本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝領(lǐng)域，特別是涉及l(fā)ed封裝及其制作方法。

背景技術(shù)：

基于algan材料的深紫外led在殺菌消毒、保密通訊、生化探測(cè)及特種照明等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景,近年來受到越來越多的關(guān)注和重視。目前，熱固性環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅氧烷樹脂被廣泛用作led器件的密封劑材料。這些密封劑樹脂直接點(diǎn)在芯片上并固化形成固體密封劑。然而，這種常規(guī)的si-o基封裝材料中的有機(jī)相容易吸收紫外線，導(dǎo)致其透過率差，容易光解失效，使得它們不適用于紫外led尤其是深紫外led的封裝材料領(lǐng)域。因此，基于c-f的含氟聚合物已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。山田喜和等人制造了具有穩(wěn)定端(-cf3)的s型聚合全氟-4-乙烯基氧基-1-丁烯，證明了s型含氟聚合物有優(yōu)秀的紫外透過率，強(qiáng)韌的紫外線穩(wěn)定性，在提高深紫外led性能方面發(fā)揮了重要作用。然而，粘合能力較差的含氟聚合物在深紫外led三明治結(jié)構(gòu)(芯片-密封劑-石英透鏡)中的應(yīng)用具有很大的困難，形成的空氣壁壘大大影響深紫外led的光輸出功率和熱量傳遞，引起外界環(huán)境中氧氣和水蒸汽侵蝕芯片，導(dǎo)致深紫外led失效。

為了推動(dòng)和促進(jìn)深紫外led光源的廣泛應(yīng)用，需要一種密封性能較好的led封裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷之一，提供一種led封裝，依次包括基板、led芯片、密封層、石英玻璃，其特征在于，所述密封層包括氧化石墨烯氟樹脂密封劑層、kh550硅烷偶聯(lián)劑層。氧化石墨烯氟樹脂密封劑劑層與kh550硅烷偶聯(lián)劑層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成分子交聯(lián)，如同無數(shù)個(gè)分子錨一樣將黏結(jié)界面及氟樹脂基體緊緊固定在一起，大大提高了氟樹脂密封劑的黏結(jié)能力，提高了led封裝的密封性能從而保證了led封裝的可靠性。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案：

一種led封裝，依次包括基板、led芯片、密封層、石英玻璃，所述密封層包括氧化石墨烯氟樹脂密封劑層、kh550硅烷偶聯(lián)劑層，所述氧化石墨烯氟樹脂密封劑層包括氧化石墨烯分散液及氟樹脂基體；所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層包括去離子水溶液和硅烷偶聯(lián)劑。

作為上述方案的優(yōu)選，所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層分布在所述氧化石墨烯氟樹脂密封劑層的兩側(cè)，所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層設(shè)置于所述led芯片與石英玻璃的接觸面上。

作為上述方案的優(yōu)選，所述氧化石墨烯分散液包括氧化石墨烯粉末和無水乙醇，所述去離子水溶液包括去離子水和無水乙醇。

作為上述方案的優(yōu)選，所述氧化石墨烯氟樹脂密封劑層為0.05-0.20wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑，所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層為1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液。

本發(fā)明還提供一種上述led封裝的制作方法，具體步驟為：

(1)將kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液涂覆在led芯片表面及石英透鏡底部，涂抹均勻后將led芯片及石英透鏡進(jìn)行烘烤后形成kh550硅烷偶聯(lián)劑層；

(2)在led芯片表面涂覆氧化石墨烯氟樹脂密封劑后形成氧化石墨烯氟樹脂密封劑層，真空脫泡后kh550硅烷偶聯(lián)劑層與氧化石墨烯氟樹脂密封劑層反應(yīng)形成密封層；

(3)加裝石英透鏡后形成led封裝；

(4)將上述led封裝進(jìn)行烘烤。

作為上述方案的優(yōu)選，所述步驟(1)中制備所述kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液的具體方法為：將kh550硅烷偶聯(lián)劑加入到去離子水溶液中，超聲震蕩，制成硅烷偶聯(lián)劑溶液。

作為上述方案的優(yōu)選，所述步驟(2)中制備所述氧化石墨烯氟樹脂密封劑的具體方法為：首先將氧化石墨烯分散液加入到裝有氟樹脂基體的離心管中，進(jìn)行攪拌得到氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液a，然后將氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液a放入離心機(jī)中進(jìn)行離心分層后得到氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液b，將氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液b再進(jìn)行攪拌得到濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑。

作為上述方案的優(yōu)選，制備所述氧化石墨烯分散液的方法為：首先使用球磨機(jī)將氧化石墨烯粉進(jìn)行球磨研細(xì)，然后將氧化石墨烯粉末加入無水乙醇中，經(jīng)過超聲震蕩，配比成氧化石墨烯分散液。

作為上述方案的優(yōu)選，所述離心分層后得到氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液b進(jìn)行攪拌之前先將其中的無水乙醇自然晾干。

作為上述方案的優(yōu)選，制備所述去離子水溶液的方法為：將去離子水加入到無水乙醇中，超聲震蕩，制成去離子水的溶液。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的led封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為led封裝中密封劑中氧化石墨烯氟樹脂密封劑層中的氧化石墨烯粉與kh550硅烷偶聯(lián)劑反應(yīng)形成的錨固結(jié)構(gòu)原理示意圖；

圖3為氧化石墨烯粉及通過kh550硅烷偶聯(lián)劑修飾的氧化石墨烯粉的c1s光電子能譜對(duì)比示意圖，其中1為氧化石墨烯粉的c1s光電子能譜圖，2為kh550硅烷偶聯(lián)劑修飾的氧化石墨烯粉的c1s光電子能譜圖；

圖4為氧化石墨烯粉及通過kh550硅烷偶聯(lián)劑修飾的氧化石墨烯粉的紅外光譜對(duì)比示意圖，其中1為氧化石墨烯粉的紅外光譜圖，2為kh550硅烷偶聯(lián)劑修飾的氧化石墨烯粉的紅外光譜圖；

圖5為本發(fā)明提供的led封裝的制作方法的工藝流程示意圖；

圖6為現(xiàn)有的氟樹脂基體的led封裝及采用本發(fā)明提供的界面劑處理的led封裝的對(duì)比光衰加速老化測(cè)試圖，其中1為未摻雜氧化石墨烯的氟樹脂基體的led封裝的光衰加速老化測(cè)試曲線，2為采用本發(fā)明提供的包含0.05wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑的界面劑處理的led封裝的光衰加速老化測(cè)試曲線，3為本發(fā)明提供的包含0.1wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑的界面劑處理的led封裝的光衰加速老化測(cè)試曲線，4為本發(fā)明提供的包含0.2wt％氧化石墨烯氟樹脂密封劑的界面劑處理的led封裝的光衰加速老化測(cè)試曲線。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明的附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

如圖1所示，本實(shí)施例提供一種led封裝，依次包括基板1、芯片2、密封層3、石英玻璃4，所述密封層3包括0.05wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑層302、1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑層301，所述0.05wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑層由2mg/ml的氧化石墨烯分散液及氟樹脂基體組成，所述2mg/ml的氧化石墨烯分散液由氧化石墨烯粉末和無水乙醇組成；所述1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑層由5wt％去離子水溶液和kh550硅烷偶聯(lián)劑組成，所述5wt％去離子水溶液由去離子水和無水乙醇組成。

進(jìn)一步地，所述氟樹脂基體是一種具有–cf3末端的聚合全氟-4-乙烯基氧基-1-丁烯，由含氟元素的無機(jī)分子聚合而成，具有高紫外透過率，優(yōu)秀的紫外照射穩(wěn)定性，良好的防水防氧功能及粘結(jié)性差等特征。

進(jìn)一步地，所述氧化石墨烯粉是使用hummers法制備而成，具有典型的準(zhǔn)二維空間結(jié)構(gòu)，其片層上含有很多含氧基團(tuán)，具有較高的比表面能、良好的親水性、高導(dǎo)熱系數(shù)、機(jī)械性能及壁壘作用，是理想的復(fù)合摻雜材料。

進(jìn)一步地，所使用的kh550硅烷偶聯(lián)劑，分子中含有兩種不同的活性基團(tuán)——氨基和氧基，用來偶聯(lián)有機(jī)高分子和無機(jī)填料。

圖2顯示了氧化石墨烯粉與kh550硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)的原理，二者發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成分子交聯(lián)，如同無數(shù)個(gè)分子錨一樣將黏結(jié)界面及氟樹脂基體緊緊固定在一起，大大提高了氟樹脂密封劑的黏結(jié)能力，保證了led封裝的可靠性。圖3為c1s光電子能譜對(duì)比示意圖，圖4的紅外光譜對(duì)比示意圖，圖3、圖4從事實(shí)上證明氧化石墨烯粉與kh550硅烷偶聯(lián)劑能夠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，圖3、4為圖2的理論提供了事實(shí)依據(jù)。

進(jìn)一步地，所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層301分布在所述氧化石墨烯氟樹脂密封劑層302的兩側(cè)，所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層302設(shè)置于所述led芯片2與石英玻璃4的接觸面上。這種結(jié)構(gòu)使得粘結(jié)效果更好。

如圖5所示，本實(shí)施例還提供一種上述led封裝的制作方法，具體步驟為：

(1)將未裝石英透鏡的led芯片及石英透鏡進(jìn)行超聲波清洗；

(2)將上述led封裝的氟樹脂界面劑中的1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液滴在led芯片表面及石英透鏡底部，涂抹均勻后將led芯片及石英透鏡置于80℃烘烤5分鐘；

(3)使用點(diǎn)膠機(jī)在led芯片表面點(diǎn)涂上述led封裝的氟樹脂界面劑中的0.05wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑，真空脫泡10分鐘；

(4)加裝石英透鏡，并調(diào)整石英透鏡位置到led芯片中心形成led封裝；

(5)將上述led封裝放入烤箱中烘烤，設(shè)定烘烤溫度為80℃，反應(yīng)時(shí)間為12小時(shí)，然后制得圖1所示的led封裝。

進(jìn)一步地，所述步驟(2)中制備上述1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液的具體方法為：首先將去離子水加入到無水乙醇中，超聲震蕩，制成5wt％去離子水的溶液，再將kh550硅烷偶聯(lián)劑加入到5wt％去離子水溶液中，超聲震蕩，制成1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液。

進(jìn)一步地，所述步驟(3)中制備上述0.05wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑的具體方法為：首先使用球磨機(jī)，將氧化石墨烯粉進(jìn)行球磨研細(xì)，將一定重量的氧化石墨烯粉末加入無水乙醇中，經(jīng)過1小時(shí)的超聲震蕩，配比成2mg/ml的氧化石墨烯分散液；再將2mg/ml的氧化石墨烯分散液加入到裝有氟樹脂基體的離心管中，用玻璃棒攪拌15分鐘得到氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液a，然后將氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液a放入離心機(jī)中，設(shè)定轉(zhuǎn)數(shù)為10000轉(zhuǎn)進(jìn)行離心分層后得到氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液b，將氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液b中的無水乙醇自然晾干，剩余的液體再攪拌1小時(shí)，得到0.05wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑。

實(shí)施例2

如圖1所示，本實(shí)施例提供一種led封裝，依次包括基板1、芯片2、密封層3、石英玻璃4，所述密封層3包括0.1wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑層302、1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑層301，所述0.1wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑層由2mg/ml的氧化石墨烯分散液及氟樹脂基體組成，所述2mg/ml的氧化石墨烯分散液由氧化石墨烯粉末和無水乙醇組成；所述1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑層由5wt％去離子水溶液和kh550硅烷偶聯(lián)劑組成，所述5wt％去離子水溶液由去離子水和無水乙醇組成。

進(jìn)一步地，所述氟樹脂基體是一種具有–cf3末端的聚合全氟-4-乙烯基氧基-1-丁烯，由含氟元素的無機(jī)分子聚合而成，具有高紫外透過率，優(yōu)秀的紫外照射穩(wěn)定性，良好的防水防氧功能及粘結(jié)性差等特征。

進(jìn)一步地，所述氧化石墨烯粉是使用hummers法制備而成，具有典型的準(zhǔn)二維空間結(jié)構(gòu)，其片層上含有很多含氧基團(tuán)，具有較高的比表面能、良好的親水性、高導(dǎo)熱系數(shù)、機(jī)械性能及壁壘作用，是理想的復(fù)合摻雜材料。

進(jìn)一步地，所使用的kh550硅烷偶聯(lián)劑，分子中含有兩種不同的活性基團(tuán)——氨基和氧基，用來偶聯(lián)有機(jī)高分子和無機(jī)填料。

圖2顯示了氧化石墨烯粉與kh550硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)的原理，二者發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成分子交聯(lián)，如同無數(shù)個(gè)分子錨一樣將黏結(jié)界面及氟樹脂基體緊緊固定在一起，大大提高了氟樹脂密封劑的黏結(jié)能力，保證了led封裝的可靠性。圖3為c1s光電子能譜對(duì)比示意圖，圖4的紅外光譜對(duì)比示意圖，圖3、圖4從事實(shí)上證明氧化石墨烯粉與kh550硅烷偶聯(lián)劑能夠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，圖3、4為圖2的理論提供了事實(shí)依據(jù)。

進(jìn)一步地，所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層301分布在所述氧化石墨烯氟樹脂密封劑層302的兩側(cè)，所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層302設(shè)置于所述led芯片2與石英玻璃4的接觸面上。這種結(jié)構(gòu)使得粘結(jié)效果更好。

如圖5所示，本實(shí)施例還提供一種上述led封裝的制作方法，具體步驟為：

(1)將未裝石英透鏡的led芯片及石英透鏡進(jìn)行超聲波清洗；

(2)將上述led封裝的氟樹脂界面劑中的1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液滴在led芯片表面及石英透鏡底部，涂抹均勻后將led芯片及石英透鏡置于80℃烘烤5分鐘；

(3)使用點(diǎn)膠機(jī)在led芯片表面點(diǎn)涂上述led封裝的氟樹脂界面劑中的0.1wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑，真空脫泡10分鐘；

(4)加裝石英透鏡，并調(diào)整石英透鏡位置到led芯片中心形成led封裝；

(5)將上述led封裝放入烤箱中烘烤，設(shè)定烘烤溫度為80℃，反應(yīng)時(shí)間為12小時(shí)，然后制得圖1所示的led封裝。

進(jìn)一步地，所述步驟(2)中制備上述1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液的具體方法為：首先將去離子水加入到無水乙醇中，超聲震蕩，制成5wt％去離子水的溶液，再將kh550硅烷偶聯(lián)劑加入到5wt％去離子水溶液中，超聲震蕩，制成1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液。

進(jìn)一步地，所述步驟(3)中制備上述0.1wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑的具體方法為：首先使用球磨機(jī)，將氧化石墨烯粉進(jìn)行球磨研細(xì)，將一定重量的氧化石墨烯粉末加入無水乙醇中，經(jīng)過1小時(shí)的超聲震蕩，配比成2mg/ml的氧化石墨烯分散液；再將2mg/ml的氧化石墨烯分散液加入到裝有氟樹脂基體的離心管中，用玻璃棒攪拌15分鐘得到氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液a，然后將氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液a放入離心機(jī)中，設(shè)定轉(zhuǎn)數(shù)為10000轉(zhuǎn)進(jìn)行離心分層后得到氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液b，將氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液b中的無水乙醇自然晾干，剩余的液體再攪拌1小時(shí)，得到0.1wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑。

實(shí)施例3

如圖1所示，本實(shí)施例提供一種led封裝，依次包括基板1、芯片2、密封層3、石英玻璃4，所述密封層3包括0.2wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑層302、1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑層301，所述0.2wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑層由2mg/ml的氧化石墨烯分散液及氟樹脂基體組成，所述2mg/ml的氧化石墨烯分散液由氧化石墨烯粉末和無水乙醇組成；所述1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑層由5wt％去離子水溶液和kh550硅烷偶聯(lián)劑組成，所述5wt％去離子水溶液由去離子水和無水乙醇組成。

進(jìn)一步地，所述氟樹脂基體是一種具有–cf3末端的聚合全氟-4-乙烯基氧基-1-丁烯，由含氟元素的無機(jī)分子聚合而成，具有高紫外透過率，優(yōu)秀的紫外照射穩(wěn)定性，良好的防水防氧功能及粘結(jié)性差等特征。

進(jìn)一步地，所述氧化石墨烯粉是使用hummers法制備而成，具有典型的準(zhǔn)二維空間結(jié)構(gòu)，其片層上含有很多含氧基團(tuán)，具有較高的比表面能、良好的親水性、高導(dǎo)熱系數(shù)、機(jī)械性能及壁壘作用，是理想的復(fù)合摻雜材料。

進(jìn)一步地，所使用的kh550硅烷偶聯(lián)劑，分子中含有兩種不同的活性基團(tuán)——氨基和氧基，用來偶聯(lián)有機(jī)高分子和無機(jī)填料。

圖2顯示了氧化石墨烯粉與kh550硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)的原理，二者發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成分子交聯(lián)，如同無數(shù)個(gè)分子錨一樣將黏結(jié)界面及氟樹脂基體緊緊固定在一起，大大提高了氟樹脂密封劑的黏結(jié)能力，保證了led封裝的可靠性。圖3為c1s光電子能譜對(duì)比示意圖，圖4的紅外光譜對(duì)比示意圖，圖3、圖4從事實(shí)上證明氧化石墨烯粉與kh550硅烷偶聯(lián)劑能夠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，圖3、4為圖2的理論提供了事實(shí)依據(jù)。

進(jìn)一步地，所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層301分布在所述氧化石墨烯氟樹脂密封劑層302的兩側(cè)，所述kh550硅烷偶聯(lián)劑層302設(shè)置于所述led芯片2與石英玻璃4的接觸面上。這種結(jié)構(gòu)使得粘結(jié)效果更好。

如圖5所示，本實(shí)施例還提供一種上述led封裝的制作方法，具體步驟為：

(1)將未裝石英透鏡的led芯片及石英透鏡進(jìn)行超聲波清洗；

(2)將上述led封裝的氟樹脂界面劑中的1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液滴在led芯片表面及石英透鏡底部，涂抹均勻后將led芯片及石英透鏡置于80℃烘烤5分鐘；

(3)使用點(diǎn)膠機(jī)在led芯片表面點(diǎn)涂上述led封裝的氟樹脂界面劑中的0.2wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑，真空脫泡10分鐘；

(4)加裝石英透鏡，并調(diào)整石英透鏡位置到led芯片中心形成led封裝；

(5)將上述led封裝放入烤箱中烘烤，設(shè)定烘烤溫度為80℃，反應(yīng)時(shí)間為12小時(shí)，然后制得圖1所示的led封裝。

進(jìn)一步地，所述步驟(2)中制備上述1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液的具體方法為：首先將去離子水加入到無水乙醇中，超聲震蕩，制成5wt％去離子水的溶液，再將kh550硅烷偶聯(lián)劑加入到5wt％去離子水溶液中，超聲震蕩，制成1wt％kh550硅烷偶聯(lián)劑溶液。

進(jìn)一步地，所述步驟(3)中制備上述0.12wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑的具體方法為：首先使用球磨機(jī)，將氧化石墨烯粉進(jìn)行球磨研細(xì)，將一定重量的氧化石墨烯粉末加入無水乙醇中，經(jīng)過1小時(shí)的超聲震蕩，配比成2mg/ml的氧化石墨烯分散液；再將2mg/ml的氧化石墨烯分散液加入到裝有氟樹脂基體的離心管中，用玻璃棒攪拌15分鐘得到氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液a，然后將氧化石墨烯分散液-氟樹脂基體混合液a放入離心機(jī)中，設(shè)定轉(zhuǎn)數(shù)為10000轉(zhuǎn)進(jìn)行離心分層后得到氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液b，將氧化石墨烯-氟樹脂基體混合液b中的無水乙醇自然晾干，剩余的液體再攪拌1小時(shí)，得到0.2wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑。

將實(shí)施例1、2、3中的led封裝與現(xiàn)有的氟樹脂基體的led封裝進(jìn)行光衰加速老化測(cè)試后結(jié)果如圖6所示，圖6中，1為未摻雜氧化石墨烯的氟樹脂基體的led封裝的光衰加速老化測(cè)試曲線，2為采用本發(fā)明提供的包含0.05wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑的界面劑處理的led封裝的光衰加速老化測(cè)試曲線，3為本發(fā)明提供的包含0.1wt％濃度的氧化石墨烯氟樹脂密封劑的界面劑處理的led封裝的光衰加速老化測(cè)試曲線，4為本發(fā)明提供的包含0.2wt％氧化石墨烯氟樹脂密封劑的界面劑處理的led封裝的光衰加速老化測(cè)試曲線4。可見，經(jīng)過本發(fā)明提供的界面劑處理后的led封裝的抗老化能力明顯增強(qiáng)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。