本實(shí)用新型涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶有SD卡座的Type-C連接器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的手機(jī)、IPAD等移動(dòng)終端產(chǎn)品的內(nèi)存多數(shù)不能擴(kuò)展，在使用的時(shí)候十分不便。因此，當(dāng)移動(dòng)終端用戶需要將大容量數(shù)據(jù)寫(xiě)入SD卡時(shí)，通常需要將手機(jī)等移動(dòng)終端與電腦連接，將大容量數(shù)據(jù)復(fù)制到電腦上，再?gòu)碾娔X上通過(guò)讀卡器與SD卡連接后，才能寫(xiě)入SD卡，因此整個(gè)過(guò)程十分繁瑣，效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，提供了一種帶有SD卡座的Type-C連接器。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種帶有SD卡座的Type-C連接器，包括有連接器本體；所述連接器本體的一端設(shè)有SD卡座；所述連接器本體的另一端設(shè)有Type-C接口；所述SD卡座與Type-C接口之間連接有PCB板；所述PCB板設(shè)于連接器本體內(nèi)；

所述Type-C接口包括有端子件、膠蓋、彈片以及卡板；所述端子件包括有上端子排與下端子排；所述卡板設(shè)于上端子排與下端子排之間；所述端子件與膠蓋連接；所述彈片設(shè)于膠蓋的表面；所述卡板設(shè)于膠蓋的兩側(cè)。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述SD卡座包括有第一端子排與第二端子排；所述第一端子排與第二端子排均與PCB板電性連接；所述第一端子排與第二端子排分別設(shè)于SD卡座的兩端。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述彈片設(shè)有接觸部；所述膠蓋設(shè)有用于供接觸部穿過(guò)的通孔。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述彈片設(shè)有第一卡塊；所述膠蓋設(shè)有與第一卡塊配合的第一凹槽。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述膠蓋設(shè)有第二卡塊；所述端子件設(shè)有與第二卡塊配合的第二凹槽。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述卡板設(shè)有卡腳；所述膠蓋設(shè)有用于放置卡腳的空腔；所述卡腳向空腔內(nèi)延伸有卡勾。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述Type-C接口還包括有外殼；所述外殼設(shè)于膠蓋的表面。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述連接器本體的表面設(shè)有外蓋。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述外蓋的材料為鋁。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型通過(guò)在Type-C連接器中設(shè)置SD卡座，使得該連接器能夠同時(shí)傳輸SD數(shù)據(jù)以及Type-C數(shù)據(jù)，并且能夠進(jìn)行SD數(shù)據(jù)與Type-C數(shù)據(jù)的交換。

附圖說(shuō)明

利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型連接器本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型Type-C接口的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；

圖4是本實(shí)用新型Type-C接口的爆炸圖；

圖1至圖4中的附圖標(biāo)記說(shuō)明：

11-SD卡座；12-連接器本體；13-PCB板；14-外蓋；21-第一端子排；22-第二端子排；31-上端子排；311-第二凹槽；32-下端子排；4-膠蓋；41-通孔；42-第一凹槽；43-第二卡塊；5-彈片；51-接觸部；52-第一卡塊；6-卡板；61-卡腳；62-卡勾；7-外殼；。

具體實(shí)施方式

結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

由圖1至圖4可知；本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器，包括有連接器本體12；所述連接器本體12的一端設(shè)有SD卡座11；所述連接器本體12的另一端設(shè)有Type-C接口；所述SD卡座11與Type-C接口之間連接有PCB板13；所述PCB板13設(shè)于連接器本體12內(nèi)；

所述Type-C接口包括有端子件、膠蓋4、彈片5以及卡板6；所述端子件包括有上端子排31與下端子排32；所述卡板6設(shè)于上端子排31與下端子排32之間；所述端子件與膠蓋4連接；所述彈片5設(shè)于膠蓋4的表面；所述卡板6設(shè)于膠蓋4的兩側(cè)。

具體地，本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器通過(guò)設(shè)置SD卡座11，使得該連接器能夠同時(shí)傳輸SD數(shù)據(jù)以及Type-C數(shù)據(jù)，并且能夠進(jìn)行SD數(shù)據(jù)與Type-C數(shù)據(jù)的交換。

通過(guò)上端子排31與下端子排32之間設(shè)置卡板6，能夠增加上端子排31與下端子排32之間的距離，防止上端子排31與下端子排32直接接觸而引起短路，另外，通過(guò)設(shè)置彈片5能夠在連接器與公座進(jìn)行插接的時(shí)候起到定位的作用。

本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器，所述SD卡座11包括有第一端子排21與第二端子排22；所述第一端子排21與第二端子排22均與PCB板13電性連接；所述第一端子排21與第二端子排22分別設(shè)于SD卡座11的兩端。本實(shí)施例通過(guò)將第一端子排21與第二端子排22分別設(shè)于SD卡座11的兩端，增加了第一端子排21與第二端子排22之間的距離，能夠防止短路。

本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器，所述彈片5設(shè)有接觸部51；所述膠蓋4設(shè)有用于供接觸部51穿過(guò)的通孔41。本實(shí)施通過(guò)設(shè)置接觸部51與通孔41，接觸部51穿過(guò)通孔41后伸入至插口內(nèi)部，便于與公座接觸；當(dāng)公座插入至連接器時(shí)，由于接觸部51的定位作用，能夠使得公座準(zhǔn)確地插入至端子件中。

本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器，所述彈片5設(shè)有第一卡塊52；所述膠蓋4設(shè)有與第一卡塊52配合的第一凹槽42。通過(guò)設(shè)置第一卡塊52與第一凹槽42，使得彈片5與膠蓋4卡設(shè)，便于拆裝。

本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器，所述膠蓋4設(shè)有第二卡塊43；所述端子件設(shè)有與第二卡塊43配合的第二凹槽311。通過(guò)設(shè)置第二卡塊43與第二凹槽311，使得端子件與膠蓋4卡設(shè)，便于拆裝。

本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器，所述卡板6設(shè)有卡腳61；所述膠蓋4設(shè)有用于放置卡腳61的空腔；所述卡腳61向空腔內(nèi)延伸有卡勾62。通過(guò)將卡腳61放置在空腔內(nèi)，能夠節(jié)省空間，同時(shí)通過(guò)設(shè)置卡勾62，將卡勾62設(shè)置在上端子排31與下端子排32之間，能夠進(jìn)一步防止上端子排31與下端子排32直接接觸，防止短路。

本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器，所述Type-C接口還包括有外殼7；所述外殼7設(shè)于膠蓋4的表面。通過(guò)設(shè)置外殼7，能夠?qū)ype-C接口進(jìn)行保護(hù)。

本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器，所述連接器本體12的表面設(shè)有外蓋14。通過(guò)設(shè)置外蓋14，能夠?qū)B接器本體12進(jìn)行保護(hù)。

本實(shí)施例所述的一種帶有SD卡座的Type-C連接器，所述外蓋14的材料為鋁。鋁具有較強(qiáng)的信號(hào)屏蔽效果，有利于連接器信號(hào)的傳輸。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。