本實用新型涉及一種連接器，尤其是指一種適用于通用串列匯流排連接埠的連接器。
背景技術(shù)：
：隨著社會發(fā)展，電子裝置越趨于小型化的發(fā)展，而同時更高訊號速率傳輸也是一種趨勢，用于傳輸更高速率的連接器且小型化的開發(fā)更是目前時代的需要。習(xí)知的一種連接器，其包括一絕緣本體及收容于絕緣本體的多個端子。其中，多個端子成上下兩排設(shè)置于絕緣本體，上、下排端子中的訊號端子在上下對應(yīng)設(shè)置，且上、下排各設(shè)有多對訊號端子。上排端子的接腳成一排設(shè)置，為表面焊接型接腳，下排端子的接腳為穿孔型接腳，由于焊接于電路板時，電路板上的接點對應(yīng)與上下排端子的接腳連接，電路板上對應(yīng)穿孔型接腳的接點之間需具有合理的間距，而穿孔型接腳之間則需要相對較大的間距，如此這些穿孔型接腳需成前后兩排設(shè)置來滿足下排端子的接腳之間的間距需求，如此造成上排端子的長度較長，以及下排端子中緊鄰上排端子接腳設(shè)置的其中一排端子的長度也較長，使得上排端子與部分下排端子的阻抗相對較大，進而高頻性能較差，且連接器在前后方向上的整體長度較長。因此，有必要設(shè)計一種新的連接器，以克服上述問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種改善高頻性能且縮短整體長度的連接器。為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種連接器，包括：一絕緣本體；一第一端子組，設(shè)置于所述絕緣本體，所述第一端子組具有至少一對第一訊號端子，每一所述訊號端子具有露出所述絕緣本體的一第一訊號接腳；一第二端子組，設(shè)置于所述絕緣本體，所述第二端子組具有一第二接地端子及一第二電源端子，所述第二接地端子具有露出所述絕緣本體的一第二接地接腳，所述第二電源端子具有露出所述絕緣本體的一第二電源接腳；其中，所述第一訊號接腳、所述第二接地接腳及所述第二電源接腳成一排設(shè)置，所述第二接地接腳與所述第二電源接腳之間夾設(shè)僅一對所述第一訊號接腳。進一步，所述第一端子組還具有一第一接地端子與一第一電源端子，所述第一接地端子具有露出所述絕緣本體的一第一接地接腳，所述第一電源端子具有露出所述絕緣本體的一第一電源接腳。進一步，所述連接器用以安裝于一電路板，所述電路板具有至少一第一焊墊，所述第一、第二電源接腳相鄰設(shè)置，所述第一、第二電源接腳與同一所述第一焊墊連接。進一步，所述第一、第二電源接腳均為表面焊接型接腳。進一步，所述第一電源接腳為表面焊接型接腳，所述第二電源接腳為穿孔型接腳。進一步，所述第一、二接地接腳、所述第一、第二電源接腳及所述第一訊號接腳成一排設(shè)置。進一步，所述第一訊號接腳設(shè)置于所述第一接地接腳與所述第一電源接腳之間。進一步，所述第二接地接腳與所述第二電源接腳位于所述第一接地接腳與所述第一電源接腳之間。進一步，所述第一端子組還包括一預(yù)留端子，所述預(yù)留端子具有露出所述絕緣本體的一第一預(yù)留接腳，所述第一預(yù)留接腳與所述第一電源接腳位于所述第二電源接腳的相對兩側(cè)，所述第一預(yù)留接腳與所述第二電源接腳之間的間距大于所述第一電源接腳與其相鄰設(shè)置的所述第一訊號接腳之間的間距。進一步，所述連接器用以安裝于一電路板，所述電路板具有至少一第二焊墊，所述第一、第二接地接腳相鄰設(shè)置，所述第一、第二接地接腳與同一所述第二焊墊連接。進一步，所述第一、第二接地接腳均為表面焊接型接腳。進一步，所述第一接地接腳為表面焊接型接腳，所述第二接地接腳為穿孔型接腳。進一步，所述絕緣本體具有一基部及設(shè)于所述基部前方的一舌板，所述舌板具有相對設(shè)置的一第一表面與一第二表面，所述第一訊號端子具有一第一接觸部顯露于所述第一表面，所述第二接地端子與所述第二電源端子均具有一第二接觸部顯露于所述第二表面。進一步，進一步包括一屏蔽片與一金屬殼體，所述屏蔽片位于所述第一、第二端子組之間，所述金屬殼體套設(shè)于所述絕緣本體外，所述屏蔽片的至少一側(cè)向所述基部外凸伸一接地片，所述接地片與所述金屬殼體接觸。進一步，所述第二端子組還具有至少一對第二訊號端子，每一所述第二訊號端子具有露出所述絕緣本體的一第二訊號接腳，多個所述第二訊號接腳排布成一排，且與所述第一訊號接腳在前后方向上間隔設(shè)置。進一步，所述第一、第二接地端子與所述第一、第二電源端子均為兩個，所述第一訊號端子為兩對，所述第一、第二接地端子、所述第一、第二電源端子與所述第一訊號端子分別左右對稱設(shè)置于所述絕緣本體。進一步，位于所述絕緣本體同一側(cè)的所述第一、第二接地端子、所述第一、第二電源端子及所述第一訊號端子分別具有一偏折部，使同一側(cè)的所述第一、第二接地接腳、所述第一、第二電源接腳及所述第一訊號接腳均在左右方向上相對向外偏移。進一步，所述第一端子組具有露出所述絕緣本體的多個第一接腳，多個所述第一接腳為表面焊接型接腳且成一排設(shè)置，所述第二端子組具有露出所述絕緣本體的多個第二接腳，多個所述第二接腳在前后方向上成兩排設(shè)置，且其中一排所述第二接腳為表面焊接型接腳與多個所述第一接腳位于同一排，另一排所述第二接腳為穿孔型接腳。進一步，所述第一端子組具有露出所述絕緣本體的多個第一接腳，多個所述第一接腳為表面焊接型接腳且成一排設(shè)置，所述第二端子組具有露出所述絕緣本體的多個第二接腳，多個所述第二接腳均為穿孔型接腳且在前后方向上成兩排設(shè)置，且其中一排所述第二接腳與多個所述第一接腳位于同一排。進一步，所述絕緣本體具有一基部及設(shè)于所述基部前方的一舌板，所述舌板具有相對設(shè)置的一第一表面與一第二表面，所述第一端子組設(shè)有位于所述第一表面的多個第一接觸部，所述第二端子組設(shè)有位于所述第二表面的多個第二接觸部，多個所述第一、第二接觸部分別以接地、訊號、訊號、電源、預(yù)留、訊號、訊號、預(yù)留、電源、訊號、訊號、接地的定義依次排布，且多個所述第一接觸部與多個第二接觸部于所述舌板的中心點呈180度對稱。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過將所述第二端子組中的所述第二電源接腳、所述第二接地接腳與所述第一端子組中的所述第一訊號接腳設(shè)置成一排，如此可使所述第一、第二端子組中的一些接腳整合成一排設(shè)置，減少了所述第一、第二端子組中接腳的排數(shù)，從而縮短了所述第一端子組中端子的長度，以及縮短了所述第二端子組中部分端子的長度，降低所述第一端子組中端子的阻抗以及所述第二端子組中部分端子的阻抗，使得所述連接器的高頻性能相對較佳，也縮短了所述連接器的整體長度?！靖綀D說明】圖1為本實用新型連接器的第一實施例的立體分解圖；圖2為圖1的另一視角的立體分解圖；圖3為圖1中第一、第二端子分別注塑成型于上、下座體后的示意圖；圖4為圖3中在上、下座體外注塑成型絕緣包覆體后的示意圖；圖5為本實用新型第一實施例的連接器連接于電路板前的立體圖；圖6為圖5中第一、第二端子組與電路板的連接示意圖；圖7為本實用新型連接器的第二實施例的立體分解圖；圖8為圖7中第一、第二端子組與電路板的連接示意圖。具體實施方式的附圖標(biāo)號說明：連接器100絕緣本體1基部11舌板12第一表面121第二表面122上座體101下座體102絕緣包覆體103第一端子組2第一端子20第一接地端子21第一接地接腳211第一電源端子22第一電源接腳221第一訊號端子23第一訊號接腳231第一預(yù)留端子24第一預(yù)留接腳241第一接觸部201第一偏折部202第二端子組3第二端子30第二接地端子31第二接地接腳311第二電源端子32第二電源接腳321第二訊號端子33第二訊號接腳331第二接觸部301第二偏折部302屏蔽片4接地片41金屬殼體5對接腔51金屬固定件6電路板200接點7第一焊墊71第二焊墊72【具體實施方式】為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。請參閱圖1、圖4和圖5，為本實用新型連接器100的第一實施例，所述連接器100為沉板式，用以安裝于一電路板200，所述連接器100包括一絕緣本體1、設(shè)于所述絕緣本體1的一第一端子組2與一第二端子組3、位于所述第一端子組2與第二端子組3之間的一屏蔽片4、包覆于所述絕緣本體1外的一金屬殼體5及卡持于所述金屬殼體5外的一金屬固定件6。請參閱圖1、圖3和圖4，所述絕緣本體1具有一基部11及自所述基部11向前延伸的一舌板12，所述舌板12具有相對設(shè)置的一第一表面121與一第二表面122，其中所述第一表面121位于所述舌板12的上方，所述第二表面122位于所述舌板12的下方。所述絕緣本體1包括一上座體101及一下座體102，所述第一端子組2一體成型于所述上座體101，所述第一端子組2中的每一端子的兩端分別露出于所述上座體101；所述第二端子組3一體成型于所述下座體102，所述第二端子組3中的每一端子的兩端分別露出于所述下座體102。所述屏蔽片4安裝于所述上座體101與所述下座體102之間，如此所述屏蔽片4位于所述第一端子組2與所述第二端子組3之間，在兩個端子組之間進行屏蔽。所述上座體101與所述下座體102相互扣合，然后在所述上座體101與所述下座體102外注塑成型一絕緣包覆體103，如此，所述上座體101、所述下座體102及所述絕緣包覆體103形成所述基部11及所述舌板12。請參閱圖1、圖4和圖6，所述第一端子組2具有多個第一端子20，多個所述第一端子20在左右方向上依次排列設(shè)于所述絕緣本體1，多個所述第一端子20分別依次定義為接地、訊號、訊號、電源、預(yù)留、訊號、訊號、預(yù)留、電源、訊號、訊號、接地，即，多個所述第一端子20包括兩個第一接地端子21、兩個第一電源端子22、三對第一訊號端子23及兩個第一預(yù)留端子24，其中，相鄰設(shè)置用以傳輸差分訊號的兩個所述第一端子20為一對所述第一訊號端子23，兩對所述第一訊號端子23為高度差分訊號端子，位于所述絕緣本體1的左右兩側(cè)，另一對為位于所述絕緣本體1中間的低速差分訊號端子，即兩個所述第一接地端子21、兩個所述第一電源端子22與作為高速差分訊號端子的兩對所述第一訊號端子23分別左右對稱設(shè)置于所述絕緣本體1。每一所述第一端子20具有設(shè)于所述第一表面121的一第一接觸部201及露出所述基部11的一第一接腳(未圖示)，且所述第一端子組2中的所有所述第一接腳(未圖示)在左右方向上成一排設(shè)置。定義所述第一接地端子21的所述第一接腳為第一接地接腳211，所述第一電源端子22的所述第一接腳為第一電源接腳221，所述第一訊號端子23的所述第一接腳為第一訊號接腳231，所述第一預(yù)留端子24的所述第一接腳為第一預(yù)留接腳241。在本實施例中，所述第一接地接腳211、所述第一電源接腳221、所述第一訊號接腳231及所述第一預(yù)留接腳241在左右方向上成一排設(shè)置，且均為表面焊接型接腳。所述第一接地端子21、所述第一電源端子22及作為高速差分訊號端子的所述第一訊號端子23分別在所述第一接觸部201與所述第一接腳(未圖示)之間具有一第一偏折部202，使設(shè)于所述絕緣本體1同一側(cè)的所述第一接地接腳211、所述第一電源接腳221及所述第一訊號接腳231均在左右方向上相對所述第一接觸部201向外偏移。請參閱圖1、圖2和圖4，所述第二端子組3具有多個第二端子30，多個所述第二端子30在左右方向上依次排列設(shè)于所述絕緣本體1，多個所述第二端子30分別依次定義為接地、訊號、訊號、電源、預(yù)留、訊號、訊號、預(yù)留、電源、訊號、訊號、接地，即，多個所述第二端子30包括兩個第二接地端子31、兩個第二電源端子32、三對第二訊號端子33及兩個第二預(yù)留端子(未圖示)，其中，相鄰設(shè)置用以傳輸差分訊號的兩個所述第二端子30為一對，兩對所述第二訊號端子33為高度差分訊號端子，位于所述絕緣本體1的左右兩側(cè)，另一對為位于所述絕緣本體1中間的低速差分訊號端子，即兩個所述第二接地端子31、兩個所述第二電源端子32與作為高速差分訊號端子的兩對所述第二訊號端子33分別左右對稱設(shè)置于所述絕緣本體1。每一所述第二端子30具有設(shè)于所述第二表面122的一第二接觸部301及露出所述基部11的一第二接腳(未圖示)，多個所述第二接腳(未圖示)在前后方向上成兩排設(shè)置，且其中一排所述第二接腳(未圖示)為表面焊接型接腳與多個所述第一接腳(未圖示)位于同一排，另一排所述第二接腳(未圖示)為穿孔型接腳。定義所述第二接地端子31的所述第二接腳為第二接地接腳311，所述第二電源端子32的所述第二接腳為第二電源接腳321，所述第二訊號端子33的所述第二接腳為第二訊號接腳331。在本實施例中，所述第二接地接腳311與所述第二電源接腳321在左右方向上成一排設(shè)置，所述第二訊號接腳331在左右方向上成另一排設(shè)置，所述第二接地接腳311與所述第二電源接腳321均為表面焊接型接腳，剩余的所述第二接腳(未圖示)則為穿孔型接腳。所述第二接地端子31、所述第二電源端子32及作為高速差分訊號端子的所述第二訊號端子33分別在所述第二接觸部301與所述第二接腳(未圖示)之間具有一第二偏折部302，使設(shè)于所述絕緣本體1同一側(cè)的所述第二接地接腳311、所述第二電源接腳321及所述第二訊號接腳331均在左右方向上相對所述第二接觸部301向外偏移。請參閱圖1、圖4和圖6，多個所述第一接觸部201傳輸?shù)囊?guī)格符合多個所述第二接觸部301傳輸?shù)囊?guī)格，且多個所述第一接觸部201與多個第二接觸部301于所述舌板12的中心點呈180度對稱，即所述連接器100與一對接連接器(未圖示)對接的接觸區(qū)域符合USBTypre-C規(guī)范。所述第一接地接腳211、所述第二接地接腳311、所述第一電源接腳221、所述第二電源接腳321、所述第一訊號接腳231及所述第二訊號接腳331在左右方向上成一排設(shè)置，所述第二訊號接腳331對應(yīng)位于所述第一訊號接腳231的前方且兩者在前后方向上間隔設(shè)置。于所述絕緣本體1的左側(cè)/右側(cè)，僅一對所述第一訊號接腳231夾設(shè)于對應(yīng)側(cè)的所述第二接地接腳311與所述第二電源接腳321之間，且設(shè)置于對應(yīng)側(cè)的所述第一接地接腳211與所述第一電源接腳221之間，即于所述絕緣本體1同一側(cè)的所述第二接地接腳311與所述第二電源接腳321之間，只夾設(shè)有一對所述第一訊號接腳231，不會再多夾設(shè)一個或一個以上的所述第一訊號接腳231，或者所述第二訊號接腳331，但是可夾設(shè)其他類型的接腳，例如電源接腳、接地接腳，而該側(cè)的所述第一接地接腳211與所述第一電源接腳221位于對應(yīng)側(cè)的所述第二接地接腳311與所述第二電源接腳321之間，且所述第一接地接腳211與所述第二接地接腳311相鄰設(shè)置，所述第一電源接腳221與所述第二電源接腳321相鄰設(shè)置。于所述絕緣本體1的左側(cè)/右側(cè)，所述第一預(yù)留接腳241與所述第一電源接腳221位于所述第二電源接腳321的相對兩側(cè)，所述第一預(yù)留接腳241與所述第二電源接腳321之間的間距大于所述第一電源接腳221與其相鄰設(shè)置的所述第一訊號接腳231之間的間距。請參閱圖1、圖4和圖6，所述金屬殼體5為金屬板材沖壓彎折圍成的呈筒狀結(jié)構(gòu)，所述絕緣本體1對應(yīng)收容于所述金屬殼體5內(nèi)，所述舌板12與所述金屬殼體5之間形成一對接腔51，用以接收所述對接連接器(未圖示)。所述屏蔽片4于其兩側(cè)分別向所述基部11外延伸形成一接地片41，所述接地片41與所述金屬殼體5的內(nèi)壁面接觸，從而形成接地路徑，如此所述屏蔽片4不用另外設(shè)置接地腳與所述電路板200焊接。所述金屬固定件6大致呈“U”字型，卡持于所述金屬殼體5外，且連接于所述電路板200，如此使所述連接器100牢固連接于所述電路板200。請參閱圖5和圖6，所述電路板200包括多個接點7，多個所述接點7在前后方向上成兩排設(shè)置，用以與多個所述第一接腳(未圖示)、多個所述第二接腳(未圖示)連接。多個所述接點7包括二第一焊墊71與二第二焊墊72，設(shè)于所述絕緣本體1同一側(cè)的所述第一電源接腳221與所述第二電源接腳321與同一所述第一焊墊71連接，設(shè)于所述絕緣本體1同一側(cè)的所述第一接地接腳211與所述第二接地接腳311與同一所述第二焊墊72連接，如此可將同類型的所述第一接地接腳211與所述第二接地接腳311、所述第一電源接腳221與所述第二電源接腳321緊鄰設(shè)置，同類型的兩者之間可緊靠，可具有較小的間距，減少所述連接器100的整體大小，進而對應(yīng)可減少所述電路板200上的所述接點7的數(shù)量以及對應(yīng)連接所述接點7的線路(未圖示)。請參閱圖7和圖8，為本實用新型連接器100的第二實施例，在本實施例中，其大多數(shù)結(jié)構(gòu)與第一實施例的相同，這里不再贅述，該實施例與第一實施例的區(qū)別在于：多個所述第二接腳(未圖示)均為穿孔型接腳且在前后方向上成兩排設(shè)置，且其中一排所述第二接腳(未圖示)與多個所述第一接腳(未圖示)位于同一排，即在本實施例中，所述第二接地接腳311與所述第二電源接腳321均為穿孔型接腳，且與所述第一接地接腳211、所述第一電源接腳221及所述第一訊號接腳231在左右方向上位于同一排，對應(yīng)所述第一焊墊71與所述第二焊墊72上均帶有貫穿所述電路板200的通孔(未圖示)。綜上所述，本實用新型的連接器具有以下有益效果：1、所述第二端子組3中的所述第二電源接腳321、所述第二接地接腳311與所述第一端子組2中的所述第一訊號接腳231設(shè)置成一排，且所述第二電源接腳321與所述第二接地接腳311之間夾設(shè)僅一對所述第一訊號接腳231，如此可使所述第一端子組2與所述第二端子組3中的一些接腳整合成一排，減少所述第一端子組2與所述第二端子組3的接腳的排數(shù)，從而縮短了所述第一端子20的長度，以及部分所述第二端子30的長度，降低所述第一端子20的阻抗以及部分所述第二端子30的阻抗，使得所述連接器100的高頻性能相對較佳，也縮短了所述連接器100的整體長度。2、所述第一接地接腳211與所述第二接地接腳311相鄰設(shè)置，所述第一電源接腳221與所述第二電源接腳321相鄰設(shè)置，設(shè)于所述絕緣本體1同一側(cè)的所述第一電源接腳221與所述第二電源接腳321與同一所述第一焊墊71連接，設(shè)于所述絕緣本體1同一側(cè)的所述第一接地接腳211與所述第二接地接腳311與同一所述第二焊墊72連接，如此可將同類型的所述第一接地接腳211與所述第二接地接腳311、所述第一電源接腳221與所述第二電源接腳321緊鄰設(shè)置，同類型的兩者之間可緊靠，可具有較小的間距，減少所述連接器100的整體大小，進而對應(yīng)可減少所述電路板200上的所述接點7數(shù)以及對應(yīng)連接所述接點7的線路(未圖示)。3、所述屏蔽片4于其兩側(cè)分別向所述基部11外延伸形成所述接地片41，所述接地片41與所述金屬殼體5的內(nèi)壁面接觸，從而形成接地路徑，如此所述屏蔽片4不用另外設(shè)置接地腳與所述電路板200焊接。4、所述第一電源接腳221與所述第二電源接腳321相鄰設(shè)置，于所述絕緣本體1的左側(cè)/右側(cè)，所述第一預(yù)留接腳241與所述第一電源接腳221位于所述第二電源接腳321的相對兩側(cè)，所述第一預(yù)留接腳241與所述第二電源接腳321之間的間距大于所述第一電源接腳221與其相鄰設(shè)置的所述第一訊號接腳231之間的間距，如此可使所述第一電源端子22與所述第二電源端子32靠近所述第一訊號端子23設(shè)置，使所述第一訊號端子23受到屏蔽，高頻性能較好。5、位于所述絕緣本體1同一側(cè)的所述第一接地端子21、所述第一電源端子22與所述第一訊號端子23分別具有所述第一偏折部202，所述第二接地端子31與所述第二電源端子32分別具有所述第二偏折部302，使同一側(cè)的所述第一接地接腳211與所述第二接地接腳311、所述第一電源接腳221與所述第二電源接腳321及所述第一訊號接腳231均在左右方向上相對向外偏移，如此所述第一端子組2的所述一接腳(位圖示)在左右方向上有足夠空間使所述第二接地接腳311與所述第二電源接腳321與所述第一接腳位于同一排。以上詳細(xì)說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3