本發(fā)明涉及一種有機發(fā)光器件技術，特別是一種用于有源矩陣有機發(fā)光二極管的顯示面板。

背景技術：

隨著顯示技術的不斷發(fā)展，人們對超窄邊框顯示屏的需求越來越強烈，相比于lcd(liquidcrystaldisplay，液晶顯示)面板，amoled(active-matrixorganiclightemittingdiode，有源矩陣有機發(fā)光二極管)顯示面板技術對于超窄邊框設計更加適合，如何能夠最大限度的減小顯示面板的邊框，成為目前行業(yè)中努力研究的方向。

技術實現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供一種顯示面板，使顯示面板實現(xiàn)超窄邊框架構。

本發(fā)明提供了一種顯示面板，所述顯示面板具有顯示區(qū)以及設于顯示區(qū)外側的封裝區(qū)，所述顯示面板包括陣列基板，所述陣列基板包括玻璃基板、設置在玻璃基板上的柔性基底、設于柔性基底上的掃描線、數(shù)據(jù)線，所述柔性基底的至少一側封裝區(qū)外側設有延伸至封裝區(qū)外的彎折區(qū)，在柔性基底上位于彎折區(qū)中設有用于將陣列基板的掃描線以及數(shù)據(jù)線與行驅動和列驅動芯片連接的金屬線陣列，彎折區(qū)朝柔性基底背離掃描線的一側表面彎折。

進一步地，所述金屬線陣列包括行金屬線、列金屬線，所述行金屬線將陣列基板的掃描線與行驅動芯片連接，列金屬線將陣列基板的數(shù)據(jù)線與列驅動芯片連接。

進一步地，所述陣列基板還包括設置在柔性基底上的柔性緩沖層，所述柔性緩沖層覆蓋金屬線，掃描線和數(shù)據(jù)線設于柔性緩沖層上。

進一步地，所述行金屬線和列金屬線設置在同一層上。

進一步地，所述玻璃基板上位于彎折區(qū)處的這部分玻璃基板通過激光切割的方式切割后，將其與柔性基底剝離，使彎折區(qū)朝柔性基底背離掃描線的一側表面彎折并且與玻璃基板的對應側邊貼合。

進一步地，所述玻璃基板通過激光剝離的方式與柔性基底完全剝離，使彎折區(qū)朝柔性基底背離掃描線的一側表面彎折并且與柔性基底背離掃描線的一側表面貼合。

進一步地，所述柔性基底的下側封裝區(qū)外側設有延伸至封裝區(qū)外的彎折區(qū)。

進一步地，所述柔性基底的左右兩側以及下側封裝去外設有延伸至封裝區(qū)外的彎折區(qū)，所述柔性基底左右兩側彎折區(qū)上的金屬線陣列用于將陣列基板的掃描線與行驅動芯片連接，所述柔性基底下側彎折區(qū)上的金屬線陣列用于將陣列基板的數(shù)據(jù)線與列驅動芯片連接。

進一步地，所述顯示面板還包括彩色濾光片基板，所述彩色濾光片基板與陣列基板對置設置。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，通過在玻璃基板上設置柔性基底，在柔性基底上設置具有金屬線陣列的彎折區(qū)，實現(xiàn)將金屬線陣列通過彎折使其藏于玻璃基板的側邊或柔性基底背離掃描線的一側表面上，從而減少封裝區(qū)的寬度，最大限度的降低邊框的尺寸。

附圖說明

圖1-1是本發(fā)明實施例1彎折后的結構示意圖；

圖1-2是本發(fā)明實施例1對彎折區(qū)的玻璃基板進行切割前的示意圖；

圖1-3是本發(fā)明實施例1對彎折區(qū)的玻璃基板進行切割后的示意圖；

圖1-4是本發(fā)明實施例1展開示意圖；

圖1-5是本發(fā)明陣列極板中彎折區(qū)的結構示意圖；

圖2-1是本發(fā)明實施例2彎折后的結構示意圖；

圖2-2是本發(fā)明實施例2對玻璃基板進行剝離前的示意圖；

圖2-3是本發(fā)明實施例2對玻璃基板進行剝離后的示意圖；

圖2-4是本發(fā)明實施例2展開示意圖；

圖3-1是本發(fā)明實施例3彎折后的結構示意圖；

圖3-2是本發(fā)明實施例3對玻璃基板進行切割前的示意圖；

圖3-3是本發(fā)明實施例3對玻璃基板進行切割后的示意圖；

圖3-4是本發(fā)明實施例3展開示意圖；

圖4-1是本發(fā)明實施例4彎折后的結構示意圖；

圖4-2是本發(fā)明實施例4對玻璃基板進行剝離前的示意圖；

圖4-3是本發(fā)明實施例4對玻璃基板進行剝離后的示意圖；

圖4-4是本發(fā)明實施例4展開示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。

本發(fā)明的顯示面板中對陣列基板的改進僅在于增加了柔性基底、金屬線陣列以及柔性緩沖層，對于其余如掃描線、數(shù)據(jù)線、有源層、源極、漏極等結構均未發(fā)生改變，在此對未作改變的部分不在贅述，本發(fā)明適用于amoled顯示面板，尤其是amoled頂發(fā)射架構。

如圖1-1和1-5所示，本發(fā)明的一種顯示面板，具有顯示區(qū)aa以及設于顯示區(qū)外側的封裝區(qū)na，所述顯示面板包括陣列基板1，所述陣列基板1至少包括玻璃基板6、設置在玻璃基板6上的柔性基底4、設于柔性基底4上的掃描線8、數(shù)據(jù)線9等顯示器件層，柔性基底4的至少一側封裝區(qū)外側設有延伸至封裝區(qū)外的彎折區(qū)3，在柔性基底4上位于彎折區(qū)3中設有用于將陣列基板1的掃描線8以及數(shù)據(jù)線9與行驅動和列驅動芯片連接的金屬線陣列5，彎折區(qū)3朝柔性基底4背離掃描線8的一側表面彎折，從而實現(xiàn)減小封裝去的寬度，使金屬線陣列5轉移至玻璃基板6的側邊或柔性基底4背離掃描線8的一側表面。

在陣列基板1上設有對置設置的色彩濾光片基板2，彩色濾光片基板2可以為具有rgb色阻的濾光片結構。

附圖1-5中僅列出了實現(xiàn)本發(fā)明的主要部件，從圖1-5中可以看出，在柔性基底4上設置有柔性緩沖層7，該柔性緩沖層7用于填平柔性基底4的表面，所述柔性緩沖層7覆蓋金屬線5，掃描線8和數(shù)據(jù)線9設于柔性緩沖層7上，這里需要注意的是，掃描線8、數(shù)據(jù)線9、柵極絕緣層12、有源層13、源漏極(圖中未示出)、半導體層(圖中未示出)、陽極(圖中未示出)、有機發(fā)光層(圖中未示出)、陰極(圖中未示出)等顯示器件層14均按照現(xiàn)有技術的制作方法以及結構實現(xiàn)，在此不做具體限定，僅需要將金屬線陣列5與掃描線8和數(shù)據(jù)線9通過搭接等方式進行連接即可。

如圖1-5所示，金屬線陣列5包括行金屬線10、列金屬線11，所述行金屬線10將陣列基板1的掃描線8與行驅動芯片連接，列金屬線11將陣列基板1的數(shù)據(jù)線9與列驅動芯片連接；行金屬線10和列金屬線11設置在同一層。

如圖1-1、圖1-2、圖1-3和圖1-4所示，本發(fā)明實施例1的顯示面板，在制備階段，玻璃基板6的面積與柔性基底4的面積相等，柔性基底4包括了顯示區(qū)、封裝區(qū)以及彎折區(qū)3，彎折區(qū)3設于柔性基底4的下側封裝區(qū)外側并向外延伸至封裝區(qū)外，行金屬線10和列金屬線11均設置在下側的彎折區(qū)3上，行金屬線10將陣列基板1的掃描線8與行驅動芯片連接，列金屬線11將陣列基板1的數(shù)據(jù)線9與列驅動芯片連接；在顯示面板的顯示區(qū)以及封裝區(qū)上位于顯示面板的顯示面上設置有蓋板或膜15，用于保護；當顯示面板完全制備完成后，對玻璃基板6位于彎折區(qū)3的這部分玻璃基板進行激光切割(圖1-2所示)，在切除掉彎折區(qū)3多余的玻璃基板(圖1-3所示)后，對彎折區(qū)3進行彎折，彎折區(qū)3朝柔性基底4背離掃描線8的一側表面彎折，最終與玻璃基板6對應的側邊貼合。

如圖2-1、圖2-2、圖2-3和圖2-4所示，本發(fā)明實施例2的顯示面板，在制備階段，玻璃基板6的面積與柔性基底4的面積相等，柔性基底4包括了顯示區(qū)、封裝區(qū)以及彎折區(qū)3，彎折區(qū)3設于柔性基底4的下側封裝區(qū)外側并向外延伸至封裝區(qū)外，行金屬線10和列金屬線11均設置在下側的彎折區(qū)3上，行金屬線10將陣列基板1的掃描線8與行驅動芯片連接，列金屬線11將陣列基板1的數(shù)據(jù)線9與列驅動芯片連接；在顯示面板的顯示區(qū)以及封裝區(qū)上位于顯示面板的顯示面上設置有蓋板或膜15，用于保護；當顯示面板完全制備完成后，對玻璃基板6通過激光剝離的方式與柔性基底4完全剝離(圖2-2所示)，在剝離掉玻璃基板6(圖2-3所示)后，對彎折區(qū)3進行彎折，彎折區(qū)3朝柔性基底4背離掃描線8的一側表面彎折，最終與柔性基底4背離掃描線8的一側表面貼合。

如圖3-1、圖3-2、圖3-3和圖3-4所示，本發(fā)明實施例3的顯示面板，在制備階段，玻璃基板6的面積與柔性基底4的面積相等，柔性基底4包括了顯示區(qū)、封裝區(qū)，柔性基底4的左右兩側以及下側封裝去外設有延伸至封裝區(qū)外的彎折區(qū)3，行金屬線10設置在柔性基底4左右兩側彎折區(qū)3上，用于將陣列基板1的掃描線8與行驅動芯片連接，列金屬線11設置在柔性基底4下側彎折區(qū)3上，用于將陣列基板1的數(shù)據(jù)線9與列驅動芯片連接；在顯示面板的顯示區(qū)以及封裝區(qū)上位于顯示面板的顯示面上設置有蓋板或膜15，用于保護；當顯示面板完全制備完成后，對玻璃基板6位于彎折區(qū)3與封裝區(qū)的兩個角的這部分玻璃基板進行激光切割(圖3-2所示)，然后再對位于彎折區(qū)3處的玻璃基板進行激光切割(圖3-3所示)后，對彎折區(qū)3進行彎折，彎折區(qū)3朝柔性基底4背離掃描線8的一側表面彎折，最終與玻璃基板6對應的側邊貼合。

如圖4-1、圖4-2、圖4-3和圖4-4所示，本發(fā)明實施例4的顯示面板，在制備階段，玻璃基板6的面積與柔性基底4的面積相等，柔性基底4包括了顯示區(qū)、封裝區(qū)，柔性基底4的左右兩側以及下側封裝去外設有延伸至封裝區(qū)外的彎折區(qū)3，行金屬線10設置在柔性基底4左右兩側彎折區(qū)3上，用于將陣列基板1的掃描線8與行驅動芯片連接，列金屬線11設置在柔性基底4下側彎折區(qū)3上，用于將陣列基板1的數(shù)據(jù)線9與列驅動芯片連接；在顯示面板的顯示區(qū)以及封裝區(qū)上位于顯示面板的顯示面上設置有蓋板或膜15，用于保護；當顯示面板完全制備完成后，對玻璃基板6通過激光剝離的方式與柔性基底4剝離(圖4-2所示)，將玻璃基板6與柔性基底4完全剝離(圖4-3所示)后，對彎折區(qū)3進行彎折，彎折區(qū)3朝柔性基底4背離掃描線8的一側表面彎折，最終與柔性基底4背離掃描線8的一側表面貼合。

雖然已經參照特定實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領域的技術人員將理解：在不脫離由權利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可在此進行形式和細節(jié)上的各種變化。