1.一種基板加熱干燥裝置，其特征在于，包括：
腔室，在真空氛圍下實現(xiàn)涂覆有藥液的基板的干燥；
加熱板，配備于所述腔室內(nèi)，而且在內(nèi)部具有提供用于所述基板的干燥的熱源的加熱單元，
所述基板的干燥在所述基板與所述加熱板接觸的狀態(tài)下執(zhí)行，
在所述加熱板的表面形成有用于防止在所述加熱板與所述基板接觸時產(chǎn)生靜電的防靜電涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
所述防靜電涂層是氟涂層。
3.如權(quán)利要求1所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
在所述加熱板的表面形成有用于減小所述加熱板與所述基板接觸時的表面張力的粗糙度賦予面。
4.如權(quán)利要求3所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
所述粗糙度賦予面的表面粗糙度為4μm以上。
5.如權(quán)利要求1所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
所述加熱單元與接觸于所述基板的加熱板表面之間相隔預(yù)設(shè)的間距，以防止所述加熱板表面的局部的溫度集中。
6.如權(quán)利要求5所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
所述加熱單元與接觸于所述基板的加熱板表面之間相隔15mm以上的間距。
7.如權(quán)利要求1所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
在所述加熱單元與接觸于所述基板的加熱板表面之間配備有熱擴散單元，所述熱擴散單元用于將從所述加熱單元產(chǎn)生的熱量均勻地傳遞至所述加熱板表面。
8.如權(quán)利要求7所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
所述熱擴散單元是配備于所述加熱單元與接觸于所述基板的加熱板表面之間的熱擴散板或者空氣層。
9.如權(quán)利要求7所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
所述加熱單元由熱線構(gòu)成，
所述熱擴散單元是包圍所述熱線的外側(cè)面而配備的熱擴散部件。
10.如權(quán)利要求1所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
所述基板借助移送機器人而被裝載及卸載于所述腔室，
所述基板加熱干燥裝置配備有多個升降銷，所述多個升降銷以貫通所述加熱板而支撐所述基板并升降的方式配備，并用于與所述移送機器人之間進行所述基板的接收或移交，
所述升降銷以與所述基板的區(qū)域中的未涂覆藥液的區(qū)域接觸的方式配備。
11.如權(quán)利要求1所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
所述基板借助移送機器人而被裝載及卸載于所述腔室，
所述基板加熱干燥裝置配備有多個升降銷，所述多個升降銷以貫通所述加熱板而支撐所述基板并升降的方式配備，并用于與所述移送機器人之間進行所述基板的接收或移交，
所述升降銷包括：第一升降銷，接觸于所述基板的區(qū)域中的未涂覆藥液的區(qū)域；第二升降銷，接觸于所述基板的區(qū)域中的涂覆有藥液的區(qū)域。
12.如權(quán)利要求11所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
在所述加熱板形成有所述第一升降銷所貫通的第一升降銷孔和所述第二升降銷所貫通的第二升降銷孔，
在所述第二升降銷孔安裝有用于在所述第二升降銷處于閑置狀態(tài)時堵塞所述第二升降銷孔的塞蓋。
13.如權(quán)利要求12所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
安裝于所述第二升降銷孔的塞蓋的末端位于以所述加熱板的表面為基準(zhǔn)而向所述第二升降銷孔的內(nèi)側(cè)凹入預(yù)定間距的位置。
14.如權(quán)利要求1所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
在所述腔室的上部連接有用于向所述腔室的內(nèi)部供應(yīng)吹掃氣體的吹掃氣體供應(yīng)管。
15.如權(quán)利要求14所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
在所述吹掃氣體供應(yīng)管配備有管加熱器，所述管加熱器用于將所述吹掃氣體加熱至與所述腔室內(nèi)部的干燥工序溫度對應(yīng)的溫度。
16.如權(quán)利要求14所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
在所述腔室配備有引導(dǎo)部件，所述引導(dǎo)部件引導(dǎo)從所述吹掃氣體供應(yīng)管排出的吹掃氣體而使該吹掃氣體朝向所述腔室的上部噴射。
17.如權(quán)利要求1所述的基板加熱干燥裝置，其特征在于，
在所述腔室的上部額外地配備有為了基板的加熱干燥而提供熱源的上部加熱器。