本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種絕緣型TO220封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

由于社會發(fā)展的需要，電子裝置變的越來越復(fù)雜，要求電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質(zhì)量輕、小型化、成本低等特點(diǎn)。對電子器件來說，體積越小，集成度越高；響應(yīng)時間越短，計(jì)算處理的速度就越快；傳送頻率就越高，傳送的信息量就越大。電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱，常見的有二極管等。

TO220封裝外形(Transistor Outline Package)是一種大功率晶體管、中小規(guī)模集成電路等常采用的一種直插式的封裝形式。普通的TO220封裝背面為金屬鋁片，該鋁片與漏極相通，在特殊場合使用時，需要在鋁片背后墊絕緣紙或隔熱墊圈，防止發(fā)生漏電。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)中之不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，絕緣良好，不易發(fā)生漏電的絕緣型TO220封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種絕緣型TO220封裝結(jié)構(gòu)，包括TO220封裝本體和連接在封裝本體側(cè)邊的管腳結(jié)構(gòu)，所述的封裝本體包括平板狀基島和設(shè)置在基島內(nèi)的芯片，所述芯片與管腳結(jié)構(gòu)線路連接，基島背面焊接有金屬鋁片，金屬鋁片背面固定有絕緣陶瓷片，所述金屬鋁片與絕緣陶瓷片形狀大小一致。

進(jìn)一步的，金屬鋁片與絕緣陶瓷片鍵合固定。

進(jìn)一步的，芯片粘貼或者焊接在基島內(nèi)。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供的絕緣型TO220封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，在基島背面鍵合絕緣陶瓷片，絕緣良好，不易發(fā)生漏電，在需要使用需要絕緣的場合下，可節(jié)約絕緣紙和隔熱墊圈，有效節(jié)約加工人力成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1.管腳結(jié)構(gòu) 2.基島 3.金屬鋁片 4.絕緣陶瓷片

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的一種絕緣型TO220封裝結(jié)構(gòu)，包括TO220封裝本體和連接在封裝本體側(cè)邊的管腳結(jié)構(gòu)1，所述的封裝本體包括平板狀基島2和設(shè)置在基島2內(nèi)的芯片，所述芯片與管腳結(jié)構(gòu)1線路連接，基島2背面焊接有金屬鋁片3，金屬鋁片3背面固定有絕緣陶瓷片4，所述金屬鋁片3與絕緣陶瓷片4形狀大小一致。金屬鋁片3與絕緣陶瓷片4鍵合固定。芯片粘貼或者焊接在基島2內(nèi)。

如此設(shè)計(jì)的絕緣型TO220封裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)使用在需要絕緣的場合下，由于基島2背面鍵合有絕緣陶瓷片4，基島2背面為絕緣狀態(tài)，無需再在基島2下墊絕緣紙或者隔熱墊圈，可有效節(jié)約加工中的人力成本。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，在封裝本體背面鍵合絕緣陶瓷片4的結(jié)構(gòu)，也不僅僅適用于TO220封裝結(jié)構(gòu)，對于其他需要絕緣的封裝結(jié)構(gòu)，也同樣適用。

上述實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。