本實(shí)用新型涉及一種封裝基座結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種發(fā)光元件的封裝基座結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

一般的發(fā)光元件都需要經(jīng)封裝后形成單個(gè)顆粒后，再應(yīng)用到各個(gè)不同的領(lǐng)域上，例如是顯示或是照明等領(lǐng)域，其中以發(fā)光二極管的封裝基座結(jié)構(gòu)為目前市場(chǎng)的主流。在發(fā)光二極管封裝基座結(jié)構(gòu)的制作工藝中，會(huì)使用黏著膠(例如是低揮發(fā)率膠材或紫外光固化膠)來進(jìn)行元件與元件之間的接合，但封裝基座結(jié)構(gòu)的黏著膠經(jīng)常因?yàn)榘l(fā)光二極管的發(fā)光特性而產(chǎn)生嚴(yán)重劣化的情形，舉例而言，紫外光發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)由于紫外光發(fā)光二極管的波長(zhǎng)較短且能量強(qiáng)，導(dǎo)致黏著膠嚴(yán)重劣化。

有鑒于此，針對(duì)紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)制作工藝，通常會(huì)采用高揮發(fā)性黏著膠來避免膠材嚴(yán)重劣化的問題，然而，高揮發(fā)性黏著膠于加熱固化后容易產(chǎn)生揮發(fā)氣體，因此經(jīng)常發(fā)生揮發(fā)氣體溢入封裝結(jié)構(gòu)密閉容置空間內(nèi)的問題。如何針對(duì)上述問題進(jìn)行改善，實(shí)為本領(lǐng)域相關(guān)人員所關(guān)注的焦點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)光元件封裝基座結(jié)構(gòu)，有效防止揮發(fā)氣體進(jìn)入密閉容置空間，進(jìn)而保持封裝基座的真空狀態(tài)。

本實(shí)用新型的其他目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本實(shí)用新型所公開的技術(shù)特征中得到進(jìn)一步的了解。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型所提供一種發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，包括承載基座、發(fā)光芯片、透光單元以及擋壁。承載基座具有承載面以及圍繞承載面的外表面。發(fā)光芯片配置于承載面，并電連接于承載基座。透光單元配置于承載基座，且透光單元具有至少一貫穿孔。擋壁配置于承載基座與透光單元之間并圍繞發(fā)光芯片，擋壁、透光單元與承載基座之間形成密閉容置空間。發(fā)光芯片位于密閉容置空間內(nèi)，且擋壁具有遠(yuǎn)離密閉容置空間的側(cè)面，側(cè)面與外表面之間具有間距，貫穿孔對(duì)應(yīng)于側(cè)面與外表面之間。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的承載基座包括基板以及支撐壁。基板包括承載面。支撐壁配置于基板的承載面并圍繞發(fā)光芯片，支撐壁包括外表面以及與外表面鄰接的連接面，連接面朝向透光單元，且擋壁配置于連接面與透光單元之間。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的基板的材料包括氮化鋁或氧化鋁。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的支撐壁的材質(zhì)為反射材料。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的承載基座為一體成型。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的透光單元包括彼此相連接的透鏡部與平板部，透鏡部對(duì)應(yīng)于發(fā)光芯片，平板部圍繞透鏡部，擋壁位于承載基座與平板部之間，至少一貫穿孔位于平板部。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的透光單元的至少一貫穿孔的數(shù)量為多個(gè)，這些貫穿孔圍繞透鏡部。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的透鏡部包括凸透鏡或凹透鏡。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)還包括膠材。膠材配置于承載基座、透光單元與擋壁的側(cè)面之間，透光單元通過膠材黏合于承載基座。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光芯片包括短波紫外光發(fā)光二極管。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，本實(shí)用新型的發(fā)光元件封裝基座結(jié)構(gòu)，其透光單元具有貫穿孔以及在承載基座與透光單元之間配置有擋壁，在這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之下，于發(fā)光元件封裝基座結(jié)構(gòu)的制作過程中，膠材因加熱固化的所產(chǎn)生的揮發(fā)氣體會(huì)被擋壁阻擋而不會(huì)溢入密閉容置空間內(nèi)，確保密閉容置空間的真空狀態(tài)，且揮發(fā)氣體進(jìn)一步通過透光單元的貫穿孔排出，有效解決現(xiàn)有封裝基座結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生揮發(fā)氣體溢入密閉容置空間內(nèi)的問題。

為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件封裝基座的剖面示意圖；

圖2為圖1所示的封裝基座與擋壁的俯視示意圖；

圖3為圖1所示的透光單元的俯視示意圖；

圖4A為本實(shí)施例的透光單元與承載基座的組裝示意圖；

圖4B為圖4A所示的透光單元與承載基座的組裝完成示意圖。

符號(hào)說明

1：發(fā)光元件封裝基座

11：承載基座

12：發(fā)光芯片

13：透光單元

14：擋壁

15：膠材

16：第一導(dǎo)電接墊

17：第二導(dǎo)電接墊

18：電導(dǎo)線

100：密閉容置空間

111：基板

112：支撐壁

113：承載面

114：外表面

115：連接面

116：內(nèi)表面

121：第一電連接端

122：第二電連接端

130：貫穿孔

131：透鏡部

132：平板部

141、142：側(cè)面

D1：第一方向

D2：第二方向

G：間距

O：凹槽

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件封裝基座的剖面示意圖。圖2為圖1所示的封裝基座11與擋壁14的俯視示意圖。圖3為圖1所示的透光單元13的俯視示意圖。如圖1至圖3所示，本實(shí)施例的發(fā)光元件封裝基座1包括承載基座11、發(fā)光芯片12、透光單元13以及擋壁14。承載基座11具有承載面113以及圍繞承載面113的外表面114。發(fā)光芯片12配置于該承載面113，且發(fā)光芯片12電連接于承載基座11，在本實(shí)例中，發(fā)光芯片12例如是波長(zhǎng)在410nm以下的短波紫外光發(fā)光二極管，但本實(shí)用新型并不以此為限。透光單元13配置于承載基座11，且透光單元13具有至少一貫穿孔130。擋壁14配置于承載座11與透光單元13之間并圍繞發(fā)光芯片12。在本實(shí)施例中，擋壁14、透光單元13與承載座11之間形成密閉容置空間100，發(fā)光芯片12位于密閉容置空間100內(nèi)，且擋壁14具有遠(yuǎn)離密閉容置空間100的側(cè)面141。擋壁14的側(cè)面141與承載基座11的外表面114之間具有間距G，透光單元13的貫穿孔130位置介于擋壁14的側(cè)面141與承載基座11的外表面114之間。

以下再針對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件封裝基座結(jié)構(gòu)的細(xì)部結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步的描述。

如圖1與圖2所示，本實(shí)施例的承載基座11包括基板111以及支撐壁112?；?11包括上述的承載面113，也就是說，發(fā)光芯片12配置于基板111上。支撐壁112配置于基板111的承載面113上并圍繞發(fā)光芯片12。支撐壁112包括上述的外表面114以及與外表面114鄰接的連接面115。支撐壁112的連接面115朝向透光單元13，且擋壁14配置于連接面115與透光單元13之間。具體而言，支撐壁112還包括與外表面114相對(duì)的內(nèi)表面116，連接面115鄰接于外表面114與內(nèi)表面116之間，擋壁14更具有靠近密閉容置空間100且與側(cè)面141彼此相對(duì)的側(cè)面142，在本實(shí)施例中，擋壁14連接于支撐壁112的連接面115上，且擋壁14的側(cè)面142與支撐壁112的內(nèi)表面116例如是共平面，但本實(shí)用新型并不加以限定擋壁14的配置位置，在擋壁14的側(cè)面141與支撐壁112的外表面114之間具有間距G的原則下，擋壁14可以配置在連接面115上的任一位置。

本實(shí)施例的基板111的材料例如是氮化鋁或氧化鋁，但本實(shí)用新型并不以此為限。本實(shí)施例的支撐壁112的材質(zhì)是具有反射光線功效的反射材料，例如是與基板111材料相同的氮化鋁或氧化鋁，但本實(shí)用新型并不以此為限。需特別說明的是，在本實(shí)施例中，承載基座11例如是由基板111與支撐壁112所組成，但本實(shí)用新型并不以此為限，在其它的實(shí)施例中，承載基座11例如是一體成型。值得一提的是，在本實(shí)施例中，承載基座11與擋壁14例如是兩個(gè)不同的元件彼此連接，但本實(shí)用新型并不以此為限，在其它的實(shí)施例中，承載基座11與擋壁14例如是一體成型，意即，擋壁14的材質(zhì)可使用與承載基座11相同的氮化鋁或氧化鋁，但本實(shí)用新型并不加以限定擋壁14的使用材質(zhì)。

如圖1與圖3所示，本實(shí)施例的透光單元13包括彼此相連接的透鏡部131與平板部132。透光單元13的透鏡部131對(duì)應(yīng)于發(fā)光芯片12，在本實(shí)施例中，透鏡部131例如是凸透鏡，但本實(shí)用新型并不以此為限，在一實(shí)施例中，透鏡部131例如是凹透鏡，在又一實(shí)施例中，透鏡部131例如是平板透鏡。平板部132圍繞透鏡部131，擋壁14位于承載基座11與平板部132之間，具體而言，擋壁14位于支撐壁112的連接面115與平板部132之間，且擋壁14抵靠于平板部132，進(jìn)而于平板部132、擋壁14的側(cè)面142以及支撐壁112的連接面115之間形成凹槽O，此空間O與透光單元13的貫穿孔130彼此連通。此外，在本實(shí)施例中，透光單元13的貫穿孔130的數(shù)量為多個(gè)，本實(shí)施例的貫穿孔130以12個(gè)為例進(jìn)行說，但本實(shí)用新型并不加以限定貫穿孔130的數(shù)量，貫穿孔的數(shù)量可視實(shí)際情況的需求而有所增減。這些貫穿孔130中任相鄰兩個(gè)貫穿孔130的距離例如是相等或不相等，且這些貫穿孔130以圍繞透鏡部131的方式進(jìn)行配置。

如圖1所示，本實(shí)施例的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)1還包括膠材15。膠材15配置于承載基座11、透光單元13與擋壁14之間，具體而言，膠材15位于支撐壁112的連接面115、透光單元13的平板部132以及擋壁14的側(cè)面141之間。透光單元13通過膠材15黏合于承載基座11，也就是透光單元13的平板部132通過膠材15黏合于支撐壁112的連接面115上。

如圖1所示，本實(shí)施例的承載基座11還包括第一導(dǎo)電接墊16與第二導(dǎo)電接墊17，發(fā)光芯片12具有第一電連接端121與第二電連接端122。在本實(shí)施例中，發(fā)光芯片12的第一電連接端121與第二電連接端122彼此相對(duì)，且第一電連接端121設(shè)有一電極(圖未示)，用以與承載基座11的第一導(dǎo)電接墊16電連接，而第二電連接端122設(shè)有另一電極(圖未示)，用以與承載基座11的第二導(dǎo)電接墊17電連接。具體而言，第二電連接端122例如是通過電導(dǎo)線18與第二導(dǎo)電接墊17完成電連接。需特別說明的是，上述發(fā)光芯片12與承載基座11之間電連接的結(jié)構(gòu)僅為本實(shí)用新型的其中之一實(shí)施例，本實(shí)用新型并不以此為限。

請(qǐng)參照?qǐng)D4A與圖4B，圖4A為本實(shí)施例的透光單元13與承載基座11的組裝示意圖。圖4B為圖4A所示的透光單元13與承載基座11的組裝完成示意圖。如圖4A所示，于真空環(huán)境下，通過膠材15將透光單元13的平板部132黏著于承載基座11的支撐壁112的連接面115，當(dāng)透光單元13黏著于承載基座11后，如圖4B所示，透光單元13覆蓋發(fā)光芯片12，且透光單元13的透鏡部131對(duì)應(yīng)于發(fā)光芯片12，并進(jìn)而于承載基座11與透光單元13之間形成密閉容置空間100，而擋壁14位于支撐壁112的連接面115與透光單元13的平板部132之間，且擋壁14抵靠于透光單元13平板部132。此時(shí)，膠材15受到透光單元15與承載基座11的擠壓產(chǎn)生形變而分別往第一方向D1與第二方向D2延伸，也就是膠材15分別延伸于透光單元13的貫穿孔130與凹槽O內(nèi)(由擋壁14的側(cè)面141、透光單元13的平板部132、支撐壁112的連接面115圍繞而形成)。接著進(jìn)行加熱以固化膠材15，膠材15因受熱揮發(fā)而使膠材15體積逐漸收縮，如圖1所示，加熱固化后的膠材15位于支撐壁112的連接面115、透光單元13的平板部132以及擋壁14的側(cè)面141之間，而不會(huì)殘留于透光單元13的貫穿孔130內(nèi)，此外，膠材15因加熱所產(chǎn)生的揮發(fā)氣體會(huì)經(jīng)由透光單元13的貫穿孔130以及凹槽O的開口排出，不會(huì)溢入密閉容置空間100內(nèi)，以確保密閉容置空間100的真空狀態(tài)。

綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件封裝基座結(jié)構(gòu)，其透光單元具有貫穿孔以及在承載基座與透光單元之間配置有擋壁，在這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之下，于發(fā)光元件封裝基座結(jié)構(gòu)的制作過程中，膠材因加熱固化的所產(chǎn)生的揮發(fā)氣體會(huì)被擋壁阻擋而不會(huì)溢入密閉容置空間內(nèi)，且揮發(fā)氣體進(jìn)一步通過透光單元的貫穿孔排出，以確保密閉容置空間的真空狀態(tài)，有效解決現(xiàn)有封裝基座結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生揮發(fā)氣體溢入密閉容置空間內(nèi)的問題。