本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前市面上的芯片封裝結(jié)構(gòu)，大多結(jié)構(gòu)比較簡單，但一些大功率芯片在工作時，會產(chǎn)生很多的熱量，如果沒有良好的散熱措施、散熱設(shè)備，會大大降低芯片的壽命，同時也影響芯片的性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的就在于提供一種解決散熱問題的一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的：一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括引線架，所述引線架上表面設(shè)置有數(shù)個并排的絕緣導(dǎo)熱塊，所述絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間有間距且間距相等，所述絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間的間距處還設(shè)置有數(shù)個豎直貫穿引線架的通風(fēng)孔，最外側(cè)上的絕緣導(dǎo)熱塊上表面中部設(shè)置有一豎直的擋板，所述擋板位于遠(yuǎn)離相鄰絕緣導(dǎo)熱塊處，通過擋板定位設(shè)置一芯片于絕緣導(dǎo)熱塊的上表面，所述芯片與每個絕緣導(dǎo)熱塊之間通過涂抹導(dǎo)熱膠固定，還包括一絕緣保護(hù)殼，所述絕緣保護(hù)殼位于引線架上表面，并將絕緣導(dǎo)熱塊包覆于其內(nèi)部。

進(jìn)一步的是：所述絕緣導(dǎo)熱塊表面涂抹有環(huán)氧樹脂漆。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：解決了大功率芯片使用過程中的散熱問題，設(shè)置數(shù)個絕緣導(dǎo)熱塊，并且絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間有間距，還設(shè)置有通風(fēng)孔，保證良好的導(dǎo)熱散熱與通風(fēng)散熱，設(shè)置絕緣保護(hù)殼，保護(hù)了內(nèi)部芯片的安全，同時絕緣保護(hù)殼也是良好的導(dǎo)熱材質(zhì)。

附圖說明

圖1為本實用新型第一主視圖；

圖2為本實用新型第二主視圖；

圖3為本實用新型局部俯視圖。

圖中：1-引線架、2-絕緣導(dǎo)熱塊、3-擋板、4-芯片、5-絕緣保護(hù)殼、6- 通風(fēng)孔、7-導(dǎo)熱膠。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明。

實施例1：如圖1、圖2、圖3所示，本實用一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括引線架1，所述引線架1上表面設(shè)置有數(shù)個并排的絕緣導(dǎo)熱塊2，所述絕緣導(dǎo)熱塊2兩兩之間有間距且間距相等，所述絕緣導(dǎo)熱塊2兩兩之間的間距處還設(shè)置有數(shù)個豎直貫穿引線架1的通風(fēng)孔6，最外側(cè)上的絕緣導(dǎo)熱塊2上表面中部設(shè)置有一豎直的擋板3，所述擋板3位于遠(yuǎn)離相鄰絕緣導(dǎo)熱塊2處，通過擋板3定位設(shè)置一芯片4于絕緣導(dǎo)熱塊2的上表面，所述芯片4與每個絕緣導(dǎo)熱塊2之間通過涂抹導(dǎo)熱膠7固定，還包括一絕緣保護(hù)殼5，所述絕緣保護(hù)殼 5位于引線架1上表面，并將絕緣導(dǎo)熱塊2包覆于其內(nèi)部。所述絕緣導(dǎo)熱塊2 至少有兩個，所述芯片4通過絕緣導(dǎo)熱塊2上的擋板3定位，然后通過在絕緣導(dǎo)熱塊2上涂抹導(dǎo)熱膠7固定，方便快捷，所述通風(fēng)孔6的數(shù)量為任意數(shù)量，保證良好的通風(fēng)性即可，所述絕緣保護(hù)殼5為絕緣導(dǎo)熱的材質(zhì)，并且能夠?qū)⑿酒?包覆，保護(hù)芯片4的安全，避免其受損。

在上述實施方式中，為了保證絕緣導(dǎo)熱塊2能夠良好的導(dǎo)熱散熱，同時還是絕緣的，不影響芯片4，作為優(yōu)選的方式，所述絕緣導(dǎo)熱塊2表面涂抹有環(huán)氧樹脂漆。