本實用新型涉及鋁基板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高導(dǎo)熱絕緣鋁基板。

背景技術(shù)：

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。散熱鋁基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。兩種不同的散熱基板分別承載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板，而后由大氣環(huán)境吸收，以達(dá)到熱散之效果。

現(xiàn)有技術(shù)中的鋁基板，因結(jié)構(gòu)單一，散熱和絕緣均采用平鋪式的結(jié)構(gòu)層，在大功率環(huán)境等特定的場合使用時難免出現(xiàn)散熱不佳、絕緣性不高的問題，難以保證產(chǎn)品的正常使用，而且大多的鋁基板不具備一定的自身保護(hù)結(jié)構(gòu)，從而降低了產(chǎn)品使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種高導(dǎo)熱絕緣鋁基板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種高導(dǎo)熱絕緣鋁基板，包括銅箔、絕緣層和鋁基板本體，所述銅箔設(shè)置在絕緣層的上表面，絕緣層內(nèi)部設(shè)置有若干個絕緣層通孔，絕緣層通孔內(nèi)部固定有芯片載體，芯片載體的上表面安裝有芯片，芯片的兩端分別設(shè)置有輸入引腳和輸出引腳，輸入引腳和輸出引腳分別通過焊料與芯片兩端的銅箔焊接，銅箔、輸入引腳和輸出引腳的上端均設(shè)置有一層封裝膠，絕緣層的下表面設(shè)置有一層硅膠片，芯片載體的下表面通過導(dǎo)熱膠與硅膠片連接，硅膠片的下表面設(shè)置有鋁基板本體，鋁基板本體的下表面與絕緣層通孔豎直對應(yīng)的位置設(shè)置有散熱鰭片，鋁基板本體的內(nèi)部設(shè)置有散熱孔，且散熱孔依次穿過硅膠片和絕緣層，封裝膠的上表面設(shè)置有散熱槽，鋁基板本體的中部設(shè)置有定位孔，鋁基板本體的內(nèi)部設(shè)置有若干個螺紋孔，且定位孔和螺紋孔依次穿過硅膠片、絕緣層和封裝膠。

進(jìn)一步的，所述絕緣層通孔呈圓臺狀，芯片載體嵌入在絕緣層內(nèi)部。

進(jìn)一步的，所述散熱鰭片的水平面積大于芯片載體的水平面積。

進(jìn)一步的，所述散熱槽設(shè)置有兩條且呈圓環(huán)狀，兩條散熱槽分別位于芯片的兩側(cè)。

進(jìn)一步的，所述螺紋孔分別設(shè)置在散熱槽的內(nèi)外圈。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：芯片嵌入在絕緣層的內(nèi)部，大大增進(jìn)了芯片與鋁板之間的距離，保證了良好散熱效率，絕緣層通孔保證芯片正常工作的同時可以起到保護(hù)芯片的作用，封裝膠起到有效保護(hù)引腳和銅箔的作用，散熱孔和散熱槽可以起到進(jìn)一步散熱作用，散熱鰭片可針對芯片底部散熱，解決鋁基板本體整體散熱不均的問題，保證了良好的散熱效果，能夠大大提高產(chǎn)品的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型整體的俯視圖。

附圖標(biāo)記中：1-封裝膠；2-輸入引腳；3-芯片載體；4-芯片；5-輸出引腳；6-焊料；7-銅箔；8-絕緣層；9-硅膠片；10-鋁基板本體；11-散熱鰭片；12-散熱孔；13-導(dǎo)熱膠；14-絕緣層通孔；15-散熱槽；16-螺紋孔；17-定位孔。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-2，本實用新型提供一種高導(dǎo)熱絕緣鋁基板，包括銅箔7、絕緣層8和鋁基板本體10，所述銅箔7設(shè)置在絕緣層8的上表面，絕緣層8內(nèi)部設(shè)置有若干個絕緣層通孔14，絕緣層通孔14內(nèi)部固定有芯片載體3，芯片載體3的上表面安裝有芯片4，芯片4的兩端分別設(shè)置有輸入引腳2和輸出引腳5，輸入引腳2和輸出引腳5分別通過焊料6與芯片4兩端的銅箔7焊接，銅箔7、輸入引腳2和輸出引腳5的上端均設(shè)置有一層封裝膠1，絕緣層8的下表面設(shè)置有一層硅膠片9，芯片載體3的下表面通過導(dǎo)熱膠13與硅膠片9連接，硅膠片9的下表面設(shè)置有鋁基板本體10，鋁基板本體10的下表面與絕緣層通孔14豎直對應(yīng)的位置設(shè)置有散熱鰭片11，鋁基板本體10的內(nèi)部設(shè)置有散熱孔12，且散熱孔12依次穿過硅膠片9和絕緣層8，封裝膠1的上表面設(shè)置有散熱槽15，鋁基板本體10的中部設(shè)置有定位孔17，鋁基板本體10的內(nèi)部設(shè)置有若干個螺紋孔16，且定位孔17和螺紋孔16依次穿過硅膠片9、絕緣層8和封裝膠1。

進(jìn)一步的，所述絕緣層通孔14呈圓臺狀，芯片載體3嵌入在絕緣層8內(nèi)部，增強(qiáng)了芯片的散熱效果。

進(jìn)一步的，所述散熱鰭片11的水平面積大于芯片載體3的水平面積，保證芯片底部有效散熱。

進(jìn)一步的，所述散熱槽15設(shè)置有兩條且呈圓環(huán)狀，兩條散熱槽15分別位于芯片4的兩側(cè)，保證鋁基板本體10頂部的散熱效果。

進(jìn)一步的，所述螺紋孔16分別設(shè)置在散熱槽15的內(nèi)外圈，提高了鋁基板本體10安裝穩(wěn)定性。

本實用新型提到的絕緣層8是一種由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物制成的構(gòu)件。

工作原理：芯片載體3和芯片4嵌入在絕緣層8的內(nèi)部，銅箔7外表面有一層封裝膠1保護(hù)，保證了產(chǎn)品良好的絕緣性能，芯片4的下端的鋁基板本體10設(shè)置有散熱鰭片11，可以做到針對性的散熱，同時導(dǎo)熱膠13將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到硅膠片9和鋁基板本體10，大部分熱量從散熱鰭片11排出，解決鋁基板本體10散熱不均的問題，保證了產(chǎn)品的散熱效果，散熱孔12和散熱槽15的設(shè)置，起到了輔助散熱的作用，螺紋孔16和定位槽17保證了鋁基板本體10的穩(wěn)定安裝。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。