本實用新型涉及半導(dǎo)體器件，具體公開了一種新型黃光LED光源。

背景技術(shù)：

LED的發(fā)光效率高、耗電量小、使用壽命長、安全，是一種環(huán)保可靠的光源，不同的LED光源可以發(fā)出不同的光，能制成不同類型的發(fā)光器件，在廣告招牌、顯示、照明等多個地方都會出現(xiàn)LED的身影。

黃光LED廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)裝飾照明、戶外景觀亮化、交通燈、汽車燈等等，傳統(tǒng)黃光采用波長為580-595nm波段的芯片直接封裝，目前上游的芯片制造商越來越少，中游封裝廠商封裝黃光LED的可選擇性小，且黃光芯片普遍光通量偏低，成本高，且性價比低，大大限制了中游封裝廠商的發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)問題，提供一種新型黃光LED光源，能提高發(fā)出黃光的光通量，且性價比高。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本實用新型公開一種新型黃光LED光源，包括LED支架，LED支架設(shè)有基板，基板上設(shè)有藍(lán)光芯片，基板和藍(lán)光芯片表面設(shè)有YAG熒光涂覆層，藍(lán)光芯片的發(fā)光波長為450-460nm。

進(jìn)一步的，藍(lán)光芯片位于基板的中央。

進(jìn)一步的，藍(lán)光芯片的陽極連接電源端，藍(lán)光芯片的陰極連接接地端。

進(jìn)一步的，基板呈八邊形。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種新型黃光LED光源，獲得的新型黃光的光通量高，為普通黃光光通量2-3倍，成本降低了50％，具有超高的性價比，同時黃光的波長范圍580-595nm可調(diào)，更能適應(yīng)市場的需求，中游封裝廠商也能夠制作性價比高的黃光光源，減小中游封裝廠商對上游芯片制造廠商制造黃光LED光源的依賴性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記為：LED支架10、基板11、YAG熒光涂覆層12、藍(lán)光芯片13、電源端14、接地端15。

具體實施方式

為能進(jìn)一步了解本實用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

請參閱圖1：

一種新型黃光LED光源，包括LED支架10，LED支架10設(shè)有基板11，基板11上設(shè)有藍(lán)光芯片13，基板11和藍(lán)光芯片13表面設(shè)有YAG熒光涂覆層12，YAG為釔鋁石榴石的縮寫，藍(lán)光芯片13的發(fā)光波長為450-460nm。點(diǎn)亮藍(lán)光芯片13，發(fā)出波段為450-460nm的藍(lán)光，YAG熒光涂覆層12配合藍(lán)光發(fā)出波段為450-460nm的黃光，結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低。

為加強(qiáng)LED光源的發(fā)光效率，藍(lán)光芯片13位于基板11的中央，藍(lán)光芯片13的陽極連接電源端14，藍(lán)光芯片13的陰極連接接地端15，基板11呈八邊形。

封裝本實用新型先將藍(lán)光芯片13用膠水固定于基板11上，再烘烤、焊線，連接好藍(lán)光芯片13的線路，然后調(diào)配YAG熒光粉，攪拌、點(diǎn)膠、烘烤形成YAG熒光涂覆層12，最后分光、編帶、包裝形成新型黃光LED光源。

通過以上方案制得的黃光光源發(fā)出的黃光與現(xiàn)有黃光的數(shù)據(jù)進(jìn)行對比。

下表1為本實用新型封裝成本的測試數(shù)據(jù)：

下表2為普通封裝黃光光源的測試數(shù)據(jù)：

通過對比表1和表2，可以得出在相同電流電壓下，本實用新型發(fā)出黃光的光通量Φ為普通封裝黃光光源的2-3倍，新型黃光的光通量提升了100％-200％。

本實用新型通過波長為450-460nm的藍(lán)光芯片13與YAG熒光涂覆層12的配合，制成性價比高的黃光光源，結(jié)構(gòu)簡單，容易生產(chǎn)。

以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。