本發(fā)明屬于電子元器件安全可靠性技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于底部出引線器件的非倒置成形方法。

背景技術(shù)：

按照qj3171《航天電子電氣產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求》標準第4.4條要求，qfp、sop封裝器件裝焊前需對其引線進行成形處理，成形處理后增加器件的應(yīng)力釋放彎，滿足后期器件組裝至印制板后的各種環(huán)境試驗要求。

現(xiàn)在普遍的做法是：按照要求由操作人員對器件進行倒置成形，使其引線形成一種倒置懸臂梁結(jié)，如圖1所示，而現(xiàn)有國產(chǎn)qfp、sop封裝器件底部外引出的引線較短，無法滿足標準中規(guī)定的倒置成形，如圖2所示，若圖2方式直接焊接，后期試驗中引線焊點應(yīng)力得不到釋放導(dǎo)致焊點問題，為了避免底部出引線qfp、sop封裝器件后期引線焊點應(yīng)力都得到釋放，必須對其引線進行非倒置成形。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法，解決國產(chǎn)底部出引線的qfp、sop封裝器件的非倒置成形，有效避免了后期應(yīng)力對焊點的損傷，且此種成形方法成形后的器件引線焊點實現(xiàn)目視可檢測，，配套的成形工裝與原有倒置成形設(shè)備兼容，可實現(xiàn)倒置成形設(shè)備進行非倒置成形。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法，包括以下步驟：

s1、將被成形器件放入引線壓平工裝中，將器件引線壓平；

s2、將已壓平引線的器件反向固定于刀口上，使用成形設(shè)備上下模對所述器件進行第一次成形；

s3、將所述器件正向固定于刀口上，使用成形設(shè)備上下模對器件進行第二次成形。

進一步的，步驟s1中，所述引線壓平工裝包括上模和下模，所述器件設(shè)置在所述上模和下模之間，上模向下運動通過壓力將器件引線壓平。

進一步的，所述上模和下模為長方體結(jié)構(gòu)，所述下模上設(shè)置有與所述器件匹配的凹槽。

進一步的，步驟s2和s3中，所述器件抬高高度為0.5mm-1.0mm，所述器件的本體到引線彎曲點間的平直部分為0.6mm～0.8mm。

進一步的，所述器件抬高高度為0.5mm。

進一步的，步驟s2和s3中，引線消除內(nèi)應(yīng)力的彎曲半徑≥0.2mm，引線搭接長度為1.25mm～2.0mm。

進一步的，所述引線上下彎曲間的直線部分和印制電路板之間的夾角為85°～95°。

進一步的，所述刀口采用不銹鋼制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下有益效果：

本發(fā)明針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法通過將被成形器件放入引線壓平工裝中，將器件引線壓平，然后通過正反兩次加工完成成形，結(jié)合國產(chǎn)底部出引線qfp、sop封裝器件的特殊性，按照非倒置成形方法的構(gòu)思，配合設(shè)計的引線壓平模具和專用成形刀口，實現(xiàn)國產(chǎn)底部出引線qfp、sop封裝器件的成形。

適用于不同尺寸的國產(chǎn)底部出引線qfp、sop封裝器件成形工作。通過調(diào)整引線壓平模具和刀口的尺寸，滿足不同尺寸的國產(chǎn)底部出引線qfp、sop封裝器件，對于不同尺寸的器件有很好的普適性。

進一步的，器件抬高值為0.5mm；器件體到引線彎曲點間的平直部分尺寸為2倍引線的直徑，滿足較短引線的成形，提高焊接后器件的抗環(huán)境適應(yīng)性能力。

進一步的，引線消除內(nèi)應(yīng)力的彎曲半徑≥0.2mm，消除內(nèi)應(yīng)力的彎曲半徑r不小于扁平引線的厚度t，經(jīng)成形后，無需報廢短引線器件，節(jié)約成本，引線搭接長度為1.25mm～2.0mm，滿足焊接強度要求。

進一步的，上下彎曲間的直線部分和印制電路板之間的夾角θ大于85°，小于95°，滿足航天相關(guān)標準的要求。

下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為倒置懸臂梁成形示意圖；

圖2為國產(chǎn)底部外引線示意圖；

圖3為本發(fā)明上下模壓平引線立體圖；

圖4為本發(fā)明實施例示意圖。

其中：1.上模；2.器件引線；3.下模。

具體實施方式

本發(fā)明公開了一種針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法，不同于傳統(tǒng)的倒置成形方式，而是兼容原器件引線長度的采用非倒置成形方式，基于國產(chǎn)底部出引線qfp、sop封裝器件的特殊性，即：器件引線伸出方式為底部引出、器件引線長度較短。而以上兩個特點不可以滿足qj3171《航天電子電氣產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求》的規(guī)定，導(dǎo)致器件無法成形，后期焊接后有可能導(dǎo)致焊點受應(yīng)力影響。設(shè)計出一種全新的成形方式和實施過程的專用成形工裝，可將國產(chǎn)底部出引線qfp、sop封裝器件進行非倒置成形，成形后器件引線成類似于“ω”的成形方式，滿足了器件焊接前引線增加應(yīng)力釋放余量的要求。

請參閱圖3，本發(fā)明針對底部引出器件非倒置成形的工藝方法，包括以下步驟：

s1、將被成形器件放入引線壓平工裝中，將器件引線壓平；

引線壓平工裝包括上模1和下模3，器件原引線壓平時將器件放入上模1和下模3之間，上模1向下運動至引線位置，通過上下模的壓力將器件引線2壓平；

s2、將已壓平引線的器件反向固定于刀口上，使用成形設(shè)備上下模對器件進行第一次成形；

刀口使用高強度的不銹鋼制成，強度高，不易損壞。

s3、將器件正向固定于刀口上，使用成形設(shè)備上下模對器件進行第二次成形。

成形完畢后最終形貌符合圖4所示，其中，器件成形后關(guān)鍵參數(shù)包括器件抬高高度、器件本體到引線彎曲點間的平直部分、消除內(nèi)應(yīng)力的彎曲半徑、引線搭接長度、上下彎曲間的直線部分和印制電路板之間的夾角；

其中，器件抬高高度為0.5mm-1.0mm；器件本體到引線彎曲點間的平直部分為0.6mm～0.8mm；消除內(nèi)應(yīng)力的彎曲半徑≥0.2mm；引線搭接長度為1.25mm～2.0mm；上下彎曲間的直線部分和印制電路板之間的夾角為85°～95°。

上模1和下模3是根據(jù)不同器件的形狀進行設(shè)計的，其中上模1為長方體，其長寬需覆蓋器件的本體和引線，高度根據(jù)模具高度設(shè)計；下模3為有凹槽的長方體，凹槽部分與器件本體大小進行匹配，外部長方體部分與上模1等大即可。

例如：某器件本體尺寸為34mm×34mm×5mm，本體和引線的尺寸為44mm×44mm×5mm，則上模1長方體的尺寸可設(shè)計為44mm×44mm×5mm，下模3凹槽部分的尺寸可設(shè)計為34.1mm×34.1mm×5mm，長方體部分的尺寸可設(shè)計為44mm×44mm×5mm。

對于不同尺寸的器件進行成形時，通過選用不同上、下模具的外形尺寸及更換不同尺寸的刀口可以實現(xiàn)，該非倒置成形的工藝方法可以實現(xiàn)不同尺寸的器件成形工作，有較強的普適性。

使用成形后的器件進行焊接，焊點耐受溫度循環(huán)和機械環(huán)境應(yīng)力的程度大大提高，尤其溫循試驗循環(huán)次數(shù)由近100次提高到500次以上。大大增強了整機的使用壽命和質(zhì)量，降低了元器件和整機的報廢率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

以上內(nèi)容僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想，不能以此限定本發(fā)明的保護范圍，凡是按照本發(fā)明提出的技術(shù)思想，在技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何改動，均落入本發(fā)明權(quán)利要求書的保護范圍之內(nèi)。