本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊呻娐贩庋b質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。

現(xiàn)有的集成電路封裝結(jié)構(gòu)機(jī)械性能差，不具有減震的效果，同時(shí)散熱性能也不好。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝底板，所述封裝底板的一側(cè)安裝有冷凝液進(jìn)管，所述冷凝液進(jìn)管的一側(cè)安裝有出線孔，所述封裝底板的另一側(cè)安裝有冷凝液出管，所述封裝底板的頂部中心處設(shè)置有封裝槽，所述封裝槽內(nèi)安裝有集成電路板，所述封裝槽的四周均安裝有移動(dòng)槽，所述移動(dòng)槽內(nèi)安裝有移動(dòng)塊，所述移動(dòng)塊的底部安裝有卡扣，所述卡扣安裝在移動(dòng)空腔內(nèi)，所述移動(dòng)空腔安裝在所述移動(dòng)槽的正下方，所述封裝槽的底部安裝有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上安裝有若干個(gè)支撐彈簧，所述導(dǎo)熱板的底部鋪設(shè)有冷凝管，所述冷凝管的一端與所述冷凝液進(jìn)管連接，所述冷凝管的另一端與所述冷凝液出管連接，所述封裝槽的一側(cè)內(nèi)壁上安裝有溫度傳感器，所述封裝槽的一側(cè)安裝有控制箱，所述控制箱的內(nèi)部安裝有PLC控制器，所述控制箱的一側(cè)安裝有蜂鳴報(bào)警器。

進(jìn)一步的，所述溫度傳感器的輸出端與PLC控制器的輸入端電性連接，所述PLC控制器的輸出端與蜂鳴報(bào)警器的輸入端電性連接。

進(jìn)一步的，所所述支撐彈簧與導(dǎo)熱板通過(guò)焊接固定。

進(jìn)一步的，所述支撐彈簧均勻分布在導(dǎo)熱板的頂部。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱板為一種柔性導(dǎo)熱墊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，將集成電路板放置在封裝槽內(nèi)，通過(guò)滑動(dòng)移動(dòng)塊帶動(dòng)卡扣卡住集成電路板，便于集成電路板的固定，同時(shí)便于拆卸，支撐彈簧起到支撐集成電路板的作用，可以有效緩沖外界造成的沖擊力，保證集成電路板的使用安全，導(dǎo)熱板為一種柔性導(dǎo)熱墊，具有良好的機(jī)械性能和導(dǎo)熱能力，便于快速將傳遞熱量，提高散熱效率，溫度傳感器便于實(shí)時(shí)監(jiān)控封裝槽內(nèi)部的溫度變化，當(dāng)溫度達(dá)到PLC控制器的預(yù)設(shè)值時(shí)，PLC控制器控制蜂鳴報(bào)警器報(bào)警，提醒使用者及時(shí)注入冷凝液為集成電路板降溫，提升降溫效率，保證集成電路板的使用安全。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的整體內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的控制箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的溫度傳感器工作電路圖；

附圖標(biāo)記中：1-封裝底板；2-冷凝液出管；3-控制箱；4-蜂鳴報(bào)警器；5-集成電路板；6-冷凝液進(jìn)管；7-出線孔；8-移動(dòng)塊；9-封裝槽；10-卡扣；11-移動(dòng)槽；12-支撐彈簧；13-導(dǎo)熱板；14-移動(dòng)空腔；15-冷凝管；16-溫度傳感器；17-PLC控制器。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-4，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝底板1，封裝底板1的一側(cè)安裝有冷凝液進(jìn)管6，冷凝液進(jìn)管6的一側(cè)安裝有出線孔7，封裝底板1的另一側(cè)安裝有冷凝液出管2，封裝底板1的頂部中心處設(shè)置有封裝槽9，封裝槽9內(nèi)安裝有集成電路板5，封裝槽9的四周均安裝有移動(dòng)槽11，移動(dòng)槽11內(nèi)安裝有移動(dòng)塊8，移動(dòng)塊8的底部安裝有卡扣10，卡扣10安裝在移動(dòng)空腔14內(nèi)，移動(dòng)空腔14安裝在移動(dòng)槽11的正下方，封裝槽9的底部安裝有導(dǎo)熱板13，導(dǎo)熱板13上安裝有若干個(gè)支撐彈簧12，導(dǎo)熱板13的底部鋪設(shè)有冷凝管15，冷凝管15的一端與冷凝液進(jìn)管6連接，冷凝管15的另一端與冷凝液出管2連接，封裝槽9的一側(cè)內(nèi)壁上安裝有溫度傳感器16，封裝槽9的一側(cè)安裝有控制箱3，控制箱3的內(nèi)部安裝有PLC控制器17，控制箱3的一側(cè)安裝有蜂鳴報(bào)警器4。

進(jìn)一步的，所述溫度傳感器16的輸出端與PLC控制器17的輸入端電性連接，所述PLC控制器17的輸出端與蜂鳴報(bào)警器4的輸入端電性連接，便于信號(hào)的傳輸。

進(jìn)一步的，所述支撐彈簧12與導(dǎo)熱板13通過(guò)焊接固定，保證連接的穩(wěn)定性。

進(jìn)一步的，所述支撐彈簧12均勻分布在導(dǎo)熱板13的頂部，便于吸收沖擊力，具有良好的減震效果。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱板13為一種柔性導(dǎo)熱墊，具有良好的導(dǎo)熱性和機(jī)械性能。

工作原理：工作時(shí)，將集成電路板5放置在封裝槽9內(nèi)，通過(guò)滑動(dòng)移動(dòng)塊8帶動(dòng)卡扣10卡住集成電路板5，便于集成電路板5的固定，同時(shí)便于拆卸，支撐彈簧12起到支撐集成電路板5的作用，可以有效緩沖外界造成的沖擊力，保證集成電路板5的使用安全，導(dǎo)熱板13為一種柔性導(dǎo)熱墊，具有良好的機(jī)械性能和導(dǎo)熱能力，便于快速將傳遞熱量，提高散熱效率，溫度傳感器16便于實(shí)時(shí)監(jiān)控封裝槽9內(nèi)部的溫度變化，當(dāng)溫度達(dá)到PLC控制器17的預(yù)設(shè)值時(shí)，PLC控制器17控制蜂鳴報(bào)警器4報(bào)警，提醒使用者及時(shí)注入冷凝液為集成電路板5降溫，提升降溫效率，保證集成電路板5的使用安全。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。