技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片、熒光膜和封裝層，所述LED芯片設(shè)置在所述基板上，所述熒光膜設(shè)置在所述LED芯片表面，所述封裝層覆蓋具有熒光膜的LED芯片和基板，所述熒光膜為規(guī)則形狀，所述LED芯片表面設(shè)有電極，所述電極為規(guī)則形狀且位于所述熒光膜一側(cè)。該LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在LED芯片表面設(shè)置規(guī)則形狀的熒光膜和芯片電極，保證了LED芯片的發(fā)光均勻性，避免對應(yīng)用端的配光造成影響。

技術(shù)研發(fā)人員：高洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：比亞迪股份有限公司
文檔號碼：201720090180
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.23
技術(shù)公布日：2017.09.01