技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種Ka波段疊層式鐵氧體薄膜結(jié)構(gòu)微帶環(huán)行器，包括介質(zhì)基片、以鍍膜工藝在所述介質(zhì)基片上依次形成第一鐵氧體薄膜層、介質(zhì)薄膜層和第二鐵氧體薄膜層、以及設(shè)置所述第二鐵氧體薄膜層上的微帶線，所述微帶線作為環(huán)行器的導(dǎo)體電路與外部電路相連接；所述介質(zhì)薄膜層采用薄膜附著性的材料且其相對介電常數(shù)低于所述第一鐵氧體薄膜層和第二鐵氧體薄膜層的相對介電常數(shù)。本發(fā)明通過改變鐵氧體薄膜的結(jié)構(gòu)形式，達到了既能改善鐵氧體單層薄膜易斷裂的問題，降低了鍍膜工藝的難度，又能提升環(huán)行器環(huán)行效果的目的。實驗結(jié)果表明，適當(dāng)厚度且低相對介電常數(shù)的介質(zhì)層對環(huán)行器的回波損耗、隔離度、插入損耗和工作帶寬都有顯著的改善。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭輝;劉佩森;鄭鵬;吳建鋒;鄭梁
受保護的技術(shù)使用者：杭州電子科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.30
技術(shù)公布日：2017.11.03