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基于陶瓷厚膜集成電路的LED電光源的制作方法

文檔序號(hào):11343001閱讀:299來源:國(guó)知局
基于陶瓷厚膜集成電路的LED電光源的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及一種LED光源,特別是涉及一種將驅(qū)動(dòng)電源與 LED 光源集成封裝的基于陶瓷厚膜集成電路的LED電光源。



背景技術(shù):

LED(發(fā)光二極管)具有冷光源、節(jié)能、環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn),采用 LED 光源的燈具具有使用壽命長(zhǎng)、不易損壞等優(yōu)勢(shì),LED 光源的可操作性為現(xiàn)代智能照明市場(chǎng)提供了無限可能。 當(dāng)前 LED 燈具主要由相互獨(dú)立的 LED 光源和驅(qū)動(dòng)電源兩部分組成,傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電源體積較大,電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜,電子元件多,導(dǎo)致其制造成本居高不下,而且當(dāng)前 LED 燈具出現(xiàn)的故障主要是由于驅(qū)動(dòng)電源部分引起。所以,如何實(shí)現(xiàn)低成本、高可靠性的驅(qū)動(dòng)電源是提高LED 燈具性價(jià)比的關(guān)鍵因素。另一方面,提高LED 發(fā)光二極體組成的發(fā)光體(照明燈和閃光燈)器具的光品質(zhì),為本技術(shù)領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員關(guān)注的焦點(diǎn)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于陶瓷厚膜集成電路的LED電光源。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種基于陶瓷厚膜集成電路的LED電光源,包括材質(zhì)為氧化鋁陶瓷的陶瓷基板,附著在陶瓷基板上的互相電連接的厚膜電路芯片和LED光源,所述厚膜電路芯片包括:

整流芯片,用于將交流市電轉(zhuǎn)換為直流電;

恒流芯片,用于調(diào)整整個(gè)回路的電流 ;

濾波芯片,用于去除整流芯片輸出的直流電的交流成份;

所述LED光源由陶瓷蓋板、紫銅襯底、LED芯片、透明硅脂層、陶瓷襯底和厚膜連接片聯(lián)接構(gòu)成,紫銅襯底表面是鍍鎳層,有陶瓷襯底,陶瓷襯底上有對(duì)稱的四個(gè)反光杯卡孔,陶瓷襯底背面覆有銀漿,其上粘固有陶瓷蓋板,陶瓷蓋板有對(duì)稱的四個(gè)反光杯卡孔,四個(gè)反光杯卡孔與陶瓷襯底、紫銅襯底上的四個(gè)反光杯卡孔相通,用于放置和固定外圍反光杯配件,陶瓷襯底上有雙路獨(dú)立控制功能的厚膜連接片,厚膜連接片上有LED芯片,LED芯片的上表面粘貼有透明硅脂層,透明硅脂層用于保護(hù)LED 芯片;所述LED光源是包括一個(gè)主波長(zhǎng)為500-520nm的第一LED芯片、一個(gè)主波長(zhǎng)為605-652nm的第二LED芯片、一個(gè)主波長(zhǎng)為440-460nm的第三LED芯片與一個(gè)490-550nm青色熒光粉體形成的發(fā)光體,所述第一、第二和第三LED芯片是分開焊接在不同焊盤上的貼片。

本實(shí)用新型的有益效果是:實(shí)現(xiàn)了低成本、高可靠性的驅(qū)動(dòng)電源,能提高LED 燈具性價(jià)比,并提高了LED 集成光源的發(fā)光二極體組成的發(fā)光體(照明燈和閃光燈)器具的光品質(zhì),降低了封裝成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型所述 LED 電光源中厚膜電路芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖 3 是本實(shí)用新型LED光源12的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4 是圖3的剖視圖。

圖5是LED芯片124的印刷電路板層示意圖。

具體實(shí)施方式

參見附圖,本實(shí)用新型一種基于陶瓷厚膜集成電路的LED電光源,其特征在于:包括材質(zhì)為氧化鋁陶瓷的陶瓷基板1,附著在陶瓷基板1上的互相電連接的厚膜電路芯片11和LED光源12,所述厚膜電路芯片11包括:

整流芯片111,用于將交流市電轉(zhuǎn)換為直流電;

恒流芯片112,用于調(diào)整整個(gè)回路的電流 ;

濾波芯片113,用于去除整流芯片輸出的直流電的交流成份;

所述LED光源12由陶瓷蓋板121、紫銅襯底122、LED芯片124、透明硅脂層125、陶瓷襯底126和厚膜連接片127聯(lián)接構(gòu)成,紫銅襯底122表面是鍍鎳層,有陶瓷襯底126,陶瓷襯底126上有對(duì)稱的四個(gè)反光杯卡孔123,陶瓷襯底126背面覆有銀漿,其上粘固有陶瓷蓋板121,陶瓷蓋板121上有對(duì)稱的四個(gè)反光杯卡孔123,四個(gè)反光杯卡孔123與陶瓷襯底126、紫銅襯底122上的四個(gè)反光杯卡孔123相通,用于放置和固定外圍反光杯配件,陶瓷襯底126上有雙路獨(dú)立控制功能的厚膜連接片127,厚膜連接片127上有LED芯片124,LED芯片124的上表面粘貼有透明硅脂層125,透明硅脂層125 用于保護(hù)LED 芯片124;所述LED光源12是包括一個(gè)主波長(zhǎng)為500-520nm的第一LED芯片、一個(gè)主波長(zhǎng)為605-652nm的第二LED芯片、一個(gè)主波長(zhǎng)為440-460nm的第三LED芯片與一個(gè)490-550nm青色熒光粉體形成的發(fā)光體,所述第一、第二和第三LED芯片是分開焊接在不同焊盤上的貼片。

所述主波長(zhǎng)為500-520nm的第一LED芯片、主波長(zhǎng)為605-652nm的第二LED芯片和主波長(zhǎng)為440-460nm的第三LED芯片,共同刺激490-550nm青色熒光粉體形成LED發(fā)光體。

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