本實用新型涉及天線技術領域，尤其是一種天線裝置及移動終端。

背景技術：

手機的天線一般設置在殼體上并形成有天線饋點，手機的電路板通過金屬彈片與天線饋點連接。然而，使用過程中，彈片容易磨損或頂穿天線饋點，造成連接不良。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提出一種天線裝置及移動終端。

本實用新型實施方式的天線裝置，用于移動終端，所述移動終端包括殼體和設置在所述殼體內(nèi)的電路板，所述天線裝置包括：

天線，所述天線設置在所述殼體上，并形成有天線饋點；

導體件，所述導體件設置在所述殼體上，所述導體件覆蓋所述天線饋點且與所述天線饋點連接；和

金屬彈片，所述金屬彈片抵壓在所述電路板與所述導體件之間以連接所述電路板和所述導體件。

在某些實施方式中，所述天線包括PDS天線。

在某些實施方式中，所述導體件包括銅片，所述導體件通過導電膠層粘貼在所述天線饋點上。

在某些實施方式中，所述天線饋點的厚度為22-24μm，所述天線饋點的長度和寬度分別為8mm和6mm；所述導體件呈矩形，厚度為0.1-0.2mm，長度和寬度分別為5mm和3mm，所述導體件覆蓋部分所述天線饋點；所述導電膠層的厚度為40-60μm。

在某些實施方式中，所述導體件包括基材層、形成于所述基材層兩側(cè)的導體層和連通所述兩個導體層的過孔，所述導體件通過粘結(jié)層設置在殼體上，所述導體件覆蓋所述天線饋點且所述導體層與所述天線饋點連接。

在某些實施方式中，所述殼體包括定位柱，所述導體件開設有與所述定位柱相匹配的定位孔，所述定位柱穿設所述定位孔并將所述導體件設置在所述殼體上。

在某些實施方式中，所述基材層包括FPC基板。

在某些實施方式中，所述基材層21的尺寸大于所述導體層的尺寸，所述粘結(jié)層的一個側(cè)面粘結(jié)在所述基材層上，所述粘結(jié)層的另一個側(cè)面粘結(jié)在所述殼體上。

在某些實施方式中，所述導體層包括銅箔，所述導體層的表面包括金鍍層。本實用新型實施方式的移動終端包括殼體、設置在所述殼體內(nèi)的電路板和上述任意一項實施方式所述的天線裝置。

本實用新型實施方式的移動終端和天線裝置，通過在天線饋點上粘貼導體件，避免金屬彈片直接與天線饋點接觸，減小了天線饋點的磨損，進而提升了天線裝置的通信質(zhì)量及天線裝置的使用壽命。

本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實用新型某些實施方式的移動終端的平面示意圖。

圖2是本實用新型某些實施方式的移動終端的平面示意圖。

圖3是圖2中I處的局部放大示意圖。

圖4是本實用新型某些實施方式的移動終端的平面示意圖。

圖5本實用新型某些實施方式的移動終端的制造方法的流程示意圖。

圖6本實用新型某些實施方式的移動終端的制造方法的流程示意圖。

圖7本實用新型某些實施方式的移動終端的制造方法的流程示意圖。

圖8本實用新型某些實施方式的移動終端的制造方法的平面示意圖。

圖9本實用新型某些實施方式的天線裝置的平面示意圖。

圖10本實用新型某些實施方式的天線裝置的截面示意圖。

圖11是本實用新型某些實施方式的移動終端的平面示意圖。

圖12本實用新型某些實施方式的移動終端的制造方法的流程示意圖。

圖13本實用新型某些實施方式的移動終端的制造方法的流程示意圖。

圖14本實用新型某些實施方式的移動終端的制造方法的平面示意圖。

主要元件符號附圖說明：

移動終端200、殼體202、中框204、外表面2042、內(nèi)表面2044、電路板206、定位柱208、天線裝置100、天線10、天線饋點12、導體件20、基材21、導體層22、過孔23、定位孔24、連接孔25、金屬彈片30、導電膠層40。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施方式作進一步說明。附圖中相同或類似的標號自始至終表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。

另外，下面結(jié)合附圖描述的本實用新型的實施方式是示例性的，僅用于解釋本實用新型的實施方式，而不能理解為對本實用新型的限制。

請參閱圖1，本實用新型實施方式的移動終端200包括但不限于手機、平板電腦、智能手表等。本實施方式以移動終端200為手機為例進行說明。

本實用新型實施方式的移動終端200包括殼體202和設置在殼體202 內(nèi)部的電路板206。殼體202還包括中框204，具體地，中框204為絕緣材料制成，例如中框204采用塑膠制成。

請參閱圖2及圖3，本實用新型實施天線裝置100包括天線10、導體件20和金屬彈片30。天線10的數(shù)量可以為1個、2個或多個。在某些實施方式中，當天線10的數(shù)量為2個時，2個天線10分別設置在移動終端 200的上下兩端。

請參閱圖4，天線10設置在殼體202上并形成有天線饋點12。在某些實施方式中，天線10為PDS(Print Direct Structuring)天線，天線10由銀漿油墨形成，天線10設置在中框204的外表面2042上，且天線饋點12設置在中框204的內(nèi)表面2044上。天線饋點204的厚度、長度和寬度分別為 22-24μm、8mm和6mm。

導體件20呈矩形，導體件20的厚度、長度和寬度分別為0.1-0.2mm、 5mm和3mm。導體件20覆蓋部分天線饋點12，也就是說，導體件20只覆蓋部分天線饋點12，以便于其他元件與天線饋點12電連接，例如天線10與天線饋點12通過導線連接在一起。在某些實施方式中，導體件20為銅片，導體件20通過導電膠層40粘貼在天線饋點12上。

請參閱圖2及圖3，金屬彈片30低壓在電路板206與導體件20之間以電連接電路板206與導體件20。在某些實施方式中，金屬彈片30固定在中框204的內(nèi)表面2044上，且金屬彈片30的一端與導體件20彈性連接，金屬彈片30的另一端與電路板206彈性連接。當然，金屬彈片30的固定不限于上面討論的方式還可以采用其他方式固定，例如，金屬彈片30還可以固定在電路板206上，金屬彈片30的一端與電路板206固定連接，金屬彈片30的另一端與導體件20彈性連接。在某些實施方式中，金屬彈片30 可以為不銹鋼彈片。

請參閱圖5，本實用新型實施方式的移動終端200的制造方法包括以下步驟：

S1，在移動終端200的殼體202上印刷天線10，天線10包括天線饋點12；

S2，在殼體202上設置導體件20，導體件20覆蓋天線饋點12且與天線饋點12連接；和

S3，將金屬彈片30抵壓在移動終端200的電路板206與導體件20之間以使電路板206與導體件20連接。

在某些實施方式中，天線10和天線饋點12可以采用銀漿油墨通過硅膠頭轉(zhuǎn)印而成。

請參閱圖6，在某些實施方式中，導體件20包括銅片20，步驟S2還包括：

S21，通過導電膠層40將導體件20粘貼在天線饋點12上。

請參閱圖7及圖8，在某些實施方式中，步驟S2還包括：

S22，在60-70攝氏度下，采用10-15千克力將導電膠層40貼合在銅片20的側(cè)面并保壓5-10秒；如此，使得導電膠層40能夠牢固地粘貼在銅片20上。在某些實施方式中，導電膠層40遠離銅片20一側(cè)設置有剝離紙，該剝離紙用于在將銅片20粘貼到天線饋點12之前避免導電膠層40受到污染而影響導電膠層40的粘貼性能。

S23，切割貼有導電膠層40的銅片并形成尺寸大小合適的導電膠層40 和銅片20；如此，通過將導電膠層40粘貼在較大的銅片20上再切割銅片 20，使銅片20與天線饋點12粘貼的側(cè)面布滿導電膠層40，降低了在銅片 20上粘貼導電膠層40的制造精度要求。

S24，在130-160攝氏度下，采用10-15千克力將尺寸大小合適的導電膠層40和銅片20粘貼并覆蓋在天線饋點12上并保壓15-20秒。如此，導體件20能夠牢固地粘貼在天線饋點12上。

本實用新型提供的天線裝置100，由于導電體20通過與天線饋點12 電連接而實現(xiàn)導體件20與天線10電連接，因此電路板202通過金屬彈片 30與導體件20電連接而實現(xiàn)電路板206與天線10電連接，從而天線10 能夠通過天線饋點12、導電體20和金屬彈片30將通訊信號傳輸?shù)诫娐钒?206上以實現(xiàn)移動終端200與外界進行通信。

本實用新型實施方式的移動終端200的制造方法和天線裝置100，通過在天線饋點12上粘貼導體件20，避免金屬彈片30直接與天線饋點12 接觸，減小了天線饋點12的磨損，進而提升了天線裝置100的通信質(zhì)量及天線裝置100的使用壽命。

請參閱如9-11，在某些實施方式中，導體件20包括基材層21、形成于基材層21兩側(cè)的導體層22和連通兩個導體層22的過孔23，導體件20 通過粘結(jié)層(圖未示)固定在殼體202(中框204的內(nèi)表面2044)上，導體件20 覆蓋天線饋點12且導體層22與天線饋點12連接。在某些實施方式中，基材層21的厚度為12.5μm，兩個導體層22的厚度均為18μm。如此，金屬彈片30能夠通過導體件20與天線10電連接，且可以將導體層20可以做得更薄，以便于移動終端200的薄型化設計。在某些實施方式中，粘結(jié)層可以為雙面膠，基材層21的尺寸大于導體層22的尺寸，雙面膠的一個側(cè)面粘結(jié)在基材層21上，雙面膠另一個側(cè)面粘接在殼體202沒有設置天線饋點12的區(qū)域并使導體層22與天線饋點12連接。如此，粘結(jié)層不占用導體件20的厚度，使通過在金屬彈片30與天線饋點12之間設置導體件20增加的厚度較小，便于移動終端200的薄型化設計。

在某些實施方式中，殼體202包括定位柱208，導體件20開設有與定位柱208相匹配的定位孔24，定位柱208穿設定位孔24并將導體件20設置在殼體202上。具體地，定位孔24開設在基材層21上，且定位孔24位于兩個導體層22的外側(cè)。如此，便于將導體件20定位在殼體202上。在某些實施方式中，定位柱208與定位孔24的數(shù)量可以均為2個或3個以便于導體件20具有更好的定位效果。

基材層21包括FPC基板，基板的材質(zhì)可以為聚酰亞胺(Polyimide,PI)。如此，基材層21具有較好的形變性能，以便于將基材層21粘結(jié)在殼體202 上時，使導體層22與天線饋點12連接更加充分，進而提升了導體件20與天線饋點12的連接質(zhì)量。

請參閱圖3及圖10，兩個導體層22的材料一致，例如兩個導體層22 均可為銅箔。當然，兩個導體層22的材料也可以不一致，具體地，與天線饋點12連接的導體層22具有較好的連接性能，以便于導體層22與天線饋點12連接；與金屬彈片30連接的導體層22的材料具有較好的連接性能和較好的耐磨性能，以便于金屬彈片30與導體層22連接且使導體層22具有較長的使用壽命。在某些實施方式中，導體層22的表面金鍍層，使導體件 20與天線饋點12和導體件20與金屬彈片30具有較好的連接性能，進而提升了天線10與電路板206之間的信號傳輸質(zhì)量。

請參閱圖5，本實施方式的移動終端200的制造方法包括以下步驟：

S1，在移動終端200的殼體202上印刷天線10，天線10包括天線饋點12；

S2，在殼體202上設置導體件20，導體件20覆蓋天線饋點12且與天線饋點12連接；和

S3，將金屬彈片30抵壓在移動終端200的電路板206與導體件20之間以使電路板206與導體件20連接。

在某些實施方式中，天線10和天線饋點12可以采用銀漿油墨通過硅膠頭轉(zhuǎn)印而成。

請參閱圖12及圖14，在某些實施方式中，導體件20包括基材層21、形成于基材層21兩側(cè)的導體層22和連通兩個導體層22的過孔23；步驟 S2還包括：

S21，在基材層21上沖壓形成連接孔25，在基材層21的兩側(cè)鍍設形成兩個導體層22，并在連接孔25上形成過孔23以形成導體件20；如此，通過將導體層22鍍設在基材層21上，便于將導體件20做得更薄。

S22，通過粘結(jié)層將導體件20設置在殼體202上，導體件20覆蓋天線饋點12且導體層22與天線饋點12連接。具體地，基材層21的尺寸大于導體層22的尺寸，粘結(jié)層粘結(jié)在基材層21上。如此，粘結(jié)層不占用導體件20的厚度，使通過在金屬彈片30與天線饋點12之間設置導體件20增加的厚度較小，便于移動終端200的薄型化設計。

請參閱圖13及圖14，在某些實施方式中，殼體202包括定位柱208；步驟S21和步驟S22還分別包括：

在基材層21上沖壓形成與定位柱208相匹配的定位孔24；

將定位柱208穿設定位孔24。

也就是說步驟S21還包括：在基材層21上沖壓形成連接孔25及與定位柱208相匹配的定位孔24，在基材層21的兩側(cè)鍍設形成兩個導體層22，并在連接孔25上形成過孔23以形成導體件20。步驟S22還包括：將定位柱208穿設定位孔24并通過粘結(jié)層將導體件20設置在殼體202上，導體件20覆蓋天線饋點12且導體層22與天線饋點12連接。如此，通過在殼體202上設置定位柱208且在導體件20開設定位孔，在固定導體件20時，便于將導體件20定位在殼體202上。

在某些實施方式中，導體層22包括銅箔，步驟S21還包括：

在導體層22的表面鍍金。使導體件20與天線饋點12和導體件20與金屬彈片30具有較好的連接性能，進而提升了天線10與電路板206之間的信號傳輸質(zhì)量。

在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說明書的描述中，參考術語“某些實施方式”、“一個實施方式”、“一些實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領域的普通技術人員在本實用新型的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。