本實(shí)用新型涉及手機(jī)周邊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種OTG轉(zhuǎn)接頭。

背景技術(shù)：

眾所周知，OTG是On-The-Go的縮寫，是近年發(fā)展起來的技術(shù)，主要應(yīng)用于各種不同的設(shè)備或移動(dòng)設(shè)備間的聯(lián)接，進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，具體體現(xiàn)為，手機(jī)通過OTG轉(zhuǎn)接頭實(shí)現(xiàn)與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

目前，現(xiàn)有的OTG轉(zhuǎn)接頭，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)工藝繁瑣，并且整體的穩(wěn)定性不佳，易產(chǎn)生松動(dòng)感等諸多問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)方便和穩(wěn)定性好的OTG轉(zhuǎn)接頭。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種OTG轉(zhuǎn)接頭，它包括基座，所述基座兩端分別延伸有USB-A型接頭和type-C底盤，所述基座內(nèi)置有轉(zhuǎn)接片，所述轉(zhuǎn)接片位于USB-A型接頭和type-C底盤處設(shè)置有針腳，所述基座與type-C底盤連接處開設(shè)有搭接槽，所述type-C底盤的正上方設(shè)置有type-C上蓋，所述type-C上蓋的一端設(shè)置有搭接塊，所述搭接塊對位嵌合于搭接槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述type-C上蓋位于type-C底盤的正對面設(shè)置有“U”字型卡鉤。

優(yōu)選地，所述基座沿USB-A型接頭封裝有第一殼體。

優(yōu)選地，所述搭接塊上端設(shè)置有一鎖孔，所述type-C底盤和type-C上蓋通過第二殼體進(jìn)行鎖固，所述第二殼體的一端設(shè)置有延伸部，所述延伸部的末端設(shè)置有凸起，所述延伸部對位插入鎖孔內(nèi)并通過凸起與鎖孔進(jìn)行嵌位。

由于采用了上述方案，本實(shí)用新型采用基座與USB-A型接頭和type-C底盤一體成型，從而方便快速生產(chǎn)；同時(shí)，整體數(shù)據(jù)傳輸采用單個(gè)轉(zhuǎn)接片進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，大大縮減了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使生產(chǎn)更加便捷；并且，type-C接頭是利用type-C底盤和type-C上蓋相互拼合而成，從而方便對其內(nèi)部部件的組裝和自身的拆卸，其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)原理示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的type-C上蓋的底端結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例提供的一種OTG轉(zhuǎn)接頭，它包括基座1，基座1兩端分別延伸有USB-A型接頭2和type-C底盤3，基座1內(nèi)置有轉(zhuǎn)接片4，轉(zhuǎn)接片4位于USB-A型接頭2和type-C底盤3處設(shè)置有針腳5，基座1與type-C底盤3連接處開設(shè)有搭接槽8，type-C底盤3的正上方設(shè)置有type-C上蓋6，type-C上蓋6的一端設(shè)置有搭接塊7，搭接塊7對位嵌合于搭接槽8內(nèi)。

本實(shí)施例采用基座1與USB-A型接頭2和type-C底盤3一體成型，從而方便共模批量生產(chǎn)；同時(shí)，整體數(shù)據(jù)傳輸采用單個(gè)轉(zhuǎn)接片4進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，大大縮減了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使生產(chǎn)更加便捷；并且，type-C接頭是利用type-C底盤3和type-C上蓋6相互拼合而成，從而方便對其內(nèi)部部件的組裝和自身的拆卸。

進(jìn)一步，type-C上蓋6位于type-C底盤3的正對面設(shè)置有“U”字型卡鉤14，利用“U”字型卡鉤14可防止與外部type-C母座插接時(shí)出現(xiàn)松動(dòng)，保證其穩(wěn)定性。

進(jìn)一步，基座1沿USB-A型接頭2封裝有第一殼體10，利用第一殼體10起到自身保護(hù)作用和與外部USB-A型插頭插接時(shí)進(jìn)行相互嵌位。

進(jìn)一步，搭接塊7上端設(shè)置有一鎖孔9，type-C底盤3和type-C上蓋6通過第二殼體11進(jìn)行鎖固，第二殼體11的一端設(shè)置有延伸部12，延伸部12的末端設(shè)置有凸起13，延伸部12對位插入鎖孔9內(nèi)并通過凸起13與鎖孔9進(jìn)行嵌位。利用第二殼體11將type-C底盤3和type-C上蓋6進(jìn)行固定，防止其相互之間放生松動(dòng)，并且利用延伸部12插入鎖孔9內(nèi)，利用凸起13和鎖孔9鎖合，從而避免第二殼體11放生松動(dòng)。

以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。