本申請涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性面板和柔性顯示屏。

背景技術(shù)：

顯示面板已經(jīng)進入了人們生活的方方面面。隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，新型顯示產(chǎn)品層出不窮。其中，柔性面板憑借其輕薄、耐用、可彎曲等諸多優(yōu)點，越來越受到面板廠商和消費者的推崇。

現(xiàn)有技術(shù)中，在柔性面板的制作過程中，柔性面板是在剛性基板上制作的。如圖1所示，在柔性面板的制作過程中會有如下四個步驟：第一步，通過切割去除柔性面板周圍不需要的部分，得到包含像素區(qū)101和邊緣區(qū)102的顯示面板；第二步，在像素區(qū)101表面貼附保護膜103，此步驟的目的是為了防止空氣、水汽等進入像素區(qū)內(nèi)部，腐蝕像素區(qū)器件結(jié)構(gòu)；第三步，在柔性面板的邊緣區(qū)壓合用于處理信號的芯片104和金屬線105，此步驟的目的是為了將柔性面板與外部電路建立電性連接；第四步，對邊緣區(qū)進行涂膠，通過涂膠106來保護壓合的芯片104和金屬線105，防止其脫落。

然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于柔性面板的襯底為柔性襯底，柔性襯底在外力作用下容易產(chǎn)生形變，因此，在壓合了硬度較大的芯片104和金屬線105后，柔性襯底內(nèi)部會產(chǎn)生形變的應力，然而由于柔性襯底在制作時是附著于剛性基板之上的，由于剛性基板與柔性襯底之間的附著力較大，柔性襯底并不會產(chǎn)生形變，然而，當通過激光剝離技術(shù)將柔性襯底與剛性基板剝離后，由于柔性襯底失去了剛性基板的附著力，柔性襯底便會因內(nèi)部產(chǎn)生的應力而形變，這種形變?nèi)菀讓е滦酒?04與像素區(qū)101之間的膜層以及導線斷裂，導致柔性面板的良率較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請實施例提供一種柔性面板，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片使柔性襯底內(nèi)部產(chǎn)生的應力會導致柔性面板的良率較低的問題。

本申請實施例采用下述技術(shù)方案：

一種柔性面板，包括柔性襯底、位于所述柔性襯底上方的像素區(qū)和邊緣區(qū)、位于所述邊緣區(qū)的芯片，其中：

所述像素區(qū)貼附有第一保護膜；

所述邊緣區(qū)上方未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附有第二保護膜；

所述第一保護膜和所述第二保護膜連接。

優(yōu)選的，所述邊緣區(qū)間隔設(shè)有多個所述芯片，所述第二保護膜包括：

貼附在相鄰兩個芯片之間的第二保護膜主部分和位于兩端芯片的外側(cè)的第二保護膜輔部分。

優(yōu)選的，所述第二保護膜主部分和第二保護膜輔部分的形狀均為梯形，所述梯形的長邊為距離像素區(qū)較近的邊。

優(yōu)選的，所述第一保護膜和所述第二保護膜為一體成型結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述芯片通過金屬走線與像素電路和外部電路電性連接。

優(yōu)選的，所述第一保護膜和所述第二保護膜為聚酰亞胺薄膜。

優(yōu)選的，所述第二保護膜與所述芯片之間存在一定的距離。

本申請實施例還提供一種柔性顯示屏，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中剝離時芯片使柔性襯底內(nèi)部產(chǎn)生的應力會導致柔性面板的良率較低的問題。

本申請實施例采用下述技術(shù)方案：

一種柔性顯示屏，包括上述的柔性面板。

本申請實施例采用的上述至少一個技術(shù)方案能夠達到以下有益效果：

本申請?zhí)峁┑娜嵝悦姘澹捎谙袼貐^(qū)貼附有第一保護膜，邊緣區(qū)上方未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附有第二保護膜，而且第一保護膜和第二保護膜連接，那么在進行激光剝離時，柔性襯底雖然失去了剛性基板的附著力，但是由于第一保護膜和第二保護膜平衡了芯片使柔性襯底內(nèi)部產(chǎn)生的應力，從而能夠防止芯片與像素區(qū)之間的膜層以及導線斷裂，有效提高柔性面板的良率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中柔性面板的制作過程示意圖；

圖2為本申請?zhí)峁┑娜嵝悦姘宓囊环N實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實施例提供的柔性面板的另一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請實施例提供的柔性面板的制作過程示意圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本申請具體實施例及相應的附圖對本申請技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

以下結(jié)合附圖，詳細說明本申請各實施例提供的技術(shù)方案。

本申請?zhí)峁┝艘环N柔性面板，包括柔性襯底、位于所述柔性襯底上方的像素區(qū)和邊緣區(qū)、位于所述邊緣區(qū)的芯片，其中，像素區(qū)貼附有第一保護膜；邊緣區(qū)上方未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附有第二保護膜；所述第一保護膜和所述第二保護膜連接。

本申請實施例提供的柔性面板，由于像素區(qū)貼附有第一保護膜，邊緣區(qū)上方未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附有第二保護膜，而且第一保護膜和第二保護膜連接，那么在進行激光剝離時，柔性襯底雖然失去了剛性基板的附著力，但是由于第一保護膜和第二保護膜平衡了芯片使柔性襯底內(nèi)部產(chǎn)生的應力，從而能夠防止芯片與像素區(qū)之間的膜層以及導線斷裂，有效提高柔性面板的良率。

需要說明的是，本申請中所描述的邊緣區(qū)上方未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附有第二保護膜，并不表示邊緣區(qū)未設(shè)置有芯片的全部區(qū)域均設(shè)置有第二保護膜，本領(lǐng)域技術(shù)人員應當明白，在實際應用中，在芯片和第二保護膜之間可以存在一定的距離，這樣也可以避免由于熱脹冷縮等原因?qū)е卤Ｗo膜或芯片損壞。即可以在邊緣區(qū)未設(shè)置有芯片的部分區(qū)域設(shè)置保護膜，其次，保護膜的形狀可以由實際使用情況決定，本申請對此不做限定，只要貼附的第二保護膜能夠平衡芯片使襯底內(nèi)部產(chǎn)生的應力即可。

基于上述簡單描述了本申請?zhí)峁┑娜嵝悦姘宓暮诵臉?gòu)思，下面通過具體的實施方式詳細說明本申請的構(gòu)思。

請參閱圖2，為本申請?zhí)峁┑娜嵝悦姘宓囊环N具體實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，包括柔性襯底201、位于所述柔性襯底201上方的像素區(qū)101和邊緣區(qū)102、位于所述邊緣區(qū)102的芯片104；所述像素區(qū)101貼附有第一保護膜204-1；所述邊緣區(qū)未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附有第二保護膜204-2；所述第一保護膜204-1和第二保護膜204-2連接。

在實際應用中，具體第一保護膜204-1和第二保護膜204-2相互連接的方式可以有很多種，比如第一保護膜204-1和第二保護膜204-2可以采用耦合的方式相互連接，也可以采用黏合的方式相互連接，本申請對此不做限定。

邊緣區(qū)102設(shè)置有至少一個芯片104，如圖2所示的具體實施方式中，在邊緣區(qū)上，按照一定的間隔設(shè)有多個芯片104，第二保護膜204-2可以包括位于相鄰兩個芯片之間的保護膜，以及位于兩端芯片外側(cè)的保護膜，這兩部分保護膜的形狀可以是相同的，也可以是不同的。為了便于描述，將貼附在相鄰兩個芯片之間的第二保護膜稱為第二保護膜主部分，將貼附在兩端芯片的外側(cè)的第二保護膜稱為第二保護膜輔部分。其中，第二保護膜主部分的形狀可以是梯形形狀，且梯形中距離像素區(qū)較近的為長邊，或者第二保護膜主部分的形狀也可以是矩形形狀，或者是半圓形，等等。

在實際應用場景中，為了實現(xiàn)像素區(qū)與外部電路之間的電性連接，所述芯片104可以通過金屬走線105與像素電路和外部電路電性連接。

請參閱圖3，為本申請?zhí)峁┑娜嵝悦姘宓牧硪环N實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，該柔性面板包括柔性襯底201、位于柔性襯底201上方的像素區(qū)101和邊緣區(qū)102，位于所述邊緣區(qū)102的芯片104；所述像素區(qū)101貼附有第一保護膜204-1；所述邊緣區(qū)上方未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附有第二保護膜204-2。

由于在現(xiàn)有技術(shù)中，往往會對像素區(qū)貼附保護膜，比如貼附防止水氧腐蝕像素區(qū)的保護膜，或者增透減反膜，那么單獨再給邊緣區(qū)貼附保護膜會顯得較為麻煩，因此在實際應用中，第一保護膜204-1和第二保護膜204-2可以是一體成型結(jié)構(gòu)，為便于描述，下文將一體成型結(jié)構(gòu)的第一保護膜204-1和第二保護膜204-2簡稱為保護膜204。

這樣，在貼合保護膜時可以只進行一次貼附，而無需分別貼附第一保護膜和第二保護膜，簡化了貼合時的工藝步驟。同時一體成型結(jié)構(gòu)的保護膜也便于制作，比如可以對同一保護膜進行切割，得到包含第一保護膜和第二保護膜的整體，即保護膜204。

本申請實施例中，由于第二保護膜的作用是平衡芯片使柔性襯底內(nèi)部產(chǎn)生的應力，因此，保護膜的剛度應該較大，其剛度的具體值可以是以柔性襯底在剝離后不變形為準。優(yōu)選的第一保護膜和第二保護膜可以是聚酰亞胺薄膜，聚酰亞胺薄膜是由聚酰亞胺纖維構(gòu)成的，聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa，僅次于碳纖維，因此聚酰亞胺薄膜可以平衡芯片使柔性襯底內(nèi)部產(chǎn)生的應力。

本申請實施例提供的柔性面板，由于像素區(qū)101和邊緣區(qū)未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附有一體成型結(jié)構(gòu)的保護膜204，那么在進行激光剝離時，柔性襯底201雖然失去了剛性基板202的附著力，但是由于一體成型結(jié)構(gòu)的保護膜204平衡了芯片使柔性襯底201內(nèi)部產(chǎn)生的應力，從而可以防止芯片104使柔性襯底201內(nèi)部產(chǎn)生應力較大，導致芯片104與像素區(qū)101之間的膜層或?qū)Ь€斷裂的問題，提高柔性面板的良率。

需要說明的是，第一保護膜和第二保護膜是在進行激光剝離工藝前貼附的。下面以第一保護膜和第二保護膜為一體成型的保護膜204為例，詳細介紹本申請中貼附保護膜204的詳細過程。

請參閱圖4，本申請實施例針對圖3所示的保護膜204的貼附過程進行詳細描述，包括如下三個步驟：

步驟41，通過切割去除柔性面板周圍不需要的部分，得到包含像素區(qū)101和邊緣區(qū)102的柔性面板。

此時的柔性面板包含柔性襯底201和剛性基板202，如圖4中步驟41所示。

步驟42，在像素區(qū)101表面和邊緣區(qū)未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附保護膜204。

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片使柔性襯底內(nèi)部產(chǎn)生的應力會導致柔性面板的良率較低的問題，本申請實施例通過執(zhí)行步驟42在像素區(qū)101表面和邊緣區(qū)上方未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附一體成型結(jié)構(gòu)的保護膜204。

步驟43，在柔性面板的邊緣區(qū)102貼附用于信號傳輸?shù)男酒?04和金屬線105。

此步驟的目的是為了芯片104可以通過金屬走線105與像素電路和外部電路實現(xiàn)電性連接，這樣便可以向像素區(qū)101的像素電路供電并傳輸信號。

由于柔性襯底201下方有剛性基板202，上方貼附有保護膜204，因此柔性襯底201并不會產(chǎn)生形變。

步驟44，通過激光剝離技術(shù)將柔性襯底201與剛性基板202剝離。

由于像素區(qū)和邊緣區(qū)貼附有保護膜204，那么在進行激光剝離時，柔性襯底201雖然失去了剛性基板的附著力，但是由于保護膜204平衡了芯片使柔性襯底201內(nèi)部產(chǎn)生的應力，柔性襯底201并不會產(chǎn)生形變，從而能夠防止芯片與像素區(qū)之間的膜層以及導線斷裂，有效提高柔性面板的良率。

以上為本申請?zhí)峁┑囊环N柔性面板，基于該柔性面板，本申請的實施例還提供一種柔性顯示屏，包括如上文所述的柔性面板。

其中，該柔性顯示屏例如可以是柔性有機電發(fā)光器件，但不限于此；只要像素區(qū)貼附有第一保護膜，邊緣區(qū)上方未設(shè)置有芯片的區(qū)域貼附有第二保護膜，且第一保護膜和第二保護膜連接，均應在本申請的保護范圍之內(nèi)。

以上所述僅為本申請的實施例而已，并不用于限制本申請。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。

需要說明的是，除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本申請的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本申請。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“第一”、“第二”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。