技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種PCB板線圈裝置，包括若干層PCB板、布設(shè)于PCB板上的環(huán)形銅箔電路，環(huán)形銅箔電路環(huán)形排列于PCB板上從而形成線圈結(jié)構(gòu)，PCB板之間依次排列并進(jìn)行電連接從而使線圈結(jié)構(gòu)形成多層的線圈結(jié)構(gòu)組。

技術(shù)研發(fā)人員：朱春常;朱思靜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市景榮電子有限公司
文檔號(hào)碼：201720160145
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.21
技術(shù)公布日：2017.09.05