74上的集成電路75，柔性電路板74包括層疊在一起的基膜71、圖案化的第一信號走線層72a、層間絕緣層il、圖案化的第二信號走線層72b和保護膜73。

柔性電路板74可設置有開口區(qū)77，開口區(qū)77可貫穿基膜71、第一信號走線層72a、層間絕緣層il、第二信號走線層72b和保護膜73(即，開口區(qū)77貫穿柔性電路板74)，以暴露集成電路75的一部分。

在開口區(qū)77中填充有導熱材料，用于在集成電路75工作期間將由集成電路75產(chǎn)生的熱量導出。

本實施例中，通過在具有多個信號走線層(例如，第一信號走線層72a和第二信號走線層72b)的覆晶薄膜上設置貫穿柔性電路板的開口區(qū)，并在開口區(qū)在填充導熱材料，提高了覆晶薄膜的可靠性。

盡管圖7示出了覆晶薄膜僅包括一個第二信號走線層72b，但這僅僅是示意性的。可以理解的是，覆晶薄膜可以包括任意合適數(shù)量的第二信號走線層72b，例如，兩個、三個等，本領域的技術人員可根據(jù)實際應用場景的需要進行設置。

當柔性薄膜包含多個第二信號走線層72b時，任意相鄰的兩個第二信號走線層72b之間均設置有層間絕緣層il，以保證各信號走線層之間的電氣性能。

此外，導熱材料76還可填充在集成電路75、臨近集成電路75的第二信號走線層72b和保護膜73三者之間的區(qū)域中，以改善柔性電路板74的與集成電路75相對的一側表面的散熱效率。

本申請還公開了一種集成電路的封裝方法，用于形成上述各實施例的覆晶薄膜。

圖8示出了本申請的集成電路的封裝方法的一個實施例的示意性流程圖。

如圖8所示，集成電路的封裝方法包括：

步驟810，提供柔性電路板，柔性電路板包括層疊在一起的基膜、圖案化的第一信號走線層和保護膜，保護膜設置有多個接觸孔。

步驟820，在柔性電路板上形成開口區(qū)，開口區(qū)貫穿基膜、第一信號走線層和保護膜。

步驟830，將集成電路封裝在柔性電路板上，第一信號走線層通過接觸孔與集成電路的輸入/輸出端子電連接。

步驟840，在開口區(qū)中填充導熱材料。

通過上述步驟的集成電路的封裝方法形成的覆晶薄膜，在集成電路工作期間，由集成電路產(chǎn)生的熱量通過開口區(qū)的導熱材料被導出，從而提高了覆晶薄膜的可靠性。

本領域技術人員可以明白，在集成電路的封裝工藝中，除了本實施例公開的各工藝步驟之外，還包括其它的一些公知的工藝步驟。為了不模糊本實施例的核心工藝步驟，在描述本實施例的集成電路的封裝方法時，略去了對這些公知的工藝步驟的描述。

本申請還公開了一種顯示裝置，如圖9中所示。其中，顯示裝置900可包括如上的覆晶薄膜。本領域技術人員應當理解，顯示裝置除了包括如上的覆晶薄膜之外，還可以包括一些其它的公知的結構，例如，陣列基板，薄膜晶體管等。為了不模糊本申請的重點，將不再對這些公知的結構進行進一步描述。

本申請的顯示裝置可以是任何包含如上的覆晶薄膜的裝置，包括但不限于如圖9所示的蜂窩式移動電話900、平板電腦、計算機的顯示器、應用于智能穿戴設備上的顯示器、應用于汽車等交通工具上的顯示裝置等等。只要顯示裝置包含了本申請公開的覆晶薄膜的結構，便視為落入了本申請的保護范圍之內(nèi)。

以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述發(fā)明構思的情況下，由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。