本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。

背景技術：

中國專利CN201210359807.5揭露了一種電連接器，具有外罩和安裝于該外罩的電端子，該電連接器表面安裝于電路基板上，所述電端子具有和所述電路基板焊接的基板連接部，該基板連接部形成為在長度方向及寬度方向延伸的長方形板狀，并且具有和所述電路基板對置的面，在該面上，設置有焊料結構體，并且所述焊料結構體通過激光等能量熔融和所述電路基板焊接。但是，其焊料完全熔融，耗能耗時，同時其焊料固化形狀不一致，導致焊料高度不在同一平面，造成電連接器與電路板焊接時，出現空焊等不良情況。

基于以上問題，申請?zhí)枮镃N201510093963.5的中國專利揭露了一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊至一電路板，包括一絕緣本體，設有多個收容孔貫穿所述絕緣本體，所述絕緣本體設有一抵持部；多個端子，分別位于所述收容孔中，所述端子一端設有一焊接部，所述焊接部具有一焊接面，所述焊接面與所述電路板表面垂直；多個焊料，所述焊料左右兩側分別抵持于所述焊接面與所述抵持部，所述焊料與所述焊接面的接觸區(qū)域激光焊接。其在中國專利CN201210359807.5所揭露的電連接器基礎上，技術改進，焊料部分熔融節(jié)能節(jié)時，并且在一定程度上，改善了焊料高度不在同一平面的問題。然而，所述接觸區(qū)域過于窄小，激光焊接在可控的精度范圍內，激光束仍然會偏離所述接觸區(qū)域，照射錫球其他部位或偏離錫球，導致錫球形狀不規(guī)則、錫球高度參差不齊，甚至空焊，進而影響電連接器與電路板的焊接。

本實用新型針對以上問題，設計一種新的電連接器結構，采用新的技術手段以解決這些問題。

技術實現要素：

針對背景技術所面臨的問題，本實用新型創(chuàng)作目的在于提供一種新的電連接器，解決焊料與端子焊接時，焊料形狀大小不一致造成后續(xù)焊接空焊以及整個焊接過程耗能耗時的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術手段：一絕緣本體，具有一頂面和一底面，多個收容孔上下貫穿所述絕緣本體；多個端子，分別收容于所述收容孔中；其中，所述端子具有一基部，所述基部下部延伸一焊接部，所述焊接部的相反兩側分別具有一第一表面與一第二表面，所述第一表面具有一激光照射區(qū)，所述第二表面與所述激光照射區(qū)相對位置供一焊料抵接;借由外部激光對所述激光照射區(qū)進行加熱，使與所述第二表面接觸的焊料部分熔融，進一步焊接固定于所述第二表面；

進一步，自所述基部向上彎折延伸形成一彈性臂與一芯片模塊電性接觸，所述彈性臂的水平投影與所述激光照射區(qū)的水平投影部分重疊或不重疊，且所述激光照射區(qū)的水平投影顯露于所述收容孔；

進一步，所述基部上緣一側向上彎折延伸一彈性臂與一芯片模塊電性接觸，所述基部上緣另一側豎直向上延伸一連料部用于連接料帶，所述連料部收容于所述絕緣本體對應設置的一收容槽中，所述連料部撕裂形成一倒刺，所述倒刺由所述基部上緣延伸至所述連料部中央；

進一步，所述基部上緣一側向上彎折延伸一彈性臂與一芯片模塊電性接觸，所述基部上緣另一側豎直向上延伸一連料部用于連接料帶，所述連料部收容于所述絕緣本體對應設置的一收容槽中，所述連料部外側緣撕裂形成一倒刺，所述連料部于毗鄰所述倒刺上方凸設一圓角卡持于所述收容槽中；

進一步，所述焊接部沿水平方向彎折，所述第一表面面向所述頂面；

進一步，所述基部豎直向下延伸一定位部，其與所述收容孔配合以定位所述端子，所述定位部下緣高度介于所述第二表面與所述焊料最低點之間；

進一步，所述定位部數量為二個，且分別位于所述焊接部兩側，所述兩定位部外側對稱凹設一對凹槽，所述絕緣本體于收容孔中對應所述凹槽設置一擋止部；

進一步，所述焊接部具有向兩邊延伸出一抱持部抱持所述焊料，所述焊料為球形，所述焊接部彎曲成貼合所述焊料的圓弧狀；

進一步，一貫通孔貫通于所述激光照射區(qū)，所述焊料抵接于所述貫通孔；

進一步，所述貫通孔為圓形，外部激光完全或部分透過所述貫通孔照射所述焊料；

進一步，所述基部與所述焊接部之間具有至少一延伸臂；

進一步，所述延伸臂數量為兩條，所述延伸臂、所述基部以及所述焊接部共同圍設一通槽；

進一步，所述延伸臂豎直向下延伸，使所述基部與所述焊接部位于同一平面；

進一步，所述焊接部下緣兩側凹設成一倒角，所述絕緣本體于所述收容孔中設置一擋止部擋止于所述倒角下方；

進一步，所述通槽向下凸伸入所述焊接部，使所述焊接部上部中央形成一凹陷部所述焊料抵接于所述凹陷部；

進一步，所述延伸臂向下彎折延伸，所述基部與所述焊接部分別貼近所述收容孔相對兩側所在平面，所述焊接部顯露于所述收容孔外；

進一步，所述焊接部具有一凸出部凸伸入所述通槽內,所述焊料抵接于所述凸出部；

進一步，所述延伸臂外側緣設置一缺口，所述絕緣本體于所述收容孔設置一擋止部擋止于所述缺口，所述缺口下緣呈鉤狀卡持于所述底面；

進一步，所述絕緣本體于所述收容孔下部設置一擋塊擋止于所述焊料上方，所述擋塊與所述基部位于所述收容孔同一側，所述絕緣本體于所述底面凸設一凸塊，所述凸塊位于所述收容孔邊緣與所述焊接部相對設置；

進一步，所述焊料抵接于所述通槽，所述焊接部、所述延伸臂、所述凸塊和所述擋塊共同固持所述焊料；

進一步，外部激光完全或部分經由所述通槽照射所述焊料；

進一步，所述絕緣本體底部于貼近所述激光照射區(qū)部位設置一激光入射槽，所述激光入射槽連通所述收容孔，外部激光經由所述激光入射槽照射所述激光照射區(qū)；

進一步，所述焊料為錫球,所述錫球抵接所述第二表面一側部分熔融，其余部分保持圓弧形，所述電連接器通過所述焊料表面焊接于一電路板；

進一步，所述焊料為錫球,所述錫球熔融部分占錫球總體積2/5。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

本實用新型的所述電連接器，所述端子與所述焊料借由外部激光焊接，外部激光照射所述激光照射區(qū)加熱所述焊接部，使與所述第二表面接觸的所述焊料部分熔融，所述熔融部分可精確控制，使所述焊料保持形狀大小相對一致，保證后續(xù)所述電連接器與所述電路板焊接的質量；而所述貫通孔，使能量人為可控地直接加熱所述焊料，縮短焊接周期、降低能量消耗，節(jié)省成本，是本實用新型的點睛之筆。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器第一實施例的局部立體分解示意圖；

圖2為本實用新型電連接器第一實施例的另一視角局部立體分解示意圖；

圖3為本實用新型電連接器第一實施例局部立體組合示意圖；

圖4為本實用新型電連接器第一實施例的剖視圖；

圖5為本實用新型電連接器第一實施例顯示激光焊接的局部剖視圖；

圖6為本實用新型電連接器第一實施例、芯片模塊和電路板安裝后的剖視圖；

圖7為本實用新型電連接器第二實施例的局部立體分解示意圖；

圖8為本實用新型電連接器第二實施例的另一視角局部立體分解示意圖；

圖9為本實用新型電連接器第二實施例顯示激光焊接的局部剖視圖；

圖10為本實用新型電連接器第三實施例局部立體分解示意圖；

圖11為本實用新型電連接器第三實施例另一視角局部立體分解示意圖；

圖12為本實用新型電連接器第三實施例顯示激光焊接的局部剖視圖；

圖13為本實用新型電連接器第四實施例局部立體分解示意圖；

圖14為本實用新型電連接器第四實施例顯示激光焊接的局部剖視圖；

圖15為本實用新型電連接器第五實施例局部立體分解示意圖；

圖16為本實用新型電連接器第五實施例另一視角局部立體分解示意圖；

圖17為本實用新型電連接器第五實施例顯示激光焊接的局部剖視圖；

圖18為本實用新型電連接器第六實施例局部立體分解示意圖；

圖19為本實用新型電連接器第六實施例顯示激光焊接的局部剖視圖；

圖20為本實用新型電連接器第七實施例局部立體分解示意圖；

圖21為本實用新型電連接器第七實施例另一視角局部立體分解示意圖；

圖22為本實用新型電連接器第七實施例顯示激光焊接的局部剖視圖；

圖23為本實用新型電連接器第八實施例局部立體分解示意圖；

圖24為本實用新型電連接器第八實施例顯示激光焊接的局部剖視圖。

具體實施方式的附圖標號說明：

電連接器100 芯片模塊CPU 電路板PCB

絕緣本體1 頂面11

底面12 收容孔13 收容槽131

擋止部14 擋塊141 凸塊15

激光入射槽16 端子2 基部21

焊接部22 第一表面221 激光照射區(qū)2211

第二表面222 貫通孔223 抱持部224

倒角225 凹陷部226 凸出部227

彈性臂23 連料部24 倒刺241

圓角242 定位部25 凹槽251

延伸臂26 缺口261 通槽27

焊料3 錫球31 熔融部分311 激光L

【具體實施方式】

為便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

圖1、圖3和圖6所示，為本實用新型電連接器100的第一實施例，本實用新型電連接器100包括：一絕緣本體1，具有一頂面11和一底面12，多個收容孔13上下貫穿所述絕緣本體1；多個端子2，分別收容于所述收容孔13中；所述端子2貼近所述收容孔13一側設置一基部21，所述基部21上緣一側向上彎折延伸一彈性臂23與一芯片模塊CPU電性接觸，所述基部21上緣另一側向上延伸一連料部24固持于所述絕緣本體1對應設置的一收容槽131中，所述端子2通過一焊料3焊接于一電路板PCB。

如圖1、圖2和圖4所示，所述基部21下部沿水平方向彎折延伸一焊接部22，所述焊接部22的相反兩側分別具有一第一表面221與一第二表面222，所述第一表面221面向所述頂面11，所述第一表面221具有一激光照射區(qū)2211（如圖中虛線所示，下同），所述第二表面222與所述激光照射區(qū)2211相對位置抵接一焊料3，所述彈性臂23先向所述基部21后上方延伸（在此設定所述焊接部22延伸方向為所述基部21前方），而后反折沿著與焊接部22大致平行方向延伸至所述基部21前方，所述彈性臂的水平投影與所述焊接部的水平投影至少部分不重疊，所述彈性臂23沿后上方延伸段，抵接于所述絕緣本體1于所述收容孔13中設置的擋止部14上方，所述基部21上緣另一側向上延伸一連料部24收容于所述絕緣本體1，所述連料部24于中央撕裂形成一倒刺241，所述基部21于所述焊接部22兩側豎直向下延伸兩個定位部25，所述定位部25收容于所述收容槽131且下緣高度介于所述第二表面222與所述焊料3的最低點之間，所述定位部25外側對稱凹設一對凹槽251，將所述端子2收容于所述收容孔13，所述凹槽251卡持于所述絕緣本體1對應設置的擋止部14，所述絕緣本體1于所述收容孔13中與所述基部21同一側，設置一擋塊141擋止于所述焊料3側面，所述擋塊141穿過所述兩個定位部25中間，其下緣與所述底面12平齊。

如圖5所示，所述彈性臂23的水平投影與所述激光照射區(qū)2211的水平投影部分重疊或不重疊，且所述激光照射區(qū)2211的水平投影顯露于所述收容孔13，外部激光L經由所述收容孔13對所述激光照射區(qū)2211進行加熱，能量傳導至所述焊料3，所述焊料3部分熔融，進一步焊接固定于所述第二表面222。

如圖7至圖9所示，為本實用新型電連接器100的第二實施例，第二實施例與第一實施例不同之處在于，未設置所述擋塊141擋止于所述焊料3側面，所述焊料3直接抵持所述定位部25，設置一圓形貫通孔223貫通于所述激光照射區(qū)2211，所述焊料3抵接于所述貫通孔223，外部激光L經由所述收容孔13完全或部分透過所述貫通孔223照射所述焊料3， 其余結構與第一實施例完全一致，在此不再贅述。

第一、二實施例中，所述焊接部22可以不是水平彎折，而是彎折成其他角度如30°、45°、60°、75°等。

如圖10至圖12所示，為本實用新型電連接器100的第三實施例，第三實施例與第一實施例不同之處在于，所述倒刺241位于所述連料部24外側緣，所述連料部24于毗鄰所述倒刺241上方凸設一圓角242收容于所述收容槽131中；所述焊接部22顯露于收容孔13外，所述焊接部22具有向兩邊延伸的一抱持部224抱持所述焊料3，所述焊料3為球形，所述焊接部22彎曲成貼合所述焊料3的圓弧狀，所述絕緣本體1設置一擋止部14擋止于所述焊料3側面，所述擋止部14位于所述收容孔13與所述基部21相對側面的兩個轉角位置，外部激光L直接照射所述激光照射區(qū)2211，能量傳導至所述焊料3，所述焊料3部分熔融，進一步焊接固定于所述第二表面222，其余結構與第一實施例完全一致，在此不再贅述。

如圖13和圖14所示，為本實用新型電連接器100的第四實施例，第四實施例與第三實施例不同之處在于，設置一圓形貫通孔223貫通于所述激光照射區(qū)2211，所述焊料3抵接于所述貫通孔223，外部激光L由所述激光照射區(qū)2211完全或部分透過所述貫通孔223照射所述焊料3， 其余結構與第三實施例完全一致，在此不再贅述。

如圖15至圖17所示，為本實用新型電連接器100的第五實施例，第五實施例與第一實施例不同之處在于，所述基部21與所述焊接部22之間具有豎直向下延伸的兩條延伸臂26，所述基部21與所述焊接部22位于同一平面，所述延伸臂26、所述基部21以及所述焊接部22共同圍設一通槽27，所述焊接部22下緣兩側凹設成一倒角225，所述絕緣本體1于所述收容孔13中設置多個擋止部14分別擋止于所述倒角225下方和所述焊料3上方，所述絕緣本體1底部于貼近所述激光照射區(qū)2211部位設置一激光入射槽16，所述激光入射槽16連通所述收容孔13，外部激光L經由所述激光入射槽16照射所述激光照射區(qū)2211， 其余結構與第一實施例完全一致，在此不再贅述。

如圖18和圖19所示，為本實用新型電連接器100的第六實施例，第六實施例與第五實施例不同之處在于，所述通槽27向下凸伸入所述焊接部22，使所述焊接部22上部中央形成一凹陷部226，所述焊料3抵接于所述凹陷部226， 外部激光L經由所述激光入射槽16完全或部分透過所述凹陷部226照射所述焊料3，其余結構與第五實施例完全一致，在此不再贅述。

如圖20至圖22所示，為本實用新型電連接器100的第七實施例，第七實施例與第五實施例不同之處在于，所述延伸臂26向下彎折延伸，所述基部21與所述焊接部22分別貼近所述收容孔13相對兩面所在平面，所述焊接部22顯露于所述收容孔13外，所述延伸臂26外側緣設置一缺口261，所述絕緣本體1與所述收容孔13設置一擋止部14擋止于所述缺口261，所述缺口261下緣呈鉤狀卡持于所述底面12，所述絕緣本體1于所述收容孔13下部設置一擋塊141擋止于所述焊料3上方，所述擋塊141與所述基部21位于所述收容孔13同一側，所述焊料3抵接于所述通槽27，所述焊接部22、所述延伸臂26以及所述擋塊141共同固持所述焊料3，外部激光L經由所述通槽27完全或部分透過所述貫通孔223照射所述焊料3，能量傳導至所述焊料3，所述焊料3部分熔融，進一步焊接固定于所述第二表面222，其余結構與第五實施例完全一致，在此不再贅述。

如圖23和圖24所示，為本實用新型電連接器100的第八實施例，第八實施例與第七實施例不同之處在于，所述焊接部22具有一凸出部227凸伸入所述通槽27內，所述激光照射區(qū)2211位于所述凸出部227，所述焊料3抵接于所述凸出部227，所述焊接部22、所述擋塊141以及所述凸塊15共同固持所述焊料3，外部激光L直接照射所述激光照射區(qū)2211，其余結構與第七實施例完全一致，在此不再贅述。

以上第一、第二、第五、第六、第七和第八實施例中，所述絕緣本體1和所述端子2配合，可以預安裝所述焊料3，使所述焊料3在激光焊接過程中不至于脫落，更進一步，可以將所述電連接器100倒置再進行激光焊接；在以上實施例基礎上，可作一些簡單變化，如可將所述端子2與所述焊料3焊接后再組裝入所述絕緣本體1，即激光直接照射所述激光照射區(qū)2211，焊料3受熱部分熔融而與所述焊接部22焊接，焊接完成的端子2及焊料3共同組裝于收容孔13中，此過程與第三和第四實施例先將所述端子2組裝入所述絕緣本體1再與所述焊料3焊接一樣，所述焊料3需要通過一夾具(未圖示)固定再與所述焊接部22焊接，所述端子2和所述絕緣本體1結構可進一步調整，如所述絕緣本體1不設置擋止所述焊料3的擋止部14；第一、第二實施例焊接部22可不彎折；第三、四實施例焊接部22可收容于收容孔13之中，進一步降低端子2高度，進而降低整個連接器的高度；第五、六實施例可以省去激光入射槽16；第七、八實施例同樣可將焊接部22收容于收容孔13之中，還可以省去擋塊141和凸塊15結構，簡化工藝，降低整個電連接器100的高度；等等……

以上實施例中所述焊料3為錫球31，所述錫球31的熔融部分311占整個錫球31體積1/5，在其他實施例中，錫球3的熔融部分311占整個錫球31體積比例可以不是2/5而是其他比例，焊料3可以不是錫球31。

綜上所述，本實用新型電連接器100有下列有益效果：

借由外部激光L加熱所述激光照射區(qū)2211，由于所述激光照射區(qū)2211的范圍，能根據激光焊接儀器的精度人為調控，保證激光束L照射在所述激光照射區(qū)2211上，而常用端子2材料銅合金，其熔點為1083.4℃，遠高于常用焊接材料錫231.9℃的熔點，在所述激光照射區(qū)2211溫度達到300℃左右時，所述錫球31抵接于所述第二表面222的部分即可達到熔點而熔融，使所述錫球31與所述焊接部22焊接。這既保證了所述焊接部22與所述錫球31焊接的成功率，避免空焊，又能使所述錫球31部分熔融而其他部位仍保持圓弧形，形狀大小保持一致，在所述電連接器100焊接至所述電路板PCB上時，所述錫球31與所述電路板PCB接觸面在同一平面上，保證焊接質量，使所述電連接器100具有優(yōu)良的電性能。而所述錫球31部分熔融相較于慣用技術錫球31全部熔融再與焊接部22焊接，更節(jié)能。

所述激光照射區(qū)2211設置一貫通孔223，由于毛細作用，熔融的錫液充盈所述貫通孔223，甚至固化于所述第一表面221，增強焊接的穩(wěn)固性，更重要的是，所述貫通孔223可限定激光束L的照射范圍，使外部激光L可以經由所述貫通孔223直接照射所述錫球31，進一步提高焊接的精度和能量的利用率，節(jié)省加熱所述錫球31所需時間，提高焊接效率,保證所述電連接器100產品具有優(yōu)良電性能的同時，縮短產品周期，降低產品成本。

以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內容所為之等效技術變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內。