本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種具有良好接地效果的電連接器。
背景技術(shù)：
：隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品朝小型化,高性能的方向發(fā)展,在體積變小的同時,對電子產(chǎn)品的傳輸速率的要求越來越高,導(dǎo)致現(xiàn)有電子產(chǎn)品的連接器結(jié)構(gòu)不能滿足對傳輸熟速率的要求?，F(xiàn)有的一種電連接器，包括一絕緣本體，絕緣本體設(shè)有多個導(dǎo)電端子，其包括多個信號端子及至少一接地端子,所述信號端子與所述接地端子結(jié)構(gòu)相同,排成至少一排，每一所述端子具有一主體部，使端子固定于絕緣本體，及自主體部向上延伸的一接觸部，與對接電子元件接觸，自主體部向下延伸的一焊接部，焊接在一電路板上，一金屬殼體設(shè)于所述絕緣本體上，用以屏蔽外界對信號端子的訊號干擾，從而形成屏蔽結(jié)構(gòu)。然而，隨著對傳輸速率的要求提高，電連接器僅通過金屬殼體屏蔽外界信號干擾，但信號端子之間仍存在電磁干擾，滿足不了對高頻性能的要求。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對
背景技術(shù)：
所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能降低電磁干擾的電連接器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種電連接器，包括：一種電連接器，包括：一絕緣本體，具有一頂面，所述絕緣本體具有自所述頂面向下凹設(shè)形成的一插槽及位于所述插槽兩側(cè)的二側(cè)壁，每一所述側(cè)壁具有多個端子槽；多個接地端子和多個信號端子，分別對應(yīng)收容于多個所述端子槽；一金屬殼體，包覆所述二側(cè)壁，所述金屬殼體與至少一個所述接地端子形成兩點(diǎn)接觸。作為上述技術(shù)手段的進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述接地端子具有固定于所述絕緣本體的一主體部、自所述主體部向上延伸形成的一接觸部及自所述主體部向下延伸形成的一焊接部，所述接觸部凸伸入所述插槽以與插入所述插槽的一電子元件接觸，所述焊接部露出于所述絕緣本體以焊接于一電路板。進(jìn)一步，所述金屬殼體與每一所述接地端子在所述接觸部的上下側(cè)分別接觸。進(jìn)一步，所述金屬殼體具有至少一第一接地片及至少一第二接地片，所述第一接地片、所述第二接地片在所述接觸部的上下兩側(cè)同時與所述接地端子接觸。進(jìn)一步，所述側(cè)壁向內(nèi)凹設(shè)形成至少一開槽，所述開槽與所述端子槽在所述側(cè)壁上連通，所述第一接地片與所述第二接地片分別設(shè)于所述開槽內(nèi)。進(jìn)一步，一抵接部自所述接觸部向上延伸形成,并與所述第一接地片接觸。進(jìn)一步，所述抵接部在所述電子元件插入所述插槽前后均與所述第一接地片接觸。進(jìn)一步，所述抵接部在所述電子元件插入所述插槽前與所述第一接地片間隔設(shè)置，所述抵接部在所述電子元件插入所述插槽后與所述第一接地片接觸。進(jìn)一步，所述金屬殼體具有包覆所述二側(cè)壁的二側(cè)板及連接于每一所述側(cè)板的一頂板，所述頂板包覆所述頂面，所述第一接地片具有自所述頂板向下彎折延伸形成的一第一彈性臂及自所述第一彈性臂向上彎折延伸形成的一第二彈性臂，所述第二彈性臂與所述抵接部彈性抵接。進(jìn)一步，所述側(cè)壁向下凹設(shè)形成至少一通槽，所述通槽與所述端子槽在所述側(cè)壁上連通，所述第一接地片位于所述通槽并與所述接地端子接觸。進(jìn)一步，所述第二接地片與接地端子抵接于所述接觸部與所述焊接部之間。進(jìn)一步，所述第二接地片具有向下延伸形成的一第三彈性臂，所述第三彈性臂與所述主體部彈性抵接。進(jìn)一步，相鄰兩個所述第一接地片之間的間距大于相鄰的所述接地端子與所述信號端子之間的距離。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器的所述金屬殼體延伸出至少一所述第一接地片與至少一所述第二接地片，每一接地端子同時與一第一接地片和一第二接地片抵接接觸，形成接地回路，增強(qiáng)接地效果，降低信號端子之間的電磁干擾，確保所述電連接器的高頻傳輸性能?！靖綀D說明】圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖；圖2為圖1中立體剖視圖；圖3為圖1的組合剖視圖；圖4為本實(shí)用新型的立體組合圖；圖5為本實(shí)用新型電子元件插入時的立體組合圖；圖6為圖4未插入電子元件時的剖視圖；圖7為圖4插入電子元件時的剖視圖；圖8為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體分解圖；圖9為圖8未插入電子元件時的剖視圖；圖10為圖8插入電子元件時的剖視圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號說明:電連接器100對接元件200電路板300縱長方向L絕緣本體1頂面11底面12插槽13側(cè)壁14外壁面15端子槽16組接部17開槽18通槽19端子2接地端子21信號端子22主體部201接觸部202焊接部203抵接部204耳扣3金屬殼體4側(cè)板41頂板42扣合板43第一接地片44第一彈性臂441第二彈性臂442第二接地片45第三彈性臂451扣合部46卡扣部47扣合片48固定件5【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。請參閱圖1，為本實(shí)用新型的一種電連接器100，用于電性連接一對接元件200與一電路板300(未圖示),其包括一絕緣本體1，多個端子2設(shè)于所述絕緣本體1，用于與對接元件200對接，所述多個端子2包括多個信號端子22及至少一接地端子21，一對耳扣3，設(shè)于所述絕緣本體1的兩端，用于扣合所述對接元件200，一金屬殼體4，包覆于所述絕緣本體1，多個固定件5，設(shè)于所述絕緣本體1的下方，使所述電連接器100固定于所述電路板300上。請參閱圖1、圖2、圖3，所述絕緣本體1沿縱長方向L延伸，所述絕緣本體1具有一頂面11及一底面12。一插槽13自所述對頂面11向下凹設(shè)形成，用以插接所述對接元件200，二側(cè)壁14分別設(shè)于所述插槽13兩側(cè)，所述側(cè)壁14延伸至所述頂面11，多個端子槽16設(shè)于所述側(cè)壁14并上下貫通所述頂面11及所述底面12，且所述端子槽16連通所述插槽13，所述端子2收容于所述端子槽16并凸伸到所述插槽，所述端子2通過所述端子槽16與所述插槽13間的通道與對接元件200形成電性連接。每一所述側(cè)壁14具有遠(yuǎn)離所述插槽13設(shè)置的一外壁面15,所述側(cè)壁14沿所述外壁面15向內(nèi)凹設(shè)形成至少一開槽18,所述開槽18與所述端子槽16在側(cè)壁14的上下兩側(cè)分別連通，所述金屬殼體4通過所述開槽18與所述端子槽16上下兩側(cè)通道分別與所述接地端子21接觸，兩個相鄰所述開槽18的間距等于相鄰兩個所述接地端子2的間距。所述絕緣本體1兩端還分別設(shè)有一組接部17，所述耳扣3樞接于所述組接部17。請參閱圖1、圖2、圖3，多個所述端子2設(shè)于所述端子槽16內(nèi),多個所述端子2包括多個所述接地端子21與多個所述信號端子22,每一所述接地端子21包括一主體部201固持于所述端子槽16，自所述主體部201向上彎折延伸形成一接觸部202，所述接觸部202凸伸入所述插槽13用以與所述對接元件200接觸,所述接觸部202向上彎折延伸形成一抵接部204，用于和所述金屬殼體4接觸,所述主體部201向下延伸形成一焊接部203,使所述接地端子21焊接于所述電路板300(未圖示)。所述主體部201固定于所述端子槽16內(nèi)，使所述端子2固定在所述絕緣本體1上，且所述主體部201顯露于所述開槽18。所述接觸部202凸伸入所述插槽13內(nèi)，當(dāng)所述對接元件200插入所述插槽13時，所述接觸部202與所述對接元件200電性接觸。所述抵接部204向上延伸并顯露于所述頂面11，所述抵接部204與金屬殼體4抵接。所述金屬殼體4與所述接地端子21在所述接觸部202的上下兩側(cè)分別接觸，形成接地回路。所述對接元件200可以是一電子卡，也可以為其他類型電子元件,所述焊接部203向下凸伸出絕緣本體1并顯露于所述底面12，用以與所述電路板300焊接。請參閱圖1至圖3，所述金屬殼體4由兩個所述金屬殼體4扣合形成，每一所述金屬殼體4具有一側(cè)板41及連接于所述側(cè)板41的一頂板42及連接于所述側(cè)板41的二扣合板43，所述側(cè)板41包覆于所述外壁面15，所述頂板42包覆于所述頂面11，所述頂板42自頂面11延伸出至少一第一接地片44，相鄰兩個所述第一接地片44之間的距離等于相鄰兩個所述接地端子21之間的間距,且相鄰兩個所述第一接地片44之間的間距大于相鄰所述接地端子21與所述信號端子22之間的距離，以避免所述第一接地片41與所述信號端子22接觸,所述金屬殼體4自側(cè)板41延伸出至少一第二接地片45,相鄰兩個第二接地片45間隔兩個相鄰接地端子21的間距，避免與信號端子22接觸。所述第一接地片44、所述第二接地片45與每一所述接地端子21在所述接觸部202上下兩側(cè)同時接觸，形成接地回路。所述每一金屬殼體4體兩端具有連接于所述側(cè)板41的二扣合板43，每一所述扣合板43設(shè)有扣合部46，另一端扣合板43設(shè)有卡扣部47，所述扣合部46與卡扣部47用以扣合所述二金屬殼體4。所述側(cè)板41設(shè)有多個扣合片48，用以使所述金屬殼體4扣合于所述絕緣本體1。請參閱圖1至圖3，所述第一接地片44、所述第二接地片45與每一所述接地端子21在所述接觸部202兩側(cè)同時接觸，所述第一接地片44抵接于所述接觸部202，所述第二接地片45抵接于所述主體部201,在其它實(shí)施例,所述第二接地片45與所述接地端子21抵接于所述接觸部202與所述焊接部203之間,不限于第二接地片45抵接與所述主體部201。所述第一接地片44自所述頂板42向下彎折延伸出一第一彈性臂441及自所述第一彈性臂441彎折延伸出一第二彈性臂442，所述第二彈性臂442與所述抵接部204彈性抵接，所述第二接地片45自所述側(cè)板41延伸出一第三彈性臂451與所述主體部201彈性抵接，請參閱圖6和圖7，在本實(shí)施例中所述第二彈性臂442在所述對接元件200未插入時不與所述抵接部204抵接，在所述對接元件200插入時所述第二彈性臂442與所述接地端子21抵接。在其它實(shí)施例中，可以是所述第二彈性臂442在所述對接元件200插接前后均與所述接地端子21抵接。請參閱圖8、圖9、圖10，為本實(shí)用新型具電連接器100的第二實(shí)施例，其與所述第一實(shí)施例的區(qū)別在于：所述側(cè)壁14在所述頂面11向下凹設(shè)形成一通槽19，所述通槽19與多個所述端子槽16在所述側(cè)壁14的上側(cè)分別連通，所述接地端子21向上顯露于所述通槽19,所述第一接地片44自所述頂板42向下彎折延伸形成，所述第一接地片44延伸至所述通槽19并與所述抵接部204抵接。本實(shí)施例中所述第一接地片44在所述對接元件200未插入時不與所述抵接部204抵接，在所述對接元件200插入時所述第一接地片44與所述接地端子21抵接。在其他實(shí)施例中可以是所述第二彈性臂442在所述對接元件200插接前后均與所述接地端子21抵接。綜上所述，本實(shí)用新型的電連接器具有以下有益效果：1、所述對接元件200插入所述插槽13時，所述第一接地片44與第二接地片45與每一接地端子21在所述接觸部202的上下兩側(cè)分別形成接觸，所述接地端子21與金屬殼體4接觸形成接地回路，降低甚至消除信號端子22之間的電磁干擾，增強(qiáng)接地效果，改善電連接器100的高頻傳輸質(zhì)量。2、所述第一接地片44具有自頂板42向下彎折延伸一第一彈性臂441及自所述第一彈性臂441向上彎折延伸形成第二彈性臂442，當(dāng)所述電子元件200插入時，所述抵接部204有向第二彈性臂442偏移的趨勢，所述第一接地片44與第二接地片45產(chǎn)生彈性變形，如此可使接地端子21與第一接地片44接觸更加穩(wěn)定，從而增強(qiáng)接地效果。3、所述金屬殼體4由兩個扣合形成，每一所述金屬殼體4兩端分別具有連接于所述側(cè)板41的二扣合板43，所述每一側(cè)板41一端的扣合板43設(shè)有扣合部46，另一端扣合板43設(shè)有卡扣部47，所述扣合部46與所述卡扣部47用以扣合兩個所述金屬殼體4，使所述金屬殼體4與所述絕緣本體1組合拆卸更加方便。4、所述金屬殼體4上設(shè)有多個扣合片48用于扣合所述絕緣本體1，從而增加所述絕緣本體1與所述金屬殼體4的結(jié)合強(qiáng)度。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型之專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3