本實(shí)用新型涉及一種屏蔽連接器，尤指一種電性連接芯片模塊的屏蔽連接器。
背景技術(shù)：
：申請(qǐng)?zhí)枮?01220522418.5的中國專利揭露了一種屏蔽連接器,用于電性連接一芯片模塊至一電路板,包括一絕緣本體，多個(gè)端子包括接地端子和信號(hào)端子對(duì)應(yīng)固持于所述絕緣本體，一屏蔽件，包括一上屏蔽層和一下屏蔽層分別鍍?cè)O(shè)于所述絕緣本體的上表面和下表面，多個(gè)屏蔽片設(shè)于所述絕緣本體中并導(dǎo)接上屏蔽層和下屏蔽層，多個(gè)所述屏蔽片圍設(shè)于所述信號(hào)端子周圍，所述接地端子導(dǎo)接所述屏蔽件，使所述屏蔽件形成立體式的屏蔽空間，達(dá)到信號(hào)端子的完美屏蔽。然而，所述上屏蔽層和所述下屏蔽層鍍?cè)O(shè)于絕緣本體表面，造成產(chǎn)品生產(chǎn)工藝復(fù)雜，并且產(chǎn)品運(yùn)輸和組裝過程中，極易刮傷鍍層，使所述上屏蔽層和下屏蔽層破損，降低其屏蔽效果。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型屏蔽連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)
背景技術(shù)：
所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種屏蔽連接器，可穩(wěn)定屏蔽，制造簡單，滿足高速信號(hào)傳輸。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段：一種屏蔽連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，包括：一絕緣本體，用于承載所述芯片模塊，所述絕緣本體的上表面向上凸伸一凸出部；多個(gè)信號(hào)端子及至少一接地端子，位于所述絕緣本體中，并電性連接所述芯片模塊至所述電路板；一屏蔽體，導(dǎo)接所述接地端子，且其與所述絕緣本體注塑成型，所述屏蔽體包括一上金屬片，覆蓋所述絕緣本體的上表面，所述上金屬片對(duì)應(yīng)所述凸出部設(shè)有一通孔，所述凸出部穿過所述通孔；及一連接件，連接所述上金屬片；進(jìn)一步，所述凸出部為圓柱型，并支撐所述芯片模塊；進(jìn)一步，所述上金屬片對(duì)應(yīng)每一所述信號(hào)端子和所述接地端子的位置設(shè)有一端子孔，所述端子孔與與所述通孔連通；進(jìn)一步，所述屏蔽體包括一下金屬片，覆蓋所述絕緣本體的下表面，并連接所述連接件的下端，一套筒，其相對(duì)兩端分別連接所述上金屬片和所述下金屬片，所述套筒套設(shè)所述接地端子，所述接地端子抵接所述套筒的內(nèi)壁；進(jìn)一步，所述接地端子具有一基部，所述基部呈平板狀，所述套筒的相對(duì)兩內(nèi)壁相對(duì)凸伸分別形成一凸塊位于所述基部下方,所述基部向下抵接兩所述凸塊，所述基部的相對(duì)兩側(cè)分別凸設(shè)一第一凸部，兩所述第一凸部水平抵接所述套筒相對(duì)兩內(nèi)壁；進(jìn)一步，自所述基部頂端向上彎折延伸形成一彈性臂用于向上抵接所述芯片模塊，自所述基部向上豎直延伸形成兩連料部用于連接料帶，所述彈性臂位于兩所述連料部之間，兩連料部側(cè)邊分別凸設(shè)一第二凸部，兩所述第二凸部水平抵接所述套筒相對(duì)兩內(nèi)壁；進(jìn)一步，自所述基部豎直向下延伸形成設(shè)有一尾部，所述尾部的相對(duì)兩側(cè)分別凸設(shè)一第三凸部，兩所述第三凸部分別水平抵接兩所述凸塊；進(jìn)一步，所述屏蔽體包括一下金屬片，覆蓋所述絕緣本體的下表面，并連接所述連接件的下端，所述絕緣本體下表面四邊分別設(shè)有一凹槽，所述下金屬片的邊緣顯露于所述凹槽；進(jìn)一步，所述連接件為圓柱狀的金屬棒，且每一所述信號(hào)端子被六個(gè)所述連接件圍繞；進(jìn)一步，所述接地端子具有一彈性臂及與彈性臂間隔的一壓接臂，所述彈性臂向上抵接所述芯片模塊，所述壓接臂向上穿過所述上金屬片向下抵接所述上金屬片的表面；進(jìn)一步，所述絕緣本體具有側(cè)墻圍設(shè)在所述芯片模塊外側(cè)，所述上金屬片四周緣向上延伸形成四個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁固持于所述側(cè)墻中；進(jìn)一步，所述側(cè)壁的上邊緣與所述側(cè)墻的上表面平齊；進(jìn)一步，所述側(cè)壁設(shè)有多個(gè)穿孔；進(jìn)一步，其中相對(duì)兩側(cè)壁上邊緣分別向下凹設(shè)有一缺口，兩所述缺口相對(duì)所述絕緣本體的中心線對(duì)稱；進(jìn)一步，所述側(cè)壁不顯露于所述側(cè)墻；進(jìn)一步，所述上金屬片的一邊設(shè)有二定位孔，相對(duì)的另外一邊設(shè)有一防呆孔，所述絕緣本體相對(duì)兩邊向上凸伸分別形成一防呆柱，兩個(gè)所述防呆柱中其中一個(gè)穿過所述防呆孔；進(jìn)一步，所述連接件為兩端具有開口且中空的金屬管；進(jìn)一步，一金屬板，貼接于所述上金屬片的上表面，所述金屬板向上彎折形成一彈片，所述接地端子具有一彈性臂，位于所述彈片的上方，并抵壓所述彈片進(jìn)一步，所述屏蔽體具有一下金屬片覆蓋所述絕緣本體下表面，所述連接件為平板狀的金屬片且其上端和下端分別鐳射焊接或干涉配合組裝至所述上金屬片和所述下金屬片。進(jìn)一步，所述屏蔽體為3D打印一體成型。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：本實(shí)用新型的所述屏蔽連接器的所述屏蔽體與所述絕緣本體注塑成型且上金屬片覆蓋所述絕緣本體的上表面，所述連接件固持于所述絕緣本體中，并連接所述上金屬片，既使所述信號(hào)端子的串音能夠被很好的屏蔽，又避免了所述絕緣本體表面鍍?cè)O(shè)屏蔽層，簡化了產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，延長了其使用壽命?！靖綀D說明】圖1為本實(shí)用新型屏蔽連接器第一實(shí)施例立體剖視分解示意圖；圖2為本實(shí)用新型屏蔽連接器第一實(shí)施例立體剖視組合示意圖；圖3為本實(shí)用新型屏蔽連接器第一實(shí)施例第一視角的剖視圖及局部放大圖；圖4為本實(shí)用新型屏蔽連接器第一實(shí)施例第二視角的局部剖視圖；圖5為本實(shí)用新型屏蔽連接器第一實(shí)施例第三視角剖視圖；圖6為本實(shí)用新型屏蔽連接器第一實(shí)施例組裝芯片模塊和電路板后的剖視圖；圖7為本實(shí)用新型屏蔽連接器第二實(shí)施例立體剖視分解示意圖；圖8為本實(shí)用新型屏蔽連接器第二實(shí)施例另一視角立體剖視分解示意圖；圖9為本實(shí)用新型屏蔽連接器第二實(shí)施例芯片模塊和電路板組裝前的立體圖；圖10為本實(shí)用新型屏蔽連接器第二實(shí)施例立體剖視圖；圖11為本實(shí)用新型屏蔽連接器第二實(shí)施例剖視圖及局部放大圖；圖12為本實(shí)用新型屏蔽連接器第三實(shí)施例立體剖視圖；圖13為本實(shí)用新型屏蔽連接器第三實(shí)施例立體組合圖；圖14為本實(shí)用新型屏蔽連接器第四實(shí)施例屏蔽體立體剖視圖及局部放大圖；圖15為本實(shí)用新型屏蔽連接器第四實(shí)施例剖視圖；圖16為本實(shí)用新型屏蔽連接器第五實(shí)施例屏蔽體的立體分解圖；圖17為本實(shí)用新型屏蔽連接器第五實(shí)施例屏蔽體的立體剖視圖；圖18為本實(shí)用新型屏蔽連接器第五實(shí)施例剖視圖及局部放大圖；圖19為本實(shí)用新型屏蔽連接器第六實(shí)施例屏蔽體和金屬板的立體圖及金屬板的局部放大圖；圖20為本實(shí)用新型屏蔽連接器第六實(shí)施例金屬板組裝至屏蔽體后的立體圖；圖21為本實(shí)用新型屏蔽連接器第六實(shí)施例剖視圖；圖22為本實(shí)用新型屏蔽連接器第六實(shí)施例芯片模塊和電路板組裝后的剖視圖及局部放大圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說明：第一實(shí)施例標(biāo)號(hào)：屏蔽連接器100絕緣本體1凸出部11接地端子2基部21第一凸部211彈性臂22連料部23第二凸部231尾部24第三凸部241信號(hào)端子3屏蔽體4上金屬片41通孔411端子孔412下金屬片42連接件43套筒44凸塊441錫球5芯片模塊6電路板7第二實(shí)施例至第六實(shí)施例標(biāo)號(hào)：屏蔽連接器100’絕緣本體1’凸出部11’側(cè)墻12’缺口121’凹槽13’防呆柱14’接地端子2’基部21’彈性臂22’連料部23’尾部24’壓接臂25’信號(hào)端子3’屏蔽體4’上金屬片41’通孔411’端子孔412’側(cè)壁413’穿孔4131’定位孔414’防呆孔415’下金屬片42’連接件43’錫球5’芯片模塊6’電路板7’金屬板8’彈片81’【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1和圖6所示，為本實(shí)用新型屏蔽連接器100的第一實(shí)施例，本實(shí)用新型屏蔽連接器100用以電性連接一芯片模塊6至一電路板7，其包括一絕緣本體1，所述絕緣本體1的上表面向上凸伸多數(shù)凸出部11，支撐所述芯片模塊6；多個(gè)信號(hào)端子3和多個(gè)接地端子2固持于所述絕緣本體1中；一屏蔽體4，導(dǎo)接所述接地端子2并固設(shè)于所述絕緣本體1。如圖1、圖2和圖5所示，每一所述接地端子2具有一基部21，所述基部21呈平板狀，且所述基部21的相對(duì)兩側(cè)分別凸設(shè)一第一凸部211；自所述基部21頂端向上彎折延伸形成一彈性臂22用于向上抵接所述芯片模塊6；自所述基部21向上豎直延伸形成兩連料部23用于連接料帶，且兩連料部23側(cè)邊分別凸設(shè)一第二凸部231，進(jìn)一步，所述彈性臂22位于兩所述連料部23之間；自所述基部21豎直向下延伸形成設(shè)有一尾部24，所述尾部24通過一錫球5焊接至所述電路板7，且所述尾部24的相對(duì)兩側(cè)分別凸設(shè)一第三凸部241。如圖1、圖3和圖4所示，所述屏蔽體4包括一上金屬片41，一下金屬片42，以及多個(gè)連接所述上金屬片41和所述下金屬片42的多個(gè)連接件43，所述上金屬片41覆蓋所述絕緣本體1的上表面；所述連接件43為圓柱型金屬棒，圍設(shè)在所述信號(hào)端子3周圍，加強(qiáng)隔離所述信號(hào)端子3的串音；本實(shí)施例中，每一所述信號(hào)端子3被六個(gè)所述連接件43圍繞，方便所述連接件43和所述信號(hào)端子3與所述接地端子2的排列，當(dāng)然在其它實(shí)施例中，每一所述信號(hào)端子3外圍的所述連接件43的數(shù)量可根據(jù)實(shí)際情況任意改變，在此并不為限；所述下金屬片42覆蓋所述絕緣本體1的下表面，如此使所述屏蔽體4形成一立體的屏蔽空間，達(dá)到最佳的屏蔽效果。進(jìn)一步，所述上金屬片41對(duì)應(yīng)所述凸出部11設(shè)有一通孔411，所述凸出部11為圓柱型，并穿過所述通孔411支撐所述芯片模塊6；所述上金屬片41和所述下金屬片42對(duì)應(yīng)每一所述信號(hào)端子3和所述接地端子2的位置設(shè)有一端子孔412。一套筒44，套設(shè)所述接地端子2，所述套筒44相對(duì)兩側(cè)連接所述上金屬片41和所述下金屬片42并連通所述端子孔412，使所述彈性臂22延伸至所述上金屬片41外抵接所述芯片模塊6，所述尾部24延伸至所述下金屬片42外通過所述錫球5焊接至所述電路板7。所述套筒44相對(duì)兩內(nèi)壁相對(duì)凸伸分別形成一凸塊441位于所述基部21下方，向上抵接所述基部21，避免所述接地端子2下移；另外，兩所述第一凸部211和所述第二凸部231水平抵接所述套筒44相對(duì)兩內(nèi)壁，兩所述第三凸部241分別水平抵接兩所述凸塊441，如此便形成了所述接地端子2和所述套筒44的多點(diǎn)接觸，最大化的避免所述接地端子2與所述屏蔽體4可能出現(xiàn)的斷路現(xiàn)象，避免所述屏蔽體4屏蔽功能的瞬時(shí)中斷或減弱，保證所述信號(hào)端子3信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。需要特別說明的是，本實(shí)施例中所述接地端子2和所述信號(hào)端子3的結(jié)構(gòu)完全相同，便于二者的快速生產(chǎn)和組裝，降低組裝過程中的錯(cuò)誤率；而且生產(chǎn)所述接地端子2和所述信號(hào)端子3只需一套模具,從而節(jié)省模具費(fèi)用。所述屏蔽體4中的所述上金屬片41、所述下金屬片42、所述連接件43和所述套筒44為3D打印一體成型，提高所述屏蔽連接器100的生產(chǎn)組裝效率。在本實(shí)施例組裝過程中，先3D打印出所述屏蔽體4，然后將所述絕緣本體1與所述屏蔽體4注塑成型(insert-mold），再將所述接地端子2插入所述套筒44，信號(hào)端子3插入絕緣本體1中。如圖7和圖9所示，為本實(shí)施例屏蔽連接器100’的第二實(shí)施例，本實(shí)施例中，屏蔽連接器100’包括一絕緣本體1’，多個(gè)接地端子2’和多個(gè)信號(hào)端子3’固持于所述絕緣本體1’，一屏蔽體4’與所述絕緣本體1’注塑成型(insert-mold），多個(gè)錫球5’對(duì)應(yīng)將多個(gè)所述接地端子2’和多個(gè)所述信號(hào)端子3’焊接至所述電路板7’。如圖7、圖8和圖9所示，所述絕緣本體1’貫設(shè)有多個(gè)收容孔，所述收容孔對(duì)應(yīng)收容多個(gè)接地端子2’和多個(gè)信號(hào)端子3’，所述絕緣本體1’的上表面向上凸伸多個(gè)凸出部11’，支撐芯片模塊6’，且其四周具有側(cè)墻12’圍設(shè)在芯片模塊6’外側(cè)，所述側(cè)墻12’相對(duì)兩側(cè)壁413’上邊緣分別向下凹設(shè)有一缺口121’，兩所述缺口121’相對(duì)所述絕緣本體1’的中心線對(duì)稱，便于操作員取放所述芯片模塊6’至所述屏蔽連接器100’。如圖8和圖11所示，每一所述接地端子2’具有一基部21’，所述基部21’呈平板狀，向下抵接所述收容孔的內(nèi)壁，避免所述接地端子2’下移，且其相對(duì)兩側(cè)分別凸設(shè)一第一凸部；自所述基部21’頂端向上彎折延伸形成一彈性臂22’和一壓接臂25’，所述彈性臂22’向上抵接所述芯片模塊6’，所述壓接臂25’位于所述彈性臂22’的一側(cè)且兩者之間具有間隙；自所述基部21’向上豎直延伸形成一連料部23’用于連接料帶，所述連料部23’位于所述彈性臂22’的另一側(cè)，且其與所述壓接臂25’側(cè)邊分別凸設(shè)一第二凸部；自所述基部21’豎直向下延伸形成設(shè)有一尾部24’，所述尾部24’通過一錫球5’焊接至所述電路板7’，且所述尾部24’的相對(duì)兩側(cè)分別凸設(shè)一第三凸部；藉由兩所述第一凸部和所述第二凸部以及兩所述第三凸部水平抵接所述收容孔的相對(duì)兩內(nèi)壁，避免所述接地端子2’于所述收容孔內(nèi)晃動(dòng)。如圖9至圖11所示，所述屏蔽體4’包括一上金屬片41’貼覆所述絕緣本體1’的上表面，一下金屬片42’貼覆所述絕緣本體1’的下表面，以及多個(gè)位于所述上金屬片41’和所述下金屬片42’之間的多個(gè)連接件43’；所述連接件43’為圓柱型金屬棒，圍設(shè)在所述信號(hào)端子3’周圍，如此形成一個(gè)立體的屏蔽空間；自所述上金屬片41’四周緣向上延伸形成四個(gè)側(cè)壁413’，所述側(cè)壁413’埋設(shè)于所述側(cè)墻12’中，且所述側(cè)壁413’的上邊緣與所述側(cè)墻12’的上表面平齊，增強(qiáng)所述側(cè)墻12’的強(qiáng)度；進(jìn)一步，所述側(cè)壁413’設(shè)有多個(gè)穿孔4131’，使塑料進(jìn)入所述穿孔4131’，增強(qiáng)所述屏蔽體4’于所述絕緣本體1’中的固持力。所述上金屬片41’對(duì)應(yīng)每一所述信號(hào)端子3’和所述接地端子2’的位置設(shè)有一端子孔412’，所述壓接臂25’向上穿過所述端子孔412’向下抵接所述上金屬片41’的表面，使所述接地端子2’與所述屏蔽體4’導(dǎo)通，另外所述上金屬片41’對(duì)應(yīng)所述凸出部11’設(shè)有一通孔411’，所述凸出部11’穿過所述通孔411’，本實(shí)例中所述通孔411’與所述端子孔412’連通，便于所述上金屬片41’整體結(jié)構(gòu)的完整性，其它實(shí)施例，所述通孔411’的位置可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)配，在此并不為限。本實(shí)施例的中所述信號(hào)端子3’的結(jié)構(gòu)，所述屏蔽體4’的制造方法都與第一實(shí)施例相同，在此不再累述。如圖12和圖13所示，為本實(shí)施例屏蔽連接器100’的第三實(shí)施例，本實(shí)施例與第二實(shí)施例的區(qū)別：在于所述底板一邊設(shè)有一防呆孔415’，所述絕緣本體1’相對(duì)兩邊向上凸伸分別形成一防呆柱14’，兩個(gè)所述防呆柱14’中其中一個(gè)穿過所述防呆孔415’，方便操作員正確安芯片模塊6’；所述底板相對(duì)的另外的一邊設(shè)有二定位孔414’，所述絕緣本體1’下表面四邊分別設(shè)有一凹槽13’，所述下金屬片42’顯露于所述凹槽13’，使治具插入所述定位孔414’，并通過所述凹槽13’夾持所述下金屬片42’，避免注塑時(shí)所述屏蔽體4’移位。如圖14和圖15所示，為本實(shí)施例屏蔽連接器100’的第四實(shí)施例，本實(shí)施例與第三實(shí)施例的區(qū)別：所述連接件43’為兩端具有開口且中空的金屬管，借此改善所述屏蔽體4’的阻抗；所述側(cè)壁413’不顯露于所述絕緣本體1’，避免其磨損；其它結(jié)構(gòu)與功能與第三實(shí)施例相同，在此并不累述。如圖16至圖18所示，為本實(shí)施例屏蔽連接器100’的第五實(shí)施例，本實(shí)施例與第四實(shí)施例的區(qū)別：所述連接件43’為平板狀的金屬片。所述屏蔽體4’的生產(chǎn)過程如下：先用3D打印技術(shù)分別打印出所述上金屬片41’、所述連接件43’和所述下金屬片42’，再將所述連接件43’的上端和下端分別干涉配合組裝至所述上金屬片41’或所述下金屬片42’如此降低了3D打印的難度，提高了所述屏蔽體4’的生產(chǎn)良品率；當(dāng)然在其它實(shí)施例中，所述連接件43’與所述上金屬片41’和所述下金屬片42’可鐳射焊接或其它方法組裝至一起，只要使三者穩(wěn)定接觸即可，在此并不為限。除此之外，本實(shí)施例其它結(jié)構(gòu)與功能與第四實(shí)施例相同，在此并不累述。如圖19至圖22所示，為本實(shí)施例屏蔽連接器100’的第六實(shí)施例，其與第五實(shí)施例不同之處在于：所述接地端子2’未設(shè)所述壓接臂25’。增加一金屬板8’，貼接于所述上金屬片41’的上表面，所述金屬板8’向上撕裂彎折形成一彈片81’，位于所述接地端子2’的所述彈性臂22’的下方，當(dāng)所述芯片模塊6’壓接所述接地端子2’的所述彈性臂22’時(shí)，所述彈性臂22’向下變形壓接所述彈片81’，實(shí)現(xiàn)所述接地端子2’與所述屏蔽體4’導(dǎo)通。本實(shí)例組裝的過程，先將所述屏蔽體4’與所述絕緣本體1’注塑成型（insert-mold），再將所述金屬板8’貼接至所述上金屬片41’，如此可避免所述彈片81’被塑膠壓平，提高了所述接地端子2’與所述屏蔽體4’接觸穩(wěn)定性。除此之外，本實(shí)施例其它結(jié)構(gòu)與功能與第五實(shí)施例相同，在此并不累述。綜上所述，本實(shí)用新型屏蔽連接器100有下列有益效果：（1）所述上金屬片41與所述絕緣本體1注塑成型并覆蓋所述絕緣本體1的上表面，所述連接件43固持于所述絕緣本體1中，并連接所述上金屬片41，既使所述信號(hào)端子3的串音能夠被很好的屏蔽，又避免了所述絕緣本體1表面鍍?cè)O(shè)屏蔽層，簡化了產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，延長了其使用壽命；（2）所述接地端子2抵接所述套筒44的內(nèi)壁，所述接地端子2和所述信號(hào)端子3的結(jié)構(gòu)、形狀和大小完全相同，便于二者的快速生產(chǎn)和組裝，降低組裝過程中的錯(cuò)誤率；(3）兩所述第一凸部211和所述第二凸部231水平抵接所述套筒44相對(duì)兩內(nèi)壁，兩所述第三凸部241分別水平抵接兩所述凸塊441，如此便形成了所述接地端子2和所述套筒44的多點(diǎn)接觸，最大化的避免所述接地端子2與所述屏蔽體4可能出現(xiàn)的斷路現(xiàn)象，避免所述屏蔽體4屏蔽功能的瞬時(shí)中斷或減弱，保證所述信號(hào)端子3信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性；(4）所述壓接臂25’穿過所述端子孔412’向下抵接所述上金屬片41’的表面，便于操作員觀察所述接地端子2’與所述屏蔽體4’的接通情況；（5）使用3D打印技術(shù)分別打印所述上金屬片41’、所述連接件43’和所述下金屬片42’，所述屏蔽體4’由三者組裝而成，降低了3D打印的難度，提高了所述屏蔽體4’的生產(chǎn)良品率；（6）所述屏蔽體4’與所述絕緣本體1’注塑成型（insert-mold），再將所述金屬板8’貼接至所述上金屬片41’，避免了所述彈片81’被塑膠壓平，提高了所述接地端子2’與所述屏蔽體4’接觸穩(wěn)定性。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型之專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3