本實(shí)用新型涉及一種高速高密度插頭，尤其涉及一種在線纜與電路板之間建立電性導(dǎo)通路徑的高速高密度插頭。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的高速高密度插頭，如SFP、X-SFP、QSFP、QSFP-DD、Mini-SAS HD等，至少包括金屬殼體、收容于金屬殼體內(nèi)的電路板、及與電路板電性連接且向后伸出金屬殼體的線纜。然而，傳統(tǒng)的高速高密度插頭需要用到較多的線纜與電路板連接，在金屬殼體有限的內(nèi)部空間內(nèi)，線纜常常需要進(jìn)行扭線處理才能全部連接到電路板上，此連接工藝復(fù)雜且需要占用金屬殼體較多的內(nèi)部空間。

鑒于以上問題，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的高速高密度插頭，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高速高密度插頭，其采用簡便的方式實(shí)現(xiàn)線纜與電路板的連接。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種高速高密度插頭，包括金屬殼體、收容于金屬殼體內(nèi)的第一電路板及與第一電路板電性連接且向后伸出金屬殼體的線纜，所述第一電路板具有前后相對的對接端和連接端，其中，高速高密度插頭進(jìn)一步包括至少一柔性電路板，所述線纜分成沿豎直方向平行設(shè)置的至少兩組，所述至少兩組線纜的前端在豎直方向上錯(cuò)位排列，部分線纜通過所述柔性電路板與第一電路板的連接端連接。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述高速高密度插頭進(jìn)一步包括連接于柔性電路板與所述部分線纜之間的第二電路板，所述柔性電路板一體連接第一、第二電路板。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述每一組的各線纜沿水平方向相互平行且其前端等齊排列。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述線纜分成沿豎直方向平行設(shè)置的四組，每一組的各線纜沿水平方向相互平行。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述上下兩組線纜分別焊接于第一電路板連接端的上下表面，所述柔性電路板位于上下兩組線纜之間且其前端與第一電路板的后端電性連接。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述柔性電路板的后端連接有一平行于中間兩組線纜的第二電路板，中間兩組線纜分別連接于第二電路板上下表面的后端。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述柔性電路板具有沿豎直方向排列的四個(gè)，其分別對應(yīng)連接一組線纜至第一電路板的連接端上，所述第一電路板連接端的上下表面分別排布有前后兩排焊盤，每一排焊盤與其中一柔性電路板焊接在一起。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述四組線纜與對應(yīng)的柔性電路板的連接位置在豎直方向上前后錯(cuò)位排開。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述第一電路板的連接端具有一位于后端中部的延伸板，所述后排焊盤設(shè)于延伸板的上下表面上，上下兩組線纜分別通過上下兩個(gè)柔性電路板連接至連接端位于延伸板前方的焊盤上，中間兩組線纜通過中間兩個(gè)柔性電路板連接至延伸板的焊盤上。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述高速高密度插頭進(jìn)一步包括沿前后方向裝設(shè)于金屬殼體上的解鎖機(jī)構(gòu)。

綜上所述，本實(shí)用新型高速高密度插頭通過柔性電路板在線纜和第一電路板間進(jìn)行轉(zhuǎn)接，并利用柔性電路板的柔性，可以方便的調(diào)節(jié)柔性電路板與線纜的連接位置，使線纜的前端在豎直方向上錯(cuò)位排列，從而充分利用錯(cuò)位空間對線纜進(jìn)行焊接；而且因?yàn)殄e(cuò)位空間的存在，使得線纜與第一電路板和柔性電路板間不需進(jìn)行扭線處理就可直接對準(zhǔn)焊接，工藝簡單且占用空間少。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型高速高密度插頭第一實(shí)施例的立體分解圖。

圖2為圖1所示高速高密度插頭的剖視圖。

圖3為本實(shí)用新型高速高密度插頭第二實(shí)施例的立體分解圖。

圖4為圖3所示高速高密度插頭的剖視圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1、圖2、圖3及圖4，本實(shí)用新型高速高密度插頭包括金屬殼體10、收容于金屬殼體10內(nèi)的第一電路板（PCB）20、及與第一電路板20電性連接且向后伸出金屬殼體10的線纜30，第一電路板20水平放置，其具有前后相對的對接端25和連接端22，對接端25上表面和下表面的至少其中之一排布有金屬接觸片23。其中，本實(shí)用新型高速高密度插頭進(jìn)一步包括至少一柔性電路板（FPC）40，線纜30分成沿豎直方向平行設(shè)置的至少兩組，至少兩組線纜30的前端在豎直方向上錯(cuò)位排列，部分線纜30通過柔性電路板40與第一電路板20的連接端22連接。

更優(yōu)地，每一組的各線纜30沿水平方向相互平行且其前端等齊排列；高速高密度插頭進(jìn)一步包括連接于柔性電路板40與上述部分線纜30之間的第二電路板（PCB）50，柔性電路板40一體連接第一、第二電路板20、50。

具體地，線纜30分成沿豎直方向平行設(shè)置的四組，每一組的各線纜30沿水平方向相互平行。

請參閱圖1和圖2，圖1和圖2示出了本實(shí)用新型高速高密度插頭的第一實(shí)施例，在第一實(shí)施例中，第一電路板20連接端22的上下表面分別排布有一排焊盤24，上下兩組線纜30分別焊接于第一電路板20連接端22上下表面的焊盤24上，柔性電路板40位于上下兩組線纜30之間且其前端與第一電路板20的后端電性連接，其后端連接有平行于中間兩組線纜30的第二電路板50，中間兩組線纜30分別連接于第二電路板50上下表面的后端。

請參閱圖3和圖4，圖3和圖4示出了本實(shí)用新型高速高密度插頭的第二實(shí)施例，在第二實(shí)施例中，柔性電路板40具有沿豎直方向排列的四個(gè)，其在前后方向上的長度各不相同，其分別對應(yīng)連接一組線纜30至第一電路板20的連接端22上，第一電路板20連接端22的上下表面分別排布有前后兩排焊盤24，每一排焊盤24與其中一柔性電路板40焊接在一起，其中，四組線纜30與對應(yīng)的柔性電路板40的連接位置在豎直方向上前后錯(cuò)位排開。第一電路板20的連接端22具有一位于后端中部的延伸板21，后排焊盤24設(shè)于延伸板21的上下表面上，上下兩組線纜30分別通過上下兩個(gè)柔性電路板40連接至連接端22位于延伸板21前方的焊盤24上，中間兩組線纜30通過中間兩個(gè)柔性電路板40連接至延伸板21的焊盤24上。

在本實(shí)用新型中，第一電路板20和第二電路板50是通常所說的硬板，高速高密度插頭可以是諸如SFP、X-SFP、QSFP、QSFP-DD、Mini-SAS HD等，其進(jìn)一步包括沿前后方向裝設(shè)于金屬殼體10上的解鎖機(jī)構(gòu)60，線纜30的前端包覆有一定位于金屬殼體10內(nèi)的絕緣塊70，關(guān)于金屬殼體10和解鎖機(jī)構(gòu)60的具體結(jié)構(gòu)都在本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解范圍內(nèi)，在此不再一一詳述。

綜上所述，本實(shí)用新型高速高密度插頭通過柔性電路板40在線纜30和第一電路板20間進(jìn)行轉(zhuǎn)接，并利用柔性電路板40的柔性，可以方便的調(diào)節(jié)柔性電路板40與線纜30的連接位置，使線纜30的前端在豎直方向上錯(cuò)位排列，從而充分利用錯(cuò)位空間對線纜30進(jìn)行焊接；而且因?yàn)殄e(cuò)位空間的存在，使得線纜30與第一電路板20和柔性電路板40間不需進(jìn)行扭線處理就可直接對準(zhǔn)焊接，工藝簡單且占用空間少。

本文中描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，其中包括實(shí)用新型人所知的用于實(shí)施本實(shí)用新型的最佳模式。應(yīng)理解，所示的實(shí)施方式僅是示例性的，不應(yīng)理解成限制本實(shí)用新型的范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。