本實(shí)用新型屬于微波鐵氧體器件技術(shù)領(lǐng)域，涉及信號環(huán)行器，更為具體的說，是涉及一種寬帶微帶基片式環(huán)行器。

背景技術(shù)：

隨著微波通訊和航空航天技術(shù)的發(fā)展，微波電子設(shè)備的應(yīng)用日趨廣泛，整機(jī)性能也有了很大的提高，這就對微波集成電路中的關(guān)鍵元器件——鐵氧體環(huán)行器/隔離器提出了更高的要求。

環(huán)行器能實(shí)現(xiàn)微波功率單向循環(huán)流通，反向則是隔離的，可作雙工器使用而達(dá)到收發(fā)公用天線的目的，還可以在多工器和參量放大器、微波相移器等電路中使用。環(huán)行器可做成同軸線、波導(dǎo)、帶線和微帶等多種形式，而其中微帶基片式環(huán)行器體積小、重量輕，更適合于表面貼裝工藝。但目前行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的基片環(huán)行器大多工作頻帶窄，而應(yīng)用中所需要的寬帶環(huán)行器只能采用較大體積的同軸結(jié)構(gòu)，與高度集成的微波電路發(fā)展趨勢不符。本公司于16年8月份提交的申請?zhí)枮?01620834109.X的實(shí)用新型專利中，提供了一種寬帶微帶基片式環(huán)行器結(jié)構(gòu)，相較以往的微帶基片式環(huán)行器將工作頻段擴(kuò)展到了8-18GHz滿波段，但依然無法滿足日益提高的行業(yè)要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實(shí)用新型公開了一種改進(jìn)的寬帶微帶基片式環(huán)行器，改變了微帶電路的結(jié)構(gòu)，從而能夠增加環(huán)形器的頻帶寬度，滿足更寬帶寬的工作要求。

為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種改進(jìn)的寬帶微帶基片式環(huán)行器，包括由下而上依次設(shè)置的底托、基片、陶瓷片和永磁體，所述基片上表面設(shè)置有微帶電路，基片設(shè)置在底托上，永磁體與微帶電路中心結(jié)軸線重合；所述微帶電路包括中心結(jié)、以及分別與中心結(jié)三角連接的第一支路、第二支路和第三支路，相鄰兩條支路之間的夾角為120°，中心結(jié)每條邊均設(shè)有三個(gè)中心突起；每條支路均包括與中心結(jié)連接的微帶線以及和微帶線連接的連接線，微帶線與連接線交接處具有自微帶線兩側(cè)向外延伸的橫突。

進(jìn)一步的，所述中心突起延伸方向與突起所在邊垂直。

進(jìn)一步的，所述微帶線寬度大于連接線寬度。

進(jìn)一步的，第一支路和第二支路中的連接線彎折60度后向基片邊緣延伸。

進(jìn)一步的，所述永磁體為釤鈷永磁體。

進(jìn)一步的，所述基片為石榴石鐵氧體基片。

進(jìn)一步的，所述石榴石鐵氧體基片厚度為0.3mm。

進(jìn)一步的，所述底托為鐵鎳合金底托。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

本實(shí)用新型采用結(jié)內(nèi)加抗設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)6-18GHz滿波段工作，填補(bǔ)了目前行業(yè)內(nèi)這一寬帶頻段的真空；并通過材料的選取保證石榴石鐵氧體基片能夠被永磁體縱向磁化，其邊緣磁化均勻，接地良好，并且降低了由于焊接而導(dǎo)致石榴石鐵氧體基片開裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高了產(chǎn)品的可靠性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的改進(jìn)的寬帶微帶基片式環(huán)行器整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中各部件分解圖。

圖3為帶有微帶電路的基片俯視圖。

附圖標(biāo)記列表：

1-底托，2-基片，3-微帶電路，301-中心結(jié)，302-第一支路，303-第二支路，304-第三支路， 302-1-第一微帶線，302-2-第一連接線， 302-2-第一連接線，303-1-第二微帶線，303-2-第二連接線，304-1-第三微帶線，304-2-第三連接線，305-中心突起，306-橫突，4-陶瓷片，5-永磁體。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解下述具體實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向。

如圖1和圖2所示，一種改進(jìn)的寬帶微帶基片式環(huán)行器，包括底托1、基片2、微帶電路3、陶瓷片4和永磁體5。底托1選用鐵鎳合金鋼鍍銀材料制成，基片2通過焊錫膏焊接在鐵鎳合金底托1上，采用YIG石榴石鐵氧體制成，密度高，光潔度高，溫度穩(wěn)定性好。石榴石鐵氧體基片2的厚度為0.3mm，微帶電路3通過光刻技術(shù)電鍍在石榴石鐵氧體基片2上表面，永磁體5和陶瓷片4通過環(huán)氧樹脂膠合在所述微帶電路3上，并與微帶電路的中心結(jié)的軸線相重疊，其中永磁體5設(shè)置在陶瓷片4的上方，永磁體5為釤鈷永磁體。上述材料選取和結(jié)構(gòu)保證永磁體5縱向磁化石榴石鐵氧體基片2，石榴石鐵氧體基片2邊緣磁化均勻，接地良好，并且由于底托1與石榴石鐵氧體基片2的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)，能夠在焊接時(shí)保護(hù)石榴石鐵氧體基片2，降低了由于焊接而導(dǎo)致石榴石鐵氧體基片2開裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高了產(chǎn)品的可靠性。

本環(huán)形器所用基片2磁矩較低，因而為了保證高頻性能，在電路設(shè)計(jì)中采用結(jié)內(nèi)加抗的方式，而引出線部分滿足L/C匹配。具體如圖3所示，本環(huán)行器的微帶電路圖形包括大致呈三角形的中心結(jié)301、以及分別與中心結(jié)301三角連接的三條分支——第一支路302、第二支路303和第三支路304，三條互成120°對稱分布。中心結(jié)每條邊都設(shè)有三個(gè)長條形中心突起305，中心突起305延伸方向與突起所在邊垂直，由此采用結(jié)內(nèi)加抗的方式實(shí)現(xiàn)寬帶阻抗匹配。第一支路302包括第一微帶線302-1和第一連接線302-2，其中，第一微帶線302-1較寬，其一端與中心結(jié)相連，另一端與第一連接線302-2相連，另一端上還具有自第一微帶線302-1兩側(cè)向外延伸的橫突306，橫突延伸方向與第一微帶線垂直；第一連接線302-2一端與第一微帶線相連，隨即彎折60度，保持與第三支路304平行的方向向基片2邊緣延伸。與第一支路302相同，第二支路303也包括第二微帶線303-1和第二連接線303-2，其中，第二微帶線303-1較寬，其一端與中心結(jié)相連，另一端與第二連接線303-2相連，另一端上還具有自第二微帶線303-1兩側(cè)向外延伸的橫突306，橫突延伸方向與第二微帶線垂直；第二連接線303-2一端與第二微帶線相連，隨即彎折60度，保持與第三支路304平行的方向向基片邊緣延伸。第三支路304也包括第三微帶線304-1和第三連接線304-2。第三微帶線304-1較寬，其一端與中心結(jié)相連，另一端與第三連接線304-2相連，另一端上也具有自第三微帶線304-1兩側(cè)向外延伸的橫突306，橫突延伸方向與第三微帶線垂直。與第一支路302和第二支路303不同的是，第三連接線304-2并不彎折，保持第三支路原本方向向基片2邊緣延伸。

上述結(jié)構(gòu)的寬帶微帶基片式環(huán)行器適用于表面貼裝技術(shù)，并通過金絲鍵合技術(shù)與微波電路相連接。經(jīng)檢測，環(huán)行器的主要技術(shù)指標(biāo)如下表1所示：

表1

本實(shí)用新型方案所公開的技術(shù)手段不僅限于上述實(shí)施方式所公開的技術(shù)手段，還包括由以上技術(shù)特征任意組合所組成的技術(shù)方案。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。