本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種防水的電連接器。

背景技術(shù)：

中國(guó)專(zhuān)利CN201620261795.6公開(kāi)了一種連接器，包括：端子模組，包括絕緣主體和設(shè)置在所述絕緣主體上的多個(gè)端子；主殼體，所述端子模組安裝在所述主殼體中，在所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位所述端子模組的位置的定位凸起；以及外部支撐殼體，所述主殼體安裝在外部支撐殼體的內(nèi)部，二者相互焊接在一起；其中：所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔的破裂凸起；所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒(méi)有破裂的完好凸起；并且僅在所述主殼體的所述一側(cè)上貼覆有防水膜，以密封所述破裂凸起，從而防止外部水汽經(jīng)由所述破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入所述主殼體的內(nèi)部?，F(xiàn)有的這種防水結(jié)構(gòu)，由于主殼體是用沖壓工藝形成的，具有沿前后方向延伸的接合縫，并且主殼體與外部支撐殼體的前端沒(méi)有設(shè)置相應(yīng)的防水結(jié)構(gòu)，因此水滴存在從連接器的前端進(jìn)入，沿接合縫及主殼體與外部支撐殼體之間的縫隙滲入到裝設(shè)連接器的電子設(shè)備(如手機(jī))內(nèi)部的途徑，實(shí)有必要進(jìn)行改進(jìn)以提高電子設(shè)備的防水性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足，而提出一種電連接器，可以達(dá)成較好的防水密封效果。

本實(shí)用新型針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題提出一種電連接器，包括：

一端子座，其包括一絕緣本體和固定在該絕緣本體上的上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子；

一金屬內(nèi)殼，其是一體拉伸而成的、不具有接合縫的中空環(huán)形結(jié)構(gòu)，該金屬內(nèi)殼內(nèi)部形成有前后貫通的、用于收容該端子座的一收容腔，該金屬內(nèi)殼向內(nèi)突出地形成有用于固持該端子座的多個(gè)固持凸起，并對(duì)應(yīng)每個(gè)固持凸起形成有一個(gè)開(kāi)孔；

一金屬外殼，其裝設(shè)在該金屬內(nèi)殼的外周，該金屬外殼向下延伸出多個(gè)焊接腳；

一密封環(huán)，其環(huán)繞地設(shè)置于該金屬內(nèi)殼的外周的前端；

一防水膠，其涂抹在該收容腔的后端，并對(duì)應(yīng)密封該絕緣本體與該金屬內(nèi)殼的結(jié)合處；以及

防水膜，其覆蓋在該金屬內(nèi)殼上并對(duì)應(yīng)密封該金屬內(nèi)殼的該開(kāi)孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器通過(guò)金屬抽拉工藝形成的金屬內(nèi)殼可以去除金屬內(nèi)殼上的接合縫，再通過(guò)密封環(huán)密封金屬內(nèi)殼與電子設(shè)備之間的結(jié)合縫隙，通過(guò)防水膠密封金屬內(nèi)殼的后端與端子座的結(jié)合處的配合縫隙，并通過(guò)防水膜密封金屬內(nèi)殼上的開(kāi)孔，可以達(dá)成較好的防水密封效果。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型電連接器與電路板的一較佳實(shí)施例的立體圖。

圖2是圖1的前視圖。

圖3是圖2中A-A向的剖面圖。

圖4是本實(shí)用新型電連接器的較佳實(shí)施例的立體圖。

圖5是本實(shí)用新型電連接器的較佳實(shí)施例的分解立體圖。

圖6是在圖5基礎(chǔ)上進(jìn)一步的分解立體圖。

圖7是在圖6基礎(chǔ)上進(jìn)一步的分解立體圖。

圖8是在圖7基礎(chǔ)上進(jìn)一步的分解立體圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：10電連接器 20電路板 1端子座 2金屬內(nèi)殼 3金屬外殼 4密封環(huán) 5防水膠 6、7防水膜 11絕緣本體 12上排端子 13下排端子 14屏蔽片 112基座 114舌板 116突伸部115灌膠槽道 142、143接地彈臂 144鏤空部 21頂壁 22側(cè)壁 23底壁 25凸緣 27開(kāi)孔 28固持凸起 29對(duì)接腔 31主體 32延伸部 311頂壁 312側(cè)壁 313、315焊接腳 321第一垂直延伸部 322水平延伸部 323第二垂直延伸部。

具體實(shí)施方式

盡管本實(shí)用新型可以容易地表現(xiàn)為不同形式的實(shí)施例，但在附圖中示出并且在本說(shuō)明書(shū)中將詳細(xì)說(shuō)明的僅僅是其中一些具體實(shí)施例，同時(shí)可以理解的是本說(shuō)明書(shū)應(yīng)視為是本實(shí)用新型原理的示范性說(shuō)明，而并非旨在將本實(shí)用新型限制到在此所說(shuō)明的那樣。

由此，本說(shuō)明書(shū)中所指出的一個(gè)特征將用于說(shuō)明本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的其中一個(gè)特征，而不是暗示本實(shí)用新型的每個(gè)實(shí)施例必須具有所說(shuō)明的特征。此外，應(yīng)當(dāng)注意的是本說(shuō)明書(shū)描述了許多特征。盡管某些特征可以組合在一起以示出可能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，但是這些特征也可用于其他的未明確說(shuō)明的組合。由此，除非另有說(shuō)明，所說(shuō)明的組合并非旨在限制。

在附圖所示的實(shí)施例中，方向的指示(諸如上、下、左、右、前和后)用于解釋本實(shí)用新型的各種元件的結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)不是絕對(duì)的而是相對(duì)的。當(dāng)這些元件處于附圖所示的位置時(shí)，這些說(shuō)明是合適的。如果這些元件的位置的說(shuō)明發(fā)生改變時(shí)，則這些方向的指示也相應(yīng)地改變。

以下結(jié)合本說(shuō)明書(shū)的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例予以進(jìn)一步地詳盡闡述。

參見(jiàn)圖1、圖2和圖3，本實(shí)用新型提出一種防水型USB type-C電連接器10，該電連接器10以板上安裝的方式裝設(shè)在該電路板20上。

結(jié)合參見(jiàn)圖4至圖8，該電連接器10包括：一端子座1，套設(shè)在該端子座1外周的一金屬內(nèi)殼2，裝設(shè)固定在該金屬內(nèi)殼2上的一金屬外殼3，環(huán)繞地設(shè)置在該金屬內(nèi)殼2的外周的前端并位于該金屬外殼3前方的一密封環(huán)4，涂抹于該端子座1與該金屬內(nèi)殼2的后端結(jié)合處的一防水膠5，以及貼設(shè)在該金屬內(nèi)殼2外側(cè)的兩片防水膜6、7。

參見(jiàn)圖3、圖7和圖8，該端子座1包括一絕緣本體11，以及埋入在該絕緣本體11上的上排端子12、下排端子13和間隔設(shè)置在該上排端子12與該下排端子13之間的一屏蔽片14。在本實(shí)施例中，該端子座1較佳是由一第一端子模組、一第二端子模組、夾設(shè)在第一端子模組與第二端子模組之間的屏蔽片14以及進(jìn)一步注塑成型在其外周的一第三絕緣元件結(jié)合而成的。

該絕緣本體11包括一基座112、由該基座112向前延伸出的一舌板114以及由該基座112向后延伸出的一突伸部116。該突伸部116在接近該基座112的位置處設(shè)置有上下貫通的一灌膠槽道115，其中上排導(dǎo)電端子12和下排導(dǎo)電端子13是埋設(shè)在該絕緣本體11內(nèi)并局部暴露于灌膠槽道115的。

該屏蔽片14是采用金屬片材一體沖壓彎折成型的。該屏蔽片14的兩側(cè)都橫向向外地延伸出兩個(gè)接地彈臂142、143，這些接地彈臂142、143分別向上或向下彎折，并與上排導(dǎo)電端子12和下排導(dǎo)電端子13兩側(cè)的接地端子電性接觸，從而能夠提高該屏蔽片14的接地屏蔽能力，減少高頻信號(hào)的串?dāng)_。

具體到本較佳實(shí)施例，其中一個(gè)接地彈臂142向上彎折與上排導(dǎo)電端子12中的接地端子接觸，而另一個(gè)接地彈臂143向下彎折與下排導(dǎo)電端子13中的接地端子接觸。另外，該屏蔽片14在這些接地彈臂142、143的內(nèi)側(cè)設(shè)有一鏤空部144，該絕緣本體11是貫穿地填充在該鏤空部144內(nèi)，從而能夠增強(qiáng)該絕緣本體11與該屏蔽片14的結(jié)合力，提升該端子座1的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

參見(jiàn)圖3、圖7和圖8，該金屬內(nèi)殼2呈中空的環(huán)形結(jié)構(gòu)，其是采用金屬拉伸工藝一體拉伸而成的，不具有沖壓工藝所必然存在的沿前后方向延伸的接合縫，從而可以提高金屬內(nèi)殼2的防水性能。該金屬內(nèi)殼2內(nèi)部形成有前后貫通的、用于對(duì)應(yīng)收容該端子座1的一收容腔29。該金屬內(nèi)殼2的內(nèi)壁與該絕緣本體11的基座112貼接地配合在一起。該金屬內(nèi)殼2向內(nèi)突出地形成有用于固持該端子座1的多個(gè)固持凸起28，并在每個(gè)固持凸起28處對(duì)應(yīng)形成一開(kāi)孔27。

具體而言，該金屬內(nèi)殼2包括一頂壁21、分別位于該頂壁21兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)壁22以及一底壁23。其中，該頂壁21上設(shè)有兩個(gè)固持凸起28和兩個(gè)開(kāi)孔27。該底壁23上設(shè)有一個(gè)固持凸起28和一個(gè)開(kāi)孔27。

另外，該金屬內(nèi)殼2的前端環(huán)繞地形成有向外翹起的凸緣25，有利于對(duì)密封環(huán)4進(jìn)行定位和保護(hù)。該金屬內(nèi)殼2的后端大致與該絕緣本體11的灌膠槽道115在前后方向上的位置是一致的。換言之，該灌膠槽道115是位于該收容腔29的后端位置處。

參見(jiàn)圖3、圖5至圖8，該金屬外殼3是采用金屬板材一體沖壓彎折而成的。該金屬外殼3呈下方敞開(kāi)的蓋體結(jié)構(gòu)。該金屬外殼3整體地包圍該端子座1的向后突伸的突伸部116，能夠防止電磁輻射外泄。該金屬外殼3裝設(shè)固定在該金屬內(nèi)殼2的外周。在本實(shí)施例中，該金屬外殼3是采用激光焊接到該金屬內(nèi)殼2上的。該金屬外殼3包括一主體31和由該主體31延伸出的一延伸部32。

該主體31包括一頂壁311、分別由該頂壁311的兩側(cè)向下彎折延伸出的兩個(gè)側(cè)壁312以及由兩個(gè)側(cè)壁312分別進(jìn)一步向下延伸出的焊接腳313、315。結(jié)合參見(jiàn)圖1，這些焊接腳313、315能夠?qū)?yīng)焊接到電路板20上的接地焊孔中，實(shí)現(xiàn)金屬外殼3與金屬內(nèi)殼2的接地。

該延伸部32包括由該主體31的頂壁311的后端向下彎折延伸出的一第一垂直延伸部321、由該第一垂直延伸部321的底端再向后延伸出的一水平延伸部322，以及進(jìn)一步在該水平延伸部322的后端向下彎折延伸出的一第二垂直延伸部323。

參見(jiàn)圖3，該密封環(huán)4的前端由該金屬內(nèi)殼2上的凸緣25抵擋。該密封環(huán)4的后端由該金屬外殼3的前端抵頂，從而能夠阻止該密封環(huán)4前后滑動(dòng)。該密封環(huán)4與電子設(shè)備的外殼(圖未示，如手機(jī)外殼)配合，這種結(jié)構(gòu)，能夠很好地防止外界的水滴沿該金屬內(nèi)殼2與電子設(shè)備的外殼之間的結(jié)合縫隙向后滲入到電子設(shè)備內(nèi)。在本實(shí)施例中，該密封環(huán)4是采用較具彈性的絕緣材質(zhì)，比如硅膠制成。這樣可以增強(qiáng)該密封環(huán)4在與電子設(shè)備的外殼結(jié)合時(shí)的彈性變形能力，從而達(dá)到較好的防水密封效果。

參見(jiàn)圖3，該防水膠5涂抹于該端子座1的基座112的后端面，用于密封該端子座1的基座112與該金屬內(nèi)殼2后端的結(jié)合處的配合縫隙，從而達(dá)到提高電連接器的防水性能的目的。該防水膠5較佳還填充在灌膠槽道115的前半部分，用于密閉上排導(dǎo)電端子12和下排導(dǎo)電端子13與絕緣本體11之間由于材質(zhì)不同在熱脹冷縮作用下所形成的微小裂縫，從而可以滿足較高等級(jí)的防水要求。

參見(jiàn)圖3及圖6，該防水膜6、7覆蓋在該金屬內(nèi)殼2上的開(kāi)孔27處，用于密封開(kāi)孔27，從而防止外界的水滴從收容腔29經(jīng)由開(kāi)孔27滲入到電子設(shè)備(圖未示)內(nèi)部，對(duì)電路板20及周邊元件造成不良影響。在本實(shí)施例中，該防水膜6、7較佳是選用絕緣聚酯薄膜(Mylar)。具體而言，該防水膜6覆蓋在該金屬內(nèi)殼2的頂側(cè)，該防水膜7覆蓋在該金屬內(nèi)殼2的底側(cè)。該防水膜6被該金屬外殼3壓緊在該金屬內(nèi)殼2的頂側(cè)，該防水膜7被該電路板20壓緊在該金屬內(nèi)殼2的底側(cè)。

該電連接器10的制作裝配過(guò)程大致包括如下步驟：將絕緣本體11、上排端子12、下排端子13和屏蔽片14采用插件成型的方法結(jié)合在一起得到端子座1；將金屬內(nèi)殼2套設(shè)并固定到端子座1的外周；將防水膜6、7分別覆蓋到金屬內(nèi)殼2的頂壁和底壁的外側(cè)；將防水膠5涂抹到端子座1的基座112的后端面，并填充至灌膠槽道115；將金屬外殼3裝設(shè)到該金屬內(nèi)殼2上，再將金屬外殼3與金屬內(nèi)殼2采用激光焊接到一起；最后，將密封環(huán)4裝設(shè)到金屬內(nèi)殼2的前端。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器10通過(guò)金屬抽拉工藝形成的金屬內(nèi)殼2可以去除金屬內(nèi)殼2上的接合縫，再通過(guò)密封環(huán)4密封金屬內(nèi)殼2與電子設(shè)備之間的結(jié)合縫隙，通過(guò)防水膠5密封金屬內(nèi)殼2的后端與端子座1的結(jié)合處的配合縫隙，并通過(guò)防水膜6、7密封金屬內(nèi)殼2上的開(kāi)孔27，可以達(dá)成較好的防水密封效果。

上述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用于限制本實(shí)用新型的實(shí)施方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進(jìn)行相應(yīng)的變通或修改，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)所要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。