本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種傳輸電流更大的電連接器。
背景技術(shù)：
：隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電連接器傳輸?shù)男盘?hào)越來越趨向于高速，從USB2.0規(guī)格發(fā)展到如今傳輸速度更快的USB3.0規(guī)格，以滿足現(xiàn)今社會(huì)對(duì)電連接器信號(hào)高速傳輸?shù)男枨蟆，F(xiàn)有的USBTYPEC電連接器，包括一絕緣本體，絕緣本體設(shè)有多個(gè)上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子，每一端子具有一固定部及自固定部向后延伸的一焊接部，固定部固定于絕緣本體，焊接部焊接至一電路板上以接地，一屏蔽殼套設(shè)于絕緣本體上，用以屏蔽外界對(duì)信號(hào)端子的訊號(hào)干擾。在實(shí)際應(yīng)用中，USB3.1Type-C連接器需要供對(duì)接連接器正向或反向插接，故，所述上排導(dǎo)電端子和所述下排導(dǎo)電端子的信號(hào)端子需要沿前后方向?yàn)檩S向?qū)ΨQ。例如，所述上排導(dǎo)電端子包括自左向右排布的第一差分信號(hào)接收端子和第一差分信號(hào)發(fā)送端子，所述下排導(dǎo)電端子包括自左向右排布的第二差分信號(hào)發(fā)送端子和第二差分信號(hào)接收端子，所述第一差分信號(hào)接收端子和第二差分信號(hào)接收端子雖然傳輸?shù)男盘?hào)是一致的但在上下方上是呈斜向交叉分布，故在所有導(dǎo)電端子安裝完畢后需要在后端工序中將第一、第二差分信號(hào)接收端子進(jìn)行導(dǎo)線焊接或其他方式進(jìn)行信號(hào)的合并，工序繁瑣。另外，每一端子的焊接部分別獨(dú)立的焊接于電路板上的各個(gè)焊接孔，由此產(chǎn)生一些耗時(shí)費(fèi)工的問題，例如，必須以比較多的工序加工電路板，讓電路板上形成對(duì)應(yīng)端子焊接部數(shù)量的焊接孔數(shù)；再者，焊錫時(shí)如果沒有準(zhǔn)確包覆每一端子的焊接部，將導(dǎo)致焊接部與電路板接觸不良，無法進(jìn)行有效傳導(dǎo)。因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的電連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)
背景技術(shù)：
所面臨的問題，本實(shí)用新型通過將上排信號(hào)端子的焊接部和下排信號(hào)端子的焊接部相互接觸，合并信號(hào)，目的在于提供一種傳輸電流更大的電連接器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段：一種電連接器，包括：一絕緣本體；多個(gè)上排端子和多個(gè)下排端子固設(shè)于所述絕緣本體，每一上排端子和每一下排端子均具有一焊接部延伸出基部，多個(gè)上排端子包括至少一上排信號(hào)端子，多個(gè)下排端子包括至少一下排信號(hào)端子，所述上排信號(hào)端子的焊接部和下排信號(hào)端子的焊接部相互接觸。作為上述技術(shù)手段的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排信號(hào)端子的焊接部和下排信號(hào)端子的焊接部之間為板面接觸。進(jìn)一步，所述上排信號(hào)端子包括一上排正端子，所述下排信號(hào)端子包括一下排正端子，所述上排正端子的焊接部與下排正端子的焊接部之間為板面接觸。進(jìn)一步，多個(gè)上排端子包括至少一上排接地端子、至少一上排電源端子和至少一上排偵測(cè)端子，上排信號(hào)端子包括一上排正端子和一上排負(fù)端子，多個(gè)下排端子包括至少一下排接地端子、至少一下排電源端子和至少一下排偵測(cè)端子，下排信號(hào)端子包括一下排正端子和一下排負(fù)端子。進(jìn)一步，多個(gè)上排端子的焊接部呈第一排和第二排的前后排列，上排接地端子的焊接部、上排電源端子的焊接部和上排正端子的焊接部位于第一排，上排偵測(cè)端子的焊接部和上排負(fù)端子的焊接部位于第二排，多個(gè)下排端子的焊接部與所述第一排呈一排排列。進(jìn)一步，所述上排接地端子的焊接部與下排接地端子的焊接部相互接觸，所述上排電源端子的焊接部與下排電源端子的焊接部相互接觸。進(jìn)一步，絕緣本體具有一基部及自所述基部一側(cè)延伸的一舌板，多個(gè)上排端子向上顯露于舌板，多個(gè)下排端子向下顯露于舌板，一屏蔽殼套設(shè)于舌板外形成一插接空間。特別地，還提供一種電連接器，用以電性連接于一電路板，電路板具有至少一焊接孔，包括：一絕緣本體；多個(gè)上排端子和多個(gè)下排端子固設(shè)于所述絕緣本體，每一上排端子和每一下排端子均具有一焊接部延伸出絕緣本體，多個(gè)上排端子包括至少一上排信號(hào)端子，多個(gè)下排端子包括至少一下排信號(hào)端子，所述上排信號(hào)端子的焊接部和下排信號(hào)端子的焊接部相互接觸且位于同一焊接孔內(nèi)。進(jìn)一步，所述上排信號(hào)端子的焊接部和下排信號(hào)端子的焊接部之間為板面接觸。進(jìn)一步，所述上排信號(hào)端子包括一上排正端子，所述下排信號(hào)端子包括一下排正端子，所述上排正端子的焊接部與下排正端子的焊接部相互接觸且位于同一焊接孔內(nèi)。進(jìn)一步，每一上排端子的焊接部和每一下排端子的焊接部均采用穿孔焊接焊接于電路板。進(jìn)一步，多個(gè)上排端子包括至少一上排接地端子、至少一上排電源端子和至少一上排偵測(cè)端子，上排信號(hào)端子包括一上排正端子和一上排負(fù)端子，多個(gè)下排端子包括至少一下排接地端子、至少一下排電源端子和至少一下排偵測(cè)端子，下排信號(hào)端子包括一下排正端子和一下排負(fù)端子。進(jìn)一步，多個(gè)上排端子的焊接部呈第一排和第二排的前后排列，上排接地端子的焊接部、上排電源端子的焊接部和上排正端子的焊接部位于第一排，上排偵測(cè)端子的焊接部和上排負(fù)端子的焊接部位于第二排，多個(gè)下排端子的焊接部與所述第一排呈一排排列。進(jìn)一步，所述上排接地端子的焊接部與下排接地端子的焊接部相互接觸且位于同一焊接孔內(nèi)，所述上排電源端子的焊接部與下排電源端子的焊接部相互接觸且位于同一焊接孔內(nèi)。進(jìn)一步，絕緣本體具有一基部及自所述基部一側(cè)延伸的一舌板，多個(gè)上排端子向上顯露于舌板，多個(gè)下排端子向下顯露于舌板，一屏蔽殼套設(shè)于舌板外形成一插接空間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：本實(shí)用新型通過將上排信號(hào)端子的焊接部和下排信號(hào)端子的焊接部相互接觸，直接將上排信號(hào)端子的傳輸信號(hào)和下排信號(hào)端子的傳輸信號(hào)進(jìn)行合并，不需要花費(fèi)其他工序合并信號(hào)，節(jié)省成本，同時(shí)，使得電連接器內(nèi)導(dǎo)通的部位更多，使傳輸電流更大；上排信號(hào)端子的焊接部和下排信號(hào)端子的焊接部相互接觸并焊接于同一焊接孔中，能夠減少電路板上焊接孔的數(shù)量，節(jié)省了電路板的加工工序和電路板上的空間，并且能減少焊接的次數(shù)，降低因焊接失誤而導(dǎo)致的不良率?！靖綀D說明】圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器立體局部組合圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器另一視角的立體局部組合圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器上排端子和下排端子的立體組合圖；圖6為本實(shí)用新型電連接器上排端子和下排端子的側(cè)視圖；圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例電連接器局部剖視圖；圖8為本實(shí)用新型第二實(shí)施例電連接器上排端子和下排端子的立體組合圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說明：絕緣本體1上排正端子241下排負(fù)端子342基部11上排負(fù)端子242焊接部4舌板12下排端子3第一排41上排端子2下排接地端子31第二排42上排接地端子21下排電源端子32屏蔽殼5上排電源端子22下排偵測(cè)端子33插接空間51上排偵測(cè)端子23下排信號(hào)端子34電路板6上排信號(hào)端子24下排正端子341焊接孔61【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖4所示，本實(shí)用新型電連接器包括一絕緣本體1，多個(gè)上排端子2和多個(gè)下排端子3固設(shè)于絕緣本體1，一屏蔽殼5套設(shè)于絕緣本體1外形成一插接空間51。如圖1和圖2所示，絕緣本體1包括一基部11及自基部11前端延伸出的一舌板12。如圖3所示，多個(gè)上排端子2固設(shè)于基部11并向上顯露于舌板12，多個(gè)下排端子3固設(shè)于基部11并向下顯露于舌板12，多個(gè)上排端子2和多個(gè)下排端子3以插接空間51的中心點(diǎn)為對(duì)稱中心分別點(diǎn)對(duì)稱，每一上排端子2和每一下排端子3均具有一焊接部4延伸出基部11，多個(gè)上排端子2包括兩個(gè)上排接地端子21、兩個(gè)上排電源端子22、兩個(gè)上排信號(hào)端子24和一上排偵測(cè)端子23，上排信號(hào)端子24包括一上排正端子241和一上排負(fù)端子242，多個(gè)下排端子3包括兩個(gè)下排接地端子31、兩個(gè)下排電源端子32、兩個(gè)下排信號(hào)端子34和一下排偵測(cè)端子33，下排信號(hào)端子34包括一下排正端子341和一下排負(fù)端子342；如圖6所示，多個(gè)上排端子2的焊接部4呈第一排41和第二排42的前后排列，上排接地端子21的焊接部4、上排電源端子22的焊接部4和上排正端子241的焊接部4位于第一排41，上排偵測(cè)端子23的焊接部4和上排負(fù)端子242的焊接部4位于第二排42，多個(gè)下排端子3的焊接部4與第一排41呈一排排列。如圖5所示，其中，上排信號(hào)端子24的焊接部4和下排信號(hào)端子34的焊接部4相互接觸，上排接地端子21的焊接部4與下排接地端子31的焊接部4相互接觸，上排電源端子22的焊接部4與下排電源端子32的焊接部4相互接觸，每一焊接部4均具有一前板面和一后板面。在本實(shí)施例中，相互接觸的兩個(gè)焊接部4之間的接觸方式為板面接觸，具體為，上排正端子241的焊接部4的前板面與下排正端子341的焊接部4的后板面相互接觸，上排接地端子21的焊接部4的前板面與下排接地端子31的焊接部4的后板面相互接觸，上排電源端子22的焊接部4的前板面與下排電源端子32的焊接部4的后板面相互接觸。參見圖7和圖8為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的電連接器，用以電性連接至一電路板6，電路板6具有多個(gè)焊接孔61，與第一實(shí)施例的不同之處在于：多個(gè)上排端子2的焊接部4和多個(gè)下排端子3的焊接部4均采用穿孔焊接焊接于電路板6，具體為，上排正端子241的焊接部4的前板面與下排正端子341的焊接部4的后板面相互接觸且位于同一焊接孔61中，上排接地端子21的焊接部4的前板面與下排接地端子31的焊接部4的后板面相互接觸且位于同一焊接孔61中，上排電源端子22的焊接部4的前板面與下排電源端子32的焊接部4的后板面相互接觸且位于同一焊接孔61中，在此，并不進(jìn)一步做詳細(xì)說明。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器有下列有益效果：（1）本實(shí)用新型通過將上排信號(hào)端子24的焊接部4和下排信號(hào)端子34的焊接部4相互接觸，直接將上排信號(hào)端子24的傳輸信號(hào)和下排信號(hào)端子34的傳輸信號(hào)進(jìn)行合并，不需要花費(fèi)其他工序合并信號(hào)，節(jié)省成本，同時(shí)，使得電連接器內(nèi)導(dǎo)通的部位更多，使傳輸電流更大；上排信號(hào)端子24的焊接部4和下排信號(hào)端子34的焊接部4相互接觸并焊接于同一焊接孔61中，能夠減少電路板6上焊接孔61的數(shù)量，節(jié)省了電路板6的加工工序和電路板6上的空間，并且能減少焊接的次數(shù)，降低因焊接失誤而導(dǎo)致的不良率；（2）上排正端子241的焊接部4和下排正端子341的焊接部4之間為板面接觸，不必對(duì)上排正端子241的形狀和下排正端子341的形狀進(jìn)行加工，直接將它們的焊接部4分別板面接觸，在合并信號(hào)的同時(shí)能節(jié)省工序，提高生產(chǎn)效率；（3）多個(gè)上排端子2的焊接部4呈第一排41和第二排42的前后排列，上排接地端子21的焊接部4、上排電源端子22的焊接部4和上排正端子241的焊接部4位于第一排41，上排偵測(cè)端子23的焊接部4和上排負(fù)端子242的焊接部4位于第二排42，多個(gè)下排端子3的焊接部4與所述第一排41呈一排排列，多個(gè)上排端子2的焊接部4和多個(gè)下排端子3的焊接部4排列成兩排，使得各個(gè)焊接部4之間的排列不會(huì)太密集，降低焊接難度；（4）上排接地端子21的焊接部4與下排接地端子31的焊接部4相互接觸，使得電連接器接地的部位更多，接地面積更大，增強(qiáng)了接地效果；上排電源端子22的焊接部4與下排電源端子32的焊接部4相互接觸，使得電流的傳輸面積更大，增強(qiáng)了電流的傳輸速度。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3