本申請涉及芯片貼裝領(lǐng)域，尤其涉及一種方孔植錫網(wǎng)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的方孔植錫網(wǎng)的網(wǎng)眼都是圓孔的，對芯片的植錫植珠過程如下： 在芯片上面對應(yīng)針腳覆蓋方孔植錫網(wǎng)，然后在網(wǎng)眼處抹上錫漿；通過高溫風(fēng)槍對錫漿進行加熱，錫漿受熱形成球狀錫珠；而圓孔的方孔植錫網(wǎng)網(wǎng)孔在完成植珠后，球狀的錫珠正好卡在圓形網(wǎng)眼孔中，要把植好錫珠的芯片從網(wǎng)眼分離，則經(jīng)常會出現(xiàn)掉珠現(xiàn)象，直接造成本次植錫失敗。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┮环N方孔植錫網(wǎng)，采用方孔結(jié)構(gòu)，便于植錫球過程順利進行，防止分離過程中錫球掉落。

為解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┝艘环N方孔植錫網(wǎng)，用于為芯片植錫球，包括基板、及開設(shè)于所述基板上的孔結(jié)構(gòu)，所述孔結(jié)構(gòu)依據(jù)芯片針腳位置開設(shè)，所述孔結(jié)構(gòu)為方形結(jié)構(gòu)。

本申請將孔結(jié)構(gòu)改進成方形結(jié)構(gòu)，進而減少錫珠與孔結(jié)構(gòu)的接觸面，使分離過程變的簡單，不易掉珠，真正做到一次完成植錫珠過程，大幅度降低技術(shù)操作難度，提高植錫植珠的成功率，提高工作效率。

優(yōu)選地，所述方孔植錫網(wǎng)還包括開鑿于所述基板上用于定位芯片的定位槽。

優(yōu)選地，所述孔結(jié)構(gòu)貫穿所述定位槽的底面。

優(yōu)選地，所述定位槽依據(jù)具體型號芯片外周尺寸的大小設(shè)置。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本申請方孔植錫網(wǎng)的平面圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本申請具體實施例及相應(yīng)的附圖對本申請技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

請參閱圖1所示，本申請方孔植錫網(wǎng)包括基板10、開鑿于所述基板10上用于定位芯片的定位槽12、及貫穿所述定位槽12底面的孔結(jié)構(gòu)11。

所述孔結(jié)構(gòu)11依據(jù)具體型號芯片針腳的空間位置進行布局，所述孔結(jié)構(gòu)11為方形孔結(jié)構(gòu)。所述定位槽21依據(jù)具體型號芯片外周尺寸的大小設(shè)置。

本申請制作過程中，先提供基板10，所述基板10為金屬材料，如鋼板等，先在所述基板10上開設(shè)定位槽12，再在所述定位槽12的底面依據(jù)芯片針腳位置開設(shè)所述孔結(jié)構(gòu)11。

在植錫過程中，將芯片置于所述定位槽12內(nèi)，芯片的針腳對應(yīng)所述孔結(jié)構(gòu)11，涂抹錫漿于所述孔結(jié)構(gòu)11內(nèi)，通過高溫風(fēng)槍對錫漿進行加熱，錫漿受熱形成球狀錫珠；而所述方形孔結(jié)構(gòu)11在完成植珠過程后，錫珠與方形網(wǎng)孔的接觸面僅有四個點，就可以輕易的將植好錫珠的芯片與所述方孔植錫網(wǎng)分離。

本申請將孔結(jié)構(gòu)11改進成方形結(jié)構(gòu)，進而減少錫珠與孔結(jié)構(gòu)11的接觸面，使分離過程變的簡單，不易掉珠，真正做到一次完成植錫珠過程，大幅度降低技術(shù)操作難度，提高植錫植珠的成功率，提高工作效率。

以上所述僅為本申請的實施例而已，并不用于限制本申請。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。