技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種金屬化薄膜電容器，用以解決現(xiàn)有電容器結(jié)構(gòu)在嚴苛環(huán)境下易出現(xiàn)容量衰減的問題。本實用新型的金屬化薄膜電容器包括第一卷層和第二卷層，所述第一卷層包括第一OPP薄膜層及第一金屬鍍層，所述第一金屬鍍層設于所述第一OPP薄膜層上，且所述第一OPP薄膜層相對所述第一金屬鍍層具有分別位于所述第一OPP薄膜層的兩側(cè)邊的第一留邊；所述第二卷層包括第二OPP薄膜層及第二金屬鍍層，所述第二金屬鍍層設于所述第二OPP薄膜層上，且所述第二OPP薄膜層相對所述第二金屬層具有第二留邊，所述第一留邊與所述第二留邊在所述第一OPP薄膜層上的投影相互錯位；所述第一金屬層和所述第二金屬層在所述第一OPP薄膜層上的投影具有重合部分。

技術(shù)研發(fā)人員：吳建明;王波
受保護的技術(shù)使用者：深圳圣融達科技有限公司
文檔號碼：201720073085
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.08.22