本實用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于倒裝式封裝的可調(diào)光COB光源。

背景技術(shù)：

LED封裝是獲得優(yōu)質(zhì)LED照明光源的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，與傳統(tǒng)LED的SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在MCPCB基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，COB光源可用于發(fā)光面小的光源模組，為了實現(xiàn)COB光源的色溫可調(diào)，通常將表面上涂覆有不同熒光材料的LED芯片分布在多個不同的區(qū)域來實現(xiàn)色溫可調(diào)，現(xiàn)有的COB光源的制作通常較為復(fù)雜，可靠性有待提高。因此有必要提供一種基于倒裝式封裝的可調(diào)光COB光源，以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種基于倒裝式封裝的可調(diào)光COB光源，以解決現(xiàn)有的COB光源的制作通常較為復(fù)雜，可靠性有待提高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種基于倒裝式封裝的可調(diào)光COB光源，包括：陶瓷基板、設(shè)置于所述陶瓷基板上的第一LED倒裝芯片和第二LED倒裝芯片、覆蓋于所述第二LED倒裝芯片外部的熒光層、覆蓋于所述第一LED倒裝芯片外部的第一色溫熒光膠體、覆蓋于所述熒光層外部的第二色溫熒光膠體以及覆蓋于所述第一色溫熒光膠體和所述第二色溫熒光膠體外部的硅膠層；所述第一色溫熒光膠體和所述第二色溫熒光膠體均呈扇形，且分別圍繞所述陶瓷基板的中心呈交替設(shè)置；所述第一色溫熒光膠體所在區(qū)域的陶瓷基板上設(shè)置有第一調(diào)光線路，所述第二色溫熒光膠體所在區(qū)域的陶瓷基板上設(shè)置有第二調(diào)光線路；所述第一調(diào)光線路與所述第一LED倒裝芯片連接，所述第二調(diào)光線路與所述第二LED倒裝芯片連接；所述熒光層與所述第一色溫熒光膠體和所述第二色溫熒光膠體的熒光粉濃度不同。

所述第一色溫熒光膠體和所述第二色溫熒光膠體所呈扇形的圓心角均為90度。

所述第一色溫熒光膠體和所述第二色溫熒光膠體之間設(shè)置有間隙。

本實用新型所具有的優(yōu)點與效果是：

本實用新型的一種基于倒裝式封裝的可調(diào)光COB光源，包括：陶瓷基板、設(shè)置于陶瓷基板上的第一LED倒裝芯片和第二LED倒裝芯片、覆蓋于第二LED倒裝芯片外部的熒光層、覆蓋于第一LED倒裝芯片外部的第一色溫熒光膠體、覆蓋于熒光層外部的第二色溫熒光膠體以及覆蓋于第一色溫熒光膠體和第二色溫熒光膠體外部的硅膠層；第一色溫熒光膠體和第二色溫熒光膠體均呈扇形，且分別圍繞陶瓷基板的中心呈交替設(shè)置；第一色溫熒光膠體所在區(qū)域的陶瓷基板上設(shè)置有第一調(diào)光線路，第二色溫熒光膠體所在區(qū)域的陶瓷基板上設(shè)置有第二調(diào)光線路；第一調(diào)光線路與第一LED倒裝芯片連接，第二調(diào)光線路與第二LED倒裝芯片連接；熒光層與第一色溫熒光膠體和第二色溫熒光膠體的熒光粉濃度不同；本實用新型提供的一種基于倒裝式封裝的可調(diào)光COB光源，結(jié)構(gòu)簡單，適于大批量生產(chǎn)，可靠性高。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳述：

圖1為本實用新型的一種基于倒裝式封裝的可調(diào)光COB光源的剖面示意圖；

圖2為本實用新型的一種基于倒裝式封裝的可調(diào)光COB光源的俯視圖。

圖中：陶瓷基板1、硅膠層2、第一LED倒裝芯片3、第二LED倒裝芯片4、熒光層5、第一色溫熒光膠體6、第二色溫熒光膠體7。

具體實施方式

如圖1至圖2所示，本實用新型提供一種基于倒裝式封裝的可調(diào)光COB光源，包括：陶瓷基板1、設(shè)置于所述陶瓷基板1上的第一LED倒裝芯片3和第二LED倒裝芯片4、覆蓋于所述第二LED倒裝芯片4外部的熒光層5、覆蓋于所述第一LED倒裝芯片3外部的第一色溫熒光膠體6、覆蓋于所述熒光層5外部的第二色溫熒光膠體7以及覆蓋于所述第一色溫熒光膠體6和所述第二色溫熒光膠體7外部的硅膠層2；所述第一色溫熒光膠體6和所述第二色溫熒光膠體7均呈扇形，且分別圍繞所述陶瓷基板1的中心呈交替設(shè)置；所述第一色溫熒光膠體6所在區(qū)域的陶瓷基板1上設(shè)置有第一調(diào)光線路，所述第二色溫熒光膠體7所在區(qū)域的陶瓷基板1上設(shè)置有第二調(diào)光線路；所述第一調(diào)光線路與所述第一LED倒裝芯片3連接，所述第二調(diào)光線路與所述第二LED倒裝芯片4連接；所述熒光層5與所述第一色溫熒光膠體6和所述第二色溫熒光膠體7的熒光粉濃度不同，通過設(shè)置所述熒光層5、所述第一色溫熒光膠體6以及所述第二色溫熒光膠體7的熒光粉濃度，可以調(diào)節(jié)第一LED倒裝芯片3和第二LED倒裝芯片4發(fā)出的光的色溫。所述第一色溫熒光膠體6和所述第二色溫熒光膠體7所呈扇形的圓心角均為90度。所述第一色溫熒光膠體6和所述第二色溫熒光膠體7之間設(shè)置有間隙?？赏ㄟ^對第一調(diào)光線路和第二調(diào)光線路的電流調(diào)節(jié)，使第一色溫熒光膠體6和第二色溫熒光膠體7混合出不同色溫及顏色的光。

本實用新型不局限于上述實施例，實施例只是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。