技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種簡易的電感元件上錫治具，包括治具本體，其特征在于：所述的治具本體呈矩形結(jié)構(gòu)，治具頂面的中部設(shè)置有多個(gè)相同的圓形凹槽，所述的圓形凹槽呈均勻的線性排列，且圓形凹槽與電感元件的底面的凸圓相配合，治具本體的寬度小于電感元件的長度，每兩個(gè)圓形凹槽的圓心間距略大于電感元件的寬度。本實(shí)用新型能使安裝在治具本體上的電感元件的2個(gè)待焊點(diǎn)均勻一致地排列在治具本兩側(cè)，上錫裝置可以一次性對電感元件的兩個(gè)待焊點(diǎn)同時(shí)上錫，省去了中間需要一一將電感元件卸下更換方向安裝的步驟。

技術(shù)研發(fā)人員：路帥杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州市麥新電子有限公司
文檔號碼：201720181778
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.28
技術(shù)公布日：2017.10.27