本申請涉及封裝鋁線設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝鋁線用的鍵合墊塊。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)IPM(Intelligent Power Module智能功率模塊)封裝鋁線鍵合墊塊為多個墊塊，這種多個墊塊的加工精度難以控制，安裝調(diào)試非常不方便，同時作業(yè)時的多個墊塊的平衡度也較難保證，因而會影響鍵合質(zhì)量。在鋁線鍵合工序中，鋁線通過冷超聲鍵合的方式焊接到芯片表面和引線框或鋁基板的鍵合(Pad)區(qū)域，從而形成電路導(dǎo)通，鍵合墊塊作為鋁基板與框架的承載臺必須保持穩(wěn)定，從而保證鍵合作業(yè)質(zhì)量。傳統(tǒng)功率器件封裝鋁線鍵合使用多個墊塊，分開進行安裝，并將多個相互固定在一起，從而起到固定和承載作用。采用現(xiàn)有墊塊設(shè)計，加工精度難以控制，安裝調(diào)試非常不方便，同時作業(yè)時的平衡度也較難保證，從而影響鍵合質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N封裝鋁線用的鍵合墊塊。

具體地，本申請是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種封裝鋁線用的鍵合墊塊，包括本體部，所述本體部的上端面設(shè)有用于放置工件的承載部，所述承載部在一方向上沿所述上端面的一側(cè)向所述上端面的另一側(cè)延伸；所述本體部上還設(shè)有用于固定所述本體部的固定部，所述固定部位于所述本體部的上端面，并靠近所述本體部的側(cè)壁。

進一步地，所述承載部具有用于放置工件的容置空間。

進一步地，所述承載部為槽結(jié)構(gòu)，所述槽結(jié)構(gòu)在所述本體部的長度方向上貫穿所述本體部的上端面。

進一步地，所述本體部還包括第一上端部和第二上端部，所述承載部位于所述第一上端部和所述第二上端部之間。

進一步地，所述固定部設(shè)置于所述第一上端部；所述本體部至少包括兩個所述固定部，至少兩個所述固定部設(shè)置于所述第一上端部上的位置分別靠近所述第一上端部的兩側(cè)。

進一步地，所述固定部為能夠與緊固件配合用于固定所述本體部的孔結(jié)構(gòu)；所述孔結(jié)構(gòu)為長圓形的沉孔。

進一步地，所述本體部的下端面設(shè)有定位部，所述定位部與傳送帶配合用于定位所述本體部。

進一步地，所述定位部為槽、孔或凸臺中的一種。

進一步地，所述本體部的一側(cè)壁上設(shè)有讓位孔。

進一步地，所述側(cè)壁的位置靠近所述固定部。

本申請?zhí)峁┑逆I合墊塊一體設(shè)置可以保持鋁基板鍵合作業(yè)的平衡度，從而可提高鋁線鍵合的質(zhì)量。鍵合墊塊還簡化了鍵合墊塊的加工，安裝校準簡單，不存在配合度的問題，同時避免了長時間作業(yè)由于緊固螺絲松動造成不穩(wěn)定等問題。

附圖說明

圖1是本申請一示例性實施例示出的一種封裝鋁線鍵合墊塊的俯視方向的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖1又一方向的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本申請相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本申請的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在本申請使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本申請。在本申請和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”是指并包含一個或多個相關(guān)聯(lián)的列出項目的任何或所有可能組合。

應(yīng)當理解，盡管在本申請可能采用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用來將同一類型的信息彼此區(qū)分開。例如，在不脫離本申請范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類似地，第二信息也可以被稱為第一信息。取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時”或“當……時”或“響應(yīng)于確定”。

如圖1至圖3所示，本申請?zhí)峁┮环N封裝鋁線用的鍵合墊塊，包括本體部1。所述本體部1包括上端面11和下端面12，圖1中所示虛線表示所述本體部1的包括所述下端面12的部分。其中所述本體部1的上端面11設(shè)有用于放置工件的承載部2，所述承載部2在一方向上沿所述上端面11的一側(cè)向所述上端面11的另一側(cè)延伸。所述本體部1上還設(shè)有用于固定所述本體部1的固定部3，所述固定部3位于所述本體部1的上端面11，并靠近所述本體部1的側(cè)壁。所述鍵合墊塊的本體部1通過所述固定部3與緊固件配合實現(xiàn)固定，由于所述鍵合墊塊為一個整體部件，在固定后具有很好的穩(wěn)定性，所以所述鍵合墊塊安裝時無需多次調(diào)試，減少了安裝步驟。所述承載部2在所述本體部1固定后具有很好的穩(wěn)定性，作業(yè)時能夠保證工件平衡度，從而提高鍵合質(zhì)量。

以工件為鋁基板為例，所述鋁基板放置在所述承載部2內(nèi)，并由冷超聲鍵合設(shè)備的壓爪按壓所述鋁基板，以完成鋁線鍵合工序。

如圖1和圖3所示，所述承載部2具有用于放置工件的容置空間21，所述容置空間21與所述鋁基板大小相適配。所述本體部1還包括第一上端部13和第二上端部14，所述承載部2位于所述第一上端部13和所述第二上端部14之間。如圖3所示，所述承載部2的截面為矩形。在一實施方式中，所述承載部2為槽結(jié)構(gòu)，所述槽結(jié)構(gòu)在所述本體部1的長度方向上貫穿所述本體部1的上端面11。如圖1所示，所述槽結(jié)構(gòu)沿水平方向貫穿所述本體部1的上端面11。所述鋁基板放置于所述承載部2內(nèi)，具有與所述本體部1相同的平衡度，利于提高鋁線鍵合質(zhì)量。所述平衡度包括但不限于所述鍵合墊塊固定后不易移動或滑動的穩(wěn)定性，水平方向滿足鍵合要求，鋁基板定位準確等。

進一步地，如圖1所示，所述固定部3設(shè)置于所述第一上端部13，所述固定部3為能夠與緊固件配合用于固定所述本體部1的孔結(jié)構(gòu)，所述緊固件為緊固螺絲等。在一實施方式中，第一上端部13的寬度大于第二上端部14的寬度，用以設(shè)置所述固定部3。所述本體部1至少包括兩個所述固定部3，至少兩個所述固定部3設(shè)置于所述第一上端部13上的位置分別靠近所述第一上端部13的兩側(cè)。在圖1所示的實施方式中，所述本體部1包括兩個所述固定部3，兩個所述固定部3分別設(shè)置于所述第一上端部13的兩側(cè)。兩個所述固定部3的距離越大則扭矩越大，所述本體部1穩(wěn)定性越強。

為便于安裝及調(diào)試所述鍵合墊塊，將所述孔結(jié)構(gòu)設(shè)為長圓形的沉孔。采用沉孔，可以隱藏與所述固定部3配合的緊固件，使所述緊固件的端部置于所述本體部1內(nèi)，為上述壓爪按壓鋁基板提供空間。將所述沉孔設(shè)為長圓形，便于調(diào)試所述鍵合墊塊移動，使所述鍵合墊塊與工序中的傳送帶連接。在這樣的實施方式中，在圖1所示的平面的上下方向上，可在所述長圓形沉孔的上下方向上調(diào)節(jié)所述鍵合墊塊在所述傳送帶上的位置。

如圖2所示，為便于所述鍵合墊塊與所述傳送帶連接，所述本體部1的下端面12設(shè)有定位部4，所述定位部4與傳送帶配合用于定位所述本體部1。使用時，將所述定位部4與所述傳送帶上設(shè)置的與所述定位部4適配的結(jié)構(gòu)配合，然后使用緊固件與所述固定部3配合固定所述本體部1。

所述定位部4根據(jù)不同的設(shè)計要求可具有不同的結(jié)構(gòu)，例如所述定位部4為槽、孔或凸臺中的一種。在圖2所示的實施方式中，所述定位部4為槽，所述槽貫穿所述下端面12，所述傳送帶上可設(shè)置一凸臺與所述定位部4配合，當然當所述傳送帶上設(shè)置凸臺，所述定位部4也可設(shè)置為孔。所述定位部4為凸臺時，所述傳動帶上對應(yīng)所述凸臺設(shè)置槽或孔。

更進一步地，如圖1所示，所述本體部1的一側(cè)壁上設(shè)有讓位孔5。所述讓位孔5用于為所述傳送帶上的螺絲等讓位。所述側(cè)壁的位置靠近所述固定部3。

綜上所述，本申請的鍵合墊塊一體設(shè)置可以保持鋁基板鍵合作業(yè)的平衡度，從而提高鋁線鍵合的質(zhì)量。所述固定部3方便所述鍵合墊塊的安裝調(diào)試，所述定位部4方便所述鍵合墊塊的定位安裝。所述鍵合墊塊整體上簡化了鍵合墊塊的加工，安裝校準簡單，不存在配合度的問題，同時避免了長時間作業(yè)由于緊固螺絲松動造成不穩(wěn)定等問題。

以上所述僅為本申請的較佳實施例而已，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請保護的范圍之內(nèi)。