本發(fā)明涉及插座技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多功能轉(zhuǎn)換插座。

背景技術(shù)：

目前轉(zhuǎn)換插頭類(lèi)型主要分為這幾類(lèi):英標(biāo),國(guó)標(biāo),美標(biāo),歐標(biāo),南非標(biāo),意標(biāo)。英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)換插座就是一頭安插不同類(lèi)型的插頭,另一頭接到電源插座上,使得國(guó)內(nèi)的電器插座也能連通到國(guó)際電源。

現(xiàn)有技術(shù)中的轉(zhuǎn)換插座結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、功能單一，安全性能差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種多功能轉(zhuǎn)換插座，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種多功能轉(zhuǎn)換插座,包括底座和轉(zhuǎn)換插座，所述底座上設(shè)有放置孔，所述轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)插座與放置孔尺寸相匹配，所述底座與轉(zhuǎn)換插座通過(guò)電源線連接，所述轉(zhuǎn)換插座為圓柱體結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)換插座的側(cè)面上設(shè)有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)輸出接口，所述轉(zhuǎn)換插座上表面上設(shè)置有過(guò)壓保護(hù)按鈕和電壓顯示器，所述底座內(nèi)設(shè)有控制電路板，所述控制電路板上設(shè)有微處理器、信號(hào)采集模塊、電壓互感器、電流互感器、輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊、顯示模塊和過(guò)載保護(hù)模塊，所述電壓互感器、電流互感器通過(guò)信號(hào)采集模塊連接微處理器，所述微處理器分別連接顯示模塊和過(guò)載保護(hù)模塊，所述微處理器通過(guò)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊連接標(biāo)準(zhǔn)輸出接口，所述過(guò)載保護(hù)模塊連接過(guò)壓保護(hù)按鈕。

優(yōu)選的，所述過(guò)載保護(hù)模塊包括三極管a、三極管b、場(chǎng)效應(yīng)晶體管,三極管a集電極連接電阻e與電阻f連接點(diǎn)，電阻e另一端接入電源端，電阻f另一端接地，所述三極管b集電極連接電阻g與電阻h連接點(diǎn)，電阻g另一端接入電源端，電阻h另一端接地；三極管a發(fā)射極連接電阻i一端，電阻i另一端連接場(chǎng)效應(yīng)晶體管柵極，場(chǎng)效應(yīng)晶體管漏極接地，源級(jí)通過(guò)電阻j接入電源端，源級(jí)還連接邏輯門(mén)電路，三極管a與三極管b的基極連接電阻c與電阻d連接點(diǎn)，電阻d串聯(lián)連接電阻c、電阻b、電阻a，電阻a另一端連接交流電壓端，電阻d另一端接地。

優(yōu)選的，所述輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊包括轉(zhuǎn)換芯片，所述轉(zhuǎn)換芯片型號(hào)采用sc4519h，所述轉(zhuǎn)換芯片bst端分別連接二極管a負(fù)極和電容a一端，in1端分別連接二極管a正極、電阻k一端和電容b一端以及信號(hào)輸入端，所述轉(zhuǎn)換芯片sw端分別連接電容a另一端、電感一端和二極管b負(fù)極，二極管b正極接地，所述轉(zhuǎn)換芯片gnd端接地，nc端分別連接電容c一端和電阻l一端，電容c另一端和電阻l另一端均接地，所述轉(zhuǎn)換芯片en端連接電阻k另一端，所述轉(zhuǎn)換芯片comp端分別連接電容d一端、電容e一端，電容e另一端連接電阻o一端，所述電阻o另一端連接電容d另一端并接地，所述轉(zhuǎn)換芯片fb端分別連接電阻m一端和電阻n一端，電阻n另一端接地，所述電阻m另一端分別連接電感另一端、電容f一端，電容g一端以及信號(hào)輸出端，所述電容f另一端、電容g另一端均接地。

優(yōu)選的，所述底座上還涂覆有一層涂層，所述涂層組分按重量份數(shù)包括二氧化硅4-10份、聚丙烯酰胺5-10份、三氧化二銻8-12份、氫氧化鎂5-15份、澎潤(rùn)土10-20份、硅微粉2-10份、潤(rùn)滑劑3-8份、滑石粉2-10份、硅烷偶聯(lián)劑5-15份、高鋁礬土5-10份、硅鈣鋇3-10份。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，能夠?qū)崿F(xiàn)多種電壓的轉(zhuǎn)換輸出；采用的輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊不會(huì)損耗轉(zhuǎn)換后的輸出功率；并且無(wú)雜質(zhì)信號(hào)，保證轉(zhuǎn)換后的電源純度；采用的過(guò)載保護(hù)模塊反應(yīng)靈敏，具有過(guò)載保護(hù)功能，防止發(fā)生安全事故，安全性能高；另外，本發(fā)明中，底座上涂覆的一層涂層具有優(yōu)越的阻燃、耐高溫、耐磨性能，能夠進(jìn)一步延長(zhǎng)了插座的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的控制原理框圖；

圖3為本發(fā)明的過(guò)載保護(hù)模塊原理圖；

圖4為本發(fā)明的輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊原理圖。

圖中：1、底座；2、轉(zhuǎn)換插座；3、放置孔；4、側(cè)面；5、標(biāo)準(zhǔn)輸出接口；6、上表面；7、過(guò)壓保護(hù)按鈕；8、電壓顯示器；9、控制電路板；10、微處理器；11、信號(hào)采集模塊；12、電壓互感器13、電流互感器；14、輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊；15、顯示模塊；16、過(guò)載保護(hù)模塊；17、場(chǎng)效應(yīng)晶體管；18、邏輯門(mén)電路；19、轉(zhuǎn)換芯片；20、電感。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-4，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種多功能轉(zhuǎn)換插座,包括底座1和轉(zhuǎn)換插座2，底座1上設(shè)有放置孔3，轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)插座2與放置孔3尺寸相匹配，底座1與轉(zhuǎn)換插座2通過(guò)電源線連接，轉(zhuǎn)換插座2為圓柱體結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換插座2的側(cè)面4上設(shè)有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)輸出接口5，轉(zhuǎn)換插座2上表面6上設(shè)置有過(guò)壓保護(hù)按鈕7和電壓顯示器8，底座1內(nèi)設(shè)有控制電路板9，控制電路板9上設(shè)有微處理器10、信號(hào)采集模塊11、電壓互感器12、電流互感器13、輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊14、顯示模塊15和過(guò)載保護(hù)模塊16，電壓互感器12、電流互感器13通過(guò)信號(hào)采集模塊11連接微處理器10，微處理器10分別連接顯示模塊15和過(guò)載保護(hù)模塊16，微處理器10通過(guò)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊14連接標(biāo)準(zhǔn)輸出接口5，過(guò)載保護(hù)模塊16連接過(guò)壓保護(hù)按鈕7。

本發(fā)明中，過(guò)載保護(hù)模塊16包括三極管a1b、三極管b2b、場(chǎng)效應(yīng)晶體管17,三極管a1b集電極連接電阻e5a與電阻f6a連接點(diǎn)，電阻e5a另一端接入電源端，電阻f6a另一端接地，所述三極管b2b集電極連接電阻g7a與電阻h8a連接點(diǎn)，電阻g7a另一端接入電源端，電阻h8a另一端接地；三極管a1b發(fā)射極連接電阻i9a一端，電阻i9a另一端連接場(chǎng)效應(yīng)晶體管17柵極，場(chǎng)效應(yīng)晶體管17漏極接地，源級(jí)通過(guò)電阻j10a接入電源端，源級(jí)還連接邏輯門(mén)電路18，三極管a1b與三極管b2b的基極連接電阻c3a與電阻d4a連接點(diǎn)，電阻d4a串聯(lián)連接電阻c3a、電阻b2a、電阻a1a，電阻a1a另一端連接交流電壓端，電阻d4a另一端接地。

本發(fā)明中，輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊14包括轉(zhuǎn)換芯片19，轉(zhuǎn)換芯片19型號(hào)采用sc4519h，轉(zhuǎn)換芯片19bst端分別連接二極管a1c負(fù)極和電容a1b一端，in1端分別連接二極管a1c正極、電阻k11a一端和電容b2b一端以及信號(hào)輸入端，轉(zhuǎn)換芯片19sw端分別連接電容a1b另一端、電感20一端和二極管b2c負(fù)極，二極管b2c正極接地，所述轉(zhuǎn)換芯片19gnd端接地，nc端分別連接電容c3b一端和電阻l12a一端，電容c3b另一端和電阻l12a另一端均接地，轉(zhuǎn)換芯片19en端連接電阻k11a另一端，轉(zhuǎn)換芯片19comp端分別連接電容d4b一端、電容e5b一端，電容e5b另一端連接電阻o15a一端，電阻o15a另一端連接電容d4b另一端并接地，轉(zhuǎn)換芯片19fb端分別連接電阻m13a一端和電阻n14a一端，電阻n14a另一端接地，電阻m13a另一端分別連接電感20另一端、電容f6b一端，電容g7b一端以及信號(hào)輸出端，電容f6b另一端、電容g7b另一端均接地。

實(shí)施例一：

底座1上還涂覆有一層涂層，涂層組分按重量份數(shù)包括二氧化硅4份、聚丙烯酰胺5份、三氧化二銻8份、氫氧化鎂5份、澎潤(rùn)土10份、硅微粉2份、潤(rùn)滑劑3份、滑石粉2份、硅烷偶聯(lián)劑5份、高鋁礬土5份、硅鈣鋇3份。

實(shí)施例二：

底座1上還涂覆有一層涂層，涂層組分按重量份數(shù)包括二氧化硅10份、聚丙烯酰胺10份、三氧化二銻12份、氫氧化鎂15份、澎潤(rùn)土20份、硅微粉10份、潤(rùn)滑劑8份、滑石粉10份、硅烷偶聯(lián)劑15份、高鋁礬土10份、硅鈣鋇10份。

實(shí)施例三：

底座1上還涂覆有一層涂層，涂層組分按重量份數(shù)包括二氧化硅7份、聚丙烯酰胺8份、三氧化二銻10份、氫氧化鎂10份、澎潤(rùn)土15份、硅微粉6份、潤(rùn)滑劑5份、滑石粉6份、硅烷偶聯(lián)劑10份、高鋁礬土7份、硅鈣鋇7份。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，能夠?qū)崿F(xiàn)多種電壓的轉(zhuǎn)換輸出；采用的輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊不會(huì)損耗轉(zhuǎn)換后的輸出功率；并且無(wú)雜質(zhì)信號(hào)，保證轉(zhuǎn)換后的電源純度；采用的過(guò)載保護(hù)模塊反應(yīng)靈敏，具有過(guò)載保護(hù)功能，防止發(fā)生安全事故，安全性能高；另外，本發(fā)明中，底座上涂覆的一層涂層具有優(yōu)越的阻燃、耐高溫、耐磨性能，能夠進(jìn)一步延長(zhǎng)了插座的使用壽命。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。